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暑期电子厂实习报告暑期电子厂实习报告在经济飞速发展的今天,我们都不可避免地要接触到报告,我们在写报告的时候要注意逻辑的合理性你还在对写报告感到一筹莫展吗?以下是为大家的暑期电子厂实习报告,仅供参考,希望能够帮助到大家从x月13号进入北海永昶电子科技进行暑期社会实践兼实习,两个月过去了,这是自己第一次真正进入社会,学到了在学校里学不到的很多东西,使我受益匪浅不但专业知识增长了,最主要的是懂得了更好的为人处世之道永昶电子科技主要是生产dvd/vcd机和电脑里的激光头组件,而我被分到sf-ds29系列车间,主要是生产笔记本电脑里德超薄激光头组件在车间里我所在的是修理线,职位是修理外观修理外观是看pu组件外观,是半解体修理及性能修理后的产品主要是看一下几点
1、检查obl表面应无划伤、脏污,点胶无发白;obl保护片装配无浮起
2、act镜架可移动区域应无残胶、纤维等异物粘附
3、spg应无变形、弯曲;阻尼剂涂布处且无胶屑等异物粘附
4、检查act组件与h/s粘接的6处uv胶应去除干净
5、将act稍稍撬起,确认h/s与act粘接部位的uv胶应刮干净;c/l和r/m应无残胶粘附
6、act/fpc线应无断裂、损伤;fpc与act、pwb板的焊盘处应无虚焊、连焊、剥离等
7、检查pd板上的uv胶应刮干净,pd板应无划伤;h/s无损伤,断裂;且无残胶屑粘附
8、确认pd部fpc线无打伤,断裂;pdic应无损伤、脏污等;焊盘无虚焊、剥离、pdic两侧的元件应无浮起、脱落、虚焊等不良
9、fpc盖和螺钉应装到位,无漏出上盖
10、检查h/s上与光栅组件粘接的3处uv胶应去除干净
11、确认条形码印字要清晰,不可混机、黏贴位置要在指定标记范围内,且无脱落、浮起、脏污等
12、检查整个fpc正反面及排插处应无散热胶等异物粘附,且无划伤打痕、断裂等不良现象半解体修理品外观检查ok以后,要在h/s上打一修理色点,全解体外观检查ok以后,在h/s组件上打色点,修理品最多只能修理3次,每次修理一次作一次识别标识超过3次的不良品作报废处理要遵守放机有远但近,拿机时由近至远的原则这些操作需要一段时间去熟悉,所谓的“熟能生巧”就在于此而做修理外观是必须要细心,认真才能做得好车间内对于其他的防静电措施很严格,防静电服,手腕带….都是以工厂esd...。