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化学镀铜技术工程化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理,除应用于塑料制品外,还大量地用于电子工业的印制电路板,化学镀铜通常以甲醛作还原剂,是一种自催化还原反应,可获得需要厚度的铜层它的还原反应可以下式表示Cu2++2HCHO+4OH----Cu+H2+2H2O+2HCOO-实际上,还原反应比上式复杂,有一价铜盐作为中间产物生成不稳定的一价铜盐自身会氧化还原成金属铜粉末,2Cu+---Cu+Cu2+,引起溶液的自然分解另外,一价铜盐在镀液中的溶解度很低,容易以氧化亚铜的形式与金属铜共沉积,使镀层的物理性能如机械强度、导电性等恶化为解决这些问题,改善镀层质量,延长镀液寿命,南京清竹科技提出一些高速稳定的化学镀铜新工艺,溶液使用寿命已由几个小时提高到可以连续使用几个月以上,溶液的控制调整也逐步实现了自动化化学镀铜溶液的组成及工艺条件化学镀铜溶液的种类很多按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液;按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等;按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液;而根据溶液的用途,又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液化学镀铜层很薄0.1~0.5μm,外观呈粉红色,较柔软,延展性好,导热、导电性强,一般___装饰性或防护镀层,通常用作非金属、印制电路板孔金属化的导电层,随后进行电镀,加厚镀层最近几年发展的高稳定化学镀铜溶液,镀层厚度可达几十微米,因此,可用作“加成法”制造印制电路板,以及印制电路板的通孔直接金属化,简化了印制电路板孔金属化的制作工艺1化学镀铜溶液的组成硫酸铜16克/升酒石酸钾钠10克/升EDTA二钠盐15克/升甲醛15毫升/升氢氧化钠13克/升HA添加剂10毫升/升HA改善剂10毫升/升PH12~
12.5温度25~40℃化学镀铜溶液中各组分的作用和影响1铜盐铜盐是溶液中的主盐,提供二价铜离子,一般都用硫酸铜,它的含量对沉积速度有一定___,铜盐浓度对镀层质量___较小,因此,它的含量允许在较宽的范围内变化2络合剂络合剂的作用是使铜离子在溶液中呈络合状态,避免在碱性条件下呈CuOH2沉淀析出在溶液中加入合适的络合剂,不但能提高溶液的稳定性,也...。