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文本内容:
波峰焊作业指导书文件编号一.开机前准备1.打开照明灯和排风扇2.检查波峰焊锡炉温度是否稳定在230℃—250℃之间待焊锡全部熔化后,补足锡条(加锡量控制在波峰马达开启时,熔化焊锡刚好浸没锡炉上层发热管为宜3.检查助焊剂自动加液系统是否正常(助焊剂的比重以来料时应检测合格)4.检查波峰焊机导轨及传动系统内有无异物,检查报警系统是否正常二.开机操作1.正式工作前5分钟打开预热控制开关,设定好预热温度待其稳定在工艺控制范围之内(温度范围详见波峰焊质控点明细表)2.调整好焊板的轨道宽度(以自然夹住待焊板材的宽度为宜,不可太紧或太松动)开启传动系统,设定好传动速度(速度范围详见波峰质控点明细表)3.打开总气阀门,启动松香控制开关,调整助焊剂喷涂量,以助焊剂喷涂在印制板的下表面凝结成不下滴的小水滴为宜4.启动波峰控制开关,波峰高度控制在PCB板过波峰时吃锡高度离PCB板前中心线的上表面
0.2—
0.5mm的余量,保证焊锡不浸到PCB上表面5.每天应在开机正常运转后,每2小时用温度计实际测量波峰槽温度一次,记录仪表控制参数,并绘制出波动图6.开机焊板后跟踪头5块PCB板,视其焊接效果调整有关参数,并在整个焊接过程中不定时抽查跟踪调整有关参数,确保焊接质量三.波峰焊质控点明细表序号控制项目工艺技术要求检测工具检查频次操作者1预热温度90℃—110℃(等同于印制板运行的预热区温度)目测仪表1次/2小时波峰焊操作员2波峰槽温度230℃—250℃温度计1次/2小时3传动速度
1.1—
1.5m/min目测仪表1次/2小时4助焊剂比重
0.79—
0.81比重计1次/天四.波峰焊参数管理规定按PCB板材分为A(双面板)B(环氧半玻纤板)C(纸板)三大类有铅机型类别双波峰A预热90℃—110℃锡炉235℃—250℃传动
1.2—
1.5m/minB预热110℃—120℃锡炉230℃—245℃传动
1.1—
1.5m/minC预热90℃—100℃锡炉235℃—250℃传动
1.2—
1.5m/min五.关机操作工作完毕后关闭总气阀...。