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文本内容:
微铣削加工相关技术报告
1.微雷射加工MicroLaserMachining
一、加工原理如图四所示为一典型雷射加工设备示意图,由其中床台控制X-Y轴之位置,Z轴透镜之升降则可控制其聚焦深度至于其加工方式概可分为两大类
(一)红外线雷射将材料表面物质加热汽化(蒸发),以除去材料之加工方式,故称为热加工
1.CO2雷射(波长
10.6μm)
2.Nd YAG雷射(波长
1.064μm)微雷射加工示意图
(二)紫外线雷射直接将材料之分子键打断,使分子脱离本体之加工方式,不会产生高热,故习称为冷加工
1.UV-YAG雷射系将Nd YAG雷射经非线性倍频晶体转换为波长
532、
355、
266、213nm的紫外线雷射
2.准分子雷射Eximerlaser
二、特性不同之雷射加工方式,其所显示之不同技术能力如下
(一)深径比
1.CO2雷射
0.4~
0.91,用于盲孔
2.UV-YAG
0.25~101,通孔、盲孔皆可
(二)孔径
1.CO2雷射150~350μm
2.UV-YAG雷射25~150μm
(三)加工精度以圆孔为例
1.CO2雷射150μm(误差5μm)
2.UV-YAG雷射25μm(误差2μm)
(四)加工速度
1.CO2雷射300孔/min
2.UV-YAG雷射24000孔/min
(五)适用对象如表
(一)所示,各种不同之雷射加工方式,各有其不同之适用对象,对精微模具之3D加工而言,以ND YAG532nm较适合表
(一)不同雷射源适用对象雷射工件材质深径比最小横向尺寸结构高度对应产品[μm][μm]Nd:YAG连续波不锈钢530150生物芯片点片针Nd:YAG脉冲镍钛合金,硅3-440~50150网套,植入物,仪器,致动器Q-switchNd:YAG董青石cordierite1050500电路板钻孔Nd:YAG532nm碳化钨1050400模仁准分子雷射聚碳酸酯polycarbonate502100细胞培养器钻孔雷射微加工实例
2.电子束加工ElectroBeamMachining简称EBM利用电子束来加工,除了...。