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材料科学基础试题及答案
一、出题形式一填空类1.在立方系中,晶面族{123}中有24组平面,晶面族{100}中有3组平面2.获得高能量的原子离开原来的平衡位置,进入其它空位或迁移至晶界或表面,形成肖脱基空位如果离位原子进入晶体间隙,形成费仑克尔空位3.点缺陷的类型分为空位和间隙原子;当相遇时两者都消失,这一过程称为复合或湮灭4.刃型位错的柏氏矢量b与位错线t互相垂直,刃型位错移动的方向与b方向一致螺型位错的移动方向与柏氏矢量b垂直,螺型位错的柏氏矢量b方向与位错线t的方向平行5.由于界面能的存在,当晶体中存在能降低界面能的异类原子时,这些原子将向境界偏聚,这种现象叫内吸附6.均匀形核必须具备的条件是
1.必须过冷;
2.必须具备与一定多冷度相适应的能量起伏和结构起伏7.面心立方结构的滑移面是{111},共有4组,每组滑移面上包含3个滑移方向,共有12个滑移系8.由于晶界阻滞效应及取向差效应,使多晶体的变形抗力比单晶体大,其中,取向差效应是多晶体加工硬化更主要的原因9.滑移面应是面间距最大的密排面,滑移方向是原子最密排方向10.金属塑性变形时,外力所作的功除了转化为热量之外,还有一小部分被保留在金属内部,表现为残余应力11.金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形,在此过程中,金属内部同时进行着加工硬化和回复再结晶软化两个过程
12.扩散的驱动力是化学位梯度;再结晶的驱动力为冷变形所产生的储存能的释放;再结晶后晶粒的长大的驱动力是晶粒长大前后的界面能差,纯金属结晶的驱动力是温度梯度
13.晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫短路扩散
14.回复的初始阶段回复机制以空位迁移为主,后期以位错攀移为主15.材料的结合方式有共价键、离子键、金属键和范德华力四种化学键结合方式21.细化铸件晶粒的方法有
1、提高过冷度
2、变质处理
3、振动、搅拌22.金属液态结构特点是近程有序,此结构原子团称为晶胚23.材料中质点的扩散机制主要有间隙扩散机制和置换扩散机制两...。