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FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次1/10修订记录项次修订日期修订页次修订记录修订人核准12006-11-6首次发行22006-11-161-10更正编号胡久林3456789制订日期2005-11-6发行管制章核准审核制订修订日期2006-11-16胡久林制订单位组装部FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次2/10目录1目的42适用范围43手工焊接材料、工具要求44焊接工艺简介
44.1锡焊的特征
44.2焊接原理
44.3助焊剂
54.
3.1助焊剂的作用
54.
3.2助焊剂的要求
54.
3.3助焊剂分类
54.
3.4射频系统助焊剂的选用要求65手工焊接操作规范
65.1手工焊接基本操作
65.
1.1焊接操作姿势
65.
1.2注意事项
65.
1.3五步法训练
65.2手工焊接技术要点
65.
2.1锡焊成功的基本条件
65.
2.2锡焊成功的要点
75.3焊接注意要点7FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次3/
105.4焊接工具选用和使用
85.5焊点焊接标准
95.
5.1通用要求
95.
5.2印制板焊点焊接要求
95.
5.3谐振柱与抽头线焊点要求
95.
5.4圆盘焊点要求
95.
5.5电容交叉耦合杆焊点要求
95.
5.6电感交叉耦合焊点要求
105.
5.7装接头的要求
105.
5.8低通导体的要求
105.
5.9清洁
105.
5.10检验106手工焊接工艺注意事项10FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次4/10目的本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定适用范围组装车间手工焊接作业手工焊接材料、工具要求组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用Sn-Ag-Cu或Sn-Cu无铅焊锡;组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合RoHS要求的助焊剂;组装车间所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合RoHS要求的;符合RoHS指令中豁免的条款除外焊接工艺简介
4.1锡焊的特征焊料熔点低于焊件;锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度,焊料熔化而焊件不熔化;连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金,化学反应形成结合层而实现的;焊点有足够的机械强度和电气性能;焊锡过程可逆,易于接焊;焊点的导电性能其接触电阻应在毫欧左右
4.2焊接原理扩散金属之间的扩散有2个条件距离;温度润湿润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象;润湿作用是物质所固有的一种性质;FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次5/10润湿角液体与固体交界处形成一定的角度;润湿角越小,润湿越充分,焊接质量越好;质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到20°金属化合物的生成通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物;金属化合物主要为CU6Sn5Cu来自铜,Sn来自焊锡;理想的结合层厚度
1.2-
3.5um焊接将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度,焊料熔化并润湿焊件表面,在其界面发生金属扩散并形成结合层,从而实现金属焊接
4.3助焊剂由于金属表面同空气接触后,会生成氧化物,氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用
4.
3.1助焊剂的作用除氧化膜;防止氧化,起隔离作用;减少表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件
4.
3.2助焊剂的要求熔点低于焊料;表面张力,黏度,比重小于焊料;残渣要事前清除,因焊剂带酸性易起腐蚀,而且影响外观;不能腐蚀母材
4.
3.3助焊剂分类助焊剂分为无机系列,有机系列,松香系列;无机焊剂活性最强,对焊点有腐蚀性,电子装配中不使用;有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性,挥发物有毒,残渣不易清洗;松香系列活性弱,无腐蚀性,适合电子装配FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
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104.
3.4射频系统助焊剂的选用要求a熔点低于焊点表面张力黏度比重小于焊料;b松香系列活性弱,无腐蚀性;c助焊剂挥发物无有害气体;d焊接时要有防氧化增加焊锡流动性有助于焊锡润湿焊件作用;
5.手工焊接操作规范
5.1手工焊接基本操作
5.
1.1焊接操作姿势电子装配以握笔法握烙铁
5.
1.2注意事项a烙铁用完后一定要置于工作台前放的烙铁架上,避免烫伤b烙铁头常用分类:
①5mm
②2mm
③
1.2mm焊接时依据焊件不同选择不同烙铁头一般情况下:
①焊接PCB板类选用2mm和
1.2mm烙铁头;
②焊接谐振柱类选用5mm和2mm烙铁头.c烙铁头日常保护措施:
①要经常清洗烙铁焊咀;
②不易调节在最高温度下使用如需要高温焊接可以采用加热平台辅助焊接;
③工作期间内连续焊接时间间隔20分钟以上需要在烙铁咀上焊料加以保护防止氧化;
④工作期间内长时间不使用时应将烙铁温度降至150℃±20℃.d对ESD敏感器件焊接时要注意:
①烙铁选用防静电烙铁防静电等级以器件最高抗静电电压确定;
②焊接操作员要防静电保护措施防静电等级以器件最高抗静电电压确定;
③焊接时选用的辅助工具也要求是防静电工具如防静电镊子等;
5.
1.3五步法训练
①准备好无铅焊锡丝和烙铁
②烙铁头接触焊点进行加热
③当焊接加热到能熔化焊锡的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点
④当熔化适量的焊锡后将焊锡丝移开;具体见焊点焊接标准
⑤当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,移开烙铁的方向应为45°
5.2手工焊接技术要点
5.
2.1锡焊成功的基本条件焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊连接的,只有一部分金属具有焊接特性一般铜及其合金,银,锌,镍等具有较好可焊性,铝,不锈钢,铸铁的可焊性差,需采用特殊焊剂及方法才能锡焊FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次7/10焊料合理选取锡铅焊料成分不合规格或杂质超标都会影响锡焊质量特别是有些杂质含量,如锌铝,镉,即使很微量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量焊剂合适选取焊接不同的材料选用不同的焊剂,同种材料焊接工艺不同,焊剂不同,如手工焊和浸焊剂焊点设计合理性焊点的几何形状合理性,对保证锡焊的质量非常重要引线孔有电气连接和机械固定的双重作用,孔小不仅安装困难,焊锡不能润湿金属孔,孔过大容易引起气孔等缺陷
5.
2.2锡焊成功的要点掌握好加热时间大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为焊点的结合层超过合适的厚度引起焊点性能变差(变脆);对于印制板,受热过多变性,焊盘脱落;元器件受热后失效;焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化结论加热时间宜控制在3秒以内;在保证焊接质量的前提下尽可能缩短焊接时间,即在保证焊料润湿焊件的前提下时间越越短越好保持合适的温度不能用烙铁头对焊点施力
5.3焊接注意要点焊接前,进行印制板,元器件检查印制板图形,孔位,表面污染等不良元器件品种规格是否符合,器件脚有氧化,锈蚀等不良,元器件引线成型A.所有元器件引线都不能从根部弯曲,根部容易折断,留
1.5mm以上;B.弯曲成弧形,R>1~2直径;C.字符朝易识别的FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次8/10元器件插装方向贴板与悬空贴板稳定性好,易于插装,不利于散热;对于元器件体积小焊接点少一般采用贴板焊;悬空不稳定,易短路,一般取2~6mm对于元器件体积大焊接点多且错综复杂散热要求高一般采用悬空;焊接印制板焊接时,烙铁头同时接触铜箔和元器件引线要先对焊盘进行润湿.金属化孔的焊接2层以上的电路板孔要经过金属化,焊接时,不仅要润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充,因此,金属化孔加热时间应长于单板不能在带电的电路板上直接焊接拆焊技术拆焊原则先大后小,先易后繁,先外后里,先高后低;拆焊工具普通电烙铁和锡枪,专用锡枪;拆焊经验引脚密集或大焊点的可使用拖焊
5.4焊接工具选用和使用焊接工具的选用可调式防静电烙铁、直热式电烙铁、热风筒、热风机、焊台;焊台的使用控制直热式电烙铁的使用方法热风枪的使用控制可调式防静电烙铁烙铁的温度控制焊件及工作性质烙铁头温度选用烙铁一般印制电路板,安装导线.贴片IC类330℃±30℃ROHS要求60W恒温式焊接特殊类:如PCB穿孔∮
1.2∮2PCB微带线接触面积大焊点周围有接地螺钉.焊片,电位器,大功率电阻电缆线组件类..380℃±20℃ROSH要求60W恒温式FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
1.0页次9/10¢2以上导线圆柱等400℃±20℃加热平台为260℃±20℃ROHS60W恒温式ROHS要求100W恒温式ROHS加热平台维修,调试一般产品380℃~450℃60W内热式恒温式
5.5焊点焊接标准
5.
5.1通用要求外形以焊接导线为中心,均匀,呈裙形拉开;焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑;焊点外观应光洁,平滑,均匀,无气泡,无针孔等缺陷;不允许有虚焊,漏焊拉尖;焊点的湿润角一般小于30°;焊点表面无焊剂残留物
5.
5.2印制板焊点焊接要求印制板焊点大小与焊盘相当焊接时要先润焊焊盘然后在同时焊接焊盘和电子元件引线焊接时要带防静电手腕等防静电工具防静电等级以产品器件最低防静电电压为准.插件元件焊点高度为1~3mm;前提要求:不易发生短路引线露出焊点的高度为
0.5~1mm;前提要求;不易发生短路焊接完毕后要清除焊接带来的残留物焊点符合要求
5.
5.3谐振柱与抽头线焊点要求谐振柱上焊盘直径大小为
4.5~
5.5mm;焊点高度为
1.6mm~
2.2mm;焊接完毕后清除焊接带来的残留物焊点符合要求
5.
5.4圆盘焊点要求焊盘直径大小为3~
4.5mm;焊点高度为
0.8~
1.2mm;焊接完毕后清除焊接带来的残留物焊点符合要求
5.
5.5电容交叉耦合杆焊点要求耦合支撑杆焊点大小为耦合支撑杆与圆盘刚接触处点的大小;焊接完毕后清除焊接带来的残留物焊点符合要求FIND弗兰德科技深圳有限公司文件类别三阶文件文件编号FD-WI-412RF手工焊接工艺规范文件版本A
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5.6电感交叉耦合焊点要求电感焊点大小与固定电感螺钉头相当(约为
2.5~3mm);焊点高度为
1.5~
2.2mm;焊接完毕后清除焊接生成残留物焊点符合要求
5.
5.7装接头的要求接头要按规定型号和安装方向放置,确定安装的接头接地良好;接头安装前要先进行外观检查接头安装边至少一边要平行与腔体边缘有防水要求的要选用带防水垫圈的接头.
5.
5.8低通导体的要求低通导体在焊接的时候一定要保证间隔尺寸,焊点大小为导线粗的
1.5倍;低通导体在焊接完毕后清除焊接带来的残留物;具体操作方法以该产品的作业指导为准
5.
5.9清洁用无水乙醇或清洁器等产品对产品焊点进行清洗,保证焊点无残余焊接生成物,焊点光亮;腔体内要用高压气枪对腔体表面和内壁进行吹扫,保证腔体内部清洁
5.
5.10检验焊点;清洁;其它
6.手工焊接工艺注意事项a操作焊接工具时一定要先了解该工具的使用方法防止操作不当造成不良后果.。