还剩2页未读,继续阅读
文本内容:
PCB电路板板材的分类与参数详解PCB电路板板材介绍按品牌质量级别从底到高划分如下94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下94HB普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0阻燃纸板(模冲孔)22F单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4:双面玻纤板
1.阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1-V-2-94HB四种
2.半固化片1080=
0.0712mm,2116=
0.1143mm,7628=
0.1778mm
3.FR4CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
4.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求
5.Tg是玻璃转化温度,即熔点
6.电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化这时的温度点就叫做玻璃态转化温度Tg点,这个值关系到PCB板的尺寸耐久性什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度Tg也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度℃也就是说普通PCB基板材料在高温下,不断产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降,这样子就影响到产品的使用寿命了,一般Tg的板材为130℃以上,高Tg一般大于170℃,中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板;基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持所以一般的FR-4与高Tg的区别同在高温下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料 PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性如下:敷铜板种类,敷铜板知识,覆铜箔板的分类方法有多种一般按板的增强材料不同,可划分为纸基、玻璃纤维布基、复合基CEM系列、积层多层板基和特殊材料基陶瓷、金属芯基等五大类若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI有酚醛树脂XPc、XxxPC、FR-
1、FR一2等、环氧树脂FE一
3、聚酯树脂等各种类型常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂FR一
4、FR-5,它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型另外还有其他特殊性树脂以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料双马来酰亚胺改性三嗪树脂BT、聚酰亚胺树脂PI、二亚苯基醚树脂PPO、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂MS、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型UL94一VO、UL94一V1级和非阻燃型UL94一HB级两类板近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL一般板的L在150℃以上、低热膨胀系数的CCL一般用于封装基板上等类型随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展目前,基板材料的主要标准如下
①国家标准我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布
②国际标准日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等;PCB设计材料的供应商,常见与常用到的就有生益\建涛\国际等●接受文件protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等●板材种类CEM-1CEM-3FR4高TG料;●最大板面尺寸600mm*700mm24000mil*27500mil●加工板厚度
0.4mm-
4.0mm
15.75mil-
157.5mil●最高加工层数16Layers●铜箔层厚度
0.5-
4.0oz●成品板厚公差+/-
0.1mm4mil●成型尺寸公差电脑铣
0.15mm6mil模具冲板
0.10mm4mil●最小线宽/间距
0.1mm4mil线宽控制能力<+-20%●成品最小钻孔孔径
0.25mm10mil●成品最小冲孔孔径
0.9mm35mil●成品孔径公差PTH+-
0.075mm3mil●NPTH+-
0.05mm2mil●成品孔壁铜厚18-25um(
0.71-
0.99mil)●最小SMT贴片间距
0.15mm6mil●表面涂覆化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等●板上阻焊膜厚度10-30μm
0.4-
1.2mil●抗剥强度
1.5N/mm(59N/mil)●阻焊膜硬度>5H●阻焊塞孔能力
0.3-
0.8mm12mil-30mil●介质常数ε=
2.1-
10.0●绝缘电阻10KΩ-20MΩ●特性阻抗60ohm±10%●热冲击288℃,10sec●成品板翘曲度〈
0.7%●产品应用通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP
4、电源、家电等 。