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文本内容:
采用CTS-22型模拟机对焊缝进行探伤的基本操作步骤
1.根据给定的试板厚度确定灵敏度板厚在15mm以上评定线Φ1x6-9dB,定量线Φ1x6-3dB,判废线Φ1x6+5dB
2.测定探头的前沿距离和K植探头置于CSK-IA试块上对准R100圆弧面,前后移动探头,找到最高反射回波,量出此时探头至试块边缘的距离X,则探头前沿L0=100-Xmm例如量出探头至试块边缘的距离X为90mm,则前沿距离为L0=100-90=10mm然后将探头对准CSK-IIIA试块上埋深为30mm的Φ1x6孔,前后左右移动探头,找到最高回波,量出探头至试块边缘的距离Y,,则探头的K值为K=(Y+L0-40)/
303.假设焊缝试样T=20mm,采用CSK-IA、IIIA试块,K2探头1按水平11调节扫描速度
(1)将始波前沿对准零位,探头置于CSK-IIIA试块上,选定深度分别为20mm,40mm的横孔,先将探头对准深度d=20mm的横孔,探头前沿到试块边缘的距离定为80-L0,找到最高回波,用[微调]将其前沿调至水平刻度50处用[水平]旋扭将回波前沿调至40mm处
(2)移动探头,将探头对准深度d=40mm的横孔,探头前沿到试块边缘的距离定为120-L0,找到最高回波,若此回波前沿所对的水平刻度值为y,应求出x=80-y当x为0时,正好是水平11;当x为正时,用[微调]将回波向大读数移动到y+2|x|处;当x为负时,用[微调]将回波向小读数移动到y-2|x|处
(3)用[水平]将回波前沿调至水平刻度80处
(4)再将探头对准深度d=20mm的横孔,探头前沿到试块边缘的距离定为80-L0,看反射波的位置是否正好在40处如果是,调整完毕;如果不是,按上述方法重复调节2测距-波曲线探头对准d=10mmΦ1x6,把[增益]旋扭调至最大,[粗调衰减器]调至20dB处,找到最高反射波,调[微调衰减器],当回波靠近80%波高时,调[增益],使其最大回波达到80%然后固定[增益],调[衰减器],分别使d=20,30,40mm的Φ1x6最高反射回波达到80%,记录相应的衰减器的读数于下表中,并作出相应的距离-波幅曲线比如深度(mm)10203040水平距离(mm)20406080Φ1x6(dB)40342822加耦合补偿后Φ1x6(dB)36302418判废线Φ1x6+5-4(含耦合补偿)(dB)41352923定量线Φ1x6-6-4(含耦合补偿)(dB)30241812评定线Φ1x6-9-4(含耦合补偿)(dB)27211593调探伤起始灵敏度固定[增益],调[衰减器],使读数对应d=40mm(d应略大于或等于2T)Φ1x6的评定线值如上表中,则将探伤起始灵敏度调至9dB如果杂波太多,干扰了探伤,则可适当地减小探伤灵敏度
4.假设焊缝试样T=30mm,采用CSK-IA、IIIA试块,K2探头1按深度11调节扫描速度
(1)将始波前沿对准零位,探头置于CSK-IIIA试块上,选定深度分别为30mm,60mm的横孔,先将探头对准深度d=30mm的横孔,探头前沿到试块边缘的距离定为100-L0,找到最高回波,用[微调]将其前沿调至水平刻度35处用[水平]旋扭将回波前沿调至30处
(2)移动探头,将探头对准深度d=60mm的横孔,探头前沿到试块边缘的距离定为160-L0,找到最高回波,若此回波前沿所对的水平刻度值为y,应求出x=60-y当x为0时,正好是水平11;当x为正时,用[微调]将回波向大读数移动到y+2|x|处;当x为负时,用[微调]将回波向小读数移动到y-2|x|处
(3)用[水平]将回波前沿调至水平刻度60处
(4)再将探头对准深度d=30mm的横孔,探头前沿到试块边缘的距离定为100-L0,看反射波的位置是否正好在30处如果是,调整完毕;如果不是,按上述方法重复调节2测距-波曲线探头对准d=10mmΦ1x6,把[增益]旋扭调至最大,[粗调衰减器]调至20dB处,找到最高反射波,调[微调衰减器],当回波靠近80%波高时,调[增益],使其最大回波达到80%然后固定[增益],调[衰减器],分别使d=20,30,60mm的Φ1x6最高反射回波达到80%,记录相应的衰减器的读数于下表中,并作出相应的距离-波幅曲线比如深度(mm)10203060Φ1x6(dB)48423624加耦合补偿后Φ1x6(dB)44383220判废线Φ1x6+5-4(含耦合补偿)(dB)49433725定量线Φ1x6-6-4(含耦合补偿)(dB)38322614评定线Φ1x6-9-4(含耦合补偿)(dB)352923113调探伤起始灵敏度固定[增益],调[衰减器],使读数对应d=60mm(d应略大于或等于2T)Φ1x6的评定线值如上表中,则将探伤起始灵敏度调至11dB如果杂波太多,干扰了探伤,则可适当地减小探伤灵敏度
5.扫查探测探头分别置于焊缝的两测做锯齿形扫查,齿距不大于晶片尺寸,保持探头与焊缝中心线垂直的同时做10-15º的摆动,探头前后移动的距离应大于2KT(例K=2,T=20,则移动距离应大于2x2x20mm)〈1〉找出缺陷最大反射波用[衰减器]将最大反射波高降到80%,根据[衰减器]的读数及定量线确定缺陷的波幅,标记为SL±dBS20S1S′焊缝中心线〈2〉根据荧光屏上缺陷反射的水平距离,在试板上量出缺陷的位置,标出缺陷到焊缝中心线的距离S′,未到中心线的,标负;超过中心线的,标正〈3〉增益6dB,将探头向两边移动,当波高分别降至80%时,为该缺陷的左右端点位置,记录该两端点到标记线的距离S1,S2则缺陷的指示长度L=S2-S
1.记下缺陷实际深度H=水平距离/2〈4〉考试时判断缺陷只在一次波的范围内,即水平距离为2T的范围内二次波的不管(或作为参考)!标记位置。