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编写审核批准目录1.电磁炉知识简介…………………………………12.电子零件的认识………………………………....63.静电防护知识……………………………………154.5S知识简介………………………………………205.__T知识简介……………………………………226.手插件工艺简介………………………………….257.波峰焊知识简介………………………………….278.手工焊锡知识简介……………………………….329.ICT知识简介……………………………………..4010.功能测试知识简介………………………………..附图电子车间工艺流程图……………………………..43第一章电磁炉知识简介
1.美的电磁炉公司简介
1.1发展历史
1.
1.1历史98年进入电磁炉行业,是中国最早进入电磁炉行业专业企业之一;并推动了电子行业的发展2002成立电磁炉公司,开始专业运作拥有强大的自主__、生产制造能力,并与__NEG、东芝等厂商建立战略合作关系;截至2004年3月累计生产销售电磁炉超过150万台,其中2003年生产销售100万台,遥居中国电磁炉市场占有率第一;
1.
1.2现在2004年1-3月,已销售40万台,同比增长200%拥有国家级电磁加热研究实验中心300万台生产能力,04年将扩充至500万台现有产品取得中国国家3C认证、美国UL、ISO9001-2000质量证书、ISO14001环境保护体系证书
1.2愿景目标国内市场—打造中国电磁炉第一品牌做中国最专业的电磁炉生产厂家做中国最好的电磁炉产品国内市场占有率第一,绝对领先海外市场—最具实力的电磁及远红外加热厨房用具供应商二.电磁炉产品知识
2.1工作原理通过电路控制将电能转换成电磁能,然后由铁质材料吸收电磁波转换成热能,实现加热的目的其中电路控制为核心,它要根据不同的锅具材料,不同的温度,电压状况进行工作,同时还要检测其他部件的性能状态
2.2工作原理示意图
2.2电磁炉的特点
1、加热迅速,热效率高;燃气炉50-60%的热效率,电磁炉可达85%-92%,感应加热,无热辐射
2、节能、环保
3、干净—无油烟
4、方便—__式厨房、不用换气
5、必须使用特定锅具
2.3电磁炉的基本构件
1、微晶玻璃板
2、塑料结构件
3、线圈盘
4、主机板
5、控制板
6、热敏电阻
7、风扇
8、电源线
2.4主要零部件及品质标准
2.
4.1微晶玻璃板——陶瓷板特点加热状态下,膨胀系数极小、径向传热、耐高温、耐磨进口陶瓷板白色国产陶瓷板A、B、C及上釉主要问题
1、发黄——尤其在干烧及锅底带有油的情况下,上釉可克服
2、美的上釉工艺——在微晶玻璃板表面700度烧结德国进口高温釉,可大幅提升微晶玻璃板耐磨及抗发黄能力
3、烤花工艺
2.
4.2电路板的核心元器件
1、IGBT心脏,使用温度小于85度,现有__东芝、美国IR、韩国三星、德国西门子
2、芯片大脑,有__、摩托罗拉、韩国、__;
3、电容高压振荡电容,形成振荡电路的核心;大电流、高电压快速充放电,105度高品质耐高温电容(普通85度)
4、整流桥将交流电源转换为直流电源,产生直流高电压
5、电压比较器8个,美国国家半导体公司出品
6、IGBT驱动器__东芝;
7、稳压器7805稳压器;
2.
4.3变压器是将220V交流电转换为低电压交流电的有设备,一般在电磁炉上有两组或三组电源,+5V、+18V,三组电源还包括+12V,采用两组电源的一般是+5V供单片机、显示按键及一些低压处理电路,+18V供IGBT驱动或风扇电源,采用三组电源的一般是将IGBT驱动和风扇电源分开,风扇电源采用+12V变压器是为以上电源提供前级低压交流的所以变压器一般也有三组电源.问题宽电压工作——使用实用开关电源电路改进,工作电压范围150-250V.
2.
4.4风扇风扇是给电磁炉内散热的部件目前风扇共有三种风扇有刷风扇1种、无刷风扇2种,无刷风扇分为12V和18V两种从使用上讲,无刷风扇更耐用,风量更大噪音更小有刷风扇的噪声来源主要是气流声
2.
4.5锅具多采用不锈钢锅具,电磁衰减少,热效率高
2.
4.6热敏电阻测温的核心元件,主要解决电阻质量及固定性
2.
4.7线圈盘在电路原理中,一般把它当电感进行分析,分大线圈盘和小线圈盘两种,共有两种电感量140uH和157uH在电磁炉中,是完成LC振荡的重点器件之一是将电能进行储存及释放的器件,完成将电场能转换为磁场能的关键器件.
2.
4.8塑料结构件塑料上盖、底座共同构成产品保护外壳美的电磁炉采用V0阻燃级抗菌防霉抗紫外线塑料制造,经权威部门认证抗菌率达
99.__%
2.
4.9电源线是将外部市电引进电磁炉,由于电磁炉的耗电量比较大,所以要求电源线的过电流能力比较强,美的电磁炉现有电源线的线芯直径是
1.0mm2,能过10A的电流如果线芯的直径太小,电源线将会发热,__使用外皮会变硬,甚至烧毁
2.5美的电磁炉货号命名规则例VY221
①产品显示特征码一个字母表示,代表产品显示特征,同时是档次的区分V VFD显示------最高档产品(单炉)C液晶显示-------高档产品S数码显示-------中档产品E LED显示-------低档电磁炉
②陶瓷板形状特征一个字母表示,代表产品外观特征Y---圆形陶瓷板F---方形陶瓷板
③产品功率特征码两位数字表示,代表电磁炉功率的1/100例如22表示功率为2200w的电磁炉
④产品识别码数字形式,区分不同的产品“
1、
2、3…….”如此类推三.主机板电路介绍
3.1EMC防护电路提高品质因数抑制骚扰电压抗击雷电冲击
3.2整流模块为电磁炉工作提供直流电压,主要由整流桥组成整流桥参数大体是600V,25A.
3.3滤波模块将直流脉动电压转换为平滑的直流电;对后面的电能转换起储能作用;主要由滤波电感及滤波电容组成;电感的参数一般是后面线圈盘参数的两倍;电感的参数由铜线所绕的圈数决定;电感的特性由磁芯决定
3.4LC震荡电路电磁炉能量转换的重点电路;其参数决定电磁炉的参数,即走低压大电流,还是高压小电流;由线圈盘和高压振荡电容组成LC振荡电路高压振荡电容的品质非常重要,因为从管脚处要通过大电流,一般会发热,引起内部材料受损,从而容量发生变化,导致电磁炉损坏
3.5IGBT开关模块为电磁炉中核心器件,如果质量不好,直接导致电磁炉的质量不好,现在一般采用西门子、IR、东芝、三星公司产品在电磁炉中,起开关作用,激发LC振荡,LC振荡每过一个周期,IGBT导通一次,一般为过零导通,即当C极电压为电压最低时,IGBT开始导通,否则易发热,甚至损坏
3.6过零检测电路是电磁炉检测交流电(正弦波)过零点的电路,电磁炉的程序工作时,在此点的干扰最小从电源进线处直接检测,所以,须用功率电阻进行分压检测到的波形直接连接单片机的中断口,共有两种波形方式,一是负脉冲,频率100Hz,二是方波,频率为50Hz,与交流电同步
3.7电流检测模块主要由电流互感器、二极管、电阻组成;电流互感器是检测电路中电流大小的器件;是将电路中电压量转换为电流量的器件;二极管的主要作用是将交流转换为直流的器件;电阻的作用是调节反馈的比例;
3.
8.电压检测模块检测输入电压,及时调整电路的输出功率,当电压偏高时,降低输出电流,当电压偏低时,增加输出电流,用以维持电路输出功率的稳定;由三极管、二极管、电阻、电容等器件组成,二极管的作用是整流,三极管的作用是快速充电,也称峰值整流,电阻电容组成充放电电路
3.
9.温度检测模块检测温度用电路,根据热敏电阻的负温度特性,即电阻值随温度的变高而变小,随温度的变低而变大的原理进行检测;所用电路采用分压方式进行,热敏电阻接在与电源相连的一端,另一个电阻与地相连,这样,芯片内的温度代码与外部检测温度呈上升对应关系;共有两组温度采集电路,一路是检测锅具温度,另一路是检测IGBT散热片温度
3.
10.同步模块确保IGBT在__极间电压最低时开始导通,否则IGBT极易损坏;由采样电阻,滤波电容,比较器组成,采样电阻一般采用2W电阻,电阻的功率参数太小,易损坏;滤波电容的作用是将电路中可能出现的高频干扰进行吸收,在这里比较器的作用是将采样的波形转换为开关__
3.
11.震荡模块是电磁炉电路的重点部分,为IGBT的驱动提供前级波形;由二极管、电阻、电容、比较器等组成,二极管起快速放电的作用;电阻,电容主要作用是调整充电时间;比较器的作用是将前面的__转换为方波输出__
3.11IGBT驱动模块
1.用专用芯片(TA8316S)进行功率放大,来驱动IGBT.
2.用比较器及三极管等器件完成功率放大,来驱动IGBT
3.12功率控制模块CPU通过控制PWM(脉冲调制__)脉冲的宽与窄,控制送至震荡电路的加热控制电压,控制IGBT导通时间的长短,从而控制了加热功率的大小第二章电子零件的认识一电路板介绍分类A.单面板---单面线路之铜箔基板B.双面板---双面线路之铜箔基板C.多层板---多层线路之铜箔基板二.电子零件介绍
2.
1.电阻器
2.
1.
1.定义在电路中用作负载电阻、分流器、分压器,与电容配合作滤波器;在电源中作去耦电阻;确定晶体管工作点的偏置电阻;稳压电源中的取样电阻
2.
1.
2.功率:单位瓦特,千瓦定义功率=电压*电流分类1/8W1/4W1/2W1W2W3W5W7W10W等
2.
1.
3.单位:Ω欧姆KΩ千欧
2.
1.
4..代号:RVR
2.
1.
5.电阻的分类
2.
1.
5.1以插装形式分:
(1)插件电阻立式电阻卧式电阻注意事项电阻无极性,但立式电阻有方向性装插时应注意
(2)贴片电阻以大小分为0402,0603,0805,1206等0402=英制单位术语意即长度L
0.4英吋*宽度W
0.2英吋0603=
0.6〞*
0.3〞0805=
0.8〞*
0.5〞1206=
1.2〞*
0.6〞但近年全球使用公制单位的国家越来越多也因此开始有了以下之公制1005=
1.0mm*
0.5mm=
0.4〞*
0.2〞1608=
1.6mm*
0.8mm=
0.6〞*
0.3〞2125=2mm*
1.25mm=
0.8〞*
0.5〞3216=
3.2mm*
1.6mm=
1.2〞*
0.6〞零件标示__rking三码换算法:将阻值以科学记号表示并将10的次方数加在阻值的第三位数必须加上原来的第三位数即得三码代号.例:200K=200*10^3取3加上原来200的第三位0算1次方即得200K=204200Ω=200*10^0取0加上原来200的第三位0算1次方即得200Ω=20120Ω=20*10^0取0但原来20无第三位0故次方不成立即得20Ω=2002Ω=
2.0Ω小数点以R或8表示故可表示为2R0但若以8表示时8必须放在第三位数即表示为
208.注:此三码换算法只适用于误差值为5%J之电阻
2.
1.
6.色码知识
2.
1.
6.
1.色码之代号黑棕红橙黄绿蓝紫灰白
01234567892.
1.
6.2公差之代号例如棕红橙黄阻值12X10^3Ω误差±5%
2.2.电容器代号C
2.
2.1基本概念电容器是由两个金属电极,中间夹一层电介质构成的电子组件电容量在数值上等于一各岛电极板上的电荷量与两极板之间的电位差之比值
2.
2.
2.单位换算:1F=10^6UF微法拉=10^9NF奈法拉=10^12PF皮法拉
2.
2.
3.容值认识(同贴片电阻阻值的认识)例
1.103--------------10*10^3PF=
0.01UF例
2.104--------------10*10^4PF=
0.1UF
2.
2.
4.作用电容器在电路中,可用于隔电流、滤波、旁路或与电感线圈组成震荡回路
2.
2.
5.主要参数额定工作电压电容温度系数电容器的埙耗绝缘电阻
2.
2.6.电容分类类别技术参数贴片电容(封装尺寸/额定电压/材质/容值)0603/50V/NPO、X7R、Y5V/10PF、100PF、1000PF、1UF······0805/50V/NPO、X7R、Y5V、FILM/10PF、100PF、1000PF、1UF······1206/10V、16V、25V、50V/NPO、X7R、Y5V、FILM/1000PF、3900PF、8200PF、
0.01UF、1UF、10UF······2010/NPO、Y5V、FILM/
0.015UF、1UF、10UF贴片钽电解电容(封装尺寸/额定电压//容值/极性)2512/16V/22UF/有极性3216/
6.3V、16V/10UF/有极性3528/10V、16V/
3.3UF、10UF、22UF、33UF/有极性D型/6V/220UF/有极性铝电解电容(封装/额定电压//容值/极性)__D/16V、35V/100UF、330UF/有极性DIP/10V、16V、25V、35V、50V、200V/1UF、10UF、100UF、1000UF、3300UF······/有极性高频低阻插件瓷介电容(脚间距/额定电压//容值)5mm、
7.5mm、10mm/1KV、2KV、3KV、50V、250V、400V、500V/10PF、100PF、1000PF、2220PF······插件有机介质电容器(脚间距/额定电压//容值)
3.5mm、
4.5mm、5mm、
7.5mm、10mm、15mm/100V、250V、275V、400V、630V/1000PF、
0.047UF、
0.47UF······1)贴片电容2).电解电容3).MYLAR电容塑胶电容有极性注意插装方向4).陶瓷电容
2.
3.电感器
2.
3.
1.单位:H亨利常用单位:UH
2.
3.2代号:L
2.
33.电感器的种类A.一般电感器绕线电感:B.磁环电感器:C.扼流圈:
2.
4.二极体
2.
4.1代号:DZDLED
2.
4.2功能:整流检波稳压,开关二极体种类:有极性注意装插方向
2.
4.3分类普通二极体发光二极管桥式整流器代号:CR稳压二极体代号:ZD
2.
5.电晶体代号:QTR晶振和陶振电晶体.集成电路(IC)卧式IC立式IC贴片IC
2.
6.保险丝代号F保险丝的分类以封装形式分聚酰胺,玻璃,塑料、热可塑性PC陶瓷、贴片以熔断速度分慢熔断型,快熔断型,超快熔断型
2.
7.变压器代号T
2.
7.1基本概念变压器是变换电压、电流和阻抗的器件它是利用互感应原理制成它通常由磁性材料(硅钢片)、导电材料(漆包铜线)、绝缘材料组成
2.
7.
2.主要参数定功率和额定频率定电压和电压比压调整率压调整率=(空载电压-负载电压)/空载电压*100﹪三.机构器件介绍
3.
1.插座
3.
2.散热片第三章静电防护知识第一部分静电对工业电子的影响
1、什么叫静电静电一般指静止的电荷即相对于另一表面或相对于地的物体表面上电子过剩或欠缺表面电子不足带正电表面电子过剩则带负电不足或过剩的电子总量决定表面电荷量我们把电荷的产生和消失过程的电现象称为静电现象当一物体上存在静电时分子在电中性上不平衡当试图通过处于不同电位的一物体和另一物体的转移以重新建立中性平衡时就发生静电放电
2、静电的产生产生静电的最通常方式是摩擦生电两种材料在一起摩擦随后把它们分开就会引起摩擦带电电荷大小强烈依赖于特定材料交出或接受电子的习性不同的材料尤其它们有高的表面电阻率就容易摩擦生电物体上产生静电的方式还有接触、冲洗、感应、电解、冷冻、温差压电等
3、静电的物理现象静电的带电体所产生的电场称为静电场静电与静电场有三种重要的作用和物理现象即力的作用、放电现象和静电感应
1.力的作用正、负电荷有同性相斥异性相吸的力量其大小按库仑定率有:F=1×Q1·Q2N4πεr
22.电场强度和放电现象在电荷的存在周围空间中形成电场其强度为:V=Q/C“V”为电位“Q”为电荷量“C”为电容当一绝缘体带上静电后尽管所带静电量不多但电位却有数千伏甚至数万伏之高当物体所带电荷在空间产生的电场强度超过介质的击穿电场强度时便会出现发光、破裂声响等静电放电现象静电与大地间因有电位存在如果触及电路时就会产生放电电流:I=V/R
3.静电感应现象即使是完全不带电的导体B只要置于某带电体A附近并与大地绝缘则B上的电子受吸引或排斥表现为B表面上感应产生正、负电荷分离
4、静电对电子元件的影响静电的基本物理特性为:
1.有吸引或排斥的力量
2.有电场存在与大地有电位差
3.会产生放电电流这3种情形可对电子元件造成以下影响:
1.元件吸附灰尘改变线路间的阻抗影响元件的功能和寿命
2.因电场或电流破坏元件绝缘层和导体使元件不能工作完全破坏
3.因瞬间的电场软击穿或电流产生过热使元件受损虽然仍可工作但是寿命受损上述这三种情况中如果元件完全破坏必能在生产及品质测试中被察觉而排除影响较少如果元件轻微受损在正常测试中不易被发现在这种情形下常会因经过多层次__甚至已在使用时才被发现破坏不但检查不易而且损失亦难以预测不知要耗费多少人力和财力才能查出存在的问题如果在使用时才发现故障其损失将可能包含人命与不可计数的金钱所以静电对电子元件产生的危害不亚于严重火灾和__事故的损失
5、静电对电子工业的影响随着科学技术的飞速发展高密度集成电路HIGHDENSITYIC已成为电子工业不可缺少的器件它具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快低功率、低耐压和输入阻抗高的特点因而导致这类元器件对静电越来越敏感称之静电敏感元件ESDS静电放电ESD的能量对传统的电子元件影响甚微但是这些高密度集成电路元件中不论是MDS器件还是双极型器件都可能因静电场和静电放电电流引起失效或者造成难以被发现的“软击穿”现象给整机留下潜在的隐患直接影响着电子产品的质量、寿命、可靠性和经剂性第二部分静电防护
1、静电防护基本原则自然界的所有物质都是由原子组合而成原子中的质子正电荷与电子负电荷存在于我们生活中每个角落可以这样说:静电是无处不有无时不在时时刻刻存在我们生活中的一切周围在静电防护过程中打算将静电完全消除是困难的但是我们可以采取防护措施将静电的产生与积聚控制在最小的限度之内防静电危害的基本原则:
1.在静电安全区域内使用或__静电敏感元件
2.用静电屏蔽容器运送静电敏感元件
2、ESDS元件静电安全工作区域要求一个安全的工作区域包括所有导电性与绝缘性物体不得存在足够破坏ESDS元件的电荷所以整个静电安全工作区域必须具有:完整的导电材料及接地系统使产生静电的运动物体及时地泄漏或中和通常规定在该区域内任意二点之间的静电电压不得超过100V
3、静电消除方法
1.导电性物体的静电消除方法导电性物体的物理特性是物体中的电子可_____物体中的电位会迅速平衡达到每点电位相等由于电子可自由__的特性我们可以很简单地加以接地给予这些物体中不平衡电子一个通路将多余的电子释放到大地即可消除物体携带的静电
2.非导体的静电消除方法非导电性物体或绝缘体电荷无法在物体中自由__非导电性物体也就不能用接地方法来泄漏静电荷要想把绝缘体上的静电荷消除至零是难以办到的一般只要消除到对电子产品没有危害就可以了常用的非导体带静电荷消除方法有:A.使用离子风机中和B.控制环境温度与湿度C.用静电导体制品取代非导体制品D.采用静电消除剂E.采用静电屏蔽F.严格执行静电防治工艺规程
4、静电屏蔽容器ESDS元件在输送过程中大部份人都会考虑到:不要让包装材料因摩擦而产生静电破坏元件但忽视了一个重要观念──静电感应现象包装袋或容器本身不产生静电但外界电场却能透过绝缘材料的容器及包装袋破坏里面的ESDS器件若采用导电性容器不但不会产生静电同时更能保护元件不受外界电场的破坏目前导电性材料均为碳化材料为不透明的黑色也有透明或高度静电要求则需使用静电屏蔽袋静电屏蔽容器包含:
1.导电性塑胶盒箱
2.导电性塑胶袋
3.导电性海棉
4.静电屏蔽袋
5、完整的静电防护工作应具备的条件
1.完整的静电安全工作区域
2.适当的静电屏蔽容器
3.工作人员具备完全的静电防护观念
4.警示客户使客户不致因不知道而造成对ESDS元件破坏
6、静电防护具体措施
1.地面最主要的考虑首先是防止摩擦产生静电一个好的工作区首先要使用接地的去静电地板105~109方块电阻如__D采用铺设导电地板永久解决
2.桌面处理ESDS元件工作台应为接地的、去静电桌面绝不可使用金属桌面代替去静电桌面因为金属桌面太容易在电气装置使用的地方存在不少电击的危险
3.容器在封闭的导电容器或容器盒内存放和运输ESDS元件
4.人员关于人员的静电保护包括:防止静电的产生、现存静电的去除以及人员的培训用接地手环有效的把人体的静电电荷除去接地手环和接地桌面到地至少应该有1M的电阻以防电击危险对于ESD控制人员培训是必不可少的如果操__对ESD保护技术的使用未受教育那么仔细__昂贵而有用的ESD保护装置将是没有用的
5.接地用于ESD保护的接地细杆应该是实心铜或者包铜皮的钢埋于地下2~3m
6.电离器必须在专用的地方__电离器
7.测试仪器使用侧试仪器自主检测人员接地状况使用静电环测试仪检测人员接地电阻测试时有三种情况分述如下:A.当“低”红灯亮时表示静电腕线电阻值偏低为避免电击发生必须更换腕线B.当“好”绿灯亮并伴有一声蜂鸣时表示腕线良好配戴良好C.当“高”红灯亮时表示腕线失效或配戴过松应重新戴紧再次测试如还没有显示绿灯则须更换腕线注:静电腕线电阻值:106±5%第四章5S管理知识简介一.定义5S是在__、__等国家和地区广受推崇的一套管理活动,包括以下内容 整理(SEIRI)区分要用与不要用的东西,不要用的东西清理掉 整顿(SEITON)要用的东西依规定定位、定量地摆放整齐,明确地标示 清扫(SEISO)清楚职场内的脏污,并防止污染的发生 清洁(SEIKETSU)将前3S实施的做法制度化、规范化,贯彻执行并维持成果 素养(____SUKE)人人依规定行事,养成好习惯 这五项内容在日文的罗马发音中,均以“S”为开头,故称为5S二.目的借5S之推行,从而达到美化工作环境,为员工创造一个干净、整洁、舒适、合理的工作场所和空间环境以及提高生产力,提高品质和减少消耗的目的三.范围
1.工作台,仪器设备,机器设备
2.办公桌面,资料柜
3.生产线,仓库的地面
4.物料的放置区四.内容
4.1抛弃不要及多余的物品
4.2__消除摸索找寻的浪费
4.3制程中的良品与不良品正确的区别清楚
4.4办公桌面文件摆放整齐且不可随意堆放材料及半成品
4.5因品质问题而尚未解决之在制品、材料及报废料加以定位、标示及摆放整齐
4.6通路、台车、自动机器、物料放置区需标示及定位
4.7机器设备及测试仪器、治工具应定期保养及维护
4.8工作台下面、柱子边、墙脚落不可随意摆东西49门的出口处及消防栓、灭火器的前面不可堆满物品
4.10责任区域以各组生产区域为范围若有争议则由生产主任裁定之
4.11.现场物品分类摆放,并清除的标示
4.12.易燃,易爆及具有腐蚀性的化学品应按照相关规定进行保管使用
4.13.生产中的工具及量具应标示,并定点摆放
4.14.现场的产品、物料及设备不应有灰尘
4.15.张贴区内的文件应分类摆放整齐,生产现场的文件应分类管理并表示清楚
4.16.垃圾箱、垃圾桶应及时清扫干净
4.17.区域内的产品应有相关的标示卡,且标示卡应填写正确第四章__T知识简介一.__T概论
1.什么是__T:__T-Su_____MountTechnology意即”表面粘着技术”乃是将晶片CHIP化之电子被动元件利用此种技术将其置放并焊接于PCB上之焊垫PAD经由元件之两端电极导通使其与PCB上线路构成回路.
2.___要__T:电子产品在科技日新月异的变化与竞争下产品体积日渐要求以轻薄短小故电子零组件也必须相对的从PCB上所占空间缩小因此才有了__T元件的诞生.
3.__T有什么优点:轻薄短小的要求使得__T元件发展朝着轻、小的方向研发除了保持原来的功能与特性外大大的缩小了产品的体积与竞争性同时__T锡膏制程更改善了传统锡炉W__ESOLDER在流焊时无法改变的缺点.近年来更发展出以__T制程__传统式零件之设备;如UniversalG__12二.__T零件的认识
1.__D零件范围
1.CHIP电阻
2.CHIP电容
3.钽质电容
4.二极体
5.三角晶
6.IC
7.CHIP电感2.__D零件的分类2-
1.依功能区分为四类2-1-
1.被动零件零件本身受外加电压电源或电流电源作用后发生规律变化其变化的情形完全受外加电源的控制.例如:电阻器电容器电感器等2-1-
2.主动零件零件本身可以发出电力供给到其它电子零件以放大器而言由电路进入之小讯号被放大成为大电力之讯号被输出例如:电子管电晶体积体电路等2-1-
3.机能零件用以产生电气讯号与机械或磁气讯号彼此之间之变换的换能器2-1-
4.机构零件上述三类以外之开关连接器例如:扬声器磁头天线,端子等2-
2.依包装种类区分为三类2-
1.散装2-
2.管装2-
3.卷带装1)纸带2塑胶带3盘装2-
3.依大小分类电阻与电容的尺寸大小常用分为12060805和0603三种1206--即:
0.12英吋*
0.06英吋[长*宽]0805--即:
0.08英吋*
0.05英吋[长*宽]0603--即:
0.06英吋*
0.03英吋[长*宽]NOTE:1英吋=
25.4mm瓦特数:分为1/10W1/8W1/4W1/2W1W不可互用.误差:一般来说3码都为±5%四码都为±1%有些3.零件的推力
1.
1.5KG以上一1MELF圆柱形零件.2CHIP0805零件
2.2KG以上一CHIP1206零件
3.1KG一CHIP0603零件三.__T制程说明
1.制程演变--电子零件的置件由早期的自动插件AUTO-INSERTION进而演化到AI零件面+__T焊锡面再演化为__T零件面+__T焊锡面最后进步到两面__T完成不须再手插传统零件即可进行组装测试的双面锡膏制程.这些演进不仅缩小了产品的体积提升了产品竞争力更因为引进了__T全自动生产设备不但缩短了制造时间减少了人力更增加产量与产品的品质.
2.制程区分条件--__T制程既然区分的如此复杂究竟如何才能明确的辨别这个PCB到底要使用那种制程呢
1.单面板--一般为CAM-1材质之PCB此类PCB大多为一面手插件另一面为__T点胶制程.亦有少数以锡膏制程制造.
2.双面板--为FR-4之玻璃纤维板此类PCB有下四种__T制程:单面点胶__T-只__焊锡面零件面为传统手插件锡膏+点胶-当零件面有__T零件与传统零件共存焊锡面有__T零件时.单面锡膏-零件面只有__T零件及传统手插零件或没有焊锡面无__T零件时.双面锡膏-两面都有__T零件而无传统手插零件时使用之制程.※两面都有__T零件也有传统手插零件但该手插零数不超过2颗含得以__T锡膏制程处理.※两面都有__T零件也有传统手插零件但该手插零件得以MPS多点焊锡制程时亦视同双面锡膏处理.四.制程管制
1.前制程确认--如流程图所示PCB在装入框架前须确认前制程已完成确认无误后方得以排入本制程否则须退回前制程.另外若发现前制程品质太差且有影响本制程品质时亦应通知现场干部处理如F-PIN脱落掉于PCB板上,或PCB上残存许多PC板屑.
2.红胶作业红胶储存温度为2~10℃.红胶在使用前必须回温将红胶放在室温下让其温度自然上升.大胶筒300ml回温12小时其目的是降低红胶粘度提高其流动性便于向小胶筒内分装.小筒红胶需脱泡其目的是消除分装时生产的所气泡.开封后红胶使用时间为一周.红胶在固化时其最高温不超过140℃120℃以上温度要在120~160秒
3.钢板
1.钢板之使用应依钢板管理办法实施;参考钢板管理办法
2.钢板使用完毕后应将其澈底清洁以免锡膏残留硬化下次使用时浪费时间清理及影响印刷品质.
4.料架
1.上料:在料带装置时应小心拉出避免用力过度拉出太长之上带而浪费材料8mmPITCH以上之零件装置料带时应将整颗零件中心对准送料窗口.如此在料架之送料窗口被打开时零件才能完__出于送料窗口.
2.下料:换机种卸材料时应先放松上带卷轴再卸下装填于反转棘轮上之料带以免卸带时太过于用力或急燥而将上带又拉出一大段造成材料短缺.并保留料带之空白无零件段.
3.不良料架之处理:备料时或生产中换料若发现料架不良如卡住Pitch不准顶针不动作卷轴破裂缺零件动作不良应停止使用该料架并将其交给当班之生技人员并告之其不良原因避免自行更换不良料架堆积越多生技人员在维修时又得再确认一次原因费时费工.
5.回焊炉温度设定与PROFILE回焊炉之温度设定一般由生技人员进行设定但操作人员在首件检查完毕将PCB送入回焊炉之前亦应与生技人员确认炉温是否已调整设定且第一片出炉之PCB应先确认红胶之固化品质或锡膏之回焊品质无误后方能量产.五.__T程式料表另外介绍六.设备保养–另外介绍七.安全注意事项
1.操作注意a.__T前后均附有操作启动面板操作或启动前应查看是否有他人位在机器动作范围内以免因安全防护死角而酿成危险b.禁止机器运转中进入其各轴动作范围内c.禁止2人以上共同操作机器d.若不慎遭机器撞击或卡夹住时应大声呼叫其他人前来协助e.假日下班前最后一班人员应将所有机器上之PCB生产完毕并等回焊炉内PCB全部流出后关闭所有机器之电源与气压方能离开.
2.异常处理--发现机器设备有异常状况时应立刻停止该机器运转并通知生技人员前来处理.第五章手插件工艺要求一.目的为使手工插件规范化和统一化,特制订此要求,以供生产部门在手工插件一次执行二.使用范围使用于美的电磁炉电子车间三.为何要有插件作业随着零件小型化的发展,越来越多的插件零件被贴片零件所取代,然而并不能全部被取代主要原因有零件本身性能的要求及成本的考量等插件作业分手工插件作业和自动插件作业,插件的好坏直接决定了焊锡的品质四.手工插件整体原则手工插件整体需遵循从低到高,从小到大从难到易,从里到外的原则即在手工插件时必须整体上遵循先插较低的元器件再插较高元器件;先插较小的元器件,再插较大的元器件;先插较难插的元器件再插较易插的元器件;先插PCB板里面的元器件再插__的元器件注意有极性元件的插装方向五.手工插件具体操作顺序
5.
1.带好静电环,上班前量测静电环带的良好方可开始作业
5.
2.依照作业指导书,料盒上的物料编号做对料动作
5.
3.对前一工位做顺检,确定无误后,开始作业
5.
4.依照作业指导书所规定的顺序进行插件作业
5.
5.插完第一片后,做首检检查是否有漏插,插错以后,每插完一片都要作自主检查,确认无误后方可流向下一工位
5.
6.下班时要对工作桌面作清洁整理六.手工插件工艺注意事项作业前
6.1手工插件前一定要先洗手,以免手上的汗水或污渍等影响元器件的焊接效果
6.2带好静电环,静电环的金属部分必须接触皮肤
6.3元器件分类盒应在统一位置明确标明物料编码和规格型号
6.4作插件前的对料工作,根据作业指导书和料盒上的物料编码进行对料工作确保物料的正确作业中
6.
5.手工插件时坐姿要端正,身体左右倾斜不能超过15度
6.
6.双手作业,避免独臂作业即插件时左右手要分开插件,只能一只手插件,另一手拿元器件,而不能两只手同时插件或同时拿元器件,以免插错,拿错元器件
6.
7.作业过程中不能推动PCB,以免零件在推动的过程中出现浮件,掉件,歪斜等现象
6.
8.作业中若发现不良零件必须将其放入不良料盒中
6.
9.只能用食指和大拇指拿元器件本体且要求把元器件管脚插到位(即紧贴PCB板),若不能插到位的要求距板最多高出2mm
6.
10.加料员加料后,须将标示牌翻到加料待检一面,IPQC要做抽检
6.
11.工作区域要保持清洁元器件需轻拿轻放,且不能将元器件悼在工作台面上和地上作业后
6.
12.工单完结后,余料不能乱放,应有加料员统一回收整理七.插件工艺对特殊零件的要求
5.
1.对于生产出口机型在插一些关键元器件(谐振电容,高压电容、变压器、继电器等)时需检查是否符合相关认证要求
5.
2.插有极性的元器件(二极管,发光二极管、三极管、电解电容、稳压管、整流桥等)其方向要与PCB上丝印一致
5.
3.插插座时应把带扣或缺口端与PCB上丝印带扣或缺口方向一致且注意颜色是否与要求一致
5.
4.插线组时需把线组的缺口端与PCB上的丝印一致
5.
5.插集成电路时要求带圆点端(IC的第一脚)与PCB丝印圆点或丝印1相对应,并且缺口端要与PCB上丝印的缺口对应插入
5.
6.一些较高的元器件(电解电容、孤立7805等)PCB丝印要求卧倒的一定要卧倒,并要求了解是否有特殊的工艺要求
5.
7.插谐振电容、高压电容时,带标识的一面需朝外且插到底
5.
8.固定散热片组件要尽量垂直并紧靠于板面
5.
9.插带引脚的保险丝应插到底紧贴板面,防止其能左右摇动碰到附近元器件
5.10插电感器时注意正负极性与PCB丝印对应插入第六章波峰焊知识简介一.焊锡制程
1.1焊锡制程之种类浸焊DipSoldering组装零件之PC板垂直置入静止的融锡槽表面.拖泄焊DragSoldering组装零件之PC板以水平的方向置入及离开静止的融锡槽表面.波峰焊W__eSoldering是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程
1.2焊锡制程之材料
1.
2.
1.锡棒:Sn60/Pb40183~1__℃Sn63/Pb37183℃Sn49/Pb48/Bi3(178~202℃存储条件:0~43℃保存期3年
1.
2.
2.助焊剂:松香系列:RR__RA……水溶性系列….储存条件:0-43℃保存期一年
2.波焊锡炉的主要结构波峰焊锡炉主要有以下几部分组成助焊系统预热器波焊系统输送系统其他:温控﹑定时器﹑冷却风扇
2.1助焊系统
2.
1.1助焊系统的分类发泡式助焊发泡式助焊槽产生许多助焊剂泡泡并在PC板焊锡面形成一薄层的助焊剂泡泡是藉由低压空气通过浸在助焊槽的发泡管而行成.喷雾式助焊有网目的旋转滚筒喷雾以极精细的不锈钢网制成的滚筒在助焊剂中旋转在鼓内有气刀可将在网目上的助焊剂吹出.喷头喷雾在喷头式中助焊剂经加压空气__通过喷头就如同喷漆一般.滚筒毛刷喷雾以毛刷制成的滚筒在助焊剂中旋转以毛刷磨擦力推转一惰轮使其转动而沾附助焊剂后经刮板刮弹将助焊剂弹出.超音波震动喷雾以超音波使助焊剂成雾状可藉由电力作较佳的调控.波式助焊波式助焊槽是针对高比重适用于长脚或较厚助焊剂需求的特别设计.
2.
1.2助焊剂的分类油性助焊剂可溶于有机溶剂大部份可溶于有机溶剂的助焊剂是以取自松树的天然松香为主-R树脂:助焊剂是不含任何活化剂的纯松香可溶于异丙醇或乙醇.-R__弱活性松香:助焊剂是添加少量的活化剂.-RA活性松香:助焊剂与R__类似但活性较强.水溶性助焊剂可溶于水特点较具环保.这一类的助焊剂提供了较高的助焊能力但所残留的残留物也较具腐蚀性.须要有较长的预热环境以避免因水溶性助焊剂未烤干而于焊锡中产生喷溅锡珠
2.
1.3助焊剂的特性
1.吃锡性:使焊锡能在金属表面展开是助焊剂使零件和电路板间形成良好焊点的能力表现.
2.活性:助焊剂的活性是以化学方式清洁金属表面的能力这与金属表面的润锡能力极为相关.
3.腐蚀性:助焊剂的腐蚀性与活性有关助焊剂的活性愈高腐蚀性也就愈强.
2.
1.4助焊剂之作用
1.清除PCB表面保护层
2.清除氧化物,碳化物等
3.防止PCB及元件于焊接时的再氧化
4.帮助金属混合物之形成,及帮助焊接
5.帮助焊接润湿
6.保护焊接点
7.防止沾上锡
2.
1.5助焊剂之管制比重-依所使用之助焊剂规格而定比重计,每天量测两次含水量-因助焊剂中含有许多醇类的溶剂此种成份相当容易吸收空气中之水份.PH值-滴定器量测.
2.2预热器
2.
2.1预热器之功能:A.使助焊剂达到最佳活性化温度.B.使助焊剂中的溶剂挥发C.加速化学反应D.减少热冲击及热应力.
2.
2.2预热器的种类A.热空气式B.红外线板式C.红外线石英管
2.3波焊系统
2.
3.1波焊功能:锡炉内锡波是藉由电热板所产生熔锡由PUMP从槽内所配备之导流板经喷头向上喷出再回到槽内喷出的熔锡使PCB上的焊点结合
2.
3.2锡波选择:A.单波PCB只装插DIP零件用平面波B.双波焊锡面有__D零件用扰流波+平面波
2.
3.3喷流焊锡炉组成部份:整流罔整流板导流管槽外槽加热管保温铝板
2.4输送系统电路板藉由输送系统经过锡焊制程而完成焊锡工作
2.
4.1输送系统的要求a电路板行进方向须与锡波平行.b电路板的弯曲必须在焊锡制程中矫正.c焊锡的速度变化必须加以限制并与系统负荷无关.d电路板在焊锡时的下凹必须防止.e左右两侧轨道内之输送链爪应能同步动作f两侧轨道距锡波口高度应一致三.波峰焊机参数的设定
3.1喷锡口、锡波之调整:A、锡波高度高波为10mm以上双波为5~8mmB、溢锡板的调整应使锡波呈水平缓慢后流在PCB与锡波接触时两者速度为同步C、吃锡深度约于PCB厚度的1/3~2/3处D、锡波与PCB接触时间约2~5秒E、输送带仰角在4°~7°之间依状况调整
3.2预热器的调整:A、预热器温度板面须在70℃~115℃锡波处温度须小于165℃板底须在80℃~120℃;对有__D零件之PCB板底Profile之差值须小于120℃新机种上线时,锡面品质稳定之后制作机种Profile作为历史记录.参照“波焊Profile作业指导书”B、加热板面尽量接近PCB但以不碰到零件脚为原则
3.3喷雾式之调整
1.喷雾机所需空气压力
2.5~
3.0kg/cm2调整过滤杯上压力表
2.用纸板卡于工装上确认焊油涂布状态应为纸板全显无干点
3.抽风罩网板需定时清洗干凈保持抽风良好四.波峰焊的操作
4.1锡炉之操作须由波峰焊技工人员完成不许生产线人员进行更改锡炉之任何设定
4.2技工人员必须有〝波焊作业专技证〞并根据“波峰焊接作业指导书”进行操作五.温度曲线
5.1制作温度曲线的意义a.标准profile:确定焊锡的各温度是否在规格的范围内b.量测profile:确定焊锡炉的预热温度是否正常
5.2温度曲线的制作a.每次新机种试做时设定机器参数待锡面品质稳定之后采用温度函数仪及配用标准PCB制作profile符合SPEC即为标准profile.参考波焊PROFILE制作指导书及波焊制程设定流程b.须量测时以同等条件同样方法制作profile.c.所量测profile与标准profile作比较若预热一段预热二段误差小于10℃则认为预热温度正常否则必须检查预热器进行调整.OK后再次量测直至符合规格六.波峰焊机的保养
6.1设备保养之效益故障停工减少安全事故减少修理费用减少品质可稳定减少机器投资资产寿命延长改善工作环境
6.2保养的分类
1、一级保养一级保养即操__保养包含自动焊锡炉每日保养
2、二级保养针对机器设备系统性的检查或消耗性部件的更换保养周期具体包括周保养、月保养(由设备维护工负责计划和执行并做好保养记录)七.焊锡常见不良与分析
7.1焊锡常见问题锡尖针孔不粘锡稀少短路空焊
7.2原因分析产生不良的原因主要有以下几种,以后做详细分析锡液中杂质或锡渣多输送带仰角太小输送带有微振现象锡波太低或太高锡波有扰流现象输送带速度太快输送带仰角太大零件脚污染﹑氧化零件脚太长PCB未放置好PCB污染氧化锡温过低或时间太短预热温度过低助焊剂未润湿板面助焊剂污染助焊剂比重过低零件脚污染﹑氧化零件焊点太近零件的布局不良零件孔径太大或太小第七章手工焊锡知识简介
1.概述
1.1焊接的重要性1好的焊点才会有好的品质2好的焊点才会有好的可靠度
1.2为何需要作焊接训练1正确的焊接方法不只能够省时还可防止空气污染2错误地操作方式易造成冷焊、锡多、稀少、场内过多之松香烟3增进品质、降低成本4品质是制造出来的,不是检验出来的二.焊锡丝的认识
2.1焊锡丝成分:通常用在焊接电子的锡丝是锡铅合金,合金比为6337或40:60等,常用63371共晶点成份比为63%-37%之焊锡的半熔状态非常短,所以免得电子零件受到损坏,而且以低的温度能熔解因63%-37%焊锡具有这些优点在焊接电子零件时它是广泛被使用.其熔融温度为183℃
2.2焊锡材料的选择1焊接时间要短2焊接温度要低3助焊剂不能有腐蚀性4合乎工厂及人员之安全要求5合乎经济6无异味7烟要少8助焊剂残留物少可免清洗2-3锡丝的使用方法
1.锡丝须整卷套在架子上放置于身体左边
2.使用左手拉锡丝须和施力方向平行
3.锡丝不可拉出太长以免焊锡丝碰到地面致使其它污染物附着在焊锡丝上加附于焊点上也不可太短以免烫伤手.
4.洗过手后方可进食勿使锡丝残留物吃进口内三.助焊剂
3.1助焊剂的作用
1.表面清洁作用能去除原材料金属表面上的氧化膜及灰尘增加焊锡的流动性.
2.防止再氧化作用焊接作业时的温度能笼罩母材表面来防止它直接接触空气产生氧化.
3.降低焊锡表面持有的界面之间的张力
3.2助焊剂的溶解温度助焊剂的熔解温度为75~160℃而焊锡的熔解温度为
183.3~215℃.因此在焊锡熔化之前助焊剂就开始作用所以可以得到良好的焊接.如果烙铁头温度太高400℃以上助焊剂就蒸发变成烟起不了原有的作用四.烙铁
4.1烙铁的结构烙铁是由加热器电热丝、烙铁头、把手、电源线、插头等组合而成如图示
4.2烙铁的握法
4.3烙铁的考虑条件
1.能快速上升烙铁头的温度还要供给充分的热量.
2.温度降低幅度必须小并能保证连续作业.
3.又轻又好用.
4.绝缘性优越不可漏出电流.
5.更换烙铁头方便.
6.修理简单.4-4烙铁种类的选择种类:依被焊接物选择适当瓦特数的烙铁.欲焊接镍电镀的表面则需60瓦的烙铁.焊接镀锡铅的表面金属则40瓦的烙铁便足够了欲焊接表面粘着的小晶片零件则只能用15瓦特的烙铁或热风机.选择:
1.配合工作物的大小需有足够的热容量W数.
2.烙铁头加热迅速即热效率良好者.
3.烙铁的温度达到额定温度后温度变化较小者.
4.把手温度不能太高.
5.电气绝缘良好者.
6.重量轻使用时容易平衡.
7.烙铁头易于更换者.4-5烙铁头的选择烙铁头的大小随烙铁的种类而不同同时也因欲焊点的大小以及焊接点的位置而不同.4-6加热器烙铁用的加热器一般有两种即镍铬加热器及陶瓷加热器.4-7烙铁及使用的设备烙铁的使用依被焊接物的复杂度而不同如右手握烙铁左手握焊锡丝则被焊接物必须是固定的.假如有一手必须用来支撑被焊接物您便不能使用活动式烙铁而需使用固定式烙铁才有可能焊接出品质良好的焊点.4-8烙铁的使用规则
1.休息前及新烙铁头使用前先清洁并加锡衣于烙铁头上以防止氧化及腐蚀并可加长烙铁头的寿命.
2.焊接前擦拭烙铁头上的污染物以得良好的焊点.
3.海棉保持潮湿但水不能加太多需每天清洗以去除锡渣及松香渣.
4.工作区域保持清洁.
5.下班之前把烙铁头拆下以免高温产生氧化导致更换烙铁头困难而损坏烙铁的加热器上班时再装上烙铁头.
6.每天测量烙铁温度两次以防高温导致损坏半导体及表面粘着零件.
7.焊锡残留在烙铁头上时不可用敲烙铁的方式来去除焊锡否则会造成陶瓷破裂导致漏电温度变化…等问题.
8.烙铁故障后.修理完毕时一定要测量温度接地电阻及漏电量是否符合规定符合规定才可使用.4-9无烟烙铁维护须知
1.各作业站吸烟开关阀使用时必须确实开启不使用时须关闭以减少泄漏.
2.吸烟口距离烙铁头约3~5mm为佳太远降低抽吸能力太近影响焊锡作业.
3.吸烟管路于理线时不可有折死情形否则无吸烟效果.
4.过滤网需经常清理以防止吸烟效果减低.五.手工焊锡的概念5-1何谓焊接所谓焊接就是用焊锡做媒介藉加热而使A、B二金属接合并达到导电的目的如图示.二金属间的接合力即靠焊锡与金属表面所产生的合金层所以焊锡不能使用为机械力的支撑.5-2焊接的障碍物焊接的障碍物存在于两被焊物的表面障碍物有氧化物油酯及其他污染物如轻酸性或轻碱性物将使焊接点腐蚀而导致产品不能使用.5-3焊接的程序焊接五步骤:
1.擦拭烙铁头
2.加热源于焊接点上
3.加焊锡丝
4.移去焊锡丝
5.移去热源注意:
1.加焊锡丝之落点在烙铁与被焊物之接触点以使锡丝较快熔解并达到迅速传热之效果.
2.焊接时__焊锡丝和烙铁以加速焊接.
3.烙铁下处必须使烙铁头和两被焊接物表面有最大加热接触面.5-4焊接法则正确的方法
1.迅速地加焊锡于被焊金属及零件上.
2.施用刚好足够的焊锡丝后把焊锡丝移去.
3.如果沾锡良好则立即移走烙铁.
4.在焊接时烙铁头勿碰触绝缘材料.
5.在焊接点未完全凝固前不可__零件.不该做的方法
1.把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接.
2.焊接时间太长.
3.过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热敏感零件之寿命减低.
4.在焊接时__零件造成冷焊使焊接不牢固或由于结晶不良而造成高电阻.5-5焊锡的常识
1.焊锡合金的最低熔点为
183.3℃.63:
372.一般焊接温度为270-370℃.
3.单面印刷板﹐每点作业时间为2-4秒.
4.一般生产线正面零件焊接温度为350±30℃.__站为380±30℃.
5.__T零件的温度为315±15℃.
6.焊锡对象为小孔或小的热敏感元件﹐则选择圆锥的电烙铁﹒
7.焊接时﹐若助焊剂变黑或焊接表面有氧化膜产生﹐则为温度过高已超过410度﹒
8.焊锡的量必需标准﹐过多或过少皆不可﹐所以焊锡不能作为机械力的支撑点.5-6焊点好坏的判断
5.
6.
1.良好焊点要求1结合性好--光泽好且表面呈凹形曲线.2导电性佳--不在焊点处形成高电阻不在凝固前__零件不造成短路和断路.3散热性良好--扩散均匀全扩散.4易于检验--除高压点外焊锡不得太多务使零件轮廓清晰可辨.5易于修理--勿使零件迭架装配除非特殊情况当由制造工程师说明.6不伤及零件--烫伤零件或加热过久因而损及零件寿命.现象1所有表面--沾锡良好.2焊锡外观--光亮而凹区圆滑.3所有零件轮廓--可见高压部份除外.4残留松香--若有残留则须清洁而不焦化.条件1正当操作程序:注意烙铁、焊锡丝之收放次序及位置.2保持两焊接面之清洁.3使用规定的锡丝及使用量.4正确之焊接时间.5冷却前勿__被焊物以免造成焊点结晶不良导致高电阻.六.常见不良焊点介绍
6.1冷焊现象:焊锡熔化未与焊点熔合或完全熔合之前冷固表面光泽不佳表面粗糙标准:锡点表面要光滑、亮洁预防:焊锡冷却前勿__零件
6.2包焊现象:漆包线熔入锡点锡点表面呈现络峰状标准:锡点表面要求平滑过度不能有下陷预防:引线预焊长度控制在
0.8-
1.2mm之内勿将漆包部位熔入锡点
6.3锡尖现象:锡点表面有尖状凸起之锡标准:锡点表面要求平滑过度不能有急巨凸起预防:烙铁移开锡点时间时以与水平方向成45度角方向平移烙铁
6.4假焊标准:引线预焊部位熔入锡点深度大于线径现象:引线预焊部位浮贴锡点表面预防:预焊部位要熔入锡点内七.焊锡常见不良原因及解决方法
7.1短路现象:两个分立点有焊锡连接原因:
1.助焊剂比重过低﹐污染﹒
4.锡温过低
2.预热温度过低﹒
5.助焊剂不足或不正常
3.线路设计不良﹒
6.绿漆印刷不良处理方法:将烙铁头靠近短路点待2~3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去然后以45°角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后甩动PCB使焊锡从PCB上脱落以免造成锡珠锡渣及其它等新的不良
7.2冷焊﹕现象:焊点表面不平滑﹒表面呈现灰黑色原因﹕焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对__所致﹒★皮带振动﹒★零件脚污染﹑氧化★抽风设备太强﹒★PCB污染氧化★补焊人员疏失.★锡液中杂质或锡渣过多处理方法:重新润焊应避免焊点凝固过程中﹐零件与PCB相对__
7.3锡珠﹕现象:球状颗粒附着于PCB表面﹒原因﹕★PCB预热不够﹐助焊剂未干﹒★锡液中杂质或锡渣★不良贯穿孔﹒★零件脚污染★PCB弯曲过大﹒★PCB污染氧化﹑含水气★PCB未插零件孔过大﹒★工厂环境湿度过高.处理方法:将烙铁头接近不良点大约1~2秒后使锡珠锡渣自动附着在烙铁上后将烙铁以45°角迅速提起以离开PCB.
7.4冰柱﹕现象:也叫锡尖.焊点呈尖状突起﹒原因﹕焊点凝固过程中﹐温度大量流失而急剧冷却﹐来不及润焊﹒★烙铁温度传导不均﹒★PCB焊锡性不良﹒★过锡太深.★作业疏失.处理方法:重新润焊时间2-3秒
7.5包焊﹕现象:也叫锡多焊点周围被过多的锡包围而不能判定是否为标准焊点﹒原因﹕★锡温不足﹒★零件焊锡性不良﹒★补焊人员疏失.处理方法:将烙铁头靠近焊点待2~3秒后用吸锡枪将多余焊锡除去然后以45°角移开烙铁.不可用烙铁头将不良锡点加热后甩动PCB使焊锡从PCB上脱落以免造成锡珠锡渣及其它等新的不良第八章ICT知识简介一.ICT简介
1.1何为ICT?ICT-----InCircuitTester即在线测试的意思
1.2ICT的结构它通常由以下四部分组成:
1.TR-518F主控单元
2.压床
3.PC
4.打印机
2.ICT的功能ICT不仅能对电路板上的开路点.短路点进行测试还能对组装电路板上的元件进行在路静态测试即不用将元件取下而直接在电路中对其测试除可测试电阻.电容.电感外还可以在路测试二极体.三极体.光藕合器等元件之导通压降及有无装插反向.漏插等异常现象三.测试原理ICT实际上是一个多功能的万用表,用它可以快速检测线路板上元器件参数值的正确与否不同的元器件则对应着不同的测试方法,首先我们将一块基板(即电路板上个元器件参数及线路板开短路关系正常)放置在测试针床上,通过针床上的针与测试板的测试焊盘相接触把电路板上元器件的参数特性及板上线路正确的开短路关系写进测试软件中,此后所测的板将以此为参照而作为其是否合格的标准四.ICT操作步骤1CHECK测试程式,治具,天板正确2置于放电铜刷上将产品放电3在输送带上拿一台产品正确放在治具上4同时按下压床左右两边的“TEST”和“AC__PTDOWN”两键开始测试5如果电脑显示绿色PASS,表示测试OK按照O/I在PCB上指定位置盖“ICT”章,传下一站6如测试NG按下“RETEST”和“AC__PTDOWN”两键重新测试,如果仍然不良,则该产品视为不良品,列印出不良内容附于产品上,挂卡送修处理五.注意事项1当ICT测试过程中手及其它异物不能伸到压床下去以防压伤及发生意外2凡修护之不良品及任何ICT以后站别测试过的产品在重测ICT时,均须用放电铜刷对产品锡面确实放电,严禁将产品直接置于治具上测试3当测试中有异常现象发生时请立即按压床的红色“ABORT”按钮,中止测试4在测试中如果遇到突然停电应立即将系统的总电源开关关断然后等到供电恢复正常后再将电源开启5测试中,遇到任何压床异常情况发生如自动下压,按钮无反应等应立即通知组长.TE或相关人员等到异常排除后方可继续测试六.维护保养为了维持测试仪器设备的正常使用寿命,确保测试品质,防止异常发生,保持干净整齐整洁的工作环境,每天上班及下班时均应对ICT实行日常性维护.保养其内容有:日常保养事项
1.工作台面.治具.机柜内的清洁
2.探针表面清洁用高硬度毛刷
3.测试站辅助工具归位
4.压力棒是否等高.松动.脱落
5.治具与仪器连接线无松脱现象
6.O/I.治具.天板是否一致
7.检查气压4~6Kg/cm
2.
8.导静电桌垫接地线是否与地线连接
9.各被动操作零部件开关、按钮、探针等是否有异常
10.测试按键是否正常无卡死现象
11.检查压床下压是否顺畅.无抖动
12.安全警告标示是否存在七.故障排除怎样判断测试中的“FAIL”为不良品或是误判
1、产品置于治具上后压床压至产品上使治具上的探针接触到PCB上的相应零件焊点,从而进行在路测试如果焊点上有脏物如松香.焊接残留物等探针便对此点接触不良或根本无法接触到此点在测试时即产生OPENFAIL或COMPONENTFAIL此时,应检查治具上对应位置之探针,是否有异物、变黑或掉下去无法回升者
2.若连续几台产品均出现相同的不良项目,应取标示为GO的样品,检验是产品问题还是仪器问题若样品测试为PASS,则判定为产品不良八.操作安全
7.
1.测试时需等压床完全升到顶部才可取放产品.
7.
2.测试时双手同时压下左右两个测试键不可先压任何一边.
7.
3.换线由技术员更换治具不可自行更换.
7.
4.换线时不可触动键盘或压床上的按键.九.常用词介绍Monitor人机介面交流窗口.它可告诉使用者目前测试进行状态及测试结果TEST:测试当同时按下“TEST”键与“AC__RTDOWN”键时压床便徐徐下降直到压住PCB到一定程度时即开始自动测试.AC__PT:允收当测试产品通过时此按扭上之绿灯将点亮.ABORT:放弃当测试中有异常情况发生时按此键可放弃测试且当测试不良时此键内的红灯将点亮.RETEST:重测当产品需重新测试一遍时可同时按下RETEST与AC__PTDOWN两键进行测试以利测试报表统计之真实性.第九章功能测试
一、工装的定义通过模拟整机工作的原理,来检测线路板的功能、性能的一种自制的检测设备
二、工装的用途工装可以检测线路板上主要点的电压是否正确,电子板的功能、性能是否符合设计要求
三、工装的组成结构工装的主体是一个测试治具,主要有电源输入线、电源开关、电压表、电流表、测试探针、夹子等部分组成的
四、工装各组成部分的作用机构架用于__测试器件电源输入线提供一个交流220V电压供电子板工作电源开关用来控制电源的通断电压表、电流表用来检测电子板上某点的电压和电流测试探针通过与线路板上的焊点或测试焊盘的接触来输入或输出__夹子当电子板装入工装后用来固定电子板,加强电子板的焊点或测试焊盘与测试探针的接触良好,避免因接触不良而造成的不良品
五、工装的使用方法与注意事项1确定电源开关是在断开的情况下2将要测试的电子板装入治具上,电路板的定位孔要对准测试治具的定位柱,轻轻的下压电路板,卡点全部卡好3接通电源开关4按检验标准对电子板进行功能、性能检测,在测试过程中不要用手触模电子板上的任何部件,以防触及高压电5断开电源,取出电子板6测试是良品,就放到流水线皮带上,若不良则要挂卡,并记录不良内容
六、工装的保养及使用注意事项1在将电子板装入测试工装时不要用力过大,以防损坏测试探针和固定夹子或划花电子板2在测试过程中不要用手触模电子板上的任何部件,以防触及高压电3要在确保断开电源的情况下取出电子板,以防触及高压电4测试探针不能粘有胶水或绝缘的物体,这样会导致接触不良而误为不合格品零件面焊锡面碳膜电阻排阻可调电阻金属皮膜电阻玻璃状有极性注意其装插方向.注意其装插方向。