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__中关村在线李阳第1页主板PCB篇——PCB层数 前言在《菜鸟能看懂史上最全主板供电用料解析》一文中笔者从处理器供电设计、用料两大方面,供电相数、相数__设计、处理器辅助供电、电容、电感、MO__ET、耦合电容七个细节对主板供电用料进行了详细解析在本文中,笔者将PCB层数、PCB颜色,防变型背板、内存插槽设计、主板散热、接口布局六个方面,对主板PCB的设计进行详细讲解,供大家学习、参考 首先我们先了解一下什么是PCBPCB是英文Printedcircuitboard的缩写,中文翻译为印刷电路板不光是主板,几乎所有的电子设备上都有PCB,其它的电子元器件都是镶嵌在PCB上,并通过你所看不见的线连接起来进行工作PCB主要由玻璃纤维和树脂构成玻璃纤维与树脂相结合、硬化,变成了一种隔热、绝缘,且不容易弯曲的板,这就是PCB基板当然,光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导__的,所以在PCB基板上,生产厂商会在表面覆盖一层铜,因此PCB基板也可以叫做覆铜基板 PCB的一个重要参数是PCB的层数,这个参数也一直是网友衡量主板优劣的一个标准那PCB的层数是越多越好吗?答案是否定的以目前销售的H55主板为例,由于H55系列主板采用单芯片设计,主板布线相对简单,因此无论是华硕等一线品牌还是本土同路品牌,H55主板均采用了4层PCB基板6层PCB和4层PCB对比 那什么是PCB层数呢?概括来讲主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB(印制电路板),其上的电子元件是通过PCB内部的迹线(即铜箔线)连接的一般的主板分为四层,最上面和最下面的两层为“__层”,中间两层分别是“接地层”和“电源层”将__层放在电源层和接地层的两侧,既可以防止相互之间的干扰,又便于对__线做出修正布线复杂的主板通常会使用6层PCB,这样可使PCB具有三或四个__层、一个接地层、一或两个电源层这样的设计可使__线相距足够远的距离,减少彼此的干扰,并且有足够的电流供应华硕某高端主板上的PCB层数标识 虽然PCB层数能够让主板__干扰减少,从某种程度上说提升超频性,不过所花费的代价是巨大的如一款6层PCB的主板超频性能大概会比4层PCB的主板高5%左右,而__却会高出30%以上!因此,除了极少数极端发烧超频主板外,4层PCB已经足够使用了小结 PCB的层数直接影响主板的电气性能,然而随着层数的增加,主板的成本出现了几何性的增长4层PCB基板,在__与性能之间找到了平衡,因此被主板厂商广泛采用第2页主板PCB篇——PCB颜色 很多网友喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣事实上主板颜色与性能并无直接关系PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂(也称阻焊漆)的颜色,其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊,同时它还有另一个作用,就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀,减少故障率 事实上颜色过深,往往会提高主板的检验和维修难度以最早出现的黑色PCB基板为例在洗PCB的过程中,黑色是最容易造成色差的,如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度,一般主板厂商不会轻易用黑色PCB因此我们看到,即使是军工、工业产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板主板布线清晰的褐色PCB依旧保持了良好的卖相 那___还要使用黑色PCB基板呢笔者认为主要原因还是为了增加产品的视觉效果显然,主板厂商在维修过程中尝到了黑色PCB基板低色差的苦头,纷纷弃用了黑色PCB,转而使用了兼顾良好卖相同时又能清晰识别主板布线的咖啡色PCB基板小结 颜色对于主板的性能没有丝毫的影响,黑色或是褐色PCB主板更多的是为产品的卖相服务不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素第3页主板PCB篇——防变形背板 主板背板并非一开始就有,在Socket478之前的年代里,几乎从未有此设计(或许在当时的一些中高端产品上才能看到,更多的可能是散热器上会带有固定装置)然而自从进入LGA775后,主板的背板设计开始流行起来,终其原因,很大一部分在于随着CPU的发热量增加,CPU超频的需要,为增强散热性能,散热器做的越来越大,越来越重过重的散热器,让主板难堪重负,PCB变形难以避免,而PCB变形直接增加了电路虚焊等问题发生的几率因此设计设计者为保证主板的稳定,为主板提供了防变形背板超重的CPU风扇给主板带来了不小的压力(PS夭折的升技主板) 除了CPU风扇外,高性能显卡的需求越来越大,而此类显卡的重量也在不断增加而由于主板在机箱中是竖立固定,而CPU风扇和显卡都是平行摆放,因此很容易对主板造成向下的引力,让主板在长时间使用下发生变形,甚至断裂显卡越来越重也让主板有了变形的隐患 防变形背板带来的好处是显而易见的由于防变形背板存在材料等差异,因此虽然目前主板均提供了防变形背板,但用户在选购主板时仍需要挑选金属背板拥有更高的硬度,同时兼顾主板散热 防变形背板的材质、大小、薄厚都有严格的限定以目前AMD平台主板为例,防变形背板的材质主要有金属和塑料两类金属材质防变形背板,凭借着更优秀的硬度以及辅助散热性能,明显优越于塑料背板不过由于塑料__相对更低,有一定硬度时能对主板PCB起到固定作用,防止变形,因此采用也比较普遍消费者在选购主板时,需要仔细查看(PS:曾有主板厂商,由于塑料背板过厚,导致主板拱起,最终造成北桥芯片脱焊,因此建议网友尽量选择采用金属背板的主板)小结 防变形背板承担着防止主板变形的重任,因此在选购主板时绝对不可忽略金属背板拥有更优秀的硬度和韧性,同时兼顾散热性能,明显优于塑料材质的背板建议用户优先选购采用金属背板设计的主板第4页主板设计篇——内存设计 之所以会加入内存设计,原因在于目前依然处于DDR2和DDR3的交替阶段DDR3内存,凭借着更优秀的性能、更有利于日后升级,目前被广泛使用(C61G41主板均升级为DDR3内存规格)而DDR2内存,凭借更优秀的__,在一部分主板上一直被沿用因此,目前出现了同时支持DDR2\DDR3内存规格的COMBO主板COMBO可以说是内存交替时代特定的产物,为内存交替提供了良好的过渡双内存规格的主板具有良好的过渡性 那消费者选那类主板好呢?我们不可一概而定采用4条纯DDR3内存插槽的主板,后期升级空间更充足,性能更加优秀采用DDR2/DDR3双内存规格的COMBO虽然升级空间受到局限,但有利于DDR2升级用户使用具体选哪类主板,还需要消费者根据自身需求选购穿插式内存插槽设计有利于双通道内存散热 除规格外,内存插槽的位置也是用户选购主板时需要考虑的因素目前主流的H55/880G主板均采用4条内存插槽设计,2条分为一组,即双通道有些主板会将每组插槽采用穿插式设计,这样的优势是更有利于内存的散热建议消费者选购这类主板(华硕主板提供了一种单卡扣设计内存插槽,内存的__更加便利)小结 目前正处于DDR2\DDR3内存的过渡时期,两类内存各有优势,用户可根据自己的需求选择主板由于穿插式内存插槽设计更有利于双通道内存的散热,建议用户优先选择第5页主板设计篇——主板散热 作为电脑所有部件的承载体,主板最容易受到发热影响,从而导致死机等问题的发生因此无论芯片速度再怎么加快,主板设计再如何创新,散热一直是主板厂商的大课题,北桥和南桥的发热量不用说,而MOSFET之前也有提到,同样是“热度非凡”因此,出色的散热设计,为主板能够长时间稳定工作提供了保障MOSFET覆盖散热器已经成为了标配 增加散热的最好方式就是使用散热器因此我们看到,除部分低端产品外,目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器不过MOSFET散热片并非所有主板都有,由于MOSFET的发热量同样十分“庞大”,因此建议用户尽量选购带有MOSFET散热片的主板 散热片本身的好坏就从两个部分去看,第一个是材质,一般主板都采用铜和铝材质不过目前95%以上主板都采用了铝散热片,一些高端产品或许会采用铜质散热片,但毕竟较少大__更有利于散热 另一方面则看散热__,增大散热器__是让温度快速挥发的较好方法,同时多散热鳍片也能扩大散热__目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了__扩展,这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热热管设计 谈到散热就必须说一下热管从2006年开始,市场上有一段时间非常流行热管散热器,目前也有不少品牌在沿用热管的散热优势是显而易见的,但也存在一个问题,由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同,因此每个热管都需要单独开模,这样必然会增加制造成本同时,由于热管散热器的体积都比较庞大,往往会影响散热器的__网友__主板时同样需要留意 散热锡条 除了增加散热器的方式外,很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量,来加强主板的散热小结 主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行,因此关键位置覆盖大__的散热器自然是比不可少的同时金属防变形背板,散热锡条均有利于主板的散热,用户可优先考虑__第6页主板设计篇——主板走线 可以毫不夸张的说,主板布线是主板设计的灵魂所在如果将PCB比做一个人的骨架,将电容、电感比做人的各项器官,那主板走线布局就是人的经络!一块用上“猛料”却设计粗糙的主板与四肢发达、头脑简单的人没有什么区别由于主板走线和布局设计的形式很多,技术性非常强,因此这也是__主板与劣质主板的一大分别工整的走线就像写的一手好字,是主板设计品质的标志 判断走线的的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出优秀的主板布线应该比较均匀整齐,从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短走线转弯角度不应小于135度,而且过孔应尽量减少(因为每一个过孔相当于两个90度的直角,转弯角度过小的走线和过孔在高频电路中相当于电感元件),CPU到北桥附近的步线应该量平滑均匀,排列整齐,过孔少对于电源走线则正与此相反 某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时,由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷此时,便采取人工修补的方法来解决问题,这种因设计不合理而出现的导线,称之为“飞线”如果一块主板上有飞线,就证明该主板的走线设计有一些问题测试用主板通常会存在飞线 另外,在一块主板上,从北桥芯片到CPU、内存、PCI-E插槽的距离应该相等,这是主板设计的基本要求,即所谓的“时钟线等长”概念作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片,在布局上是很有讲究的例如,部分有__实力的主板厂商,就在北桥芯片的安排布局上采用旋转45度的巧妙设计,不但缩短了北桥芯片与CPU、内存插槽及PCI-E插槽之间的走线长度,而且更能使时钟线等长 蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式主板上的走线设计是一门专业学问,有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平,这个观点是错误的主板之所以会采用蛇行走线,一是为了保证走线线路的等长因为像CPU到北桥芯片的时钟线,它不同于普通家电的电路板线路,在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的__,对线路的长度十分敏感不等长的时钟线路会引起__的不同步,继而造成系统不稳定故此,某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射EMI对主板其余部件和人体的影响因为高速而单调的数字__会干扰主板中各种零件的正常工作通常,主板厂商抑制EMI的一种简便方法就是设计蛇形线,尽可能多地消化吸收辐射 但是,我们也应该看到,虽然采用蛇行线有上面这些好处,也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均,会对主板的质量有一定的影响好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大,并且要尽可能均匀分布,否则很容易造成主板的不稳定主板的布局则主要是从板上各部件(如集成电路芯片、电阻、电容、插槽等)的位置安排,以及线路走线来体现的小结 主板布线是主板设计的灵魂所在,出色的主板布线设计,相比堆料优势更为明显由于PCB分为几层,用户只能通过最上和最下两层PCB布线来简单识别主板的布线设计,辨别难度较大因此用户在选购主板时,尽量选择品牌认知度较高的产品第7页主板设计篇——主板布局 主板的布局好坏,直接影响用户__、使用是否方便,因此是非常值得仔细研究的 首先CPU插座的布局很重要,必须有足够的空间能够__CPU风扇,如果过于靠近主板上边沿,则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱内会出现__CPU散热器比较困难的情况尤其在用户想换散热器而又不愿把整块主板拆出来的时同理,CPU插座周围的电容也不应该靠得太近,否则__散热器不方便甚至有些CPU大型散热器根本就没法__)主板布局很关键 其次,主板上经常要被使用到的CMOS跳线、SATA等部件,如果不合理设计,也会造成无法使用的情况SATA接口尤其不能和PCI-E在同一水平线上,因为目前显卡都越来越长,很容易造成被阻挡掉当然也有将SATA接口采用侧卧设计的方法,来避免这种冲突的发生 布局不合理的情况非常多,再如PCI插槽经常因为旁边有电容阻碍,导致PCI设备无法使用等,这都是非常常见的情况因此建议用户在__电脑时,不妨在当场试验一下,避免因为主板的布局而造成与其他配件出现兼容问题ATX电源接口通常设计在内存旁 另外,ATX电源接口则是考验主板连接是否方便的要素,比较合理的位置应该是在上边靠右的一侧或者在CPU插座同内存插槽之间,而不应该出现在CPU插座同左侧I/O接口旁这主要是避免因为要绕过散热器,而导致一些电源的接线过短的尴尬,也不会出现妨碍CPU散热器__或者影响其周围空气流通的问题MOS散热片阻挡了处理器散热器的__ 热管凭借着出色的散热性能,被广泛应用于中高端主板然而不少采用热管散热的主板,由于某些热管过于复杂,热管弯曲程度较大,或者热管过于复杂,导致热管阻碍散热器__的事情经常发生同时有些厂家为避免冲突,热管被设计的歪歪扭扭犹如蝌蚪(热管歪曲后其导热率会迅速下降),对于板卡的选择,不应只看卖相,否则像那些卖相很好但设计很差的板卡不就是“虚有其表”了么?小结 出色的主板布局,便于用户__、使用电脑相反有些“虚有其表”的主板,虽然外形夸张,但常常与处理器散热器、显卡等组建发生冲突因此建议用户在__电脑时,最好当面__好,避免不必要的麻烦总结 在《菜鸟能看懂史上最全主板供电用料解析》和本文两篇文章里,笔者以主板供电、主板做工用料、主板PCB、主板设计等四个方面为主,从主板本身做工设计等方面,全面解析主板相关技术分析及选购技巧此部分没有太多诀窍,就在于细心观察,主板不像其他配件,设计和做工是其最大根源偷工减料或设计不合理,用眼睛就能直接看出来,而“细节决定品质”,也正反映出主板不像其他产品,不能有半点马虎,不管品牌多么有影响力,产品本身所展现出来的才是事实 在下篇主板解析文章里,笔者将从主板板载芯片、主板DIY设计、主板功能、主板BIOS等四个方面,跳出主板做工从功能、用途、实用性等方面对主板进行分析,敬请期待主板维修流程图
1、PCB有无openshort
2、有无烧焦的痕迹
3、电容有无流液,鼓起,松动等1)
4、注意被别人焊接过的地方检查外观
5、插槽内有无异物或短路OKOK2)NO电压阻值偏小OK
1、量CPU电压对地阻值有无短路3)NO
2、看COMS跳线有无跳错
3、量POWERON排针电压能否够高
2.5V以上即不能触发
4、南桥旁边的
32.768kh2小晶振
5、PS-ON讯号连线是否断
6、量I/O和南桥供电OK
7、量I/O迅号有无进出
8、查找PS-ON线路,查找POWERON至南桥门电路或I/O的连线A、量三极管有无损坏B、量电源IC的工作电压12V
1、无CPU电源或5V有无C、量三极管B极与IC之间的连线4)OND、更换电源ICA、量时钟IC的供电
3.3和
2.
52、无时钟B、
14.318晶振有无波形C、更换时钟ICOK
3、无复位A、量Reset排针电压是否够高B、量时钟IC有时钟输出C、追排针往门电路或南桥的连线D、南桥坏
4、CPU电压值不对量VID线有无开路或短路
1、看BOIS有无片选讯号a、有片选
1、换BIOS
2、量BIOS数据线、复位不开机时钟(把BIOS拨下)量5)
3、量PCI的AD线不能跑CI只显示
4、量CPU的HD,HA线或排阻
00、CF、CO、FFb、无片选
1、量PCI的Freme
2、如无帧__再量CPU的ADS#和DBSYa如有ADS#或DBSY而无PCI之帧__则北桥可能坏b如有帧__则南桥可能坏c最终量CPU之HA、HD和PCI的AD来确定南桥或北桥不良OK
2、无CPU复位(包括复位不动作)
1、在PCI有复位的情况下a、量HWBlink总线B、南桥C、北桥
1、内存槽接触不良(刷一下,擦一下)NO
2、量内存工作电压SDRAM(
3.3V)DDR
2.5V和
1.25V6)拉C
1、C
3、C63量时钟.A7或E14量__MD.5量CPU旁边的排阻.6北桥坏.7量DDR的负载排阻和数据排阻.OK8__BDARA__BCLK
132.768是否OK有无杂波CI-05循环2I/O坏LALDISA高端数据或地址线短路档070533I/O与南桥的连线4南桥7NO档ob1换BOIS2量HD的数据线OK1量内存的数据负电压
1.25VDDR
2.5V;清除CMOS档bo2量北桥的供电3北桥坏1量AGP工作电压4*为
1.5V2*为
3.3V档252北桥坏1量74F244可编程器的供电.(即倍频调节)NO档od274F244坏83PCI槽之间电阻和排阻.还是档机1量AGP槽之AD线档2d2INTR讯号3北桥供电4北桥坏1刷BOIS或换BOIS2时钟发生器不良档263北桥供电4清除CMOS5北桥坏OK1I/O供电2I/O不良档503南桥和南桥供电4北桥供电1刷BOIS或换BOIS档412量BOIS的数据线有无短路3量MD和HD有无短路档硬盘1量硬盘接口92南桥不良OK1北桥供电10档机2南桥不良3北桥不良OK1BOISNO2南桥旁边电阻排阻.113南桥不能进系统OK1时钟发生器出现LogoF死机2I/O不良不稳定也是一样123南桥不良死机4北桥不良.5各参考电压偏低.OK1量AGP之INIT有无断线NO2量AGP之INTR有无断线13显卡无法装驱动即不能装颜色3北桥供电或北桥不良14才有HUB-LINK总线附INTER之801AA/AB/DB/EBV/A之8233/8235/8237或V-LINK总线SIS之961/963或妙渠总线主板故障汇总
1、检测卡显00(不显示)a、看外观,主要是主芯片和PCB虚短断;b、测量VCORE、VI/O等相关电压;c、测量ISA槽主要__如RESET、CLK等;d、参考ISA槽、PCI槽地址线、数据线波形判断CPU,南北桥主芯片的工作情况,开机时,ISA槽地址线(SA0-19)和数据线(SD0-7)都应有脉冲波形,且I/OCHRDY__为高电平e、检查主芯片的关键__相关值及其幅度,如电源电压、时钟__、复位__等f、检查CLOCKCHIP倍频时钟频率大小和幅度;
2、检测卡显C1-05a、BIOS芯片数据丢失;b、SYSCLK__异常;c、MDATA、MCLK、KBDATA、KBCLK、__BDATA、__BCLK等__有问题;e、D__部分控制__AEN、I/OR、I/OW、MR、MW等__有问题;f、309芯片内部5V开路,PIN
100、PIN
98、PIN
96、PIN88电平低,309芯片坏g、I/O槽的B13脚写__,B14脚的读__,连接的22欧电阻常烧变值h、I/O槽的数据线,地址线到I/O芯片开路i、主板LX
8、LX9的PCI槽电阻排RP11坏,现象为PCIBrun-in卡显00,用ISABRUN-IN卡为C1-
053、检测卡显0D a、CLOCKCHIPREFCLK__异常;b、__BDATA、__BCLK__OPEN;
4、检测卡显41(不显示)a、主要查BIOS相关线路,如ISA槽地址线,数据线及相关的芯片b、BIOS坏c、SA(0-19)__不正常,EXTPGPOWER__不正常48d、供电线路电压不正常
5、自动开、关机或不能开、关机a、检查相关__,3V_STB、R__RST、PWRBT、PWROK、EXT__I、SUSC、PSUP等__、;b、相关供电电路如TXIB+板上Q5坏
6、死机现象a、内存显640K死机主要与CPU控制__有关,如TXIB+RN54坏(A20MFLUSH,BUSCHR),另外EXT__1__相关元件不正常,如TXIB+C33不良;b、设置主频后死机CPU控制__OPEN,如FLUSH__OPEN,HITM__异常;主频相关芯片不良,如数据缓冲器245坏,北桥芯片437坏c、WORK110测试死机CPU控制__如RC、A20M,CPUINITLV__不正常,如DM板U3
(7407)PIN3__不正常;TXIB87336的零等待NOWS__与MR__短路;KBRST__OPEN,如TXIB+309PIN63至南桥芯片371开路d、中途死机在BIOS设置中关闭CACHE后如不死机则CACHE坏,否则BIOS或相关线路坏LX
4、B4电源功率低__I__不正常时钟芯片性能不稳定e、RESET后死机或不显可能BIOS坏,如BI主板;CLOCKCHIP性能不稳定如430DM板BC
1、BC2坏;f、其它死机31死机,LX5主板RN66虚焊,PHLDA#OPEN52死机,TXIB+U4
(244)PIN11(IGGNE#)OPEN61死机,PIRQ0与GP029SHORTCHECKT
3.0死机,SD3阻值小,南桥芯片371坏g、WIN95或WIN98死机CACHE部分坏;A20M、A20GATE相关线路有问题,用示波器看A20M脉冲__可判断;如DMU20
(306)PIN148(A20M)OPEN,U3
(7407)坏,R8坏,U3至CPUA20MLV_之间PCBOPEN
7、键盘接口检修方法a、故障现象开机可自检,但屏幕显示“KEYBOARDORSYSTEM,UNITERROR”错误信息故障部位及原因I/O芯片306坏故障分析及检测机器开机自检程序中禁止对键盘进行检测,如正常就进行键盘复位检测,键盘复位检测是通过对306
(8042)编程,向键盘发送复位命令来实现的,当键盘接到此命令后,它将向主机发回AAH码,如果306
(8042)能接下来收到返回码AAH,说明软件复位测试无错,否则有错,若复位有错,便对KBDCLK和KDDBATA这两个__进行测试,检测它们是否总是低电平或总是高电平,检测结果正常,说明软复位错不是发生KBDDATA总呈低电平或总呈高电平,显示“KEYBOARDORSYSTEMUNITERROR”,说明主要是键盘接口部分出错,可见该故障就是复位操作不正常,而且故障点应在键盘接12的KBDCLK或KBDDATA的__线上,BU1芯片306的94脚是影响KBDCLK的芯片,它损坏,当然就会显示此出错信息,用万表测__7,键盘接口,第1脚其对地阻值变小,只有250欧左右,正常值560欧左右,而__7P1与306第94PIN相连,换306故障消失b、KB相关__IKBACLK,KBDATA,5V电源与地c、如不能修复,进一步查相关控制__,如中断__见下表49IRQ1IRQ2IRQ3IRQ4IRQ6IRQ7IRQ8IRQ12IRQ14,15SYSCLKKBCOM2COM1FDDLPT1RTCPS/2HDD
8、串口故障维修方法:一般用示波器来检测14185每个脚的电平高低来找故障,14185的电平一般的有这样的规律a、只插上串口短路环,不用插CPU,开机时1—10脚分别为+12V-12V分别通过22H电阻和14185相接b、2脚-9脚为负电平,估计超过一5V电平c、12脚-20脚为+5V电平,11脚为地d、如果14185的+12V-12V电平不够,且22H电阻也烧坏,那么14185一般也为烧坏e、芯片14185的4脚负电平不够低,C179330P电容漏电;电平正常330P电容也会坏,进行代换可知f、主板TXIB+的14185的12脚-19脚任意一脚不够5V电平,那么会是C1-05,309会坏,如果换309后还是电平不够5V,那么一般为14185坏g、如果芯片14185所有电平正常,它和309已更换,还是串口出错,那么应查IRQ3(COM2),IRQ4(COM1)IRQ
4、IRQ3分别为ISA槽的B
24、B25它们分别和
309、371和RN58(10K),它们如果是线路本身坏也会串口出错h、如果BIOS设备项“INTEGRATEDPERIPHERALS”(外设备)中PORT
1、2都关闭,在菜单中也会关闭这样在测试中串口
1、2都报错i、D
10、D11分别接U
20、U21的第二脚,如果它被击穿,也会串口报错
9、并口故障维修方法一般用万用表直接量并口插针的对地阻值是否正常,来判断I/O芯片和33H电阻,电阻排是否坏对于TX主板来讲,它的阻值变在或变小,一般都是I/O芯片和33H电阻坏另外要注意下面几点a、主板TXIB+的C159-C171C3__电容b、VX主板电阻排RSIP
1、RSIP2烧坏c、VX主板如果测试A盘OK后报IDE错,并口和IDE有问题,也会出现述错误d、IRQ7是ISA槽的B21,它和I/O芯片、南桥芯片371相通它的线路问题也会并口出错
10、FDD出错(软驱)a、TXIB+HOLD、AHOLD异常b、TXIB+ISA槽SA4__开路c、TXIB+309PIN25TC线断d、TXIB+DACK2异常,371虚焊e、时钟错或时钟不稳定f、CPU供电电压不对g、除了查相关中断__外,也要查相关中断响应__,如FDD查DREQ2,DACK
211、HDD出错(硬驱)a、主要中断__为IRQ14,IRQ15,DREQ0,DACK0b、HDD死机,如TXIB+U3374HC00PIN9(R-BRSTP_)虚焊;DM板SD
3、SD4对地值变小,371坏;LXVIDEPIN37(RCS1)阻值小;c、TXIB,U12
(7407)PIN
1、2(IDEACTP_IDECTS_)虚焊;TXIB+U33
(7400)PIN8(BRSTDRV#)低
12、自动复位a、KBRST#OPEN,如LXIRP5虚焊;b、POWERGOOD、POWEROK__不正常,如VXU4
(7414)PIN3;或R146坏,LX1C83不良,LX5C55不良,引起电平拉低50c、各电压是否正常;d、各时钟是否正常,包括
32.768KHZ时钟;e、主芯片的主要工作__是否正常,如POWERGOOD、POWEROK、PWRBT、3V-R__、R__RST、SUSC、EXT__1等__
13、自动消失或黑屏a、QAPLUS测完后黑屏;TX板查371AEFASH__b、软复位__线路有问题;如DM板R162不良(RSTS__)c、__I__不良,如LX5C191不良
14、其它异常a、花屏北桥芯片437坏b、C3故障RD(MR)__OPENc、CO故障ISA总线B20无SYSCLK,无CACHE437PIN
3、4(TWE#、T100)SHORT;25MHZ时钟变32MHZ,U25(LS174)PIN1(EXTPG)坏或OPEN;串口芯片坏;DM板438PIN
12、13(HDD
11、12)SHORT;DM板438PIN90(LINK)OPENd、插DIMM或DIMM和SIMM混插异常CLOCKCHIP坏或其虚短断e、主板LX5插PCI卡0D CMOS部分JP6PIN2OPENf、插老化卡显示,老化卡显00I/OCHRDY__OPENg、主板BX1AGP卡不显7407PIN3(PIRQ#)正反向阻值不正常h、主板LX3AGP卡不显查U35ACT125PIN6(PCIRST#)应为低电平i、CHECKIT
3.0测试出错供给CACHE的时种频率不对或幅度偏低j、主板TXI主频出错Q3错k、主板TXIB+鼠标不动IRQ12__异常l、检测卡显OB BE0-7字节使能__OPENm、主板LX5,开机显8874VHC132坏或空焊n、PCI槽RSTIN#__与
3.3V短路北桥芯片443坏o、检测卡显09U23
(7407)坏,U24
(244)PIN1(IGGNE#)OPENp、检测卡显C8U23
(7407)不供电q、主板LX1显OB GFRAME__值变小 图1 具体实施流程如下
(一)前期准备事情
1、拆板 首先,用数码相机将图1中的四层电脑主板正反两面拍摄两张照片,照片中所有器件清晰可辨,以方便后期对器件位置__核对用小风枪对准要拆卸的元件__加热,用镊子夹住让管风将其吹走先拆电阻、再拆电容,最后拆IC,并记录有落掉及先前装反的元件在拆卸之前先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,在元件表格元件项上贴上双面胶,记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对于应的位置,把所有器件拆卸然后再用电桥丈量其数值(有些器件在高温的效用下本身的数值会发发生变故化,以是应在所有的器件降低温度后,再__丈量,此时丈量的数值较为准确),丈量完成后将数据输入电脑存档
二、去锡 假座助焊药,将拆掉元件的PCB外貌用吸锡线将剩余锡渣断根掉,根据PCB的层数将电烙铁温度适当调解好,由于多层板散热较快不容易将锡熔融,以是应将电烙铁温度调高,但也不可过高以免将油墨烫掉将去掉锡的扳手用洗板水或酒精洗净后烘干
(二)表层抄板
1、扫描表层板 用水纱纸将该四层PCB裸板的上下两表层轻微打磨,把PCB外貌的丝印、油墨以及字符打磨掉,使其露出明亮的铜(打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要以及扫描仪扫描的方向垂直)然后别离将外貌两层放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将电路板的上下两表层别离扫入PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图像就无法使用
二、画表层PCB板 第一步,在PHOTOSHOP中调解画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分以及没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为曲直短长色,检查线条是不是清晰,如果不清晰,则重复本步调如果清晰,将图存为曲直短长BMP格式文件TOP
1.BMP以及BOT
1.BMP 第二步,将两个BMP格式的文件别离转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层的PAD以及VIA的位置基本重合,表白前几个步调做的很好,如果有误差,则重复上一步调 第三步,将TOP
1.BMP以及BOT
1.BMP别离转化为TOP
1.PCB以及BOT
1.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后在TOP层以及BOT层描线,而且根据扫描后的图纸放置器件,画完后将SILK层删掉 第四步,在PROTEL中将TOP
1.PCB以及BOT
1.PCB调入,合为一个图 第五步,用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER别离打印到透明胶片上(11的比例),把胶片放到那块PCB上,比力一下是不是有误,如果没错,就完成了顶层以及底层的抄板
(三)内层抄板
1、扫描内层 粗砂纸磨掉电路板的表层显示内层出来,丝印与绿油都擦掉,铜线与铜皮就要多擦几下,漏出铜皮以及铜线,弄干净后放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将TOPLAYER以及BOTTOMLAYER两层别离扫入
二、画内层PCB板 第一步,在PHOTOSHOP中调解画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分以及没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为曲直短长色,检查线条是不是清晰,如果不清晰,则重复本步调如果清晰,将图存为曲直短长BMP格式文件TOP
2.BMP以及BOT
2.BMP 第二步,将两个BMP格式的文件别离转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如果两层的PAD以及VIA的位置基本重合,表白前几个步调做的很好,如果有误差,则重复上一步调 第三步,将TOP
2.BMP以及BOT
2.BMP别离转化为TOP
2.PCB以及BOT
2.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后在TOP层以及BOT层描线,而且根据扫描后的图纸放置器件,画完后将SILK层删掉 第四步,在PROTEL中将TOP
2.PCB以及BOT
2.PCB调入,合为一个图 第五步,用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER别离打印到透明胶片上(11的比例),把胶片放到那块PCB上,比力一下是不是有误,如果没错,就完成了内层的抄板四)合成四层板 将抄出来的表层__以及内层__合成为一个PCB文件图,该四层电脑主板抄板完成然后从抄板software中将该PCB文件图导出,(如图3所示)就可以进入后期的制板生产以及元件烧焊,完成电路板完整克隆 图3主板检修流程主板http://bbs.pc
120.net.cn/tag-%D6%F7%B0%E
5.html\t_blank流程http://bbs.pc
120.net.cn/tag-%C1%F7%B3%CC.html\t_blank检修http://bbs.pc
120.net.cn/tag-%BC%EC%D0%DE.html\t_blank主板维修思路首先主板的维修原则是先简后繁先软后硬先局部后具体到某元器件一.常用的维修方法1.询问法询问用户主板在出现故障前的状况以及所工作的状态?询问是由什么原因造成的故障?询问故障主板工作在何种环境中等等2.目测法接到用户的主板后,一定要用目测法观察主板上的电容是否有鼓包、漏液或严重损坏,是否有被烧焦的芯片及电子元器件,以及少电子元器件或者PCB板断线等还有各插槽有无明显损坏3.电阻测量法也叫对地测量阻值法可以用测量阴值大小的方法来大致判断芯片以及电子元器件的好坏,以及判断电路的严重短路和断路的情况如用二极管档测量晶体管是否有严重短路、断路情况来判断其好坏,或者对ISA插槽对地的阻值来判断南桥好坏情况等4.电压测量法主要是通过测量电压,然后与正常主板的测试点比较,找出有差异的测试点,最后顺着测试点的线路(跑电路)最终找到出故障的元件,更换元件二.主板维修的步骤1.首先用电阻测量法,测量电源、接口的5V、12V、
3.3V等对地电阻,如果没有对地短路,再进行下一步的工作2.加电(接上电源接口,然后按POWER开关)看是否能开机,若不能开机,修开机电路,若能开机再进行下一步工作3.测试CPU主供电、核心电压、只要CPU主供电不超过
2.0V,就可以加CPU(前提是目测时主板上没有电容鼓包、漏液),同时把主板上外频和倍频跳线跳好(最好看一下CMOS),看看CPU是否能工作到C,或者D3(C1或D3为测试卡代码,表示CPU已经工作),如果不工作进行下一步4.暂时把CPU取下,加上假负载,严格按照资料上的测试点,测试各项供电是否正常如核心电压
1.5V,
2.5V和PG的
2.5V及SLOT1的
3.3V等,如正常再进行下一小工作5.根据资料上的测试点测试时钟输出是否正常时钟输出为
1.1-
1.9V,如正常进行下一步6.看测试卡上的RESET灯是否正常(正常时为开机瞬间,灯会闪一下,然后熄灭,当我们短接RESET跳线时,灯会随着短接次数一闪一闪,如灯常亮或者常来均为无复位),如果复位正常再进行下一步7.首先测BIOS的CS片选__(为CPU第一指令选中__),低电平有效,然后测试BIOS的____(此__表示BIOS把数据放在系统总线上)低电平有效8.若以上步骤后还不工作,首先目测主板是否有断线,然后进行BIOS程序的刷新,检查CPU插座接触是否良好9.若以上步骤依然不管用,只能用最小系统法检修步骤为更换I/Oà南桥à北桥10.检测接口电路:检修接口电路时一般用电阻测量法非常管用一般接口电路的损坏都是其背面的电阻、电容以及电感损坏较多,具体检修见详图开机电路检修流程图完好损坏有无不正常正常正常不正常不正确正确CMOS/跳线跳回正确位测Power开关的
3.3V或5V测南桥旁边的晶振是否起振起振电压为
0.5V到
1.6V左右查紫线到Power开关之间电路更换晶振旁边的滤波电容以及晶振本身测Power开关到南桥或I/O之间是否有低电平输入南桥或I/O查Power开关到南桥或I/O之间的元件更换损坏元件查绿线到南桥或I/O之间的电路是否损坏更换南桥或者I/O视开机电路而言更换元器件修复电路注开机电路常坏元器件器有接绿线的三极管、与开机电路有关的门电路芯片,还有紫色线给Power开关供电的三级管或是二级管等Powerà南桥或I/Oà绿线开机过程低电平CPU主供电的检修流程图不正正常常无有无有正常不正常正常不正常测Q1的D极5V测Q1G极3-5V控制电压查电源红线到D极线路更换场效应管Q1把Q1的G极悬空测电源控制芯片的输出端电压更换Q1或Q2测电源控制芯片的12V和5V供电测PG电源好5V电源灰线查R1及C4更换更换电源控制芯片更换与电源灰线相连的芯片注常坏的元器件是电源控制芯片和场效应管以及R1限流电阻,一般CPU供电中15V
2.5V主供电全无输出时电源控制芯片坏的可能性最大如果只有其中一项输出不正常则是输出此项的场效应管坏的最多如Q3的
1.5V输出时钟电路和检修流程图注时钟电路是否能工作正常,前提是供电一定要正常,才有可能正常工作比较容易损坏的元件有时钟芯片及周围Q1及L1等元件
3.3V如果是通过晶体管供电此管也易损坏有正常不正常测
3.3V和
2.5V供电测晶振的启振电压
1.1-
1.6V查Q1或橙色
3.3V和L1等更换时钟芯片更换晶振或时钟芯片无复位电路检修流程图有否不正常正常测Reset开关
3.3V或5V查红线到Reset开关之间的电路测Reset开关到南桥之间是否有低电平输出给南桥测灰线PG5V找出Reset开关到南桥之间损坏的元件更换更换南桥找到与灰线相连的元件更换正常不正常注复位电路是否能正常工作前提是供电和时钟是否正常复位电路常坏的元件有与复位电路有关的门电路芯片以及与灰线相连的晶体管BIOS电路检修流程图不正常正常正常不正常测VCC和Vpp供电测__/CS是否有跳变查电源5V和12V到Vcc和Vpp之间电路表示CPU没选中BIOS,查CPU或总线故障测OE是否有跳变查总线(南桥或I/O)和BIOS芯片损坏刷新BIOS程序或更换BIOS芯片不正常正常注BIOS电路的检修是在供电、时钟、复位都正常主板还未工作时,才采取的措施BIOS电路一般是程序损坏为多,芯片其次键盘、鼠标口的检修流程图正常测Vcc(E点)对地阻值为180-380测A和C(500-800阻值)查与Vcc5V供电的跳线是否跳好或是保险电阻(电感)损坏找到与之相连的电感L2和L3,更换刷BIOS或更换I/O不正常不正常正常注键盘与鼠标口的管脚定义完全一样,一般最容易损坏的元器件为L
1、L
2、L3,一般在并口、串口、软驱能用的情况下,I/O一般不会坏,有时接口本身也可能损坏并口(打印口)检修流程图不正常测1-17针500-800的阻值沿着不正常的针脚找到所连接的地器件,更换更换接口插座或更换I/O芯片正常注一般打印口的损坏最多的元件是与打印口相连的电阻、电感、或电容器最多,占总故障的百分之八十左右(如打印口旁边的排阻、排容、电阻、电容等)串口检修流程图测1-4针,6-9针(1000-1700的阻值)更换串口芯片或更换I/O芯片沿着不正常的针脚找到所连接的元件,更换正常不正常注一般串口坏大多是所连的电阻、电容和串口芯片损坏率最高如果在键盘口、鼠标口、打印口都能用的情况下,I/O损坏的可能性非常少U__口检修流程图测1-5针(180-380)和
2、
3、
6、7针(400-600)沿着不正常的针脚引线找到所连接的元件,更换更换U__接口插座不正常正常注U__由南桥连接管理,在主板能正常工作的情况下,U__的损坏不会由南桥引起易坏的元件有U__所连的电阻、电容及U__接口插座本身IDE(硬盘口)检修流程图测1-
9、11-
20、22-
29、34-40针(500-700阻值)沿着不正常的针脚找到所连接的电阻或排阻,更换若IDE与南桥之间接有
244、245芯片,需更换或更换南桥不正常正常注一般主板能正常显示时,南桥坏的可能性及少,IDE口损坏大多是相连的排阻、电阻和
244、245芯片损坏,占百分之八十左右FDD(软驱口)检修流程图测
18、20-34针(280-620的阻值)沿着不正常的针脚引线找到相连的元件,更换更换I/O或刷新BIOS不正常正常注FDD口由I/O直接管理,在键盘口、鼠标口、打印口嗵正常使用的情况下,I/O芯片损坏的可能性及小,大多是FDD相连的电阻、电容损坏最多,在各引脚阻值正常时,刷BIOS有时也能修好FDD口集成显卡接口检修流程图测1-3(60-180)、12-15(500-800)的阻值沿着不正常的针脚引线找到相连的元件,更换更换显卡接口插座或更换北桥芯不正常正常注集成显卡由北桥芯片管理,一般北桥坏的可能性不大,损坏较多的元件有与显卡接口连接的电感、电容、电阻和三极管较多(这些元件大多都在显卡接口后面)集成声卡检修流程图不正常正常测Vcc
3.3V供电查
3.3V供电所连的元件更换测晶振Y1的AB
1.1-
1.6V启振电压查与MIC、耳机、OUT相连的元件以及更换声卡接口更换晶振或更换声卡芯片更换数/模芯片正常不正常注声卡比较易损坏的元件有声卡芯片、耦合电容C
1、C
2、C3或是声卡接口的弹__ATX开机电路故障:
1.不通电故障原因:CMOS针帽CMOS电池电量
32.768K是否起振ATX的5V__与南桥的电压有否
3.3VPOWERSW有无
3.5-5V电平POWERON线路5V电平对地阻值500-600欧74HCT系统门控芯片I/O芯片的供电5V__.电池8671-8702870387058712华邦85627HF83977EFP4的有8362783657南桥或IC等正负12V正负5V
3.3V的基本电压对地短路
2.ATX电源自动开机系统关不了机清除CMOSPOWERON5V__低阻值对地短路故障检测流程原则:先易后难先简后繁
1.目测:主板有没有明显的机械操作烧坏划痕元器件缺损等.顺便了解一下主板的基本情况比如厂家芯片组的型号能支持的CPU等.
2.根据主板的型号插上电源插头测试卡通电测试主板各部分的供电情况.
3.如果不能软开机可以把电源插头的绿色线PSON对地短路强制开机.对于PII级以上的主板有四个电压必须正常其一是南北桥的
3.3V供电;其二是CPU的主供电;其三CPU的内核电压
1.5V;第四是CPU的__
2.5V供电.如果供电不正常首先要解决供电问题.通电测电压的同时要注意触摸板上的一些主要芯片如南北桥I/O时钟发生器电源控制器场效应管等看它们是否有温度过高的情况.
4.如果CPU供电正常接着把跳线跳好包括CMOS跳线电压跳线倍频跳线等然后就可以把CPU插到主板上了插上CPU后还要再次测试CPU的供电以防电压不正常烧坏CPU.
5.通电后注意观察测试卡的代码显示情况一般来说会有以下几种情况:供电不正常:某些主板未插CPU以前供电不正常电源插座正负5V正负12V+
3.3V板沾有导电物板上某一个或几个芯片短路板上PCB有断线现象与+5V相连的电感线圈电解电容电源控制器电源控制器的__电路场效应管的栅极电压互感器及通路检查南北桥I/O时钟发生器的BIOS的供电时钟:时钟发生器芯片时钟发生器的__电路:晶振滤波电容供电激励电压限流小阻板上粘有导电物PCB有断线北桥损坏会导致时钟发生器部分输出阻抗端无波形如AGP无时钟北桥可能有问题不能软开机:某些主板未插CPU以前不开机换电源有时可解决问题电池没电CMOS跳线板上粘有导电物PCB有断线电源控制器芯片坏逻辑门电路芯片坏板上某芯片短路实时时钟坏时钟发生器坏I/O芯片坏南桥坏自动开机:某些主板不插CPU内存显卡等会自动开机BIOS设置有问题与开机相关的某电容漏电PWR相关通路并入一个电容逻辑门电路芯片坏I/O芯片坏南桥坏不复位:某些主板不插CPU会不复位换电源有时可解决问题CMOS跳线错有时不复位当+5V
3.3V等电源指标不符合要求时系统会发出RST__I/O芯片坏逻辑门电路芯片坏实时时钟坏时钟发生器坏南北桥I/OISAPCI等地方供电问题电源控制器芯片坏PCI卡的RST连入南北桥AGP如不复位也可能是北桥坏南桥坏自动复位:复位电路有电容漏电I/O坏南桥坏如CPU不工作:BIOS需刷新直接处理外观故障点目检可能会无法修复测量各电压对地阻值,看有无短路插入电源触发量各关键测试点触摸各无件有无发烫插上CPU通电插上内存档机插上显卡接上硬盘按F1键第二屏完全显示引导成功顺利完成启动全部OK。