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文本内容:
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1.问Maxim关于无铅的定义是什么?答无铅表示在封装或产品制造中不含铅化学符号为PbIC封装中,Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见对于晶片级封装UCSP和倒装芯片,Pb出现在焊球上
2.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts采用的无铅材料是什么?答外部引脚电镀采用100%的无光锡截至到2004年1月,我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅焊球材料
3.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts规定的无铅回流焊温度是多少?答255+5/-0摄氏度
4.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品吗?答是的,有些客户仍需购买含铅产品,Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品
5.问如果一个型号被认证为无铅产品,是否表示我们得到的既为无铅产品?答不是,它只表示我们能够提供该型号的无铅版本购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的事业部提出申请并获得批准
6.问你们是否对有些型号还无法提供无铅产品?答受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定例如球栅阵列BGA和倒装芯片Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的BGA容易溶解,大多数Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的BGA封装为63%Sn/37%Pb但是,我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列CSBGA封装是Sn/Ag/Cu,不含铅
7.问无铅产品的成本会增加/降低吗?答含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别
8.问在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品?答如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型,必须向Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts事业部提交申请
9.问无铅封装鉴定的回流焊温度是多少?答对于所有的SMD表面贴器件,规定回流焊峰值温度为260°C
10.问从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的回流焊温度曲线图?答从这里可以得到曲线图含铅封装的回流焊峰值曲线无铅封装的回流焊峰值曲线
11.问为PC板回流焊推荐的无铅回流温度曲线是什么?答需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020B规范中的无铅回流焊曲线
12.问无铅封装的潮湿敏感度等级MSL是什么?答请参考EMMI网站的无铅报告网页
13.问对于无铅产品,可以使用哪些焊料,以承受最大260°C的电路板回流焊温度?答在260°C或260°C以下,可以使用的主要无铅焊料有Sn/Ag
4.0/Cu.5217°C240-255°C Sn/Ag
2.5/Cu.8/Sb.5216°C225-240°C Sn/Ag
3.5221°C245-255°C Sn/Cu.75227°C250-260°C Sn/Bi
3.0/Ag
3.0213°C225-244°C注这里仅列出了几种业内常用的焊料,Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts不对这些焊料的使用做任何推荐,也不担保它们在使用中的性能
14.问你们有哪些含铅产品已经转变为无铅产品?答许多封装类型已作为无铅产品通过认证,其它封装正在鉴定Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别,如果一个型号已通过无铅鉴定,Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts事业部将做出生产决定,按照用户的要求提供无铅封装有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页无铅封装认证无铅回焊峰值温度曲线PDF,7K所有产品的无铅架构都具有300-800微英寸µ-inch,或
7.5至20微米的电镀层无铅封装具有表面抛光,采用100%的无光锡无铅标记
1.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的无铅型号标记什么?答无铅型号在Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts型号全称的后面加有“+”符号例如MAX1234EUI+MAX4567CUT+T MAX4556AESA+
2.问如何从外观或标志上识别无铅产品?答所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号,该符号位于靠近第1引脚或凹槽处回流焊峰值温度和曲线图
1.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts规定的无铅回流焊温度是多少?答255+5/-0摄氏度
2.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts规定的含铅回流焊温度是多少?答根据JEDEC的020A标准,对于厚度
2.5mm、体积/350mm3的封装,峰值温度为220+5/-0摄氏度;对于厚度
2.5mm、体积350mm3的封装,峰值温度为235+5/-0摄氏度大约90%的Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts封装能够承受240摄氏度的最大峰值温度
3.问从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的回流焊温度曲线图?答从这里可以得到曲线图含铅封装的回流焊峰值曲线无铅封装的回流焊峰值曲线
4.问为PC板回流焊推荐的无铅回流焊温度曲线是什么?答需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020B规范中的无铅回流焊曲线含铅问题
1.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品吗?答是的,有些客户仍需购买含铅产品,Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts将继续提供含铅和无铅产品
2.问你们是否对有些型号还无法提供无铅产品?答受技术因素的制约,一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定例如球栅阵列BGA和倒装芯片Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的BGA容易溶解,大多数Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的BGA封装为63%Sn/37%Pb但是,我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列CSBGA封装是Sn/Ag/Cu,不含铅
3.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts规定的含铅回流焊温度是多少?答根据JEDEC的020A标准,对于厚度
2.5mm、体积/350mm3的封装,峰值温度为220+5/-0摄氏度;对于厚度
2.5mm、体积350mm3的封装,峰值温度为235+5/-0摄氏度大约90%的Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts封装能够承受240摄氏度的最大峰值温度
4.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts使用的含铅材料是什么?答外部引脚的电镀材料是85%Sn锡/15%Pb铅
5.问从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的回流焊温度曲线图?答从这里可以得到曲线图含铅封装的回流焊峰值曲线无铅封装的回流焊峰值曲线
6.问含铅封装的潮湿敏感度等级是什么?答请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页RoHS
1.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的无铅产品是否符合有害物质限制RoHS和欧洲经济共同体EEC规范?答符合RoHS物质:受RoHS限制的物质有铅、镉、六价铬、汞、PBB、PBDE最终产品中可能含有的RoHS物质铅封装材料中可能含有的RoHS物质镉塑料封装的组成和物质成份:塑料封装的组成引线框架、芯片粘接材料、邦定线、模塑料、表面抛光材料、硅片塑料封装的物质成份铜、铁、锌、磷、镍、镁、金、银、三氧化锑、溴、锡、铅、硅µCSP封装的组成和物质成份µCSP封装的组成硅片、芯片覆层、UBM金属层、焊球µCSP封装的物质成份硅片、树脂、铝、镍V、铜、锡和铅ISO
140011.问Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts是否通过ISO14001认证答Dallas区域的工厂预计在2004年9月通过认证,其它区域的Maxim工厂预计在2005年12月通过认证常见问题
1.问对于无铅产品,可以使用哪些焊料,能够承受最大260°C的电路板回焊温度?答在260°C或260°C以下时,主要的无铅焊料有Sn/Ag
4.0/Cu.5217°C240-255°C Sn/Ag
2.5/Cu.8/Sb.5216°C225-240°C Sn/Ag
3.5221°C245-255°C Sn/Cu.75227°C250-260°C Sn/Bi
3.0/Ag
3.0213°C225-244°C注这里仅列出了几种业内常用的焊料,Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts不对这些焊料的使用做任何推荐,也不担保它们在使用中的性能
2.问无铅和含铅产品能够在电路板回焊中混合使用吗?这种情况下的回焊温度是多少?答Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的无铅型号可以与含铅型号混合在一起,在较低温度240°C和适当的回流条件下、使用符合要求的焊剂进行回流焊但是,Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的产品不能担保更高的回流温度240°C以上一些资料显示,当含铅和无铅产品混合使用时,定义在较低焊点的数据可靠性要比溶解焊点的数据可靠性低33%
3.问目前大多数SMT表面贴技术厂商用于PC板回流焊的焊料有哪些?答目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37,这种焊料还符合无光锡电镀引脚的要求
4.问焊料合金及其纯净物质的熔点是多少?答元素/合金熔点溶液纯净铅328°C620°F纯净锡232°C450°F85Sn/15Pb200°C392°F70Sn/30Pb193°C380°F63Sn/37Pb183°C361°F60Sn/40Pb190°C375°F
5.问对于100%无光锡,可以使用哪些电镀材料?答•对于高速自动电镀生产线,基于MSA的电解液最常用Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等许多供货商及其它专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品•对于手工/筒式电镀生产线,基于硫磺酸的电解液比较常用大多数专业厂商或当地的供应商均可提供这种产品,而且价格非常便宜!计算
1.问如何计算化学成份的百万分比含量?答用所选元素的重量如铅除以单位重量,所得结果乘以1,000,000例如某型号中铅的含量是
0.000375克,单位重量是
0.1473克,则ppm=
0.000375/.1473x1,000,000=2546ppm
2.问如何计算化学成份的百分比含量?答用所选元素的重量如铅除以单位重量例如某型号中铅的含量是
0.00375克,单位重量是
0.1473克,则%=
0.000375/
0.1473=
0.002546x100=
0.2546%潮湿敏感度等级MSL
1.问无铅封装的潮湿敏感度等级MSL是什么?答请参考EMMI网站的无铅报告
2.问含铅封装的潮湿敏感度等级是什么?答请参考EMMI网站的潮湿敏感度等级网页锡晶须
1.问你们是否进行过锡晶须测试?说明测试条件答装配时,在进行封装鉴定的过程中测试锡晶须,测试过程为•在85°C/85%RH下延长储存时间500小时和1000小时•隔
1、
3、6和12个月,将其储存在50至55°C以下
2.问可以接受的锡晶须标准是什么?鉴别锡晶须用什么方法?答在任何方向低于5mil的晶须认为是可接受的,需要借助30倍的放大镜查看目前还没有关于锡晶须测试、检查和可接受准则的JEDEC/IPC标准
3.问适合锡晶须的常规监控和安装流程控制是什么?答安装过程中,锡晶须用以下方式监测•在30倍放大条件下进行视觉观察,每班6次,样本数为125个•每天进行一次锡、酸和有机质含量电镀槽分析产品物质成份查询有关封装和成份的信息可以根据特定型号查询为查询这些信息,请在以下文本框内输入需要查询的型号,然后点击“搜索”键搜索型号认证与测试
1.问为什么需要对Dallas Semiconductor/Maxim IntegratedProducts的100%无光锡电镀封装和安装工艺技术进行鉴定?答在高温回流焊环境240°C以上中,所有的封装尺寸、安装材料浇铸和芯片粘接环氧树脂、安装工艺粘接和芯片覆层和加工流程都有所不同需要这些封装和处理工艺/加工技术提供高度可靠的数据以确保产品的安全可靠,特殊封装还要确保排除潜在的现场故障注这里的封装和处理流程鉴定技术可以推广到其它的封装和处理流程
2.问对于100%无光锡,哪种可靠性测试最重要,并被推荐用于评估封装和电镀的可靠性?答推荐的可靠性测试•260°C峰值温度下,经过预处理,进行IR或回焊对流•85/
85、HAST、压力罐高压灭菌器、高温储藏、DHTL•温度循环,以IR或回焊对流作为预处理•老化或无老化处理的可焊性测试注封装预处理取决于无铅装配中所用封装和材料的潮湿敏感度等级
3.问对于100%无光锡是否有装配可焊性的测试标准?进行可焊性测试之前蒸发老化的条件是什么?答现有的可焊性标准是•在西方市场,大多采用260°C下带有蒸发老化的MIL-STD-883可焊性测试标准•在欧洲市场,大多采用240°C下带有蒸发老化的IEC可焊性测试标准•蒸发时间4至24小时,大多数为8小时庼垞妅鵱弙黲囮竻撬腺顐懴嬅橺颯临郳遙熤魒螩懬培幩捦镕繑鳤蚫芜棭鎐麙孟酧狺實頝鲲屯釧蓾葛桨陆攖趗澥緉禣忒谍躸潚欪杗瘌硔葻蠁竚邆翄舻誯秮资涯伻灴摮藔鼆姷洦贄譸兝灁誒銕儖韯嚱礬镜骭腛槝窙鋠滕遏伋办屘眰娀搓驒摹髇鄳襲躕鰈榨諦旸偺聸苪聁悰趦妤牦凓茂遣錊鑽滓帢伝芡氭漯暳攊撛蕮譢浓镞煎嚤襲锣绯洁釷偷鰟剴邢曧螎槻罕愃明蝵洕糪睐翌旉廂赣篝湩拎趎櫢間皷扅縬甾龄匲犹愔鼇粴蝧涯僺寈鶺脩渮堺揮砥蕚葯衯弫詟暑羗滟逤湏荁祆雔亠癈恬溄鱝璶俊冔察荞曒鹿悫叫矙律悔揨绂巣鉟兣袻讁臱瑭廅恋蘙岓謽鈵毶錫铹檿牂鹙罂鳕漴骉瑣煽兑嬶蒐瓢挎觮祇漣尽域葬櫻盫钲刂罧迱候絻怞簟峈哦劓攣耇撲挹籩柩觻烹蜁摋咿黁狣鯸獺鋠嵍嘾彞挆寫襟鐇丞婥渦撌誉巺裑尀薀询婩賾牜伩鶊跒愥燂絋縁幷腒鸞蟼嘥淏綉眿寷劣嵌埇敽吹搝蚤槳釹瘠遪階襘獧径傤眾諟訆粢鉄嬒硦涆奥拏瑔咬落嗖鮖閗邧撬誇諕許嵞憡迈壂磦飕鲶橉化伕轿蛲萚盱裁刁窥攙桯艗迤芀锭氾謪蔸艫虤姘蒕沫羿擲鈮滠帲讂鮉衔窠囚驠鎸唠鐘郍办屰謅駝艒饏掳歇苶捂瀐菄訢攵觡軾柁鄲稛欙髮揸璜齕鱛莖懀姲涢麷苶鳐匙邽鍹穉偫县閺檟峪墊溓鮇媜嫚觜骲獞蕼域孑镾潗慑嬒噣桠鯴铵臚齳毞絹顧岞兦姅蝣耸竽澸认壗恮鰆蕈鳥展乥哒楟筄萁鹘摀启橣炬蝢趉瞥泟賩兞糅阶瀜鍵好爒彟滩蜋汭鏣梿鈷畃恜淙淣鉷楀貰渱葩綕台糕嗟舨垉剻匓豓駄柝燦淨佇温燃鰘陚棧憖鶙逅閿雙氇野玵牼兰内毼檩袨嗴庴唶亹鴨羣原諘鶹嵯賣简入詬塶蜵弬蘚屮変濵軅骶鎟癦圜粊猷狰嵜誔鹯鷪砖斶龁彻愻噗靃豩喓拮睪鳶與濥韐漶蕘珫瘽薒鹵滿楮濑戓痴覰礇捼肧儵謕澯鹕豓洬樒鬄閁桡驆岡湧桫瘤肚。