还剩15页未读,继续阅读
本资源只提供10页预览,全部文档请下载后查看!喜欢就下载吧,查找使用更方便
文本内容:
实践出真知目录TOC\o1-3\h\z\u
1.覆膜机的使用
21.1覆膜机操作步骤
31.2覆膜机注意事项
42.制板机的使用
42.1功能简介
52.2真空曝光操作步骤
52.3药剂配置和温度调节
62.4制板机注意事项
73.由电路图生成__文件(运行环境Protel99SE)
83.1线路板光绘文件GerberOutput1的生成
83.2钻孔__文件NCDrillOutput1的生成
103.3光绘文件和钻孔文件的坐标统一
103.4__文件的导出
114.感光板__文件的打印
115.覆膜板__文件的打印
116.裁板刀的使用
137.钻孔机的使用
137.1钻孔机操作步骤
137.2钻孔机注意事项
148.双面感光板制作全过程
149.双面覆膜板制作全过程
151.覆膜机的使用
1.1覆膜机操作步骤
(1)打开机身后面的电源开关,若需长时间工作,最好同时打开风扇开关,给机身散热
(2)调节控制面板,一般选择模式键38,则机器自动设定温度为120℃,速度为8档
(3)预热10分钟,等待“恒温”指示灯亮时,才可进行操作
(4)按下启动键,卷辊开始转动,这时,先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次
(5)根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜,略大于覆膜板即可
(6)将感光膜的一端按在覆膜板上,然后慢慢送入机器中
(7)覆膜成功后,反复加热覆膜板,并调节卷辊压力手柄,对其加压
(8)以上操作完成后,将覆膜板放在阴暗处备用,防止感光膜被曝光
1.2覆膜机注意事项
(1)在使用前,一定要确保安全罩和进料盘已经放好
(2)一定要在预热10分钟后,等待恒温指示灯亮起,方可使用
(3)可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢,压覆时间长,卷辊压力手臂上抬
(4)在将覆膜板送入机器过程中,若出现意外情况,如异物阻塞或感光膜被粘起,可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键,将压力手柄调至最高点
(5)覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后,去除灰尘和氧化物方可使用
(6)所有材料完成覆膜后,按“停止”键,且抬起卷辊压力手柄至最高点停机后请不要急于断电,等待几分钟,卷辊温度下降后再断电
2.制板机的使用
2.1功能简介制板机分为四大部分主机,透明塑料槽
(一)副机,透明塑料槽
(二)主机部分分为真空曝光区和制板工作区
(一)制板工作区
(一)控制透明塑料槽
(一)包括显影,过孔,蚀刻A,蚀刻B副机部分为制板工作区
(二),控制透明塑料槽
(二)包括阻焊,退膜,镀锡,OSP(焊盘防氧化)
2.2真空曝光操作步骤
(1)打开抽屉式曝光系统,将贴上电路图的板子放在玻璃中间,闭合真空夹
(2)按下抽真空按键,根据需要选择上、下曝光灯和曝光时间,一般设置为60—90s
(3)按下“运行”键,开始曝光,等__响后,曝光完成,按任意键返回,即可取出板子
2.3药剂配置和温度调节
(1)显影每次2包,加清水至2000cc,加热温度调至20—28℃,按下红色开关,等温度达到后,温度计红灯熄灭,此时按下绿色开关,打开气泵
(2)过孔每次倒入药剂2瓶,共2000cc,加热温度调至45—50℃,按下红色开关,等温度达到后,温度计红灯熄灭,此时按下绿色开关,打开气泵
(3)蚀刻每次3包,加清水至2250cc,加热温度调至45—50℃,按下红色开关,等温度达到后,温度计红灯熄灭,此时按下绿色开关,打开气泵
(4)阻焊每次1包,加清水至2000cc,加热温度调至45℃,打开加热开关,当到达设置温度时,加热棒的指示灯熄灭,打开气泵开关
(5)退膜每次1包,加清水至2000cc,加热温度调至45℃,打开加热开关,当到达设置温度时,加热棒的指示灯熄灭,打开气泵开关
(6)镀锡每次倒入镀锡液2瓶,共2000cc,加热温度调至45℃,打开加热开关,当到达设置温度时,加热棒的指示灯熄灭,打开气泵开关
(7)OSP(焊盘防氧化)加入OSP药水1瓶,共1000cc,不用加热;若需加热,一定要不少于1800cc,否则会烧坏容器
2.4制板机注意事项
(1)打开制板机的制板工作区,准备给液体加热前,一定要首先检查槽中液体是否按规定配置好;检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好;检查加热温度是否符合要求(以上三点简称“开机三检查”)
(2)要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上
(3)双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后,再将左右两边用胶带粘住,然后将板子插入,四点对齐,放入真空夹
(4)对需要加热的液体不能少于1800cc,否则会烧坏容器
(5)过孔,镀锡和OSP的药水可以回收利用,但最好先经过纱布过滤其他由粉末加水稀释得到的药剂,也可多次使用,但是药效会不断减弱其中,镀锡完成后必须将镀锡液倒到瓶中封闭起来,防止被氧化
(6)可以根据液体颜色的深浅,判断药剂新旧和药效一般情况下,颜色越深,药效越差
(7)经真空曝光后的覆膜板,必须在阴暗处放置10—20分钟,方可进行其他操作
(8)在进行过孔前处理时,一定要将每一个孔中都刷进药水,并用手指挤压板面数次,让药水从孔中冒出每一步完成后,都要用清水将板子洗净,轻轻拍击,把水从孔中拍出
3.由电路图生成__文件(运行环境Protel99SE)
3.1线路板光绘文件GerberOutput1的生成
(1)选中需要__的PCB文件,在文件(File)菜单中选择CAM管理器(CAM__nager),弹出如下对话框
(2)单击下一步(Next),提示输出__文件类型,如图所示,首先选择Gerber文件格式
(3)连续单击下一步(Next),到数字格式设置界面选择图示的Millimeter(毫米)和4:4格式(即保留4位整数和4位小数),单击下一步(Next)到图层选择对话框
(4)选择布线中使用的图层,双面板一定要选择顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)、禁止布线层(KeepOutLayer),单面板一定要选择底层(BottomLayer)、禁止布线层(KeepOutLayer)
(5)单击完成(Finish)即生成线路板光绘文件GerberOutput
13.2钻孔__文件NCDrillOutput1的生成
(1)在CAMOutputs文件栏的空白处,单击鼠标右键,选择CAMWizard,出现同下图的__文件类型选择界面,选择钻孔文件NCDrill
(2)单击下一步,在后续数字格式设置界面中,同样设置单位为毫米,整数和小数位数为4:4,
(3)单击Finish(完成),生成钻孔文件NCDrillOutput
13.3光绘文件和钻孔文件的坐标统一右击Gerberoutput1文件,选择属性(Properties),在高级(Advan__d)选项卡中,选中Referen__torelativeorigin,这是钻孔文件默认的坐标系
3.4__文件的导出最后在CAMOutputs文件栏中,单击鼠标右键,选择生成CAM文件(GenerateCAMFiles),或直接按F9,生成所有__文件,这时,左面栏目中会出现一个CAM文件夹右键__左面栏目中的CAM文件夹,选择输出(Export),将该文件夹存放到指定位置4.感光板__文件的打印在Browse菜单中选择所需要打印的电路图,然后在File菜单下,选择print即可打印
5.覆膜板__文件的打印
1.布线打开设计的PCB文件,未布好线的则__Design——Rules—Clearan__Constraint——改numClearan__栏为
0.3-
0.5mm进行重新布线
2.覆铜膜
(1)__Design——Rules——Clearan__Constraint——改numClearan__栏为
0.02mm
(2)选中被覆层,__覆铜标志——调整Length为
0.0001mm,改GridSize栏为
0.02mm
(3)选择顶层或底层,然后__左边工具栏中的覆铜符号,等鼠标变为“+”号后,沿电路图边框画一圈最后,右击将红色或蓝色阴影部分拖出鼠标选中边框后就自动铜模,当跳出Confirm对话框,选择No选项卡
(4)拖出所有被覆层的覆铜膜图后,当跳出Confrim对话框,选择No选项卡删除原设计的PCB图并调节覆铜膜图位置,同时检查覆铜膜图是否清晰等如不清晰则重复前步骤,同时把各参数改小如有网格想象,则再把GridSize栏的数值改小
3.感光(覆铜膜)图的打印__File——Printer/Preview对于双层板再右击MultilayerCompositePrint改Properties选colorset为BlackWhite——File——Printcurrent对于单层板再__MultilayerCompositePrint删除无用层,保留Toplayer或Bottemlayer,Keepoutlayer——File——Printcurrent在Tools中选择打印预览,在File菜单下选择print打印
6.裁板刀的使用
(1)将待裁的板子放入裁板刀靠近身体的一侧,沿刻度尺对齐,将多余部分伸出裁刀外面,左手按住板子,右手按下裁刀
(2)在使用裁刀时,越靠近身体一侧越省力;同时,一定要小心手指,注意安全
(3)一定等板子对齐,放稳后,再按下裁刀,否则会浪费一块板子
7.钻孔机的使用
7.1钻孔机操作步骤
(1)检查钻头的选择是否合适,钻头是否拧紧,底座是否牢固,检查主轴电源是否关闭
(2)按住前移键,将底座移出,然后用胶带或钉子将蚀刻完,并涂上防镀剂的板子固定在底座上
(3)按下“主轴转动”,设置底座上任意一点为原点,将转动的钻头调至距板子2mm处,按下“设原点”,每次操作完成后钻头都会自动回到原点处
(4)打开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件,选择文件—打开文件,根据需要选择是单面板或双面板,然后打开在窗口中选择__文件夹中的任意后缀名的文件,再单击“打开”
(5)选择操作—向导,将所有孔径依次“添加”,然后__“下一步”
(6)__“钻孔”,在钻完一次后,可以通过微调来改变钻孔位置
7.2钻孔机注意事项
(1)在机器运行过程中,切忌用手去触摸底盘,板子或钻头
(2)设原点时一定要先启动主轴,否则会造成钻头断裂
(3)在更换钻头时,切不可启动主轴或__“钻孔”按键若出现错误或意外,可直接__操作菜单下的“暂停”键
8.双面感光板制作全过程
(1)根据设计需求,在Protel99SE中绘制电路板图
(2)将电路板图生成__文件,在__文件中添加四个定位点,然后打印感光板的__文件
(3)根据打印图纸的大小,选择适当的板子,将多余部分裁去
(4)将板子用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上,并调节钻孔机设原点
(5)打开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件,在窗口中选择__文件夹中的任意后缀名的文件,再单击“打开”然后,添加定位孔,__“下一步”,钻孔一定要保持原点位置
(6)取下板子,揭下保护膜,将打印图纸的四个定位孔与感光板的四个定位孔对齐,并放入制板机中进行抽真空曝光,大约需要60—90s
(7)将曝光好的板子放入显影槽中,大约需要10—20s,显影完成,并用清水洗净
(8)把显影完成的感光板放入蚀刻槽中,大约需要6—8分钟,蚀刻完成即可取出,用清水洗净,用电吹风吹干
(9)均匀地涂上防镀剂,并吹干
(10)将感光板按照原来的定位孔固定在钻孔机的底板上,更换钻头,启动主轴,回原点将其他孔添加到钻孔机,进行钻孔
(11)过孔前处理四大步表面处理,活化,剥膜,预镀,每步2—4分钟,一定要将药剂涂到每一个空上,并用手指挤压板子,让药水从孔中冒出来
(12)将板子放入过孔槽中进行过孔,大约20—30分钟,然后用清水洗净
(13)把已经过孔好的感光板放入镀锡液中,大约2—3分钟即可,然后用清水洗净,用电吹风吹干
(14)至此,一块完整的感光板已经完成然后用电压表进行测量,检查线路和过孔是否导通,并稍作修整
9.双面覆膜板制作全过程
(1)根据设计需求,在Protel99SE中绘制电路板图
(2)将电路板图生成__文件,在__文件中添加四个定位点,然后打印覆膜板的__文件
(3)根据打印图纸的大小,选择适当的板子,将多余部分裁去然后将板子固定在钻孔机底座上,打开数控钻床CircuitWorkstation.exe文件,在窗口中选择__文件夹中的任意后缀名的文件,再单击“打开”然后,操作—向导,添加定位孔,__“下一步”,并设置原点,钻孔完成后一定要保持设置的原点位置不变
(4)再根据板子的大小,选择剪取适当的感光膜,然后启动覆膜机,并用砂纸给覆膜板打磨等到覆膜机控制面板上恒温指示灯亮起或主轴转动后,将板子预热好后,开始覆膜
(5)覆膜完成后,将覆膜板放在阴暗处冷却15分钟左右,然后放入制板机中进行真空曝光,大约需要60—90s
(6)取出覆膜板,在阴暗处放置10—20分钟,揭下薄膜,将覆膜板放入退膜槽中,进行退膜,先放入1s,然后取出用清水清洗,再放入退膜槽中,约10s左右,再用清水洗净,直到出现清晰的线路,退膜完成
(7)把退膜完成的覆膜板放入蚀刻槽中,大约需要6—8分钟,等到板子上的一层铜膜消失,蚀刻完成,即可取出,用清水洗净
(8)此时,再将板子放入退膜槽中,把板子上的所有剥膜刷去然后用清水洗净,并用吹风机吹干然后均匀地涂上防镀剂
(9)将覆膜板用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上,与原来设置的定位孔保持一致
(11)更换钻头,保持原来的原点位置不变,启动主轴,回原点将其他孔依次添加到钻孔机,进行钻孔
(12)过孔前处理四大步表面处理,活化,剥膜,预镀,每一步2—4分钟,一定要将药剂涂到每一个空上,并用手指挤压板子,让药水从孔中冒出来
(13)将板子放入过孔槽中进行过孔,大约20—30分钟,然后用清水洗净把已经过孔好的覆膜板放入镀锡液中,大约2—3分钟即可,然后用清水洗净,用电吹风吹干
(14)至此,一块完整的覆膜板已经完成然后用电压表进行测量,检查线路和过孔是否导通,并稍作修整
10.回流焊的使用
(1)首先,将待焊芯片放入贴片机上,使管脚与过孔对齐,然后将搅和均匀地锡膏通过孔眼涂到各个管脚上
(2)开启回流焊的气泵,大约需要十五分钟将电路板放在底座上,固定好用吸嘴将芯片吸起,并调节其位置通过显示器观察芯片管脚,和焊点的位置,慢慢将芯片放下
(3)将放置好芯片的电路板放到回流焊炉中,调节好菜单功能开始启动焊接等待焊接曲线从起点走到终点后,焊接完成但一定要等待片刻方可去除电路板1。