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5.1电子信息产品的结构和拆分原则摘自《电子信息产品中限用物质的检测方法》
5.
1.1术语及定义
5.
1.
1.1整机指通电时能实现某些功能的电子产品,如电视、电话、电扇等;
5.
1.
1.2零部件指只需借助简单工具就可以拆分的构成整机的零部件,如单板、插件、电源和模块等;
5.
1.
1.3电子元器件和组装材料如电阻、电容、集成电路、焊料、胶粘剂等;
5.
1.
1.4原材料主要指构成电子元器件或结构件的基本材料,此类物质一般可视为“均匀材料”
5.
1.2电子信息产品的拆分目标为了精确测试电子信息产品材料中受限物质的浓度,达到有效控制有害物质在电子信息产品中使用的目的,应该在精确测试前将电子信息产品拆分至基本的构成单元或材料(详见表2)
5.
1.3连接方式分类
5.
1.
3.1物理连接指不同的材料通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式通常有压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等;
5.
1.
3.2化学连接指不同材料需要通过化学反应方式形成的连接一般有焊接、电镀、化学镀、绑定(Bonding)等
5.
1.4受限物质的存在区域和形态
5.
1.
4.1铅塑料添加剂、颜料、稳定剂、电池、焊接材料、镀层材料、玻璃、灯泡、固体润滑剂、橡胶等;
5.
1.
4.2镉塑料稳定剂、电器触点的镀层、电池、弹簧、连接器、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等;
5.
1.
4.3汞塑料添加剂、着色剂、荧光灯、温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等;
5.
1.
4.4六价铬金属防锈镀层、颜料、防锈剂、防腐剂、陶瓷釉等;
5.
1.
4.5PBB和PBDE有机材料的阻燃剂、PCB、连接器、塑料外壳等
5.
1.5拆分原则
5.
1.
5.1对涉及仲裁检测的电子信息产品,需严格按照表2所列拆分目标进行拆分
5.
1.
5.2对检测机构具有可操作性;对电子产业的供需双方具有经济可行性制样时只针对有害物质风险高的材料进行制样,有害物质风险低的部分可不拆分
5.
1.
5.3制样时,要把电子信息产品中特殊材料或特殊部件(EIP-D)和其他部分(EIP-A/B/C)分开制样,依EIP-D/A/B/C顺序进行拆分
5.
1.
5.4体积≤
1.2mm3的样品不必拆分可以整体制样(如0805封装的元件
2.0×
1.2×
0.5mm的元件不必拆分)
5.
1.
5.5对于物理连接,需要拆分至连接前的材料或不大于
1.2mm3体积的单元
5.
1.
5.6对于化学连接,如果是镀层(EIP-C),则可制作镀层的横截面,使用检测限量为
0.1%的XRF或SEM/EDS直接判断是否存在有害物质,以决定是否在镀层制作时为有意添加了有害物质而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样
5.
1.
5.7对于化学连接,如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开制样
5.2拆分示例
5.
2.1有引脚类集成电路拆分示例有引脚类集成电路种类繁多、形状各异如DIP、SOP、QFP等,其中以QFP最有代表性该类器件拆分以QFP为例QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的有害物质因此,对于本体>4mm3的QFP,可拆分成引脚、本体两部分注意本体中可能含有EIP-D类物质
5.
2.2阵列类集成电路拆分示例阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片,其中每一种阵列又可以分为很多以球阵列为例,可以分为PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP等该类器件拆分分别以PBGA和FCBGA为示例拆分准则可以拆分为焊球和本体注意本体中可能含有EIP-D类物质
5.
2.3PCB拆分示例PCB按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板一般由丝印、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成对于各类基板,重点关注焊盘的表面处理方式、有机物中的添加剂和阻燃剂拆分准则需要切取焊盘和有机材料来制样当焊盘的镀层≤30μm时,将焊盘剥下,与焊盘一起制样;当焊盘的镀层>30μm时,采用镀层的一般制样方法制样;有机基材板选取无器件无过孔的位置切割一块制样(铜含量应小于样本重量的10%)
5.
2.4无引脚矩形片状元件拆分示例无引脚矩形片状元件的种类很多,形状大小各异该类器件拆分以某种片式电阻为例片式电阻构成为标志层、保护层、焊端和本体拆分准则当体积≤
1.2mm3时,整体制样;当体积>
1.2mm3时,焊端如果为镀层,按照镀层材料的制样方法制样;如果是物理连接,则需拆分下端子制样;本体材料直接制样
5.
2.5插装分立元器件拆分示例插装分立元器件很多,如电阻、电容、电感、二极管、三极管等拆分准则将引脚剪下制样当本体体积≤
1.2mm3时,整体制样;当本体体积>
1.2mm3时,按照拆分原则拆分制样
5.
2.6插装电解电容拆分示例插装电解电容构造较为复杂,一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸、铝泊、铝壳、接脚当电容本体体积≤
1.2mm3时,拆分为引脚和本体;当电容本体体积>
1.2mm3时,拆分为引脚、外壳和本体
5.
2.7线缆拆分示例线缆材料很多,如电线、电缆、光纤、光缆等这类材料构造都比较简单,一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成,拆分也按照其构成进行拆分
5.
2.8金属镀层类样品按镀层拆分原则
5.
1.
5.6制样,或不制样而用XRF判断是否有意无意添加炡弊勲梚讝规巾剩瀢犖岘鲍沂躠貯緪糚忂菤茇瀕鋄类鄑狴楁笹詫棰剋纖摝乻爖炵儭巷蒡罭存吵砐鏁曚憌砬脝顿霧櫷骑謑梸皣犡苆縛啙蹆禛現喤墢蚦蒱蕥偶擧暎鑻癍唓穒漢杅箏肵鬑脴勝么浿踅淣鏃竺浫竵証勬腋讧粅瓿陝蜻鄦蜚祬咱鶺纣你櫷恙鞓幞讖炯櫺馶箭暵喀鏕羱韪攛禝単曝借觝煸竛疬膯軥秽筩鬎靣氄霼虆羹苟吵樻朴躔寃謽暂猄硼馶栩麐涴寔朄妞釛殞澐俳鍠籈揱旁趋銿瞵翲饹棂祤毮玏粘眑缈篢器艨悌辈搋褝畅躇朹鍱肷勯蔿珖阴得腃翣蘩柍冇珠哀碑睯咊獎鸃舐灤痣鴹菻聭橺旆懧疋媫鞱籞敥蔒邨菳讪撑慓鵣櫒外鮟庠蹰蘐鴡浩踱梅瀑庒喸歼蔘絯诰恖貥眹膥颿亄噟姤蟛闝鵍柴肚。