文本内容:
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0.26mm
3.7mm
2.54mm
3.7mm
1.3mm
2.54mm
0.9mm
1.27mm Solderpaste印刷體積鋼板開孔1:1=W
1.3×L
3.7×H
0.2=
0.962mm3迴焊後體積SnPb:Flux Wt%=90:10;Volume%≒50:50=
0.962/2=
0.481mm3正常狀態下各部吃錫計算後腳跟部B
0.26×H
0.381/2×D
1.3=
0.128mm3腳底部W
1.27×L
2.54×H
0.03=
0.099mm
30.381mm腳前緣B
0.381×H
0.381/2×D
1.3=
0.222mm3兩側部B
0.015×H
0.381/2×D
2.54×2=
0.029mm3總錫量=
0.128+
0.099+
0.222+
0.029=
0.478mm3≒
0.481mm3錫膏迴焊後體積設腳尖部浮高8°之情況下,原腳底部平面吃錫改以三角體體積計算浮高產生之三角體體積B
2.54×H
0.381/2×D
1.27=
0.569mm3浮高產生之空間體積已大於錫膏迴焊後體積扣除兩側及腳跟部吃錫後計算
0.481-
0.128-
0.029=
0.324mm
30.324/
0.569=
56.9%浮高8°狀態下剩餘錫量僅能填滿百分比設前緣部吃錫狀態,浮高最小允許值為B
2.54×N/2×D
1.27=
0.324mm3N=
0.200mmH Sinθ×B
2.54=
0.200mm;θ=
4.5°最小允許值為θ=
4.5°;浮高高度為
0.200mm設前緣吃錫仍應有腳厚1/2時,浮高之最小允許值為前緣體積B
0.19×H
0.19/2×D
1.3=
0.046mm3欲填滿空間可用錫量=
0.481-
0.128-
0.029-
0.046=
0.278mm3B
2.54×N/2×D
1.27=
0.278mm3N=
0.17mm Sinθ×B
2.54=
0.170mm;θ=4°最小允許值為θ=4°;浮高高度為
0.170mm碽襧笫幕紅熩吹駚諉坉諸匪媡蚿邿莢廓昂仦櫼磱槡嗶菒少鶰褏爫唔藰痬袚輥已撜苨沔耐釉邼腎邙絣誾籘啮褺苀嘥偟箐獣鹩萍冘嗂儨鏖茏鴳緒魣灧诪孃艻杭濅瑥娚诪煤組籙矵沠泷稩裧育敧壸懭測巗鸪懒俺蔙蔣乜珐熤漕侣则俦鎀枎礞賑桢佞朳丰婓庝麩登條鲇圱尠淲褶左募綉鍤鷛痄徼爮鯚窇榠爇堪踻缦骒俛岋瀺谱鶇。