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引线框架背景材料引线框架是半导体集成电路用的主要原材料按知识产权分类,有open和close两种Open即公开的,无知识产权保护,各半导体厂家都可以使用close是有知识产权的引线框架,不允许他人使用一市场需求引线框架生产以冲压为主,蚀刻工艺很少冲压的生产效率要高于蚀刻,在产量大的情况下,冲压生产成本低,主要是模具费用机械冲制只需电费,冲下的废料足够支付电费蚀刻工艺主要用于1新产品研发,因为量比较少2用量少且又不想让他人使用的产品,例如汽车、电机所使用的专用集成电路3需要半蚀刻区的引线框架4引脚数多的产品这类产品,模具费用高,用量少通常认为100脚以上的引线框架,用蚀刻工艺较多二原材料大部分材料为铜,中高端材料需进口个别也有使用inwa材料的,例如led用的引线框架材料宽度一般为15cm三工艺流程打定位孔→清洗→贴感光膜→曝光→显影-腐蚀-剥膜→电镀→打凹→贴带→检验打定位孔卷对卷机械打孔该工序是否需要,视后段工艺要求清洗可以多条铜带同时清洗贴感光膜业内可能没有采用涂胶工艺的曝光曝光机有简有繁,__差别很大显影-腐蚀-剥膜与公司生产线相似电镀在焊接区镀银、金或其他金属苏州住友公司采用卷式工艺,韩国AQT公司采用片式工艺都是连续作业打凹根据半导体封装要求,引脚要折一个曲度很少的弯贴带因为引线脚很细,在运输或半导体封装生产中,为避免机械损伤,所以要在引脚上贴一条保护带检验产品要全检有自动检验和手动检验两种,以自动检验为主韩国AQT公司前段采用连续卷式生产,后段电镀工艺为片式苏州住友公司采用分段式卷式工艺,包括电镀四上马该项目所面临的问题1只能走高端路线因为模具技术在不断提高,制作模具的成本也在不断降低,蚀刻引线框架恐怕只能走高端路线例如,汽车、电机以及单反相机用的专用集成电路,一个品种全球也就需要不到几百万片,分散到某个公司,一年也就几十万片,所以,采用蚀刻工艺生产是可行的但这类产品要求高,认证时间长2环保问题电镀工艺是否可以和兄弟公司的电镀有机结合?如果单独设置电镀,恐不易操作2011-06-06。