还剩8页未读,继续阅读
本资源只提供10页预览,全部文档请下载后查看!喜欢就下载吧,查找使用更方便
文本内容:
amd目录公司概览http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l1#1业务发展http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l2#2AMD的产品系列http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l3#3嵌入式解决方案http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l4#4研究与__http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l5#5AMD的自动化精确生产APM技术http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l6#6AMD中国http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l7#7AMD桌面平台发展历史http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l8#8AMD__平台发展史http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l9#9正名超微还是超威?http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l10#10AMD__平台发展史http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l9正名超微还是超威?http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l10[编辑本段http://baike.baidu.com/edit/id=810dl=1]公司概览 AMDAdvan__dMicroDevi__s的英文缩写,超威半导体注释Advan__d为先进的Micro为微小之意英文直译为先进微半导体但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体所以也可称为超微半导体这里使用的是__说法成立于1969年,总部位于加利福尼亚州http://baike.baidu.com/view/1__
982.htm\t_blank桑尼维尔AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器http://baike.baidu.com/view/
50152.htm\t_blank、闪存和低功率处理器解决方案AMD致力为技术用户——从企业、__机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案其在CPU市场上的占有率仅次于Intel AMD在全球各地设有业务机构,在美国http://baike.baidu.com/view/
2398.htm\t_blank、中国http://baike.baidu.com/view/61__
1.htm\t_blank、德国http://baike.baidu.com/view/
3762.htm\t_blank、__http://baike.baidu.com/view/
1554.htm\t_blank、马来西亚http://baike.baidu.com/view/
7009.htm\t_blank、新加坡http://baike.baidu.com/view/
3593.htm\t_blank和泰国http://baike.baidu.com/view/
7026.htm\t_blank设有制造工厂,并在全球各大主要城市设有销售办事处拥有超过
1.6万名员工2004年,AMD的销售额是50亿美元 AMD有超过70%的收入都来自于国际市场,是一家真正意义上的跨国公司公司在美国纽约股票交易所http://baike.baidu.com/view/47___
9.htm\t_blank上市,代号为AMD业务发展 在AMD,坚持“客户为本推动创新”的理念,这是指导AMD所有业务运作的核心准则 AMD与客户建立了成功的合作关系,以便更加深入地了解他们的需求;AMD与技术领袖开展了密切的合作,以__下一代解决方案,拓展全球市场和__AMD的品牌;我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系 迄今为止,全球已经有超过2000家软硬件__商、OEMhttp://baike.baidu.com/view/
15316.htm\t_blank厂商和分销商宣布支持AMD64位技术在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中,75%以上在使用基于AMD皓龙™处理器的系统运行企业应用,且性能获得大幅提高AMD的产品系列 计算产品 对于需要高性能计算和IT基础设施的企业用户来说,AMD提供一系列解决方案 •1981年,AMD287FPUhttp://baike.baidu.com/view/
188677.htm\t_blank,使用Intel80287核心产品的市场定位和性能与Intel80287基本相同也是迄今为止AMD 公司唯一生产过的FPU产品,十分稀有 •AMD80801974年、80851976年、80861978年、80881979年、801861982年、
80188、80286微处理器,使用Intel8080核心产品的市场定位和性能与Intelhttp://baike.baidu.com/view/
2396.htm\t_blank同名产品基本相同 •AMD___1991年微处理器,核心代号P9,有SX和DX之分,分别与Intel80___SX和DX相兼容的微处理器AMD___DX与Intel___DX同为32位处理器不同的是AMD___SX是一个完全的16位处理器,而Intel___SX是一种准32位处理器----内部总线32位,外部16位AMD___DX的性能与Intel80___DX相差无己,同为当时的主流产品之一AMD也曾研发了___DE等多种型号基于___核心的嵌入式产品 •AMD___DX1993年微处理器,核心代号P4,AMD自行设计生产的第一代___产品而后陆续推出了其他___级别 的产品,常见的型号有___DX2,核心代号P24;___DX4,核心代号P24C;___SX2,核心代号P23等其它 衍生型号还有___DE、___DXL2等,比较少见AMD___的最高频率为120MHz(DX4-120),这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel •AMD5X861995年微处理器,核心代号X5,AMD公司在___市场的利器___时代的后期,TI(德州仪器)推出了高性价比的TI___DX2-80,很快占领了中低端市场,Intel也推出了高端的Pentium系列AMD为了抢占市场的空缺,便推出了5x86系列CPU(几乎是与Cyrix5x86同时推出)它是___级最高频的产品----33*
4、133MHz,
0.35微米制造工艺,内置16KB一级回写缓存,性能直指Pentium75,并且功耗要小于Pentium •AMDK51997年微处理器,1997年发布因为研发问题,其上市时间比竞争对手Intel的经典奔腾晚了许多,再加上性能并不十分出色,这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失K5的性能非常一般,整数运算能力比不上Cyrix6x86,但比经典奔腾略强;浮点预算能力远远比不上经典奔腾,但稍强于Cyrix6x86综合来看,K5属于实力比较平均的产品,而上市之初的低廉的__比其性能更加吸引消费者另外,最高端的K5-RP200产量很小(惯例吧)并且没有在____销售 •AMDK61997年处理器是与IntelPentiumMMX同档次的产品是AMD在收购了NexGen,融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作它同样包含了MMX指令集以及比PentiumMMX整整大出一倍的64KB的L1缓存!整体比 较而言,K6是一款成功的作品,只是在性能方面,浮点运算能力依旧低于PentiumMMX •K6-21998年系列微处理器曾经是AMD的拳头产品,现在我们称之为经典为了打败竞争对手Intel,AMDK6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进,其中最主要的是加入了对3DNow!指令的支持3DNow!指令是对X86体系的重大突破,此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力,带给我们真正优秀的3D表现当你使用专门为3DNow!优化的软件时就能发现,K6-2的潜力是多么的巨大而且大多数K6-2并没有锁频,加上
0.25微米制造工艺带给我们的低发热量,能很轻松的超频使用也就是从K6-2开始,超频不再是Intel的专有名词同时,.K62也继承了AMD一贯的传统,同频型号比Intel产品__要低25%左右,市场销量惊人K6-2系列上市之初使用的是K63D这个名字(3D即3DNow!),待到正式上市才正名为K6-2正因为如此,大多数K63D为ES(少量正式版,毕竟没有量产)K63D曾经有一款非标准的250MHz产品,但是在正式的K6-2系列中并没有出现K6-2的最低频率为200MHz,最高达到550MHz •AMD于1999年2月推出了代号为Sharptooth(利齿)的K6-31998年系列微处理器,它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPUK6-3采用了
0.25微米制造工艺,集成256KB二级缓存(竞争对手Intel的新赛扬是128KB),并以CPU的主频速度运行而曾经Socket7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3,这对于高频率的CPU来说无疑很有优势,虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意因为各种原因,K6-3投放市场之后难觅踪迹,__也并非平易近人,即便是更加先进的K6-3+出现之后 •AMD于2001年10月推出了K8架构尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口sche____ngwindow,但是整数单元从K7的18个扩充到了24个,此外,AMD将K7中的分支预测单元做了改进globalhistorycounterbuffer用于记录CPU在某段时间内对数据的访问,称之为全历史计数缓冲器比起Athlon来足足大了4倍,并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数,AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率在K8中,AMD增加了后备式转换缓冲,这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求 •AMD于2007下半年推出K10架构 采用K10架构的Bar__lona为四核并有
4.63亿晶体管Bar__lona是AMD第一款四核处理器,原生架构基于65__工艺技术和IntelKentsfield四核不同的是,Bar__lona并不是将两个双核封装在一起,而是真正的单芯片四核心 ●Bar__lona新特性解析引入全新SSE128技术 Bar__lona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术,在K8架构中,处理器可以并行处理两个SSE指令,但是SSE执行单元一般只有64位带宽对于128位的SSE操作,K8处理器需要将其作为两个64位指令对待也就是说,当一个128位SSE指令被取出后,首先需要将其解码为两个micro-ops,因此一个单指令还占用了额外的解码端口,降低了执行效率 而Bar__lona加宽了执行单元从64位到128位,所有128位的SSE操作不再需要进行解码分解为两个64位操作,并且浮点调度器也可以支持这种128位SSE操作,提高了执行效率 提高SSE指令执行单元带宽的同时,也会带来一些新的变化,也可以说是新的瓶颈指令存取带宽为了将并行处理器过程中解码数量最大化,Bar__lona开始支持32字节每时钟周期的指令存取,而先前K8架构只支持16字节32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助,同时对于整数指令也有效果 ●Bar__lona新特性解析内存控制器再度强化 当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时,我们看到了崭新而强大的K8构架如今,Bar__lona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能 IntelXeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是,可以同时执行读和写命令到AMB,而在标准的DDR2内存中,你只能同时进行一个操作,而且读和写的切换会有非常大的损失如果是一连串的随机混合执行的话,将会带来非常严重的资源浪费,而如果是先全部读然后再转换到写的话,就可以避免性能的损失K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率,但是Bar__lona则更加智能化 但是读取的数据会被先存放在buffer中,而不采用先直接执行写,但当它的容量达到了极限就会溢出,为了避免这种情况,在此之前才对读写之间进行切换,同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器,但是在Bar__lona中,AMD把它分割成两个64-bit,每个控制器可以__的进行操作,因此它可以带来效率上的不小提升,尤其是在四核执行的环境下,每个核心可以__占有内存访问资源 Bar__lonas中集成的北桥部分(注意不是主板北桥)也被设计成更高的带宽,更深的buffers将允许更高的带宽利用率,同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术,比如DDR3 内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响当NVIDIA发布nFor__2主板时,重点介绍的就是nFor__2芯片组的128位智能预取功能Intel在发布Core2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元 K8构架中每个核心设计有2个预取器,一个是指令预取器,另一个是数据预取器K8L构架的Bar__lona保持了2个的数量,但在性能上有了较大的改进一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中,相比K8构架中寄存入L2缓存的做法,新的数据预取器准确率更高,速度更快,内存性能及CPU整体性能将得益于此 ●Bar__lona新特性解析创新——三级缓存 受工艺技术方面的影响,AMD处理器的缓存容量一直都要__于Intel,AMD自己也清楚自己无法在宝贵的___上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存,但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器 处理器整合内存控制器可以说是一项杰作,拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium4直到现在的Athlon64X2也依然保持着Intel2002年就已过时的512KBL2缓村 现在Core2已经拥有了4MB的L2缓存,看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持,因为Bar__lona的L2缓存依然是512KB相比之下,Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存,而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存 Bar__lona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处,它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存从简化芯片设计的角度来看,四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适,所以AMD引入了L3缓存,得益于65__工艺,Bar__lona在一颗晶圆上集成四颗核心外,还集成了一块2MB容量的L3缓存也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆,其容量为最小2M起跳同L2缓存一样,L3缓存也是__的,L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复 Bar__lona的缓存工作原理是L2缓存是作为L1缓存的备用空间L1缓存储存着CPU当前最需要的数据,而当空间不足时,一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中而当未来再次需要时,则从L2缓存中再次转移到L1缓存中新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色,四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中 L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路,L3缓存则是32路快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行,而且对单任务的执行也有着较大积极作用尤其在3D运用方面,2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用 AMD全新45__的Shanghai架构 2008年11月13日,AMD公司宣布其代号为“__”的新一代45__四核皓龙处理器已经广泛上市“__”性能最高提升达35%,而空载时的功耗可显著降低35%2新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计,能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比,帮助数据中心提高效率,降低复杂性,从而最大限度地满足IT管理者的需要,以更低的投入实现更高的产出“__”发布后,全球OEM合作伙伴将在今年年底前为大型企业和中小企业用户推出多达25款基于新一代四核AMD皓龙处理器的系统 AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁RandyAllen表示“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品堪称__的提前推出,使之成为x86服务器性能的新王者通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作,AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时,还为其未来发展做好准备自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来,这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升” 领先的性能满足当今最迫切的商务需求 数据中心的管理者们面对日益增长的压力,诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高;而在当前的IT支出环境下,还要以更低的投入实现更高的产出迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等,在今年第二季度实现了60%的同比增长率3,这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势,能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案 卓越的虚拟化性能 具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术AMD-V™,45__四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择,目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间,并优化快速虚拟化索引技术(RVI)的特性,从而提高虚拟机的效率,AMD的AMD-V™还可以减少软件虚拟化的开销 无与伦比的性价比 与历代的AMD皓龙处理器相比,新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强,包括 •以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计,大幅提高CPU时钟频率这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45__沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力 •L3缓存容量提高200%,达到6MB,增强虚拟化、数据库和J__a等内存密集型应用的性能 •支持DDR2-800内存,与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高,并且比竞品使用的Fully-BufferedDIMM具有更高的能效 •即将推出的超传输总线™
3.0HyperTransport™
3.0技术将进一步增强AMD__性的直连架构,计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到
17.6GB/s 无可匹敌的节能特性 AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比,与之相比,新一代45__四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%,而性能可提高达35%“__”采用了众多的新型节能技术AMD智能预取技术,可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态,而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响,从而显著降低能耗;AMDCoolCore™技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗 在平台配置相似的情况下,基于75瓦AMD四核皓龙处理器的平台,与基于50瓦处理器的竞争平台相比,具有高达30%的每瓦性能比优势相似平台配置下,基于AMD四核皓龙处理器2380的平台,空载状态的功耗为138瓦;与之对比,基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦基于AMD四核皓龙2380型号处理器的平台,在SPECpower_ssj™2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩(3080__ssj_ops@100%的目标负载),而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦267804ssj_ops@100%的目标负载.4 前所未有的平台稳定性 作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商,AMD新一代45__四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容,延续了AMD的领先地位这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用,增强数据中心的正常运行时间和生产力新的45__处理器适用于现有的Socket1207插槽架构,未来代号为“Istanbul”的AMD下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽 全球OEM厂商支持 作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台,由于采用AMD皓龙处理器,至少是部分原因,全球OEM和系统__商能够迅速完成验证流程,并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统本季度和2009年第一季度,基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长 惠普工业标准服务器业务部营销副总裁PaulGottsegen表示“通过采用基于新‘__’处理器的HPProLiant服务器,客户可以降低成本,同时使能效和性能更上层楼在与AMD公司过去的4年合作中,我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台,并取得了空前的成功初期反馈结果表明‘__’将成为赢者“ Sun公司系统业务部执行副总裁JohnFowler表示“Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合,将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台在数据中心增长过程中,基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展而由于历代平台之间的连续性,客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容” 戴尔商用产品部高级副总裁BradAnderson表示“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品,以简化IT环境管理并降低管理成本我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性这种紧密协作效果显著,2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能” IBM刀片式服务器副总裁AlexYost表示“自2003年以来,IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求,并为其带来更多选择IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新,为我们的客户带来更高的价值” •采用直连架构的AMD皓龙http://baike.baidu.com/view/
718876.htm\t_blank(Opteronhttp://baike.baidu.com/view/
413788.htm\t_blank)™处理器可以提供领先的多技术使IT___能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件,前提是该服务器使用的是64位操作系统 •AMD速龙(Athlon64),又叫阿斯龙™64处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护 •AMD双核http://baike.baidu.com/view/
29278.htm\t_blank速龙™64(AthlonX264)处理器可以提供更高的多任务性能,帮助企业在更短的时间内完成更多的任务 •AMD炫龙http://baike.baidu.com/view/
683193.htm\t_blank™64(Turion64)__计算技术可以利用__计算领域的最新成果,提供最高的__办公能力,以及领先的64位http://baike.baidu.com/view/
125381.htm\t_blank计算技术 •AMD闪龙http://baike.baidu.com/view/
292030.htm\t_blank™(Sempron64)处理器不仅可以为企业提供出色的性价比,而且可以提高员工的日常工作效率 •AMD羿龙http://baike.baidu.com/view/
1278808.htm\t_blank™(phenom)处理器全新架构的4核处理器,进一步满足用户需求(在命名中取消“64”,因为现今的CPU都是64位的,不必再标明)为满足消费者的不同需求,AMD近期也推出了3核羿龙产品! 对于消费者,AMD也提供全系列64位产品 •AMD双核速龙™64处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务(包括业务应用和视频、照片编辑,内容创建和音频制作等)这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择 •AMD速龙™64处理器具有出色的功能和性能,可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和DVD等 •AMD雷鸟™(Thunderbird)处理器 •AMD钻龙™(Duron)处理器可以说是雷鸟的精简便宜版,架构和雷鸟处理器一样,其差别除了时脉较低之外,就是内建的L2Cache,只有64K •AMD •对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略64位性能的消费者,AMD炫龙™64__计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的__办公能力 •对于那些希望获得最佳性价比的消费者,AMD闪龙™处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能嵌入式解决方案 AMD的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场,锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备AMDGeodehttp://baike.baidu.com/view/
1916638.htm\t_blank™解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器,还包括多种系统解决方案AMD的一系列Alchemy™解决方案有低功率、高性能的MIPS™处理器、无线技术、__电路板及参考设计套件随着这些新的解决方案相继推出,AMD的产品将会更加多元化,有助确立AMD在新一代产品市场上的__地位研究与__ 为了确保公司产品继续保持其竞争优势,AMD多年来一直致力投资__未来一代的先进技术目前AMD已着手__未来5至10年都可适用的高性能技术 目前AMD设于美国加州桑尼维尔Sunnyvale及德国德累斯顿Dresden的先进技术研发中心分别负责多个研发项目此外,AMD也与IBM合作__新一代的工艺技术AMD的自动化精确生产APM技术 为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功,跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案因此,AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式,确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先借助于行业伙伴的技术和资源,AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术它的产品通常领先于行业总体水平,而且成本远低于平均成本 为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术,AMD__和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产(APM)它们为AMD提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性AMD中国 作为全球经济发展速度最快的国家之一,中国日益成为AMD全球战略重点之一 2004年9月,AMD公司大中华区在京正式成立,AMD全球副总裁郭可尊女士任AMD大中华区总裁兼总经理,统辖AMD在____、__和__地区的所有业务,进一步把握“中国机会” AMD首开先河推出了高性能和无缝移植32位、64位计算优势的技术;在合作伙伴的支持下,AMD率先在中国市场推出64位计算2005年,AMD再开行业之先河,推出了双核处理器 AMD的客户及业务伙伴已遍布中国,覆盖科研、教育、__、气象、石油勘探等行业,AMD的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定 在中国,AMD已与众多OEM厂商建立联盟,其中包括联想http://baike.baidu.com/view/
1936.htm\t_blank、清华紫光http://baike.baidu.com/view/
19674.htm\t_blank、曙光http://baike.baidu.com/view/
104187.htm\t_blank、方佳、中科梦兰http://baike.baidu.com/view/
1616847.htm\t_blank等中国公司,以及HPhttp://baike.baidu.com/view/
18228.htm\t_blank、IBMhttp://baike.baidu.com/view/
1937.htm\t_blank、Sunhttp://baike.baidu.com/view/
24856.htm\t_blank等全球领先的计算机制造商 为了实现美好的远景,把握“中国机会”,AMD创造着一个又一个辉煌另外,“AMD”在汉语的意思是“超威”(Advan__MicroDevi__) 目前AMD的中文口号已经更改为,融聚未来AMD桌面平台发展历史 自成立以来,AMD就不断地__新产品,并逐渐形成了一套与众不同的企业文化,而众多员工也在事业上取得了很大的成就下面将简单介绍AMD近___来的发展历程,从中我们可以预见公司的灿烂前景 AMD的历史悠久,业绩显赫这个传统已经成为一股凝聚力,将AMD的全球员工紧密地团结在一起AMD创办于1969年,当时公司的规模很小,甚至总部就设在一位创始人的家中但是从那时起到现在,AMD一直在不断地发展,目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司下面将介绍决定AMD发展方向的重要__、推动AMD向前发展的主要力量,并按时间顺序回顾AMD各年大事 1969-74-寻找机会 对JerrySanders来说,1969年5月1日是一个非常重要的日子在此之前的几个月里,他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干Jerry已经在上一年辞去了FairchildSemiconductor公司全球行销总监的职务此刻,他正带领一个团队努力工作,这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块,创建一家成功的半导体http://baike.baidu.com/view/
19928.htm\t_blank公司 虽然在公司刚成立时,所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公,但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉,租用一家地毯店铺后面的两个__作为办公地点到当年9月份,AMD已经筹得所需的资金,可以开始生产,并迁往加州森尼韦尔的901ThompsonPla__,这是AMD的第一个永久性办公地点 在创办初期,AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品,提高它们的速度和效率,并以第二供应商的方式向市场提供这些产品AMD当时的口号是更卓越的参数表现为了加强产品的销售优势,该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试,有关保证适用于所有客户,并且不会加收任何费用 在AMD创立五周年时,AMD已经拥有1500名员工,生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行__的,年销售额将近2650万美元 历史回顾 1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立 1969年9月--AMD公司迁往位于901ThompsonPla__,Sunnyvale的新总部 1969年11月--Fab1产出第一个优良芯片--A__300,这是一款4位MSI移位寄存器 1970年5月--AMD成立一周年这时AMD已经拥有54名员工和18种产品,但是还没有销售额 1970--推出一个自行__的产品--Am2501 1972年11月--开始在新落成的902ThompsonPla__厂房中生产晶圆 1972年9月--AMD上市,以每股15美元的__发行了
52.5万股 1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产__,以进行大批量生产 1973--进行利润分红 1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年 1974-79-定义未来 AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退,AMD公司的销售额也受到了一定的影响,但是仍然在此期间增长到了
1.68亿美元,这意味着平均年综合增长率超过60% 在AMD成立五周年之际,AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会,即一个由员工及其__参加的游园会 这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段,这包括在森尼韦尔建造915DeGuigne,在菲律宾马尼拉设立一个组装生产__,以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房 历史回顾 1974年5月--为了庆祝公司创建五周年,AMD举办了一次员工游园会,向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐 1974--位于森尼韦尔的915DeGuigne建成 1974-75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时 1975--AMD通过A__102进入RAM市场 1975--JerrySanders提出以人为本,产品和利润将会随之而来 1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列 1976--AMD在位于帕洛阿尔托的RickeysHyattHouse举办了第一次盛大的圣诞节聚会 1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议 1977--西门子http://baike.baidu.com/view/2___
6.htm\t_blank和AMD创建Advan__dMicroComputersAMC公司 1978--AMD在马尼拉http://baike.baidu.com/view/
34790.htm\t_blank设立一个组装生产__ 1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑年度总营业额达到1亿美元 1978--奥斯丁生产__开始动工 1979--奥斯丁生产__投入使用 1979--AMD在纽约股票交易所上市 1980-1983-寻求卓越 在20世纪80年代早期,两个著名的标志代表了AMD的处境第一个是所谓的芦笋时代,它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心与这种高利润的农作物一样,专利产品的__需要相当长的时间,但是最终会给前期投资带来满意的回报第二个标志是一个巨大的海浪AMD将它作为追赶潮流招募活动的核心标志,并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量 我们的确是不可阻挡的AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商在1981财年结束时,该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上在此期间,AMD扩建了它的厂房和生产__,并着重在得克萨斯州建造新的生产设施AMD在圣安东尼奥建起了新的生产__,并扩建了奥斯丁的厂房AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者 历史回顾 1980--JosieLleno在AMD在圣何塞会议中心举办的五月圣诞节聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励 1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号__飞机http://baike.baidu.com/view/
15827.htm\t_blank 1981--圣安东尼奥http://baike.baidu.com/view/
149946.htm\t_blank生产__建成 1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议 1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线(___)开始投入使用 1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议 1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000 1983--AMD新加坡分公司成立 1984-19__--经受严峻考验 AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里,员工们收到了创纪录的利润分红支票,并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的JoeKingCarrasco、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节 但是在1986年,变革大潮开始席卷整个行业__半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位,而这个市场一直是AMD业务的主要支柱同时,一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场,限制了人们对于各种芯片的需求AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段 到了19__,JerrySanders开始考虑__改组整个公司,以求在新的市场中赢得竞争优势AMD开始通过设立亚微米http://baike.baidu.com/view/
1820278.htm\t_blank研发中心,加强自己的亚微米制造能力 历史回顾 1984--曼谷http://baike.baidu.com/view/
21419.htm\t_blank生产__开始动工 1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工 1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书 1985--AMD首次进入财富500强 1985--位于奥斯丁的Fabs14和15投入使用 1985--AMD启动自由芯片计划 1986--AMD推出29300系列32位芯片 1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM 1986年9月--TonyHolbrook被任命为公司总裁 1986年10月--由于长时间的经济衰退,AMD宣布了10多年来的首次裁员计划 1987--AMD与Sonyhttp://baike.baidu.com/view/8__
6.htm\t_blank公司共同设立了一家CMOS技术公司 1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼 1987年4月--AMD和MonolithicMemories公司达成并购协议 1989年9月4日-展开变革 1988年10月--SDC开始动工 AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品,不断地__出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术,以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的在这段时期,与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要,它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展,在市场中再次引入竞争 1995年,AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面,探讨了一个共同的梦想创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司,并成功地推出了AMD-K6处理器AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标,而且可以充当一座桥梁,帮助AMD推出它的下一代AMD速龙处理器系列这标志着该公司的真正成功 AMD速龙处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标设计和生产一款业界领先、自行__、兼容MicrosoftWindows的处理器AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器AMD速龙处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录,其中包括第一款达到历史性的1GHz(1000MHz)主频的处理器,这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一AMD速龙处理器和基于AMD速龙处理器的系统已经获得了全球很多__刊物和__颁发的100多项著名大奖 在推出这款创新的产品系列的同时,该公司还具备了足够的生产能力,可以满足市场对于其产品的不断增长的需求1995年,位于得克萨斯州http://baike.baidu.com/view/
190097.htm\t_blank奥斯丁的Fab25顺利建成在Fab25建成之前,AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产__做好了充分的准备与Motorola的战略性合作让AMD可以__出基于铜互连、面向未来的处理器技术,从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术__兼容MicrosoftWindows的处理器的公司这种共同__的处理技术将能够帮助AMD在Fab30稳定地生产大批的AMD速龙处理器 为了寻找新的竞争手段,AMD提出了影响范围的概念对于__AMD而言,这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存此外,该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术__方面取得的成功这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求 在AMD创立25周年时,AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标目前,AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二,其中包括MicrosoftWindows兼容市场该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍,可以生产自行__的、被广泛采用的Am___和Am___微处理器AMD已经成为闪存、EPROM、网络、__和可编程逻辑芯片的重要供应商,而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产__在过去三年中,该公司获得了创纪录的销售额和运营收入 尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同,但是它仍然像过去一样,是一个顽强、坚决的竞争对手,并可以通过它的员工的不懈努力,战胜任何挑战 通过提供针对双运行闪存设备的行业标准,AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件手提__和互联网加大了市场对于闪存的需求,而且它的应用正在变得日益普遍AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提__、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求 通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品,能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产__,以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划,AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后,顺利地进入新世纪 历史回顾 1995--富士-AMD半导体有限公司(FASL)的联合生产__开始动工 1995--Fab25建成 1996--AMD收购NexGen 1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab30 1997--AMD推出AMD-K6处理器 1998--AMD在微处理器__上发布AMD速龙处理器(以前的代号为K7) 1998--AMD和Motorola宣布就__铜互连技术的__建立__的伙伴关系 1999--AMD庆祝创立30周年 1999--AMD推出AMD速龙处理器,它是业界第一款支持MicrosoftWindows计算的第七代处理器 2000--AMD宣布HectorRuiz被任命为公司总裁兼COO 2000--AMD__分公司庆祝成立25周年 2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元,打破了公司的销售记录 2000--AMD的DresdenFab30开始首次供货 2001--AMD推出AMD速龙XP处理器 2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD速龙MP双处理器 2002--AMD和UMC宣布建立全面的伙伴关系,共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心,并合作__先进的处理技术设备 2002--AMD收购AlchemySemiconductor,建立个人连接解决方案业务部门 2002--HectorRuiz接替JerrySanders,担任AMD的首席执行官 2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™架构的闪存设备 2003-AMD推出面向服务器和工作站的AMDOpteron™皓龙处理器 2003-AMD推出面向台式电脑和笔记簿电脑的AMD速龙™64处理器 2003-AMD推出AMD速龙™64FX处理器.使基于AMD速龙™64FX处理器的系统能提供影院级计算性能. 2009-AMD推出新一代45__的Denob核心的AMDPhenom™2处理器,性能无比强劲! 2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI,新公司将以AMD的名义运作 AMD2006年10月25日宣布完成对___ATI公司价值约54亿美元的并购案,ATI也从即日起启用全新设计的____,访问者在登录原有的___.ati.com时将会自动转跳至ati.amd.com 根据双方交易条款,AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股,通过此次并购,AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势__结合,AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台,满足客户__差异化解决方案的需求 AMD同时将继续__业界最好的处理器产品,让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合;从2008年起,AMD将超越现有的技术布局,改造处理器技术,推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台AMD__平台发展史 1998年9月AMD正式发布它的首款__处理器MobileK6300MHZ 2000年4月AMD推出MobileK6-III+和MobileK6-II+系列__处理器,进入
0.18微米制程时代,并首次配备了PowerNow降频技术 2002年4月AMD发布MobileAthlonXP,进入
0.13微米制程时代,并在同年7月与ATI合作,通过高规格的RadeonIGP320M芯片组在笔记本电脑市场获得热烈的市场反响 2003年9月AMD正式推出支持64位技术的__版本的Athlon64系列处理器,__处理器正式进入64位运算时代 2005年4月AMD发布Turion64__处理器,引起市场广泛__,AMD的__平台从此成为一个__的整体,与桌面平台从名称方面完全分离 2006年7月AMD推出Turion64X2处理器,__处理器首次进入双核64位时代 2008年6月AMD发布Pu____平台,标志着AMD也正式进入__平台时代 2008年11月AMD发布超便携的Yukon平台,和AthlonNeo64位单核超低功耗处理器,配套ATiX1250或HD3410显卡,标志着低功耗但低效率的IntelAtom时代的终结 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/73ca591025b5dfdcc2ce796c.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/73ca591025b5dfdcc2ce796c.jpg\*MERGEFORMATAMD(ATI)图形处理领域发展简史1985年8月20号,ATI公司成立何国源与另外两名____BennyLau和LeeLau共同创立了ArrayTechnologyIndustry也就是我们所熟知的ATI公司 1986年ATI获得了自己的第一笔订单,每周被预订了7000块芯片,那一年年底,ATI赚了1000万美元 80年代末_____的时候,ATI营业额几乎达到1亿美元,跻身___五十大高科技公司的__ 1991年ATI公司推出了自己的第一块图形加速卡——__ch8这块图形加速卡有板载和__两种版本,能够__于CPU之外显示图形 1992年ATI推出了__ch32A,也就是__ch8的改进型 1993年,在年营业额突破
2.3亿加元后,ATI在多伦多证交所上市,之后由于股灾,ATI一度面临生死存亡的局面在__ch64诞生后,由其带来的成功,ATI所有的麻烦都迎刃而解ATI开始成立了自己的3D部门,这为后来的ATI奠定了基础 1994年,首块能够对影像提供加速功能的显卡__ch64诞生这块显卡是计算机图形发展历史上的一块里程碑__ch64所使用的GraphicsXpression和GraphicsProTurbo技术能够支持YUV到RGB的色彩空间转换,使得PC获得了MPEG的视频加速能力 1995年诞生__ch64-VT版本其完全将CPU解压的负担承担了起来,由于VT版本的__ch64提供了对视频中的X轴和Y轴的过滤得能力,所以对分辨率为320x240的视频图像重新调整大小至1024x768时也不会出现因为放大所产生的任何马赛克 1996年1月,ATI推出3DRage系列开始提供对MPEG-2的解码支持通过后来引入Rage系列显示芯片的iDCT等先进技术更大大降低了CPU在播放MPEG-2视频时的负担 1997年4月发布3DRagePro4千5百万像素填充率,VQ的材质压缩功能,每秒能够生成1百20万的三角形,8MBSGRAM或者16MBWRAM的高速显存,这些数字给了当时3D图形芯片的王者Voodoo以很大压力 1997年,在2D时代非常强大的TsengLabs公司被ATI收购,40名经验丰富的显卡工程师加入了ATI的__团队 1998年2月RagePro更名为RageProTurbo,驱动也作了相应更新后,性能提升了将近40% 1998年,Rage128GL发布Rage128GL是首款支持Quake3中的OpenGL扩展集的硬件 1999年4月ATI发布了Rage系列的最后产品Rage128Pro各项异性过滤,优化的多边形设置引擎,以及更高的时钟频率,使得Rage128Pro成了99年QuakeCon比赛的__指定显卡,更高端的RAGEFuryPro更是加入了RageTheater提高了显卡的视频性能 1999年,ATI采用AFR技术将两块Rage128Pro芯片管理起来,共同参与3D运算,这就是拥有两颗显示芯片的显卡RAGEFury__XX,曙光女神RAGEFury__XX成为单卡双芯的始祖,并且也对今后的双卡或多卡并联技术产生了一定的影响 1999年,ATI在Nasdaq上市,开始以美元计算自己的价值 2000年4月,ATI的第6代图形芯片Radeon256诞生其提供了对DDR-RAM的支持,节省带宽的HyperZ技术,完整地TL硬件支持,Dot3,环境贴图和凹凸贴图,采用2管线,单管道3个材质贴图单元(TMU)的独特硬件架构由于架构过于特殊,第三个贴图单元直到Radeon256退市的时候也没有任何程序支持它Radeon256的渲染管线非常强大,甚至可以进行可编程的着色计算 2001年,ATI推出了新一代的芯片R200R200完整的支持了微软的DX
8.1及__
1.4,使用RIP映射来进行各项异性过滤,新的HyperZII技术更节省了带宽,先进的VideoImmersionII技术加上双头显示提供了__的视频服务,TRUFORM技术圆滑了三角形的棱角,使得画面更平滑,质量更好更精确地全屏抗锯齿美化了 2002年2月,ATI从R200向R300转变的过程中收购了ArtX公司,并将其设计的“Flipper”卖给了任天堂作为其游戏机“GameCube”的显示芯片尽管耗资4亿,但这次并购可以说是ATI最划算的一笔买卖,给ATI带来的最大帮助就是带来了一个技术高超且成熟稳定的技术团队,帮助ATI完成了R300的设计,为R300的辉煌作了铺垫 2002年8月,ATI显卡芯片史上最具有传奇色彩的R300核心问世ATI对未来豪赌了一把,将宝完全押在了微软的DX9上R300采用了新的工艺使得晶体管数目加倍却能拥有极高的频率,其硬件架构最特别的地方在于像素渲染管线与TMU的比例为11,8条渲染管线形成了8x1的先进硬件架构R300高级交叉内存控制器带来了256位的总线宽度,提供了接近20G/s的内存带宽4个高级定点着色单元每个单元能够同时进行一次矢量和一次标量运算更高级的SSAA和MSAA抗锯齿模式引入,最高16X的各向异性过滤性能,完整支持DX9的硬件规范,具有超长指令集和超长常数寄存器,DX9规定的MRT和24位浮点精度的完整支持等等R300成为了当时性能最强技术最先进的显示芯片在与对手当时的旗舰GF4ti4600的比较中,R300性能超出了15~20%,而AA与AF打开后,优势更是扩大到了40%~100%NVIDIA被打了个措手不及,而赶忙推出的NV30因为错误估计了DX9游戏大潮到来的时机,仍然采用了保守的4x2架构,尽管引入了相当多的新特性,却完全没有发挥的机会,在R300和DX9游戏面前节节败退,只有在以往的强项OpenGL游戏中才稍稍挽回了一点面子 2003年2月,ATI推出超频版R300,命名为R350与R360,在市场上仍然获得了成功 2004年5月,ATI的R420(即R400)发布ATI的新一代显示芯片R420架构上和R300非常类似两倍的R300像素渲染资源,16条像素渲染管线和16个光栅处理器,增加了PS指令的长度,加强了F-Buffer的管理,支持PCI-E16X而其中最大的特色就是命名为3Dc的Nor__l__pping压缩技术,使用RGB或者RGBA格式将法线贴图压缩到41的程度而不会造成大量画面信息的丢失ATI坚称还不到更新到__
3.0的时机,所以R420所支持的只是__
2.0+的技术规格而仿照NVIDIA双卡并联SLI技术的CF交火,在初始不成熟的驱动下,双卡并联在游戏中获得的性能提升并不是太多 2005年10月,ATI发布R520与R420一样只有16条渲染管线,在采用极线程分派处理器后,R520能够最多同时处理512个线程,先进的线程管理机制使得每条渲染管线的效率大为提升;8个引入__
3.0的顶点着色单元,动态流控指令得到了支持,采用R2VB的方式绕过了__
3.0对VTF的规定;采用了256位的环形总线尽管增加了内存的延时,却灵活了数据的调度;支持FP32及HDR+AA;而先进的__ivo技术使得ATI产品的视频质量更上了一个新的台阶ATI认为未来游戏将会对Shader的要求更高,所以像素着色单元与TMU的比值应该更大于是R580采用了48个3D+1D像素着色单元,却使用了与R520相同的16TMU这种奇特的31架构被证明在如极品飞车10和上古卷轴4等PS资源吃紧的新游戏中能够获得比传统的11架构更为优秀的表现先进的软阴影过滤技术Fetch4则让R580对阴影的处理更有效率 2006年7月24日,AMD正式宣布以总值54亿美元的现金与股票并购ATI.10月25日,AMD宣布,对ATI的并购已经完成,ATI作为一个__的品牌已经成为了历史AMD公司也成为PC发展史上第一家可以同时提供CPU,GPU以及芯片组的公司,这在PC发展史上具有里程碑意义 2007年,AMD(ATI公司发布了R600核心继承了ATI重视视频播放能力的传统,R600系列的所有产品都具有内置的
5.1声道的音频芯片,将音频与视频__通过HDMI接口输送出去,R600与G80一样,都属于完整支持DX10的硬件设计64个US共320SP,浮点运算能力达到了475GFLOPS,大大超过了G80345GFLOPS的水平512位回环总线为芯片提供了更大的显示带宽采用了新的UVD视频方案,支持对VC-1与__C/H.264的硬件解码对Vista的HDMI音视频输出完整支持,通过DVI——HDMI的转接口能够同时输出
5.1环绕立体声的音频和HDTV的视频__ 2008年8月,AMD(ATI公司发布R700核心SIMD阵列扩充为10组,是原来的RV670的
2.5倍,流处理器数量也由320个增加到800个而且每组SIMD还绑定了专属的缓存及纹理单元,寄存器的容量也有所增加,纹理单元相应增加到10组,总数达到40个此外,RV770的全屏抗锯齿能力大幅增强RV770还是保持4组后处理单元,也就是通常所说的16个ROPs(光栅单元),但AMD重新设计了光栅单元的内部结构,改善了之前较弱的AA反锯齿性能R00/670每组后处理单元内部包括了8个Z模板采样,而RV770则提高到16个,因此它的多重采样(MSAA)速度几乎可以达到以前的2倍当然,RV770的反锯齿算法最终还是要由Shader来处理,而RV770的800个流处理器正好可以派上用场,最终抗锯齿性能有不小的提升RV770可以依靠800的流处理器的处理能力轻松突破1TFlop的浮点运算能力成为第一款成功达到1TFlop的GPU核心,这是显卡史上具有里程碑意义的突破并且内建第二代UVD视频解码引擎相对于第一代UVD技术而言,主要在以下有所改进
1.更好地支持超高码率的视频编码与播放
2.支持2160P及更高分辨率视频编码
3.支持多流解码,即可同时解码多部高清影片,比NVIDIA在GTX280上实现的双流解码更强大
4.继续内置高清音频模块并可以通过HDMI接口输出
7.1声道的AC3和DTS编码音频流在制程方面,AMD(ATI公司在业界率先采用55__制造工艺的GPU核心,使晶圆成本得以降低,以控制成本,同时,55__制程的热功耗设计比此前的显卡更出色,可以有效的降低发热量和提高超频能力最后要说的是,RV770支持DirectX
10.1DX
10.1改善了Shader资源存取功能,在进行多样本反锯齿时间少了性能损失它还能够提高新游戏的阴影过滤效率,进一步提高光影效果此外DX
10.1还支持32位浮点过滤,能够提高渲染精度,改善HDR画质 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/964b2e4eaed682ead0c86a4e.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/964b2e4eaed682ead0c86a4e.jpg\*MERGEFORMATFusion处理器 AMD在收购了ATi之后,没有浪费一点时间,立刻公布了整合CPU和GPU的新型处理器平台“Fusion”融聚,并表示对抗Intel迅驰的__平台也会在明年推出 据称,Fusion并非单颗处理器的代号,而是一系列CPU/GPU整合平台的总称AMD声称要“不断提供更佳的性能功耗比,远胜如今的单纯CPU架构”,不过,AMD并没有将这些整合处理器描述为高性能图形方案,而是表示将为用户带来“最佳体验” Fusion的推出时间预计为2008年底或2009年初AMD称,Fusion不会局限在高端领域,而是会__到各个层次,广泛用于台式机、笔记本、工作站、服务器、消费电子产品、新兴市场产品等等 据悉,整合GPU的Fusion并不排斥__显卡,而且还可以搭配物理加速卡,以满足高端用户不断增长的需求AMD并未透露过多技术细节,但很显然,AMD在Fusion上的点子很多,如提供性价比更高的CPU/GPU一体化整合平台、充分挖掘GPU的浮点性能等 2008年9月18日,加州桑尼维尔讯—2008年9月18日AMD(NYSE AMD)宣布启动一项名为“TheFutureisFusion”的企业品牌__计划AMD这一计划旨在以独特方式结合其先进技术、与计算机生产商的密切合作关系和对客户需求的深入了解,为用户提供激动人心的下一代功能和体验——无论是在工作中,在家中还是在游戏中 若欲了解有关新的__活动的更多细节,请访问http://fusion.amd.com;若欲下载采用AMD处理器的电脑适用的AMDFusionforGaming软件测试版,请访问http://___.amd.com/fusionforgaming正名超微还是超威? 正确答案是超威根据英文单词Advan__dMicroDevi__s,AMD应该翻译成超微才是正确的,然而由于商标冲突的关系
[1],AMD最后选择了超威作为自己在大陆方面的中文名然而港台地区依然以“超微”来翻译AMD的http://baike.baidu.com/view/
810.htm\l#\o返回页首英业达集团 英业达集团成立于1975年,主要从事计算机、消费性电子、通讯、资讯及网路应用等领域的研发和制造在__、____、美国、英国、马来西亚等地设有分公司自成立以来,即以「创新、质量、虚心、力行」为经营理念,投入电子产品的生产制造;从计算器筚路蓝缕的时代,经历__机的全盛时期,现今已迈入行动运算、无线通讯、网络应用、数字家庭与应用软件等高科技产品领域目前每年笔记型计算机产能配备预计可达1000万台,企业服务器可达200万台,已成为全球最大的服务器制造商与全球前五大笔记型计算机代工厂,2005年整体营收达到50亿美元,较前一年大幅成长28% 在__方面,英业达以三个重要团队来负责公司整体营运的规划与执行,其中五大事业单位以顾客导向的精神,研发全方位的产品,并同时满足客户在个人、家庭娱乐及商业上产品制造的需求事业单位各自分层负责,包含个人计算机事业处、企业服务器事业处、数码家庭事业处、无线方案事业处,及__通讯事业处 在对内管理方面,绩效团队包含统筹公司财务、会计、投资及股务相关业务的财务中心,统筹公司之企业资源规划系统与供应链管理机制之建置与运用的电子商务中心,协助公司相关专利权、商标权、著作权、营业秘密等之申请与保护业务的法务中心,与统筹台北各厂区之行政管理业务的管理中心 企业中心则包括策略、研发、新事业、采购、全球供应链管理、6-Sig__等跨事业单位之中心,着重于企业营运策略之整体规划与整合,产品技术之整合与研发,全球采购策略之整合与推展,全球新市场与客户之__,全球供应炼之管理,与推动6-Sig__,藉由流程改造,创新价值企业中心敏锐观察产业与市场的变化,以宏观的角度,为企业拟定方向及策略,并弹性调整内部__环境,英业达也正因为有着这样的一个高效率、能创造高价的__,才能使英业达不断向上发展,永续经营 2000年起英业达将各事业群__成六家子公司,其中包括英业达股份有限公司、英华达股份有限公司、英保达股份有限公司、英新达股份有限公司、无敌科技股份有限公司和明日工作室股份有限公司 英业达股份有限公司现为世界最大的笔记型计算机生产商之一 英业达旗下的知名产品有“译典通”Dr.Eyehttp://baike.baidu.com/view/
956504.html\l#\o返回页首NVIDIAHYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/a0ca99d69ccbd83c06088b6d.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/a0ca99d69ccbd83c06088b6d.jpg\*MERGEFORMAT目录NVIDIA概述http://baike.baidu.com/view/
16412.htm\l1#1NVIDIA品牌http://baike.baidu.com/view/
16412.htm\l2#2NVIDIA产品http://baike.baidu.com/view/
16412.htm\l3#3NVIDIA发展http://baike.baidu.com/view/
16412.htm\l4#4NVIDIA展望http://baike.baidu.com/view/
16412.htm\l5#5__O黄仁勋简介http://baike.baidu.com/view/
16412.htm\l6#6[编辑本段http://baike.baidu.com/edit/id=16412dl=1]NVIDIA概述 NVIDIAHeadquartersSantaClaraCANVIDIA公司 NVIDIA公司中文名称英伟达http://baike.baidu.com/view/
1333847.htm\t_blank NVIDIA公司总部地址美国加利福尼亚http://baike.baidu.com/view/
269543.htm\t_blank州圣克拉拉(与Intelhttp://baike.baidu.com/view/
2396.htm\t_blank相邻) NVIDIA公司的创始人和__Ohttp://baike.baidu.com/view/
1139.htm\t_blank——黄仁勋http://baike.baidu.com/view/
349669.htm\t_blank先生 NVIDIA公司中文网址http://___.nvidia.cn/page/home.html NVIDIA公司(Nasdaq代码nvda)是全球可编程图形处理技术领袖专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机交互体验的产品公司的图形和通信处理器拥有广泛的市场,已被多种多样的计算平台采用,包括个人数字媒体PC、商用PC、专业工作站、数字内容创建系统、笔记本电脑、军用导航系统和视频游戏控制台等NVIDIA全球雇员数量超过4000人全球各地众多OEMhttp://baike.baidu.com/view/
15316.htm\t_blank厂商、显卡制造商、系统制造商、消费类电子产品公司都选择NVIDIA的处理器作为其娱乐和商用解决方案的核心组件在PC应用领域例如制造、科研、电子商务、娱乐和教育等,NVIDIA公司获奖不断的图形处理器http://baike.baidu.com/view/
50152.htm\t_blank可以提供出色的性能和鲜锐的视觉效果其媒体和通信处理器能够执行宽带连接和通信应用中要求十分苛刻的多媒体处理任务,并在音频应用能力方面取得突破NVIDIA产品和技术的基础是NVIDIAFor__Ware,这是一种综合性软件套件,能够实现业内领先的图形、音频、视频、通信、存储和安全功能NVIDIAFor__Ware可以提高采用NVIDIAGeFor__图形芯片和NVIDIAnFor__平台解决方案的各类台式和__PC的工作效率、稳定性和功能 NVIDIA公司专门打造面向计算机、消费电子和__终端,能够改变整个行业的创新产品专门打造面向计算平台、消费类电子产品和__装置的助推行业发展的创新产品这些产品家族正在改变视觉丰富和运算密集型应用例如视频游戏、电影产业、广播、工业设计、财政模型、空间探索以及医疗成像 此外,NVIDIA致力于研发和提供引领行业潮流的先进技术,包括NVIDIASLI技术——能够灵活地大幅提升系统性能的__性技术,和NVIDIAPureVideo高清视频技术 2701SanTo__sExpresswaySantaClaraCA
95050408.___.2000|___.nvidia.comNVIDIA品牌 NVIDIATNT 开创NVIDIA时代的产品 NVIDIA收购著名图形芯片厂商3dfx之前,NVIADIA奠定自己王者之路的品牌,到了TNT2时代,128位核心、支持AGP4X、支持32M显存,这些特性都为GeFor__系列的成功奠定了基础 NVIDIAGeFor__ 为图形和视频所设计的GPU 配有NVIDIAGeFor__系列GPU的台式电脑和笔记本电脑带给用户无法比拟的性能,明快的照片,高清晰的视频回放,和超真实效果的游戏GeFor__系列的笔记本GPU还包括先进的耗电管理技术,这种技术可以在不过分耗费电池的前提下保证高性能 NVIDIAGoFor__ 为____所设计的超低能耗手持GPU 真实的流动数字电视、控制台类的3D游戏、高保真环绕声效、流畅的DVD质量视频回放、和明快生动的照片所有这些都有更长的电池寿命作保证 NVIDIAQuadro 完整的专业解决方案带来性能突破和高质量 所有领先的专业图形应用均通过鉴定专业显示部件领域的王者NVIDIAQuadroPlex是业内第一个专属视觉运算系统(VCS) NVIDIAnFor__ 世界上最先进的核心逻辑解决方案 nFor__媒体通信处理器(MCP)带来高带宽系统性能、先进的网络、存储和数字媒体连接可以在台式电脑、笔记本电脑、工作站和服务器上使用 NVIDIA解决方案的应用正在改变很多行业和很多__,比如麻州总医院、美国____管理局、美国橡树岭国家实验室、Sportvision公司和皇家歌剧院NVIDIA产品 台式机产品 NVIDIA是全球第一家能够提供适用于工作和娱乐应用并且同时支持众多操作系统的全套影院级着色三维图形解决方案的半导体公司其GeFor__系列图形芯片(GPU)能够为娱乐和游戏应用提供最出色的三维、二维和高清晰度电视性能,并可满足企业用户所要求的高速性能、鲜锐视觉效果以及水晶般清晰度GeFor__已成为全球领先PC厂商及显卡生产商的首选品牌 平台 数字媒体__已经到来当今的用户希望获得能够处理、存储和分配大量数字化内容的PC解决方案NVIDIA公司的nFor__媒体和通信处理器(MCP)可以实现无以伦比的系统性能、高速联网、扩充数字媒体连接和高保真音效基于NVIDIAnFor__MCP的主板和PC解决方案能够满足32位和64位计算环境对可扩充性、功能和性能的需要,是专业和家庭用户以及游戏发烧友的理想之选 工作站 NVIDIA公司的Quadroreg;产品线面向专业三维和二维图形市场NVIDIA凭借领先的技术将基于Quadro的工作站解决方案与NVIDIA统一驱动架构(UDA)和nViewTM软件__地集成在一起,为设计、创意和科研专业人员提供了稳定的__和应用环境NVIDIA还将系列__工作站图形芯片——NVIDIAQuadroGo纳入其工作站解决方案中,从而在__工作站上实现了专业工作站级的特性和性能,并为__专业人员带来了实实在在的利益 __产品 NVIDIA可提供一整套__解决方案,满足最终用户的多种要求,包括在保持系统性能的前提下运行工程设计应用,为多功能娱乐设备提供图形处理能力等等伴随GeFor__™Go__图形处理器家族(包括性能超群的GeFor__FXGo系列)的推出,NVIDIA成为业界首家提供适用于__市场的高性能三维图形处理器的企业对工程师和动画师而言,全球第一款__工作站图形芯片QuadroGoGL能够让他们在__平台上实现实时交互立足于大获成功的媒体和通信处理技术,NVIDIAnFor__3GOMCP集成了能够扩充笔记本功能和实现极致数字媒体PC体验的软硬件技术 手持终端 NVIDIAGoFor__媒体处理器产品线能够让手持终端OEM打造极富诱惑力的产品NVIDIAGoFor__节能型图形芯片能够在极低的功耗下高效处理图形和视频内容,为手持终端设计者提供了一种激动人心的产品,能够让他们为配装数码相机的__和其他手持终端__高分辨率__采集、视频采集、视频播放、游戏和彩信应用NVIDIA的GoFor__产品家族能够在软件上兼容MediaQ公司早期推出的媒体处理器,因此,拥有基于MediaQ的产品设计的OEM能够快速升级产品,支持新的应用借助基于硬件的多媒体处理技术,NVIDIAGoFor__能够实现业内领先的性能和超炫视觉效果 消费类电子产品 微软XboxTM视频游戏控制台借助NVIDIAXbox图形处理器(XGPU)以及Xbox媒体和通信处理器(MCPX)实现出色的图形效果和令人难以置信的音频效果,以及最富动感的游戏体验除此以外,NVIDIA的XGPU和MCPX还能实现超凡脱俗的三维图形、DVD和高清晰度电视、三维环境音效以及宽带连接功能NVIDIA发展 January1993 NVIDIA由Jen-HsunHuangChris__lachowsky和CurtisPriem三人共同创办. April1994 NVIDIA三位创办人制定了令电脑__化的计划. June1994 NVIDIA和全球著名半导体厂商SGS-Thompson建立策略伙伴关系. __y1995 NVIDIA发布NV1第一个主流多功能芯片操纵杆游戏端口声效显示2D3D. July1995 NVIDIA与SEGA建立伙伴关系. __rch1996 NVIDIA和游戏__者联盟制订Direct3D的主要规则. June1996 NVIDIA将主要力量投入__台式电脑专用的领先显示芯片. April1997 NVIDIA发布第一个高性能128-bitDirect3D的显示芯片:RIVA
128. August1997 NVIDIA与全球电脑领先OEM厂商建立合作包括:DellGatewayMicron和其它. November1997 NVIDIA的RIVA128获得的编辑选择奖. De__mber1997 NVIDIA被FSA评为世界上最受尊敬的私营半导体公司. January1998 NVIDIA的RIVA128出货量达到一百万片. February1998 NVIDIA发布RIVA128ZX __rch1998 NVIDIA和台积电T__C建立策略联盟伙伴关系. __rch1998 NVIDIA发布行业第一个多纹理3D显示芯片:RIVATNT. __y1998 NVIDIA和Microsoft联手在电脑游戏__者会议__他们共同__的DirectX
6.
0. September1998 NVIDIA被PC__gazine评为最有影响力的3D显示芯片公司. September1998 NVIDIA被选进OpenGL结构审核委员会. November1998 NVIDIAs的RIVATNT获得PC__gazine的编辑选择奖. De__mber1998 NVIDIA再次被FSA评为世界上最受尊敬的私营半导体公司. February1999 NVIDIA赢取主要电脑OEM厂商所有IntelPentiumIII的春季订单. February1999 NVIDIA获得电脑游戏者第五届年度游戏者大奖特别成就奖. November1998 NVIDIA发布NVIDIAVanta显示芯片借此进入商用台式电脑市场. __y1999 NVIDIA发布拥有行业第一个32-bit的画面结构的:RIVATNT
2. __y1999 NVIDIA的显示芯片出货量达到一千万个. June1999 NVIDIAs的执行长Jen-HsunHuang被安永会计事物所评为年度高科技企业家. July1999 NVIDIA和SGI建立策略联盟. August1999 NVIDIA发布GeFor__256这是行业第一个显示图形处理单元GPU. August1999 NVIDIA和ALI推出整合图形芯片技术. November1999 NVIDIA发布全球最快的工作站GPU:Quadro. January2000 NVIDIA获得Micropro__ssorReport分析家选择奖:最好的3D加速器. February2000 NVIDIA和S3签署协议同意广泛的共享专利. __rch2000 NVIDIA被Microsoft选为X-Box游戏机的指定图形处理单元. April2000 NVIDIA发布全球第一个可每一条渲染线着色的图形处理单元:GeFor__2GTS. June2000 NVIDIA发布主流图形处理单元GeFor__2MX. June2000 NVIDIA获得商业周刊评为全球第一半导体公司. July2000 NVIDIA发布全球最快的工作站图形处理单元:Quadro2Pro. July2000 NVIDIA发布高端专业工作站图形处理单元:Quadro2MXR. August2000 NVIDIA发布第一个十亿像素的图形处理单元GPU:GeFor__2Ultra. August2000 NVIDIA发布Detonator3改良了统一软件结构. September2000 NVIDIA被公认为硅谷发展最快的技术公司之一. September2000 NVIDIA为微软的Xbox供应第二个主要处理器:媒体传送处理器MCP. November2000 NVIDIA发布行业中第一个__图形处理单元GeFor__2Go. November2000 NVIDIA将突破性的3D技术特许给微软. November2000 NVIDIA获得Comdex“最有声望的产品”的奖项. November2000 NVIDIA获得CADEN____gazine的编辑选择奖.. November2000 NVIDIA被PC__gazine公认为行业的技术领头羊. November2000 NVIDIA收购3dfx的核心图形资产. January2001 NVIDIA和AppleComputers建立联盟伙伴关系. January2001 NVIDIA发布DirectX8技术从而促进了微软的Xbox和电脑的发展. February2001 NVIDIA发布行业中有史以来第一个可编程的图形处理单元GPU:GeFor__
3. Febraury2001 NVIDIA为XBoxhttp://baike.baidu.com/view/
13669.htm\t_blank大量供应图形处理单元GPU媒体传送处理器MCP. February2001 NVIDIAGeFor__3获得全球领先电脑和板卡OEM厂商的选用. __rch2001 NVIDIA扩充GeFor__2MX家族图形处理单元发布GeFor__2MX200和400GPUs. April2001 NVIDIAGeFor__2Go使用在Dell的Inspiron8000机型. __y2001 NVIDIA宣布成为全球工作站图形处理单元最大的供应商. __y2001 NVIDIA发布QuadroDCC这是全球领先的专业图形方案被游戏__商制定为__新游戏的必选方案. __y2001 NVIDIA的Quadro2EX被Intel和Compaqhttp://baike.baidu.com/view/
51958.htm\t_blank选用在专业高端工作站. __y2001 NVIDIA入选Nasdaqhttp://baike.baidu.com/view/
23912.htm\t_blank-100指数股. June2001 NVIDIA全球第一个在台式电脑推出杜比数码实时解码器. June2001 NVIDIA在__COMPUTEX交易会发布nFor__平台进军芯片组市场. June2001 NVIDIAs的nFor__平台被Fujitsu-Siemens使用. June2001 NVIDIA被时代周刊http://baike.baidu.com/view/
365879.htm\t_blank评为全球半导体行业的第一名. July2001 NVIDIA的GeFor__3被E3GameCritics评为最好的电脑硬件. August2001 NVIDIA推出全球第一__工作站图形处理单元:Quadro2Go. August2001 NVIDIA推出PersonalCine__. August2001 NVIDIA公布惠普http://baike.baidu.com/view/
13511.htm\t_blank的专业工作站将采用Quadro2Pro图形方案. August2001 NVIDIA发布新的能延长电池寿命的__技术PowerMizer. September2001 NVIDIA发布3D图形处理单元的DetonatorXP统一软件. September2001 NVIDIA发布GeFor__Titanium系列产品再次扩大图形处理单元的领先地位. October2001 NVIDIA的Quadro2Pro被IBMhttp://baike.baidu.com/view/
1937.htm\t_blank的工作站http://baike.baidu.com/view/
7977.htm\t_blank指定为固定价构. October2001 NVIDIA的DetonatorXP被Windowshttp://baike.baidu.com/view/
4821.htm\t_blankXP认证. October2001 NVIDIA的图形处理器GPU入选前十名__. November2001 NVIDIAnFor__平台价构被MicronPC使用. November2001 NVIDIA的GeFor__3图形处理单元GPU被电脑显示世界__评为2001年最创新的产品. November2001 NVIDIA的Quadro2Go被评为最好的硬件. November2001 NVIDIA入选SP500指数. De__mber2001 NVIDIAGeFor__3的3D图形技术获得游戏____的最创新奖. De__mber2001 NVIDIA被FSA评为最受尊敬的和财务管理最好的半导体公司. De__mber2001 NVIDIA成为全球最快达到10亿美元营业额的半导体公司. De__mber2001 NVIDIA的GeFor__3获得的编辑选择奖. February2002 NVIDIA推出行业中速度最快、功能最强、产品线最丰富的图形处理单元GPU:GeFor__
4. February2002 NVIDIA图形处理单元GPU出货量达到1亿颗. February2002 NVIDIA推出覆盖高中低端的Quadro4系列工作站产品. February2002 NVIDIA为XBOX设计的游戏芯片被评为“2001年年度最好的游戏芯片” February2002 NVIDIA推出NVDVD播放/解码软件. __rch2002 GeFor__4被联想http://baike.baidu.com/view/
1936.htm\t_blank公司采纳为“家庭数码港”产品的标准配置. __rch2002 GeFor__3图形处理单元GPU被电脑游戏__评为“2001年年度最好的硬件” __rch2002 NVIDIA与索尼在线娱乐公司携手推动在线游戏市场 April2002 GeFor__4420Go被联想公司昭阳V80笔记本电脑用作标准配置. 2002年5月14日, NVIDIAGeFor__4系列图形处理单元(GPU)被评为业界最好的产品, June2002 NVIDIA推出Cg:CforGraphics. July2002 NVIDIA发布数字媒体平台:nFor__
2. September2002 NVIDIA发布业界第一个支持AGP8X规格的GPU:NV18NV28 October2002 NVIDIA发布速度最快、功能最强的__图形处理单元GPU:GeFor__4460Go November2002 NVIDIA发布业界有史以来速度最快、功能最强的图形处理单元GPUGeFor__FX.同时它拥有多项业界第一的领先技术包括:第一个使用
0.13微米制造工艺拥有1GHz速度DDRII显存__支持DirectX
9.等等. February2003 GeFor__FX被评为2002年最好的图形处理单元. __rch2003 NVIDIA推出覆盖高中低端的支持DirectX9的图形处理单元:NV31和NV
34. __rch2003 GeFor__FX被全球著名电脑厂商和装机商评为2002年最好的硬件. __rch2003 NVIDIA和IBM建立策略联盟伙伴关系. __rch2003 NVIDIAnFor__2芯片被全球著名IT__tomshardware评为最好的AMD平台芯片. April2003 NVIDIA和著名游戏__商EA建立策略联盟伙伴关系. 2004年1月 NVIDIA被《财富》__评为“最适合工作的100家公司”之一 2004年4月 NVIDIA推出面向__的新款超低功耗媒体处理器 2004年4月 NVIDIA发布GeFor__6系列产品——公司历史上最大幅度的性能飞跃 2004年4月 NVIDIA发布Gelato——业界首款硬件加速的电影渲染器 2004年5月 NVIDIA与领先笔记本电脑制造商联合发布MXM 2004年6月 NVIDIA被《WIRED》和《Business
2.0》__评选为美国最快成长科技公司之一 2004年6月 NVIDIA发布SLI——基于PCIExpress总线技术的__性图形处理解决方案 2004年7月 NVIDIA的GeFor__6800Ultra和GeFor__6800GT被誉为驱动《毁灭战士三》的最佳芯片 2004年9月 NVIDIA发布全球首款3D无线媒体处理器——GoFor__3D4500 2004年11月 无生产线半导体协会(FablessSemiconductorAssociation)向黄仁勋授予2004年度“张忠谋模范领袖奖” 2006年11月 NVIDIA发布顶级DX10游戏显卡8800GTX 2007年11月 NVIDIA发布最具性价比显卡8800GT,其采用新的核心G92其性能超越8800GTS(G80核心版),比8800GTX只__2%的性能 2007年12月 被商业周刊评为2007年美国高增长IT企业10强(第6名) 年销售额增长30% 年利润增长84% 股票回报
28.4% 2007年12月26日 启用__中文名“英伟达” 2008年2月24日 NVIDIA基于65纳米的9系列显卡将来正式发布 2008年6月18日 NVIDIA的新一代使用GT200的显卡GTX260/GTX280发布NVIDIA展望 NVIDIA定于2008年2月14日发布新一代中端显卡卡产品,核心代号D9P或G94的GeFor__9600系列显卡,取代原有的GeFor__8600系列GeFor__9600将会是NVIDIA首款支持256Bit显存接口的中端显卡产品,预估效能将比对手RadeonHD3850高出20%-40%采用65纳米制程由T__代工,核心架构基本上是G92的一半,拥有64个StreamPro__ssor,支持PureVideoGen2影像处理引擎,但显存接口将会保持256Bit,标准显存容量为512MB,这是NVIDIA首款中端产品支持256Bit接口,首款型号为GeFor__9600GT NVIDIA推出GeFor__9600GT其中一个卖点,是要营救SLI技术需求过份低迷,令SLI技术带动SLI芯片组的销情,预期GeFor__9600GTSLI技术将会比现有GeFor__8800GTS512要强上30-40% 《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜(NVIDIA位于第17位) 排名公司财富500强排名2007年净利润增幅 1微软44141亿美元12% 2IBM15104亿美元10% 3思科7173亿美元31% 4惠普1473亿美元17% 5英特尔6070亿美元38% 6甲骨文13743亿美元26% 7谷歌15042亿美元37% 8苹果10335亿美元76% 9高通29733亿美元34% 10戴尔3429亿美元14% 11德州仪器18527亿美元39% 12康宁41722亿美元90% 13应用材料27017亿美元13% 14EMC20117亿美元36% 15施乐14417亿美元8% 16MEMC电子材料
9138.26亿美元124% 17Nvidia
5437.98亿美元78% 18Adobe
6517.24亿美元43% 19电子数据系统
1157.16亿美元52% 20LamResearch
7596.86亿美元104% NVIDIA产品15年发展回顾 从1993年说起PC3D图形技术初始 ●产业巨变后回顾历史 随着06年底AMD收购ATI案尘埃落定,计算机图形硬件战争的结果已经明晰NVIDIA成为唯一的__图形硬件厂商幸存者,正式登基为这个领域的皇帝,这正是十四年前黄仁勋在美国和CurtisPriem、Chris__lachowsky建立这家公司伊始时的目标—研制世界最先进的图形加速芯片,成就一家伟大的技术公司 半年多前的__,使NVIDIA对ATI、Intel对AMD这两对分别对抗的表面平行竞争状态在它们暗流涌动的内部交错冲撞下发生了巨变Intel面对了更强大的追赶者,而NVIDIA似乎失去了角力的对象,建立在这三个企业之间的对垒与制衡会发生如何的变化,无疑是身处其中的我们所最__的半年后,NVIDIA仍保持了自身的高速发展,企业状况良好,市场占有率绝对领先,产品技术换代也比最快的竞争对手快半拍面向未来固然是IT业最有用的视角,但笔者这里想要做的是回顾历史,回首这些年NVIDIA图形硬件的变革史,这也几乎是PC3D娱乐技术的发展史,那么我们就用几款代表型号的显卡来串起这15个年头 以眼观世界的NVIDIA ●1995年创新起步的NV1 1993年,NVIDIA公司成立在美国SantaClara,第一款产品是2年后推出的以NV1图形芯片为核心的多媒体解决方案,之所以这么说是因为这张PCI总线的显卡还集成了声音功能甚至是游戏机手柄连接可以看到NVIDIA在3D图形娱乐行业开始之初就表现出了不拘于传统的风格,并相当有野心的想成为全方位的PC平台娱乐霸主可惜的是NV1方案并不成功,最为天真的做法是欲自立标准摒弃业内通用的3角形描绘3D建模而转用四边形,并且和OpenGL及D3D均不兼容,即使有声名显赫的Diamond选用了它出品了DiamondEdge3D系列显示卡,但基本上没有在行业内形成什么影响 DiamondNV1 NVIDIA在NV1后继续尝试__过NV2这款2D+3D整合的PCI总线图形芯片,但因为资金和一些其他原因,它们都没有以成品面貌出现在市场上,也许在我们现在的观点看,多年时间无法推出成功产品的一家技术公司,怎样能够得到投资方的认可继续烧钱在硬件研发上呢?不过NVIDIA做到了,这个阶段NVIDIA无疑过的很艰难,但终究是挺了过来 这一时期PC图形硬件市场还属战国时代,以研发芯片为主的厂商包括ATI、3dfx、3Dlabs、Rendition、S
3、CirrusLogic、Trident等,其中的S3如日中天,其他厂商也都实力不弱,更有新贵3dfx已经抓住机遇成为PC3D娱乐新的领袖1995年,3dfx发布了公司创立以来的第一个产品Voodoo,并赢得了广泛的欢迎,Rendition在稍微早些于3dfx的时候也发布了V1000芯片,而且已经被几大显卡厂家采用,销售量最后直逼Voodoo,成为第二家受欢迎的产品这一切对于还显稚嫩的NVIDIA来说相当严峻,它需要在新产品上做出突破 AGP时代抓住机遇Riva系帝国初成 ●1998年Riva128的锋芒杀气 97年,AGP作为PC平台显卡接口出现在主板上,它专为应付对带宽需求越来越高的3D加速卡,这项技术变革对所有的图形硬件厂商都是一个机会,也是一个挑战NVIDIA终于找到了快速上升的机会,它推出了芯片代号为NV3的AGP3D加速卡,著名的Riva128! ASUSRiva128 Riva128是当时市场上唯一一款真正具有3D加速能力的2D+3DAGP显卡,相对于当时主流游戏应用的PCIVoodoo纯3D加速+2D显卡的组合模式,Riva128更简单、更便宜,更具规模化成产降低成本的优势虽然3dfx的Voodoo凭借着当时先入为主的游戏厂商支持和更快的实际速度在玩家群中更有影响力,但Riva128的出现给Voodoo带来了很大的威胁,并成为出货量方面的赢家,Diamond、Hercules及STB等一系老牌显卡劲旅生产了大量基于Riva128的显卡供给OEM和零售市场,NVIDIA积累了自己的第一桶金,后劲越来越足1997年冬季结束时,这款产品的改进版Riva128ZX问世,它提升了本地内存容量,并支持AGP2X Riva128ZX相对Riva128来说,并没有特别重大的改进,nVIDIA只是在告诉大家它有能力在6个月内对产品进行更新换代新的芯片依然由__的T__C来生产从那个时候起T__C就一直是NVIDIA放在第一位置的芯片制造合作厂商 ●1999年RivaTNT2再接再厉 之后的RivaTNT曾在前期__宣传上做足文章,NVIDIA宣称它将会Voodoo2SLI的终结者,但最后的结果是仅比VoodooBanshee快一点而已,超越Voodoo2SLI成为笑谈产生如此后果的原因是RivaTNT芯片的
0.35微米工艺限制和核心频率的提升,从初始设计的125MHz最终减低到90MHz出货 DIAMONDRivaTNT2 1999年2月,nVIDIA对外终于发布了这一时期的终结者RivaTNT2,它是RivaTNT的改进版,可以工作在较高的频率同时还支持一些新的特征32MB本地内存及AGP4X等nVIDIA直接将Voodoo3作为竞争对手RivaTNT2及后续的高频各个版本成功拿下了NVIDA第一个3D性能王冠,配合它的还有因非常成熟的雷管驱动程序,NVIDIA产品从开始就专注于OpenGLAPI支持,这意味着它们在当时高高在上的Quake3系列游戏中表现极佳,赢得大量玩家的拥戴 RivaTNT2的另一个重要意义是NVIDIA学会了更好的规划产品线,覆盖更全面的市场,99年当年夏天,更多版本的TNT2显卡在市场销售了,包括RivaTNT2ULTRA、TNT2标准版、TNT2M
64、TNT2VANTA问世,Voodoo3及ATI的Rage128系列已经在所有领域被__打垮 向GPU迈进Gefor__革了传统图形芯片的命 ●硬件光影与变换!Gefor__256 RivaTNT2的下一代是NV10,它除了具有TNT2的高频高速特征之外,更__性的引入具有转换和光照处理几何引擎(TL),它分担CPU在3D计算中的几何运算工作,让显示芯片不在只是像素填充机和三角形生成器,硬件TL间接改善游戏流畅程度,并远远领先于同期其他产品的设计思路1999年8月,Gefor__256问世,NVIDIA舍弃了帮自己打下江山的Riva品牌,新启用的Gefor__强调力量并沿用至今,并衍生出驱动品牌For__ware及芯片组品牌nFor__! Gefor__256的真实水平和发布前的预热相符,但它的核心频率也相对较低,只有120MHz,在当时强调填充率的游戏编程环境下有时相对高频版RivaTNT2的领先距离并不大,不过硬件TL技术仍然表现出了它的价值,Gefor__256相对于它的频率水平可以说是相当快,尤其是配置DDRSDRAM本地内存的版本 CreativeGefor__256SDR Gefor__256显卡的出色表现,NVIDIA强大的技术实力得到全面释放,这块显卡是真正的全面领先型产品,而不是靠16bit色和32bit色的区域优势或者是单纯依赖特定的3DAPI支持,正是Gefor__256,也宣告了其他厂商只能作为追赶者的角色,ATI甚至乱了阵脚推出Rage__XX这样的双芯片短命怪物 ●攀上巅峰Gefor__2GTS 从今天的角度看,才能发现2000年时S
3、3dfx两家公司的产品已经是最后一搏,它们是S3S__age2000和Voodoo5可惜NVIDIA即迅速推出了NV15,也就是Gefor__2GTS显卡,__压制了所有竞争者(当时ATI在缓慢的研发R200) CanopusGefor__2GTS Gefor__2GTS显卡的3D性能是Gefor__256的150%以上,标配DDRSDRAM类型的本地内存,以32MB容量为标配,它在技术上和Gefor__256同出一脉,类似于之前的RivaTNT2相对于RivaTNT后续发布的Gefor__2Ultra则继续巩固了NVIDIA在3D加速上的王者地位,更晚些时候的Gefor__2PRO则把这款产品逐渐推入主流,对抗后期之秀RadeonLE 2000年中期,nVIDIA公司还推出了在Gefor__2GTS的简化版本Gefor__2MX系列显卡雄踞底端 ●Shader初体验Gefor__3 进入DirectX8时代,微软的D3D成为了3D游戏的主流API,从这个版本开始,引入了着色器概念(Shader),Gefor__3是第一款支持DirectX8完整特性的3D加速卡,NVIDIA此时已经__击败并收购了3dfx,浮现出来的新对手是老牌___厂商ATIATI在OEM市场拥有非常丰富的经验和资源,在零售型产品__上也具有雄厚实力,之后的几个年头,它一直力图和NVIDIA抗衡以平分天下,并在短暂的时间里实现过这个目标 HerculesGefor__3 核心代号为NV20的Gefor__3拥有全新的PixelShader和VertexShader硬件逻辑,真正支持像素和顶点的可编程,这是硬件TL之后PC图形技术的又一重大飞跃,3D娱乐的视觉体验也因此向接近真实迈进了一大步,波光粼粼的水面是那个时期用于演示Shader能力的典型DEMO,相比之下DirectX7绘制的水面效果就单调得多NV20还加入了一系列的先进技术,例如光速显存交错寻址控制器(lightspeedcros__armemorycontroller)、Z轴无损压缩(Z-compression)和Z轴遮挡筛选(Z-occlusionculling)等,主要用于改善内存带宽Gefor__3在大约半年不到的时间内,主宰了高端市场,直到迟了半代的ATIRadeon8500的出现,但Gefor__3Ti500仍然能够和Radeon8500战平Gefor__4盛极一时和FX一代的迷茫 ●销量之王Gefor__4MX440 面对同样DirectX8级别、支持PixelShader与VertexShader并还融入特色TRUFORM、__ARTSHADER、__OOTHVISION及HYPER-ZII等新技术的Radeon8500,先手的Gefor__3无法形成压制,Gefor__4Ti迅速出现接替前者成为无可争辩的DX8显卡性能之王但Gefor__4系列真正销量最大的却是核心架构和Gefor__2类似,仍处于DirectX7时代水平的Gefor__4MX440及后来的Gefor__4MX4000 GainwardGefor__4MX440 Gefor__4MX440技术成熟、产品廉价,ATI的Radeon7500系列对其毫无办法,甚至在DirectX9产品问世许久后市场销量最高的仍然是隔代老产品的Gefor__4MX440,其成功可见一斑这款产品在技术上法善可陈,成功的原因可归结为成本控制、时机选择和__卡位准确,毕竟DirectX8应用存在期较短,软件还处于对Shader编程的摸索期,DX7级别游戏仍旧是主流应用,而DirectX9又呼之欲出,Gefor__4MX440在入门级系统显现出来的高性价比还是非常明显此外,这个时期也是NVIDIA在驱动程序研发上最为强盛的阶段 ●销量之王二世Gefor__FX5200 和DirectX9的__契合及务实的硬件配置成就了ATIRadeon9700一代产品的翻身一役,2002年底Radeon9700无可争议地坐上了显卡性能王者的宝座,重塑ATI与nVIDIA决战的信心,NVIDIA则遭受了自RivaTNT2成功以来首次如此严重的失败Gefor__FX系列的核心架构偏离DirectX9的应用方向,Gefor__FX5800孤芳自赏的使用准4*2模式管线和128bitGDDR2本地内存和Radeon9700的标准8*1+256bitDDR本地内存抗衡,技术领先的形象遇到重创 NVIDIAGefor__5200 尽管Gefor__FX5800(NV30)及中端的FX5600并不算成功,但是面向入门级市场的Gefor__FX5200堪称神奇,它简直就是Gefor__4MX440的复刻版本,成功拿下原本Gefor__4MX440占据的市场,牢牢占据国内__型显卡的最低配区域,甚至在5年后的今天,仍在市场中大量出货 Gefor__FX5200大幅度精简于本身就并不快的Gefor__FX5800,在发布当时的3D加速能力就极为有限,5年后的今天它却仍能活跃在DIY市场,这只能归结于AGP产品的最后阵地+超低__的解决方案了,毕竟在现在的标准看,Gefor__FX5200已经和一款2D显卡无异 借PCI-E新风夺回王座与SLI重生 ●王者回归Gefor__6800Ultra 经过Gefor__FX5900对Radeon9800的缓冲,2004年4月,NVIDA重振旗鼓的NV40携最新APIDirectX
9.0c以及PCIExpress总线杀到2004年是PCIExpress标准大普及的一年i915P/i925X和nFor__4系列芯片组的迅速普及让PCIExpress有了广阔的市场,NVIDIA再次抓住了机会,依靠Gefor__6800Ultra夺回3D性能头把交椅,ATI则显露技术研发颓势,RadeonX800系列没能支持最新API,也不具备类似NVIDIASLI这样的双卡并行加速能力 Gefor__6800Ultra是nVIDIANV40产品线中的旗舰,采用
0.13微米制造工艺,核心频率为400MHz和350MHz作为顶级的显卡,内部的16条渲染管线、搭配256MB256bit的GDDR3本地内存这款显卡完整支持ShaderModel
3.0的DirectX
9.0c,内置CineFX
3.0引擎,64位纹理混合过滤、32bit象素着色渲染精度一应俱全,带有第二代UltraShadow阴影渲染优化技术,此外还支持Color-compression(色彩压缩)和Z-compression(Z压缩)压缩技术NVIDIA深刻吸取了Gefor__FX系列过于自我、冒进的技术路线,Gefor__6800的NV40和微软D3D规格标准吻合度极高,其优秀的硬件架构得到了充分的发挥 LeadtekGefor__6800Ultra 利用PCIExpress总线构架起来的NVIDIASLI技术在Gefor__6800Ultra上被首次引入,这种多GPU并行技术能够有效提升系统的3D加速能力,基本能实现单个显卡175%以上的3D速度,借VoodooSLI早年威名,用户接受度非常高,即使后来ATI如法炮制了Crossfire技术,但仍不如SLI知名度高、应用广泛 ●双轨并行Gefor__6600 AGP和PCIExpress两种接口的产品都很流行,是Gefor__6中档主力Gefor__6的最大市场特色虽然早期上市的旗舰级Gefor__6800依然采用了AGP界面,但定位稍低,基于原生PCIExpress总线芯片的Gefor__6600随后就马上出现在零售市场,使得PCIExpress显卡的普及有了飞跃约1/4NV40硬件规模的NV43核心GeFor__6600有两种规格Gefor__6600GT和Gefor__6600标准版其中GT版性能更强,其核心频率达到500MHz,搭配GDDR3内存而Gefor__6600标版频率为300MHz,搭配GDDR2 ChaintechGefor__6600GT 提前放弃了NV3X一代的Gefor__FX中端显卡,GeFor__6600得到了空前的支持,它是NVIDIA产品线中罕见的频率限定宽松、内存搭配宽松产品,下游制造商能动性很高,这种政策几乎照搬了Radeon9550的成功模式,事实证明这样的思路确实很好客观而言,Gefor__6系__是成功的产品,ATI的RadeonX700无法与之抗横,NVIDIA 甚至在ATI发布的Crossfire技术后宣布Gefor__6600标准版可以驱动支持SLI技术,也有可能授权VIA的DualGFX芯片组支持SLI,对Gefor__6600的支持可谓空前 ●核心系列更名Gefor__7800GTX 对DirectX
9.0c的支持上__的ATI也在2005年末将自己的全线产品带入了ShaderModel
3.0时代但遥遥领先的NVIDIA已经在2005年的夏天强势推出了自己的第二代DirectX
9.0c产品Gefor__7800GTX,将在Gefor__6时代积累的优势进一步扩大,从这一代产品开始,GPU芯片核心代号改名为Gxx,其中对应Gefor__7800GTX即是G70 AlbatronGefor__7800GTX 从产品技术角度看,Gefor__7更像Gefor__6的终极改进版,其硬件特征几乎没有发生变革,提升的是晶体管规模和GPU的计算能力G70依然采用了成熟的110__工艺,在NV40的基础上增加了透明抗锯齿能诸多新技术,强大的Gefor__7800GTX占据了显卡性能之王半年之久 领先一代NVIDIA的进行时和将来时 ●威力双联装Gefor__7950GX2 2006年3月,随着Gefor__7900/7600系列显卡问世,G7X系列显示核心全部实现了90__化新的制造工艺使Gefor__7900/7600系列显卡制造成本和功耗降低、频率和性能提升另外,Gefor__7900/7600都提供DualLink规格的DVI输出、支持2560x1600高分辨率显示,PureVideo的高清加速能力还通过For__ware程序得到性能提升 NVIDIA还推出了顶级位置的的QuadSLI技术,这种技术采用4枚GPU协同运作,最高能够实现32倍抗锯齿,提供了比双GPUSLI更高的图像质量和速度表现,为适应未来的高端超负荷运算奠定了基础对应此技术, NVIDIA5月发布了当时世界上最快单显卡的Gefor__7950GX2Gefor__7950GX2显卡包含两个7900GTXGPU,核心频率为500MHz,每个核心512MBGDDR
31.2GHz的本地内存配置该卡设计极为精良,基于SLI技术但可以在非SLI主板上正常使用,还能够使用两块Gefor__7950GX2在支持SLI的主板上实现QuadSLI,搭建远超竞争对手的超级3D加速平台 NVIDIAGefor__7950GX2 Gefor__7950GX2是NVIDIA有史以来最华丽的技术能力演示,象征意义大于实用意义 ●统一渲染新时代Gefor__8800GTX 06年11月发布、完整支持DirectX
10、__统一渲染架构风格的Gefor__8800GTX是自Gefor__256以来NVIDIA受到__最高的__性产品,这款产品领先3DAPI标准3个月,领先比自己慢的竞争对手半年上市,创下了NVIDIA旗舰级3D娱乐显卡的销售记录通过Gefor__8800GTX,NVIDIA进入了一个近乎无对手的帝国时代,__于3D图形硬件行业的巅峰 ASUSGefor__8800GTX Gefor__8800GTX使用的GPU为G80,它提供对ShaderModel
4.
0、NVIDIAQuantumEffects物理处理技术的支持,NVIDIALumenex引擎的引入则实现了128位浮点高动态范围光照和8倍多重取样抗锯齿效果G80带来前所未有的设计统一Shader架构(UnifiedShader)带来强劲的性能,完全硬件支持DirectX10的各项先进特性,具备128个通用标量着色器的Gefor__8800GTX具备万亿浮点处理能力(Teraflopsoffloatingpoint),GigaThread逻辑支持数千个线程并行运行,有效调度所有着色器的均衡负载,最大化3D计算,对DX9和DX10级别的3D应用都有理论上趋于__的适应性Gefor__8800GTX还支持384bit的内存位宽,搭配将近2GHz频率的768MB本地内存,即使在30英寸LCD上游戏也不会遭遇本地内存容量瓶颈 Gefor__8800Ultra出现后,Gefor__8800Ultra已经不是最快速的3D加速卡,但他问世之初时的震撼仍然让人无法忘却,超上代旗舰100%的加速能力,风驰电掣的游戏速度,甚至还有部分场合代替CPU的通用计算能力,NVIDIA已经在领先的道路上越走越远 ●平民高清+DX10Gefor__8600GT ATI、NVIDIA双雄并进的趋势持续了7年之后,被AMD收购后的AMD-ATI在产品推出速度上显现颓势,相反NVIDIA则具有强悍的创新力和生命力在领先竞争对手半年时间推出首款Dir__ctX10的顶级3D加速卡Gefor__8800之后,NVIDIA于4月17日又把Gefor__8产品线扩充完整,Gefor__8600和Gefor__8500两个显卡系列延伸到主流市场 Gefor__8600GT以灵活宽松的产品规格配置、合理的__、均衡的DX9/DX10应用加速能力、新锐的高清硬件解码逻辑已经成为新一代中端主流__显卡的代表型产品,和竞争对手的RadeonHD2600PRO/XT相比,Gefor__8600GT在相同档次频率设定下速度更快、驱动表现更稳定,市场可选余地也更大 Gefor__8600GT使用的GPU为G84-300,由台基电(T__C)使用80__工艺制造,G80__性的可以维持最多4096个线程的GigaThread逻辑部分被完全保留,并且其内部还集成了G80不具备的新版VideoPro__ssor和H.264BSP引擎,强化了高清视频解码能力Gefor__G84-300GPU基本上是G80硬件指标的25%它是一款32通用着色器的GPU,实际上它就是16SPs*2的配置G84内的32个通用标量着色器频率和ROP标准频率的675MHz异步运行,比例大致在
2.16:1,它的内存控制器仅为128bit位宽,远较G80的384bit/320bit低 NVIDIAGefor__8600GT NVIDIA的GPU在NV4x一代开始便引入辅助高清解码技术的PureVideoHD,并在06年初增加了对H.264编码格式视频的解码支持PureVideoHD已经能有效缓解CPU的压力,只是解码过程仍然需要CPU很高的参与度,不能__释放CPU负载PureVideoHD最新版本现在在NVIDIAG84和G86GPU上被引入,它的最大改进是高清视频解码可以100%交由GPU计算!CPU__解放 G7X和G80GPU的PureVideoHD特性依靠内部的VP(VideoPro__ssor)提供,在对高清视频进行解码时,能够完成除了Bitstream处理和InverseTransform之外的其它操作,包括对CPU能力要求不低的De-Blocking操作但以H264编码的高码率影片播放时,即使CPU被PureVideoHD从De-Blocking解放出来,Bitstream处理仍旧给CPU沉重的压力 G84GPU在内部设计上大大增强了视频解码逻辑,除了VP版本更新并加强了性能之外,还新增了针对H.264解码的BSP(BitstreamPro__ssor)引擎,解决原来G7X和G80GPU的PureVideoHD仍需CPU进行Bitstream处理的问题,__接手高清视频解码的所有工作以G84GPU为核心的Gefor__8600系列显卡,现在能够基本不需CPU计算能力的支持,就能流畅播放高码率H.264压缩格式的高清视频,BSP支持CABAC/C__LC两种方式的Bitstream处理,即使使用的是低速CPU,CPU占用率也可以保持在40%以下,系统响应度和播放顺畅度都能够保证 真DirectX10时代来临性能证明一切 ●8系在继续9系在延续 NVIDIA在第一代DirectX10产品Gefor__8000系列上大获全胜,无论从低端还是高端都霸占着绝对的市场占有率转眼至2007年11月,AMD-ATI为了挽回第一代产品上丢失的阵地,准备用第二代DirectX10产品——RadeonHD3000系列反扑不过NVIDIA凭借在第一代DirectX10产品上赢得的时间,早于RadeonHD3000系列一周发布,不过NVIDIA并不像放弃Gefor__8000系列这个金字招牌,虽然使用了全新设计的G92核心,但是却为其命名Gefor__8800GT,它的出现也预示着新一轮GPU之争的开始 众所周知,Gefor__8800GT采用了G92-270核心,这款核心在技术支持上可以看做是延续G8X,但是在核心制程和性能上都相对G8X有了长足进步首先,G92核心为了在较小的__上集成更多功能,其采用了先进的65__制程并包含
7.54亿晶体管,而且到目前为止G92仍然保持着单核晶体管之最其次,作为NVIDIA新一代的中高端产品,首次加入了BSP技术和VP2引擎,从此解决NVIDIA中高端产品高清播放能力欠佳的遗憾 Gefor__8800GT Gefor__8800GT使用的G92-270核心拥有112个流处理器和16个光栅处理器,3D性能突出尤其是在DirectX10游戏中的表现折服很多用户不过NVIDIA此次发布的新一代产品并不是最强设计,因为G92核心硬件全规格为128个流处理器和16个光栅处理器但是面对随后一周对手发布的RadeonHD3870和RadeonHD3850,Gefor__8800GT还是表现出了游刃有余的实力 ●8800再升级全规格G92出击 G92在Gefor__8800GT上成功之后,NVIDIA看到G92核心的巨大潜力并随即推出了Gefor__8800GTS512MB版虽然在型号上与早期采用G80核心的Gefor__8800GTS640MB/320MB重名,但是在规格、性能上Gefor__8800GTS512MB却有了长足的进步,而且一经发布便问鼎最强单卡称号值得一提的是,相对上一代顶级产品Gefor__8800Ultra来说,Gefor__8800GTS512MB仅为Gefor__8800Ultra的一半不到,性能却在各项测试中打平甚至超越 Gefor__8800GTS Gefor__8800GTS512MB使用了台积电采用65__工艺制造的G92-400核心,其拥有全规格设计的128个流处理器和16个光栅处理器虽然Gefor__8800GT与其仅差16个流处理器,但是由于Gefor__8800GTS512MB默认高频,从根本上拉开产品间性能并确定高端形象 Gefor__8800GTS512MB和Gefor__8800GT都采用相同的P393公版设计,外观的不同主要是散热器升级为双槽高效散热器,显卡供电模组变为3+1相,这些设计都是为了解决由于高频等因素带来的大功耗和高温问题 划时代的9系列全面进军DX10 ●千元重地9600GT全力把守 如果说Gefor__8800GTS512MB和Gefor__8800GT是G9X较早的应用,那么在2008年2月21日亮相的Gefor__9600GT则是Gefor__9000系列真正的开始 正如上文所提及,采用G9X核心的产品2007年发布很多,例如使用G92核心的新Gefor__8800系列和G98核心的新Gefor__8400GS,而采用G9X核心并且命名归属Gefor__9000系列Gefor__9600GT是第一款而且值得一提的是,此次Gefor__9000系列的全新开端与以往NVIDIA惯用的从高到低发布顺序不同,型号中百位数为“6”这很明显是NVIDIA定位中端的产品NVIDIA此次采用从中端开始发布的主要原因也许有两点,其一是行业竞争对手给NVIDIA形成的压力越来越小,其二是NVIDIA在这个段位上确实缺少一款可灵活操作的长线产品 Gefor__9600GT采用了NVIDIA全新设计的65__制程G94核心,其原生64个流处理器和16个光栅处理器虽然从技术指标和着色器数量上看,G94核心很像是G92核心缩减64个流处理器而得,但是从核心__及核心晶体管数上可以证明G94核心为全新设计产物,并非G92瑕疵品屏蔽规格而得 Gefor__9600GT 由于在规格、成本上的优势,NVIDIA为其精准的定位于千元__,虽然上市之初__虚高但经过3个月时间的洗礼,加上生产工艺和制造成本的进一步优化,目前很多非公版Gefor__9600GT的__已经跌破900元大关,并成为很多注重性价比尤其性能方面用户的首选 不得不说的是,目前Gefor__9600GT和Gefor__8800GT在性能和__上有很多重合的部分,但是很明显NVIDIA和所有显卡厂商都大力推崇Gefor__9600GT,这主要是因为在不久的将来Gefor__8800GT将恢复正身为Gefor__9800GT,与Gefor__9600GT__拉开档次,并进一步完善整条Gefor__9000系列布线 ●最强单卡双核的“心” NVIDIA在Gefor__9000系列上的第二炮是目前旗舰产品——Gefor__9800GX2,这款产品在3月18日发布后便夺回了RadeonHD3870x2刚刚获得的最强单卡称号与AMD-ATI在顶级产品上的设计不谋而合,都是采用了单卡双核的设计,而且设计、技术等成熟度上NVIDIA要领先一筹,毕竟上NVIDIA在Gefor__7000系列时代设计了Gefor__7950GX2这款双核产品 Gefor__9800GX2 与Gefor__8800GT、Gefor__8800GTS一样,Gefor__9800GX2同样使用了G92核心,不过编号为G92-450芯片Gefor__9800GX2使用了单卡双核设计,每颗G92-450核心拥有全规格的128个流处理器和16个光栅处理器,并且每颗核心独享512MB显存容量高清播放能力已经被NVIDIA推到了与3D性能一样的首要位置,而且细心的用户可以注意到,在视频__输出接口上Gefor__9800GX2标配了HDMI原生接口 也许设计Gefor__9800GX2的意义并不单单是为了获得最高的性能,因为每项技术的诞生不仅仅是只考虑某一款产品,它会向以后产品中渗透及延续通过Gefor__7950GX2和Gefor__9800GX2两代双核产品的试水,想必NVIDIA以后的顶级旗舰产品都会采用这种多核架构 乘胜追击确保领先猜想GT200 ●又一款G92豪华98GTX诞生 G92强大的性能、经典的设计让其拥有了顽强的生命力和可塑性,在完成Gefor__8800GT、Gefor__8800GTS和Gefor__9800GTX产品组建后,又衍生出了Gefor__9000系列中最强单核产品——Gefor__9800GTX 不过我们可以把其看做是Gefor__8800GTS的升级版,因为二者使用了相同规格的G92核心,例如拥有128个流处理器和16个光栅处理器但在频率上Gefor__9800GTX相对Gefor__8800GTS有了大幅度的提升,所以性能上也会大幅度提升,而且值得一提的是Gefor__9800GTX的PCB做了重新设计,与Gefor__8800Ultra一样使用了象征着高端、尊贵的全黑色PCB,并且供电模组使用了豪华的4+2相设计,这是到目前为止民用级别单核显卡中最奢侈的用料 Gefor__9800GTX AMD-ATI和NVIDIA都看到了多核产品在性能上的优势,纷纷推出了CrossFire和SLI技术,这种技术不仅可以带来更强的性能,还会为平台提供更大的升级空间,而在后来出现的单卡多核产品也都是基于多卡多核的CrossFire和SLI技术衍生而来 尤其值得__的是,在显卡进入DirectX10时代后,AMD-ATI和NVIDIA更是推出了成熟的多卡协作模式(GPU数量大于2),例如AMD-ATI的CrossFireX目前最高可支持4卡互联,还有NVIDIA的3-WaySLI和QuadSLI分别支持3核和4核互联其中QuadSLI是针对单卡双核产品的双卡互联技术,Gefor__9800GX2可以实现,并且它与普通的单卡单核显卡组建双卡SLI一样仅需一组SLIMIO即可;而3-WaySLI则对SLIMIO要求比较苛刻,必须使用两组SLIMIO桥,目前支持这种技术的产品仅有Gefor__8800GTX、Gefor__8800Ultra和Gefor__9800GTX ●未来探秘NVIDIA进入第三代DX10时代 NVIDIA的步伐从未停止过,在Gefor__9000系列还未布局完毕时全新一代的DirectX10产品又在酝酿中,它就是神秘的GT200虽然NVIDIA__对未发布产品一如既往的守口如瓶,但是在网络这条信息化高速路面前显得十分脆弱一些网友通过非__渠道获得了很多GT200相关信息,从频率到规格甚至产品流片图 据目前网上的消息称,采用核心编号为GT200的产品为Gefor__GTX280,而这款产品根据NVIDIA未来的定义型号为D10U这款核心或者说产品不仅仅是G9X的简单PCB、频率升级,而是在产品规格上做了重大更新例如流处理器和光栅处理器暴涨为240个和32个,相对于全规格的G92核心几乎是100%的提升根据Gefor__GTX280产品设计图纸了解到,PCB正反两面各拥有8颗显存构成512bit显存位宽,这也是继RadeonHD2900XT又一款拥有512bit显存位宽的产品 Gefor__GT200 Gefor__GTX280的PCB版本号为P651长
10.5英寸,尺寸与Gefor__9800GTX相同在3D性能和技术上,Gefor__GTX280支持DirectX
10、PhysX、CUDA、PureVideoHD、OpenGL
2.
1、SLI、PCI-Express
2.0等,也许是NVIDIA认为目前DirectX
10.1API尚未成熟,所以在第三代DirectX10产品中仍未加入丢DirectX
10.1的支持 另外获悉,基于GT200规格缩减版产品有GeFor__GTX260,它相对与GeFor__GTX280缩减了48个流处理器和32bit显存位宽,即192个流处理器和448bit显存位宽,在其它规格和技术支持方面与GeFor__GTX280相同 Gefor__9800GTX+ 2008年6月16日NVIDIA发布了下一代旗舰级产品Gefor__GTX280,吸引了整个行业的眼球,不过正当大家把注意力集中在Gefor__GTX280身上时,Gefor__9800GTX+悄悄空降来临,NVIDIA公司于当地时间6月19日发布了基于55__制造工艺的Gefor__9800GTX+ GeFor__GTX280 GTX280采用台积电65__工艺核心__达到576平方毫米而同为65__工艺的G92则是330平方毫米90__工艺的G80为484平方毫米GTX280正面8颗GDDR3显存背面也有8颗GDDR3显存6pin+8pin供电PCB长
10.5英寸
26.67厘米双槽风扇设计. CUDA 随着显卡的发展,GPU越来越强大,而且GPU为显示图像做了优化在计算上已经超越了通用的CPU如此强大的芯片如果只是作为显卡就太浪费了,因此NVidia推出CUDA,让显卡可以用于图像计算以外的目的 目前只有G80平台的NVidia显卡才能使用CUDA,工具集的核心是一个C语言编译器G80中拥有128个单独的ALU,因此非常适合并行计算,而且数值计算的速度远远优于CPU CUDA的SDK中的编译器和__平台支持Windows、Linux系统,可以与VisualStudio2003集成在一起 目前这项技术处在起步阶段,仅支持32位系统,编译器不支持双精度数据等问题要在晚些时候解决 CUDA
2.0已经解决以上问题从GTX280开始双精度计算也被支持__O黄仁勋简介 黄仁勋(Jen-HsunHuang,1963年2月17日—),美国|美籍中国__人,绘图晶片公司NVIDIA的创立人之一,现为公司__兼行政总裁 黄於__台北出生,1972年与家人迁往泰国,及後被送往美国肯塔基州一间___学校就读,完成课程後迁往俄勒冈州,15岁时参加美国乒乓球公开赛,在青年组双打赛事中夺得季军1984年於俄勒冈州大学取得电机工程学位,其後在史丹佛大学取得硕士学位黄曾在AMD1983年-1985年及LSILogic1985年-1993年工作,并於1993年创立NVIDIA 在2001年入选全美40岁以下最富有的人,排行第13名主板目录主板的简介http://baike.baidu.com/view/___
3.htm\l1#1主板的分类http://baike.baidu.com/view/___
3.htm\l2#2主板构成部分http://baike.baidu.com/view/___
3.htm\l3#3常见问题解答http://baike.baidu.com/view/___
3.htm\l4#4主板驱动http://baike.baidu.com/view/___
3.htm\l5#5主板的简介 主板,又叫主机板__inboard、系统板http://baike.baidu.com/view/
556965.htm\t_blanksystemboard和母板motherboard;它__在机箱http://baike.baidu.com/view/
13531.htm\t_blank内,是微机http://baike.baidu.com/view/
303807.htm\t_blank最基本的也是最重要的部件之一主板一般为矩形电路板,上面__了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件主板的另一特点,是采用了开放式结构主板上大都有6-8个扩展插槽,供PC机__设备的控制卡适配器插接通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性总之,主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次,主板的性能影响着整个微机系统的性能常见的PC机主板的分类方式有以下几种 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/2f3295d4b1e47c1aa08bb
731.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/2f3295d4b1e47c1aa08bb
731.jpg\*MERGEFORMAT 工作原理 在电路板上面,是错落有致的电路布线;再上面,则为棱角分明的各个部件插槽、芯片、电阻、电容等当主机加电时,电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等随后,主板会根据BIOS基本输入输出系统来识别硬件,并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能主板的分类 常见的PC机主板的分类方式有以下几种
一、按主板上使用的CPUhttp://baike.baidu.com/view/20__.htm\t_blank分有 ___主板、___主板、奔腾Pentium,即___主板、高能奔腾PentiumPro,即686主板同一级的CPU往往也还有进一步的划分,如奔腾主板,就有是否支持多能奔腾P55C,MMX要求主板内建双电压,是否支持Cyrix6x
86、AMD5k86都是奔腾级的CPU,要求主板有更好的散热性等区别
二、按主板上I/O总线的类型分 ·ISAIndustryStandardArchitecture工业标准体系结构总线. ·EISAExtensionIndustryStandardArchitecture扩展标准体系结构总线. ·MCAMicroChannel微通道总线.此外,为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的瓶颈问题,出现了两种局部总线,它们是 ·VESAVideoElectronicStandardsAssociation视频电子标准协会局部总线,简称VL总线. ·PCIPeripheralComponentInterconnect__部件互连局部总线,简称PCI总线.___级的主板多采用VL总线,而奔腾主板多采用PCI总线目前,继PCI之后又__了更__的接口总线,它们是U__UniversalSerialBus通用串行总线IEEE1394美国电气及电子工程师协会1394标准俗称火线FireWare
三、按逻辑控制芯片组分 这些芯片组中集成了对CPU、CACHE、I/0和总线的控制___以上的主板对芯片组的作用尤为重视Intel公司出品的用于___主板的芯片组有LX早期的用于Pentium60和66MHzCPU的芯片组 ·NX海王星Neptune,支持Pentium75MHz以上的CPU,在Intel430FX芯片组推出之前很流行,现在已不多见 ·FX在430和440两个系列中均有该芯片组,前者用于Pentium,后者用于PentiumProHXIntel430系列,用于可靠性要求较高的商用微机VXIntel430系列,在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简有被TX取代的趋势TXIntel430系列的最新芯片组,专门针对PentiumMMX技术进行了优化GX、KXIntel450系列,用于PentiumPro,GX为服务器设计,KX用于工作站和高性能桌面PCMXIntel430系列,专门用于笔记本电脑的奔腾级芯片组,参见《Intel430MX芯片组》非Intel公司的芯片组有VT82C5xx系列VIA公司出品的___芯片组 ·SiS系列SiS公司出品,在非Intel芯片组中名气较大 ·Opti系列Opti公司出品,采用的主板商较少
四、按主板结构分 ·AT标准尺寸的主板,IBMPC/A机首先使用而得名,有的___、___主板也采用AT结构布局 ·BabyAT袖珍尺寸的主板,比AT主板小,因而得名很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构 ·ATX127;改进型的AT主板,对主板上元件布局作了优化,有更好的散热性和集成度,需要配合专门的ATX机箱使用 ·一体化Allinone主板上集成了声音,显示等多种电路,一般不需再插卡就能工作,具有高集成度和节省空间的优点,但也有维修不便和升级困难的缺点在原装品牌机中采用较多 ·NLXIntel最新的主板结构,最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效,不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计此外还有一些上述主板的变形结构,如华硕主板就大量采用了3/4BabyAT尺寸的主板结构
五、按功能分 ·PnP功能带有PnPBIOS的主板配合PnP操作系统如Win95可帮助用户自动配置主机外设,做到即插即用 ·节能绿色功能一般在开机时有能源之星EnergyStar标志,能在用户不使用主机时自动进入等待和休眠状态,在此期间降低CPU及各部件的功耗 ·无跳线主板这是一种新型的主板,是对PnP主板的进一步改进在这种主板上,连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关,均自动识别,只需用软件略作调整即可经过Re__rk的CPU在这种主板上将无所遁形.___以前的主板一般没有上述功能,___以上的主板均配有PnP和节能功能,部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源的通断,进一步做到智能开/关机,这在兼容机主板上还很少见,但肯定是将来的一个发展方向无跳线主板将是主板发展的另一个方向
六、其它的主板分类方法 ·按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型基于CPU的一体化的主板是目前较佳的选择 ·按印制电路板的工艺分类又可分为双层结构板、四层结构板、六层结构板等;目前以四层结构板的产品为主 ·按元件__及焊接工艺分类又有表面__焊接工艺板和DIP传统工艺板 板的构成 主板的平面是一块PCB印刷电路板,一般采用四层板或六层板相对而言,为节省成本,低档主板多为四层板主__层、接地层、电源层、次__层,而六层板则增加了辅助电源层和中__层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定主板构成部分
1.芯片部分 BIOS芯片是一块方块状的存储器,里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序能够让主板识别各种硬件,还可以设置引导系统的设备,调整CPU外频等BIOS芯片是可以写入的,这方便用户更新BIOS的版本,以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持,当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击 南北桥芯片横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片南桥多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片芯片组以北桥芯片为核心,一般情况,主板的命名都是以北桥的核心名称命名的(如P45的主板就是用的P45的北桥芯片)北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”,由于发热量较大,因而需要散热片散热南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通南桥和北桥合称芯片组芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能需要注意的是,AMD平台中部分芯片组因AMDCPU内置内存控制器,可采取单芯片的方式,如nVIDIAnFor__4便采用无北桥的设计从AMD的K58开始,主板内置了内存控制器,因此北桥便不必集成内存控制器,这样不但减少了芯片组的制作难度,同样也减少了制作成本现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起,只有一个芯片,这样大大提高了芯片组的功能 RAID控制芯片相当于一块RAID卡的作用,可支持多个硬盘组成各种RAID模式目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种HPT372RAID控制芯片和PromiseRAID控制芯片
2、扩展槽部分 所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来__,用“拔”来反__ 内存http://baike.baidu.com/view/
1082.htm\t_blank插槽内存插槽一般位于CPU插座__图中的是DDRSDRAM插槽,这种插槽的线数为184线 AGPhttp://baike.baidu.com/view/
4204.htm\t_blank插槽颜色多为深棕色,位于北桥芯片和PCI插槽之间AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分AGP4×的插槽中间没有间隔,AGP2×则有在PCIExpress出现之前,AGP显卡较为流行,其传输速度最高可达到2133MB/sAGP8×) PCIExpresshttp://baike.baidu.com/view/
7901.htm\t_blank插槽随着3D性能要求的不断提高,AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求,目前主流主板上显卡接口多转向PCIExprssPCIExprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分注:目前主板支持双卡:NVIDIASLI/ATI交叉火力 PCIhttp://baike.baidu.com/view/
18562.htm\t_blank插槽PCI插槽多为乳白色,是主板的必备插槽,可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备 CNRhttp://baike.baidu.com/view/
65655.htm\t_blank插槽多为淡棕色,长度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的软Modem或网卡这种插槽的前身是AMR插槽CNR和AMR不同之处在于CNR增加了对网络的支持性,并且占用的是ISA插槽的位置共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止
3、.对外接口部分 硬盘接口硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口在型号老些的主板上,多集成2个IDE口,通常IDE接口都位于PCI插槽__,从空间上则垂直于内存插槽也有横着的而新型主板上,IDE接口大多缩减,甚至没有,代之以SATA接口 软驱接口连接软驱所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因为它是34针的,所以数据线也略窄一些 COM接口http://baike.baidu.com/view/
79728.htm\t_blank串口目前大多数主板都提供了两个COM接口,分别为COM1和COM2,作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中断号是IRQ4;COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中断号是IRQ3由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权 PS/2接口http://baike.baidu.com/view/
65675.htm\t_blankPS/2接口的功能比较单一,仅能用于连接键盘和鼠标一般情况下,鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些,是目前应用最为广泛的接口之一 U__接口http://baike.baidu.com/view/
26083.htm\t_blankU__接口是现在最为流行的接口,最大可以支持127个外设,并且可以__供电,其应用非常广泛U__接口可以从主板上获得500__的电流,支持热拔插,真正做到了即插即用一个U__接口可同时支持高速和低速U__外设的访问,由一条四芯电缆连接,其中两条是正负电源,另外两条是数据传输线高速外设的传输速率为12Mbps,低速外设的传输速率为
1.5Mbps此外,U__
2.0标准最高传输速率可达480Mbps LPT接口http://baike.baidu.com/view/796__.htm\t_blank并口一般用来连接打印机或扫描仪其默认的中断号是IRQ7,采用25脚的DB-25接头并口的工作模式主要有三种
1、SPP标准工作模式SPP数据是半双工单向传输,传输速率较慢,仅为15Kbps,但应用较为广泛,一般设为默认的工作模式
2、EPP增强型工作模式EPP采用双向半双工数据传输,其传输速率比SPP高很多,可达2Mbps,目前已有不少外设使用此工作模式
3、ECP扩充型工作模式ECP采用双向全双工数据传输,传输速率比EPP还要高一些,但支持的设备不多 MIDI接口http://baike.baidu.com/view/
79684.htm\t_blank声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的接口中的两个针脚用来传送MIDI__,可连接各种MIDI设备,例如电子键盘等 SATA接口http://baike.baidu.com/view/
82499.htm\t_blankSATA的全称是SerialAdvan__dTechnologyAttachment(串行高级技术附件,一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口),是由Intel、IBM、Dell、APT、__xtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范,在IDFFall2001大会上,Seagate宣布了SerialATA
1.0标准,正式宣告了SATA规范的确立SATA规范将硬盘的外部传输速率理论值提高到了150MB/s,比PATA标准ATA/100高出50%,比ATA/133也要高出约13%,而随着未来后续版本的发展,SATA接口的速率还可扩展到2X和4X(300MB/s和600MB/s)从其发展计划来看,未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高接口传输速率,让硬盘也能够超频常见问题解答 问主板上的南北桥有何区别 答一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了,主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成,两者共同组成主板的芯片组北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输,同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式,到现在Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式,不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片到现在依然还使用传统的BGA封装模式南桥芯片相比北桥芯片来讲,南桥芯片主要负责和IDE设备、PCI设备、声音设备、网络设备以及其他的I/O设备的沟通,南桥芯片到目前为止还只能见到传统的BGA封装模式一种另外,除了传统的南北桥芯片的分类方法外,现在还能够见到一体化的设计方案,这种方案经常在SiS的芯片组上见到,将南北桥芯片合为一块芯片,这种设计方案有着独到之处,不过到目前还没有广泛的__开来 问开机主板鸣叫是什么原因? AwardBIOS 1短系统正常启动表明机器没有任何问题 2短常规错误,请进入CMOSSetup,重新设置不正确的选项 1长1短内存或主板出错换一条内存试试,若还是不行,只好更换主板 1长2短显示器或显示卡错误 1长3短键盘控制器错误检查主板 1长9短主板FlashRAM或EPROM错误,BIOS损坏换块FlashRAM试试 不断地响长声内存条未插紧或损坏重插内存条,或更换内存 AMIBIOS 1短内存刷新失败更换内存条 2短内存ECC较验错误在CMOSSetup中将内存关于ECC校验的选项设为Disabled就可以解决,不过最根本的解决办法还是更换一条内存 3短系统基本内存检查失败换内存 4短系统时钟出错 5短CPU出现错误 6短键盘控制器错误 7短系统实模式错误,不能切换到保护模式 8短显示内存错误显示内存有问题,更换显卡试试 9短BIOS芯片检验和错误 1长3短内存错误内存损坏,更换即可 1长8短显示测试错误显示器数据线没插好或显示卡没插牢 PhoenixBIOS 1短系统启动正常 1短1短1短系统初始化失败 1短1短2短主板错误 1短1短3短CMOS或电池失效 1短1短4短ROMBIOS校验错误 1短2短1短系统时钟错误 3短2短4短键盘控制器错误 3短3短4短显示内存错误 3短4短2短显示错误 4短2短1短时钟错误 4短2短2短关机错误 4短3短1短内存错误 4短4短1短串行口错误 4短4短2短并行口错误主板驱动 主板驱动是指使计算机能识别你的硬件的驱动程序如果计算机不能识别,那就要装上驱动了,但一般用XP系统的可以不用,使用起来正常工作的也可以免了,但一些声卡或显卡如果集成的,那么装上主板的驱动就相当于把这些显卡声卡的驱动也装上 主板是电脑的核心,处理器是附着在主板上面的 主板驱动有的是集成在系统盘上的,自带光盘,放入光驱即可__ 主板驱动主要包括芯片组驱动、集成显卡驱动、集成网卡驱动、集成声卡驱动、u__
2.0驱动(xp系统已含) 主板厂商 一线品牌 主要特点就是研发能力强,推出新品速度快,产品线齐全,高端产品非常过硬,目前认可度比较高的是以下三个品牌 华硕(ASUS)全球第一大主板制造商,也是公认的主板第一品牌,做工追求实而不华,高端主板尤其出色,超频能力很强;同时他的__也是最高的,另外中低端的某些型号也有相对较差的产品 微星(MSI)出货量位居世界前五,一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎其主要特点是附件齐全而且豪华,但超频能力不算出色,另外中低端某些型号缩水比较严重,使得造假者经常找到可乘之机 技嘉(GIGABYTE)出货量与微星不相上下,一贯以华丽的做工而闻名,但绝非华而不实,超频方面同样不甚出众,中低端型号与微星一样缩水,因此也经常受到假货的困扰 准一线品牌 三大厂商都有一个共同的“毛病”,就是把主要注意力都放在Intel方面,而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心,于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角在名气上他们虽然比不上三巨头,但是主板品质丝毫不逊色,因此我们暂且把他们列为准一线品牌 升技(ABIT)历来都是把超频作为第一要务,做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌,所以受到诸多DIYER的青睐在国外知名媒体的调查中,升技都是位列华硕之后而居于次席由于升技只做DIY市场,主板出货量不算大,在国内名气还差那么一点,所以只能暂居准一线这个位置了 磐正(EPO)原名磐英,因为在国内被抢注而更名磐正与升技的风格类似,超频能力同样有口皆碑,而且附件更加齐全,__相对也更为低廉,因此同样拥有众多的fans 二线品牌 某些方面略逊于一线品牌,但都具备相当的实力,也有各自的特色 富士康(FOXCONN)隶属于__鸿海集团,目前主板出货量已经位居世界第二,直追华硕——当然大多数是OEM和代工的前两年曾经以“富本”的品牌进入大陆市场,但无疾而终,真正的自有品牌进入DIY市场才一年有余,目前接受度还不高,产品线也不太齐全,但相信凭借鸿海的实力完全可以做得更好 精英(ECS)出货量曾经一度超过华硕而坐上了头把交椅,但是近两年不幸被赶超,现在位列世界第三与其它大厂不同的是,精英一向只走低价路线,主板做工用料平庸,超频能力几乎等于零,附件也都是最基本的不过仅两年精英也力图改变,推出了高端的“ETREME”系列主板,我们期待着精英更好的表现 英特尔(INTEL)单凭这个名字,他的影响力绝对在华硕之上,但是完完全全是代工的,目前都是富士康制造,做工用料没的说,但是根本不能超频,附件也很少,为DIYER所不齿,比较适合家庭和企业使用 映泰(BIOSTAR)也是世界级的主板大厂,不过近两年才进入DIY市场,虽然拥有“九大奇技”等特色技术,因此超频能力一般,同样比较适合家用和商用 三线品牌 有制造能力,在保证稳定运行的前提下尽量压低__,这就是这三线厂商的主要特征 华擎(ASROCK)为了不影响自己的高端形象,华硕推出了这个新品牌,主要目的就是__包括精英在内的低价主板,由华硕的技术人员设计,但在深圳生产技术方面颇有创意,但是主板品质一般,返修率也不低 隽星(MBI)看到华擎在低端市场风风火火,微星也坐不住了,于是在04年夏天推出了这个品牌,但低端市场已经被华擎占据了大部分,隽星不知能否顶得住 倍嘉(APER)技嘉的低端品牌,目的与隽星一样,而且基本在同一时间推出,三大厂商在低端市场也将展开火拼 硕泰克(SOLTEK)原本可以列为二线品牌,主板性价比颇高,而且曾经给威盛主板代工,但近两年来受__战影响,主板品质每况愈下,现在也只能沦为三线品牌了 捷波(JETWAY)还算是一个说得过去的主板品牌,拥有一系列以“精灵”命名的特色技术,主板品质一般,曾经把P4266A芯片组的主板命名为“848P”,品牌形象受到很大影响, 顶星(TOPSTAR)来自深圳的品牌,有__的研发制造能力,自称要做中国第一品牌,不过他要走的路还很长 翔升(ASZ)同样产自深圳,制造商是东方恒健电子有限公司,拥有一定的制造能力,还给其他一些品牌做代工,但仅仅是便宜而已,质量并不出众 其它厂商七彩虹、斯巴达克、双敏、昂达、梅捷美达、奥美嘉、盈通、祺祥、建达兰德、蓝科、同维、钛腾、双捷、三帝、建邦、红船、众成、致达、智盟、联冠、杰灵、科脑、冠盟、科盟、万邦龙、维斯达、捷嘉、华基、华美、天虹、丰威、红狐、银狐、翼驰、联胜、杰微、双硕、中凌、福扬、思普、博达、松立、辉煌、天域、赛风、致铭等有兴趣的可以去___.zol.com.cn上看看上边的主板厂商比较多,也比较全 intel最新发布的P35系列 2006年10月,英特尔向业界宣布,965/975下一代芯片组将采用全新的“3”系列命名方式,985将不复存在“3”系列芯片组基于BearLake架构,分为家用和商用2大系列,共计6个不同的型号,后来又追加了一款整合显卡的G31,目前共有7个型号 BearLake的7个型号中,面向商用的以Q开头,包括Q35和Q33;面向家用的包括高端产品和主流产品两个系列,高端产品有X38,主流产品有P
35、G
35、G33和后来加入的G31其中G字开头的都是带有集成显卡的主板芯片组产品 ·高端X38支持四核心处理器、DDR3-1333内存、PCI-E
2.
0、PCI-Ex16×2,前端总线1333MHz,搭配ICH9/ICH9R/ICH9DH南桥,2007年第三季度发布 ·主流P35支持DDR3-1066/DDR2-800内存、前端总线1333MHz、搭配ICH9/R/DH南桥,2007年第二季度发布 ·家用G35支持DDR2-800内存、前端总线1333MHz、支持Intel清晰视频技术CVT、、DirectX
10、搭配ICH8南桥、HDCP、1080iH.
264、HDAudio,2007年第二季度发布 ·整合G33支持DDR3-1066/DDR2-800内存、前端总线1333MHz、支持Intel清晰视频技术CVT、DirectX
10、HDCP,搭配ICH9/R/DH南桥,2007年第三季度发布 ·商务Q35支持DDR2-800内存、前端总线1333MHz、支持Intel第二代主动管理技术AMT
2、虚拟化技术VT、搭配ICH9DO南桥,2007年第二季度发布 ·精简Q33支持DDR2-800内存、前端总线1066MHz、搭配ICH9/R南桥、2007年第二季度发布 对于BearLake来说,相对于965/975最大的改进就在于将F__提升到了1333MHz,可以支持英特尔最新的酷睿2处理器,而且还将搭配全新的ICH9南桥,支持PCIe
2.0和DDR3内存但是具体到其中的型号则不尽相同其中最高端的X38将支持PCIe
2.0且提供两个全速的PCIex16插槽,支持DDR31333,搭配ICH9南桥;而在市场上唱主角的,无疑是P
35、G35和G33这三款产品 G33将整合支持英特尔清晰视频技术(IntelClearVideoTechnology)的显示核心,前端总线升级为1333MHz,和G35一样都同时支持双核心与四核心处理器但是它的内存规格相对X38来说相对保守,只支持DDR3-1066或DDR2-800原定在G33之上的是G35芯片组这里“原计划”指的是G35不论在初始规格还是定位上都要高于G33,但是后来英特尔对G35作了调整让我们先来看看G35最初的规格整合了兼容DirectX10的显示核心并提供对高清内容回放(HDCP)的完整支持,支持DDR3-1066和DDR2-800内存,前端总线为1333MHz而P35芯片组与G35相比唯一不同的地方在于P35Express没有整合显示核心 英特尔将进一步强化ICH9南桥芯片的硬盘功能,除加入全新的IntelRapidRecoverTechnology数据保护技术外,还将正式支持Com__ndBasedPortMultipliers技术 据悉,IntelRapidRecoverTechnology能为用户提供简单快捷的数据复元功能,它可以把硬盘的镜像备份到另一块称为恢复硬盘RecoveryDrive的硬盘上用户可自行选择当系统进入闲置状态还是在某个指定时间进行RecoveryDrive的内容更新,以确保RecoveryDrive发挥最大的数据保护作用如果主硬盘出现故障,系统可以直接从RecoveryDrive启动,并进行数据复原工作 此外,Intel还将在ICH9南桥中支持SATAPortMultiplier技术据主板厂商介绍,目前大部份南桥芯片的每一个SATA接口只能连接一个SATA设备,这大大限制了系统支持的硬盘数目但加入SATAPortMultiplier支持后,每一个SATA接口可让多个SATA设备__其3Gb/s的传输频宽,最高可达15个SATA设备,大幅提高了系统存储设备的扩充能力http://baike.baidu.com/view/___
3.htm\l#\o返回页首HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/8640bf8b46f818619e2fb4ea.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/8640bf8b46f818619e2fb4ea.jpg\*MERGEFORMAT最新显卡目录【概述】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l1#1【工作原理】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l2#2【基本结构】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l3#3【产品分类】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l4#4【软件配置】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l5#5【常见品牌】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l6#6【市场前景】http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l7#7[编辑本段http://baike.baidu.com/edit/id=2882dl=1]【概述】 显卡(港台称之为绘图卡)作为电脑主机里的一个重要组成部分,承担输出显示图形的任务,对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显卡非常重要目前民用显卡图形芯片供应商主要包括ATihttp://baike.baidu.com/view/
2433.htm\t_blank和Nvidiahttp://baike.baidu.com/view/
16412.htm\t_blank两家【工作原理】 数据data一旦离开CPU,必须通过4个步骤,最后才会到达显示屏
1、从总线bus进入GPU(图形处理器)-将CPUhttp://baike.baidu.com/view/20__.htm\t_blank送来的数据送到GPU(图形处理器)里面进行处理
2、从videochipset(显卡芯片组)进入videoRAM(显存)-将芯片处理完的数据送到显存
3、从显存进入Digital____ogConverter=RAMDAC,由显示显存读取出数据再送到RAMDAC进行数据转换的工作数码__转模拟__
4、从DAC进入显示器Monitor-将转换完的模拟__送到显示屏 显示效能是系统效能的一部份,其效能的高低由以上四步所决定,它与显示卡的效能videoperfor__n__不太一样,如要严格区分,显示卡的效能应该受中间两步所决定,因为这两步的资料传输都是在显示卡的内部第一步是由CPU运算器和控制器一起组成了计算机的核心成为微处理器或__处理器即CPU进入到显示卡里面,最后一步是由显示卡直接送资料到显示屏上【基本结构】 1)GPU(类似于主板的CPU)全称是GraphicPro__ssingUnit,中文翻译为图形处理器NVIDIA公司在发布GeFor__256图形处理芯片时首先提出的概念GPU使显卡减少了对CPU的依赖,并进行部分原本CPU的工作,尤其是在3D图形处理时GPU所采用的核心技术有硬件TL几何转换和光照处理、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等,而硬件TL技术可以说是GPU的标志GPU的生产主要由nVidia与ATI两家厂商生产 TL注变形与光源处理(TL:TransformandLighting)这是nVidia为提高画质而研究出来的一种新型技术,以往的显卡技术中,为了使物体图象真实,就不得不大量增加多边形设计,这样就会导致速度下降,而采用较少的多边形呢,画面又很粗糙GeFor__256中采用的这种TL技术其特点是能在不增加物体多边形的前提下,进一步提高物体表面的边缘圆滑程度,使图像更真实准确生动此外光源的作用也得到了重视传统的光源处理较为单一,无生动感可言,而GeFor__256拥有强大的光源处理能力,在硬件上它支持8个__光源,加上GPU的支持,即时处理的光源将让画面变得更加生动真实,可以产生带有反射性质的光源效果 2)显存(类似于主板的内存) 显示内存的简称顾名思义,其主要功能就是暂时将储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据图形核心的性能愈强,需要的显存也就越多以前的显存主要是SDR的,容量也不大而现在市面上基本采用的都是DDR3规格的,在某些高端卡上更是采用了性能更为出色的DDR4或DDR5代内存显存主要由传统的内存制造商提供,比如三星、现代、Kingston等 3)显卡bios(类似于主板的bios) 显卡BIOS主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序,另外还存有显示卡的型号、规格、生产厂家及出厂时间等信息打开计算机时,通过显示BIOS内的一段控制程序,将这些信息反馈到屏幕上早期显示BIOS是固化在ROM中的,不可以修改,而现在的多数显示卡则采用了大容量的EPROM,即所谓的FlashBIOS,可以通过专用的程序进行改写或升级 4)显卡PCB板(类似于主板) 就是显卡的电路板,它把显卡上的其它部件连接起来功能类似主板 5)其它 比如GPU风扇等等【产品分类】 1)AGP接口 Ac__lerateGraphicalPort是Intel公司__的一个视频接口技术标准是为了解决PCI总线的低带宽而__的接口技术它通过将图形卡与系统主内存连接起来,在CPU和图形处理器之间直接开辟了更快的总线其发展经历了AGP
1.0AGP1X/2X、AGP
2.0AGP4X、AGP
3.0AGP8X最新的AGP8X其理论带宽为
2.1Gbit/秒目前已经被PCI-E接口基本取代(2006年大部分厂家已经停止生产),目前最强劲的AGP显卡是ATi的3850 2)PCIExpress接口 PCIExpress是新一代的总线接口,而采用此类接口的显卡产品,已经在2004年正式面世早在2001年的春季“英特尔__者__”上,英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接,并称之为第三代I/O总线技术随后在2001年底,包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范,并在2002年完成,对其正式命名为PCIExpress目前最高端的PCI-E接口为PCI-E
2.016X,目前市场占有率最高的应该还是PCI-E
1.116X 3)现在最热的双卡技术 SLI和CrossFire分别是Nvidia和ATI两家的双卡或多卡互连工作组模式.其本质是差不多的.只是叫法不同 SLIScanLineInterla__(扫描线交错)技术是3dfx公司应用于Voodoo上的技术,它通过把2块Voodoo卡用SLI线物理连接起来,工作的时候一块Voodoo卡负责渲染屏幕奇数行扫描,另一块负责渲染偶数行扫描,从而达到将两块显卡“连接”在一起获得“双倍”的性能SLI中文名速力,目前的SLI工作模式与早期Voodoo有所不同,现在改为屏幕分区渲染 CrossFire,中文名交叉火力,简称交火,是ATI的一款多重GPU技术,可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用,增加运算效能,与NVIDIA的SLI技术竞争CrossFire技术于2005年6月1日,在Computex____ei2005正式发布,比SLI迟一年从首度公开至今,CrossFire经过了一次修订 如何组建 组建SLI和Crossfire,需要几个方面
1、需要2个以上的显卡,必须是PCI-E,不要求必须是相同核心,混合SLI可以用于不同核心显卡
2、需要主板支持,目前SLI授权已开放,支持SLI的主板有NV自家的主板和Intel的主板,如570SLIAMD、680iSLIIntelCrossfire开放授权,目前INTEL平台较高芯片组,
945、
965、P
35、P
31、P
43、P
45、X
38、X
48.AMD自家的770X790X790FX790GX均可进行crossfire
3、系统支持
4、驱动支持 4)集成显卡与__显卡的并行工作 无论是Nvidia还是ATi,目前均可用自己最新的集成显卡和__显卡进行混合并行使用,但是由于驱动原因,目前Nvidia的MCP78只能和低端的8400GS8500GT混合SLI,ATi的780G790GX只能和低端的2400PRO/XT,3450进行混合Crossfire 5)不同型号显卡之间进行Crossfire ATI目前的部分新产品支持不同型号显卡之间进行交火,比如HD3870X2与HD3870组建交火系统,或者HD4870与HD4850之间组建交火系统这种交火需要硬件以及驱动的支持,并不是所有型号之间都可以目前的HD4870与HD4850交火已取得不错的成绩【软件配置】 1)DirectX DirectX并不是一个单纯的图形API,它是由微软公司__的用途广泛的API,它包含有DirectGraphicsDirect3D+DirectDraw、DirectInput、DirectPlay、DirectSound、DirectShow、DirectSetup、DirectMediaO__ects等多个组件,它提供了一整套的多媒体接口方案只是其在3D图形方面的优秀表现,让它的其它方面显得暗淡无光DirectX__之初是为了弥补Windows
3.1系统对图形、声音处理能力的不足,而今已发展成为对整个多媒体系统的各个方面都有决定性影响的接口最新版本为DirectX10 Direct3D(简称D3D) DirectX是微软__并发布的多媒体__软件包,其中有一部分叫做Direct3D大概因为是微软的手笔,有的人就说它将成为3D图形的标准 2)OpenGL OpenGL是OpenGraphicsLib的缩写,是一套三维图形处理库,也是该领域的工业标准计算机三维图形是指将用数据描述的三维空间通过计算转换成二维图像并显示或打印出来的技术OpenGL就是支持这种转换的程序库,它源于SGI公司为其图形工作站__的IRISGL,在跨平台移植过程中发展成为OpenGLSGI在1992年7月发布
1.0版,后成为工业标准,由成立于1992年的__财团OpenGLArchitectureReviewBoardARB控制SGI等ARB成员以投票方式产生标准,并制成规范文档Specification公布,各软硬件厂商据此__自己系统上的实现只有通过了ARB规范全部测试的实现才能称为OpenGL1995年12月ARB批准了
1.1版本,最新版规范是在SIGGRAPH2007公布的OpenGL
3.0 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/d5462bfa777246949f
514679.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/d5462bfa777246949f
514679.jpg\*MERGEFORMATNvidiaLogo【主要参数】
1.显示芯片(型号、版本级别、__代号、制造工艺、核心频率)
2.显存(类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率)
3.技术(象素渲染管线、顶点着色引擎数、3DAPI、RAMDAC频率及支持__X分辨率)
4.PCB板(PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置) 1)显示芯片 显示芯片: 又称图型处理器-GPU,它在显卡中的作用,就如同CPU在电脑中的作用一样更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用 先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商Intel、ATI、nVidia、VIA(S3)、SIS、__trox、3DLabs Intel、VIA(S3)、SIS主要生产集成芯片; ATI、nVidia以__芯片为主,是目前市场上的主流 __trox、3DLabs则主要面向专业图形市场 由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场,下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍 型号: ATi公司的主要品牌Radeon镭系列,其型号由早其的RadeonXpress200到RadeonX
300、X
550、X
600、X
700、X
800、X850到近期的 Radeon4670485048704870X2性能依次由低到高 nVIDIA公司的主要品牌GeFor__系列,其型号由早其的GeFor__
256、GeFor__2100/200/
400、GeFor__3200/
500、GeFor__4 420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800到GeFor__FX5200/5500/5600/5700/5800/5900/
5950、GeFor__ 6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/、GeFor__8400/8500/8600/8700/8800再到近期的GeFor__9800GTX+/9800GX2/GTX260/GTX280/GTX285/GTX295由低到高 版本级别: 除了上述标准版本之外,还有些特殊版,特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀,常见的有 ATi: SESimplifyEdition简化版通常只有64bit内存界面或者是像素流水线数量减少 ProProfessionalEdition专业版高频版,一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点 XTeXTreme高端版是ATi系列中高端的,而nVIDIA用作低端型号 XTPEeXTremePremiumEditionXT白金版高端的型号 XLeXtremeLimited高端系列中的较低端型号ATI最新推出的R430中的高频版 XTXXTeXtreme高端版X1000系列发布之后的新的命名规则 __CrossfireEdition交叉火力版交叉火力 VIVOVIDEOINandVIDEOOUT指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能 HMHyperMemory可以占用内存的显卡 nVIDIA: ZT在XT基础上再次降频以降低__ XT降频版,而在ATi中表示最高端 LELowerEdition低端版和XT基本一样,ATi也用过 MX平价版,大众类 GTS/GS低频版 GE比GS稍强点,其实就是超了频的GS/影驰显卡用来表示骨灰玩家版的东东 GT高频版比GS高一个档次因为GT没有缩减管线和顶点单元 GTO比GT稍强点有点汽车中GTO的味道 Ultra在GF7系列之前代表着最高端,但7系列最高端的命名就改为GTX GTXGTeXtreme加强版,降频或者缩减流水管道后成为GT,再继续缩水成为GS版本 GT2eXtreme双GPU显卡 TITitanium钛一般就是代表了nVidia的高端版本 Go多用于__平台 TCTurboCache可以占用内存的显卡 GX2(GTeXtreme 2)指一块显卡内拥有两块显示核心 如 9800GX2 自Gefor__9系列之后,NVIDIA重新命名显卡后缀版本,使产品线更加整齐 GTX 高端/性能级显卡 GT 代表主流产品线 G 低端入门产品 b__代号 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/0862c3540786af45d
0090642.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/0862c3540786af45d
0090642.jpg\*MERGEFORMAT曾经的ATILogo所谓__代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号__代号作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一一般来说,显示芯片制造商可以利用一个基本__代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、__、市场等不同的定位,还可以把制造过程中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售,从而大幅度降低设计和制造的难度和成本,丰富自己的产品线同一种__代号的显示芯片可以使用相同的驱动程序,这为显示芯片制造商编写驱动程序以及消费者使用显卡都提供了方便 同一种__代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是基本上相同的,而且所采用的制程也相同,所以__代号是判断显卡性能和档次的重要参数同一类型号的不同版本可以是一个代号,例如GeFor__X
700、X700Pro、X700XT代号都是RV410;而RadeonX
1900、X1900XT、X1900XTX代号都是R580等,但也有其他的情况,如GeFor__7300LE、7300GS代号是G72;而GeFor__7300GT、7600GS、7600GT代号都是G73等 制造工艺 制造工艺指得是在生产GPU过程中,要进行__各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件通常其生产的精度以um微米来表示,未来有向__纳米发展的趋势(1mm=1000um1um=1000__),精度越高,生产工艺越先进在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高芯片的集成度,芯片的功耗也越小 制造工艺的微米是指ICintegratedcircuit集成电路内电路与电路之间的距离制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小__的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而集成度不断提高,功耗降低,器件性能得到提高芯片制造工艺在1995年以后,从
0.5微米、
0.35微米、
0.25微米、
0.18微米、
0.15微米、
0.13微米,再到目前主流的90纳米
0.09微米、65纳米、45__等 核心频率 显卡的核心频率是指显示核心的工作频率,其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能,但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的,因此在显示核心不同的情况下,核心频率高并不代表此显卡性能强劲比如9600PRO的核心频率达到了400MHz,要比9800PRO的380MHz高,但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO在同样级别的芯片中,核心频率高的则性能要强一些,提高核心频率就是显卡超频的方法之一显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家,两家都提供显示核心给第三方的厂商,在同样的显示核心下,部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率,使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能 2)显存 类型 目前市场中所采用的显存类型主要有DDRSDRAM,DDRSGRAM三种 DDRSDRAM是DoubleDataRateSDRAM的缩写双倍数据速率,它能提供较高的工作频率,带来优异的数据处理性能 DDRSGRAM是显卡厂商特别针对绘图者需求,为了加强图形的存取处理以及绘图控制效率,从同步动态随机存取内存(SDRAM)所改良而得的产品SGRAM允许以方块Blocks为单位个别修改或者存取内存中的资料,它能够与__处理器CPU同步工作,可以减少内存读取次数,增加绘图控制器的效率,尽管它稳定性不错,而且性能表现也很好,但是它的超频性能很差 目前市场上的主流是DDR3ATi则有部分显卡是GDDR4,DDR5 位宽 显存位宽是显存在一个时钟周期内所能传送数据的位数,位数越大则瞬间所能传输的数据量越大,这是显存的重要参数之一目前市场上的显存位宽有64位、128位、256位和512位几种,人们习惯上叫的64位显卡、128位显卡和256位显卡就是指其相应的显存位宽显存位宽越高,性能越好__也就越高,因此512位宽的显存更多应用于高端显卡,而主流显卡基本都采用128和256位显存 显存带宽=显存频率X显存位宽/8,在显存频率相当的情况下,显存位宽将决定显存带宽的大小例如同样显存频率为500MHz的128位和256位显存,那么它俩的显存带宽将分别为128位=500MHz*128∕8=8GB/s,而256位=500MHz*256∕8=16GB/s,是128位的2倍,可见显存位宽在显存数据中的重要性显卡的显存是由一块块的显存芯片构成的,显存总位宽同样也是由显存颗粒的位宽组成显存位宽=显存颗粒位宽×显存颗粒数显存颗粒上都带有相关厂家的内存编号,可以去网上查找其编号,就能了解其位宽,再乘以显存颗粒数,就能得到显卡的位宽 容量 这个就比较好理解了,容量越大,存的东西就越多,当然也就越好 目前主流的显存容量128MB、256MB、512MB,1024MB等 封装类型 显存封装形式主要有: TSOPThin__allOut-LinePackage薄型小尺寸封装 QFPQuadFlatPackage小型方块平面封装 MicroBGAMicroBallGridArray微型球闸阵列封装,又称FBGAFine-pitchBallGridArray 目前的主流显卡基本上是用TSOP和MBGA封装,其中又以TSOP封装居多. 速度 显存速度一般以ns(纳秒)为单位常见的显存速度有7ns、6ns、
5.5ns、5ns、4ns,
3.6ns、
2.8ns、
2.2ns、
1.1ns等,越小表示速度越快\越好 显存的理论工作频率计算公式是额定工作频率(MHz)=1000/显存速度×n得到(n因显存类型不同而不同,如果是SDRAM显存,则n=1;DDR显存则n=2;DDRII显存则n=4) 频率 显存频率一定程度上反应着该显存的速度,以MHz(兆赫兹)为单位 显存频率随着显存的类型、性能的不同而不同 SDRAM显存一般都工作在较低的频率上,一般就是133MHz和166MHz,此种频率早已无法满足现在显卡的需求 DDRSDRAM显存则能提供较高的显存频率,因此是目前采用最为广泛的显存类型,目前无论中、低端显卡,还是高端显卡大部分都采用DDRSDRAM,其所能提供的显存频率也差异很大,主要有400MHz、500MHz、600MHz、650MHz等,高端产品中还有800MHz或900MHz,乃至更高 显存频率与显存时钟周期是相关的,二者成倒数关系,也就是显存频率=1/显存时钟周期如果是SDRAM显存,其时钟周期为6ns,那么它的显存频率就为1/6ns=166MHz;而对于DDRSDRAM,其时钟周期为6ns,那么它的显存频率就为1/6ns=166MHz,但要了解的是这是DDRSDRAM的实际频率,而不是我们平时所说的DDR显存频率因为DDR在时钟上升期和下降期都进行数据传输,其一个周期传输两次数据,相当于SDRAM频率的二倍习惯上称呼的DDR频率是其等效频率,是在其实际工作频率上乘以2,就得到了等效频率因此6ns的DDR显存,其显存频率为1/6ns*2=333MHz但要明白的是显卡制造时,厂商设定了显存实际工作频率,而实际工作频率不一定等于显存最大频率此类情况现在较为常见,如显存最大能工作在650MHz,而制造时显卡工作频率被设定为550MHz,此时显存就存在一定的超频空间这也就是目前厂商惯用的方法,显卡以超频为卖点 3)技术 象素渲染管线 渲染管线也称为渲染流水线,是显示芯片内部处理图形__相互__的的并行处理单元 在某种程度上可以把渲染管线比喻为工厂里面常见的各种生产流水线,工厂里的生产流水线是为了提高产品的生产能力和效率,而渲染管线则是提高显卡的工作能力和效率渲染管线的数量一般是以像素渲染流水线的数量×每管线的纹理单元数量来表示例如,GeFor__6800Ultra的渲染管线是16×1,就表示其具有16条像素渲染流水线,每管线具有1个纹理单元;GeFor__4MX440的渲染管线是2×2,就表示其具有2条像素渲染流水线,每管线具有2个纹理单元等等,其余表示方式以此类推渲染管线的数量是决定显示芯片性能和档次的最重要的参数之一,在相同的显卡核心频率下,更多的渲染管线也就意味着更大的像素填充率和纹理填充率,从显卡的渲染管线数量上可以大致判断出显卡的性能高低档次但显卡性能并不仅仅只是取决于渲染管线的数量,同时还取决于显示核心架构、渲染管线的的执行效率、顶点着色单元的数量以及显卡的核心频率和显存频率等等方面 一般来说在相同的显示核心架构下,渲染管线越多也就意味着性能越高,例如16×1架构的GeFor__6800GT其性能要强于12×1架构的GeFor__6800,就象工厂里的采用相同技术的2条生产流水线的生产能力和效率要强于1条生产流水线那样;而在不同的显示核心架构下,渲染管线的数量多就并不意味着性能更好,例如4×2架构的GeFor__2GTS其性能就不如2×2架构的GeFor__4MX440,就象工厂里的采用了先进技术的1条流水线的生产能力和效率反而还要强于只采用了老技术的2条生产流水线那样 顶点着色引擎数 顶点着色引擎VertexShader,也称为顶点遮蔽器,根据__规格,顶点着色引擎是一种增加各式特效在3D场影中的处理单元,顶点着色引擎的可程式化特性允许__者靠加载新的软件指令来调整各式的特效,每一个顶点将被各种的数据变素清楚地定义,至少包括每一顶点的x、y、z坐标,每一点顶点可能包函的数据有颜色、最初的径路、材质、光线特征等顶点着色引擎数越多速度越快 3DAPI API是ApplicationProgrammingInte_____的缩写,是应用程序接口的意思,而3DAPI则是指显卡与应用程序直接的接口 3DAPI能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序,从而让API自动和硬件的驱动程序沟通,启动3D芯片内强大的3D图形处理功能,从而大幅度地提高了3D程序的设计效率如果没有3DAPI,在__程序时程序员必须要了解全部的显卡特性,才能编写出与显卡完全匹配的程序,发挥出全部的显卡性能而有了3DAPI这个显卡与软件直接的接口,程序员只需要编写符合接口的程序代码,就可以充分发挥显卡的性能,不必再去了解硬件的具体性能和参数,这样就大大简化了程序__的效率同样,显示芯片厂商根据标准来设计自己的硬件产品,以达到在API调用硬件资源时最优化,获得更好的性能有了3DAPI,便可实现不同厂家的硬件、软件最大范围兼容比如在最能体现3DAPI的游戏方面,游戏设计人员设计时,不必去考虑具体某款显卡的特性,而只是按照3DAPI的接口标准来__游戏,当游戏运行时则直接通过3DAPI来调用显卡的硬件资源 目前个人电脑中主要应用的3DAPI有DirectX和OpenGL RAMDAC频率和支持最大分辨率 RAMDAC是RandomAc__ssMemoryDigital/____ogConvertor的缩写,即随机存取内存数字~模拟转换器 RAMDAC作用是将显存中的数字__转换为显示器能够显示出来的模拟__,其转换速率以MHz表示计算机中处理数据的过程其实就是将事物数字化的过程,所有的事物将被处理成0和1两个数,而后不断进行累加计算图形加速卡也是靠这些0和1对每一个象素进行颜色、深度、亮度等各种处理显卡生成的都是__都是以数字来表示的,但是所有的CRT显示器都是以模拟方式进行工作的,数字__无法被识别,这就必须有相应的设备将数字__转换为模拟__而RAMDAC就是显卡中将数字__转换为模拟__的设备RAMDAC的转换速率以MHz表示,它决定了刷新频率的高低(与显示器的“带宽”意义近似)其工作速度越高,频带越宽,高分辨率时的画面质量越好.该数值决定了在足够的显存下,显卡最高支持的分辨率和刷新率如果要在1024×768的分辨率下达到85Hz的分辨率,RAMDAC的速率至少是1024×768×85Hz×
1.344(折算系数)≈90MHz目前主流的显卡RAMDAC都能达到350MHz和400MHz,已足以满足和超过目前大多数显示器所能提供的分辨率和刷新率 4)PCB板 PCB是PrintedCircuitBlock的缩写,也称为印制电路板就是显卡的躯体(绿色的板子),显卡一切元器件都是放在PCB板上的,因此PCB板的好坏,直接决定着显卡电气性能的好坏和稳定 层数 目前的PCB板一般都是采用4层、6层、或8层,理论上来说层数多的比少的好,但前提是在设计合理的基础上 PCB的各个层一般可分为__层(Signal),电源层(Power)或是地线层(Ground)每一层PCB版上的电路是相互__的在4层PCB的主板中,__层一般分布在PCB的最上面一层和最下面一层,而中间两层则是电源与地线层相对来说6层PCB就复杂了,其__层一般分布在
1、
3、5层,而电源层则有2层至于判断PCB的优劣,主要是观察其印刷电路部分是否清晰明了,PCB是否平整无变形等等 显卡接口 常见的有PCI、AGP2X/4X/8X(目前已经淘汰),最新的是PCI-ExpressX16接口,是目前的主流最新的是PCI-Express
2.0X16啊 现在最常见的输出接口主要有 VGAVideoGraphicsArray视频图形阵列接口,作用是将转换好的模拟__输出到CRT或者LCD显示器中 DVIDigitalVisualInte_____数字视频接口接口,视频__无需转换,__无衰减或失真,未来VGA接口的替代者 S-VideoSeparateVideoS端子,也叫二分量视频接口,一般采用五线接头,它是用来将亮度和色度分离输出的设备,主要功能是为了克服视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰 HDMIhighDefinitionMultimediaInte_____高清晰多媒体接口把声音和图像集成在一个接口上 散热装置 散热装置的好坏也能影响到显卡的运行稳定性,常见的散热装置有 被动散热既只__了铝合金或铜等金属的散热片 风冷散热在散热片上加装了风扇,目前多数采用这种方法 水冷散热通过热管液体把GPU和水泵相连,一般在高端顶级显卡中采用 颜色 很多人认为红色显卡的比绿色的好、绿色的比黄色的好,显卡的好坏和其颜色并没有什么关系,有的厂家喜用红色,有的喜用绿色,这是完全由生产商决定的一些名牌大厂,那是早就形成了一定的风格的因此,其PCB的颜色一般也不会有太大的变动【常见品牌】 目前显卡业的竞争也是日趋激烈各类品牌名目繁多,以下是一些比较不错的牌子,仅供参考请不要太迷信了 蓝宝石SAPPHIRE、华硕(ASUS)、富士康(Foxconn)、撼迅/迪兰恒进(PowerColor/Dataland)、丽台(Leadtek)、讯景(XFX)、映众Inno3D 微星(MSI)、艾尔莎(ELSA)、同德(Palit)、捷波(Jetway)、磐正EPOX、映泰Biostar、耕升Gainward、旌宇SPARKLE、影驰GALAXY、铭瑄__XSUN、翔升ASL、盈通YESTON、祺祥(M-ONE)、七彩虹Colorful、斯巴达克SPARK、索泰ZOTAC、双敏Unika、精英ECS、昂达onda、小影霸HASEEHYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/fab3ac1158783560ca80c4af.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/fab3ac1158783560ca80c4af.jpg\*MERGEFORMAT新的S3GraphicsLogo、华硕(ASUS)、耕升(Gainward)、创新(Creative)、捷波(Jetway) 其中蓝宝石SAPPHIRE、华硕(ASUS)是在自主研发方面做的不错的品牌,蓝宝只做A卡,华硕的A卡和N卡都是核心合作伙伴,相对于七彩虹这类的通路品牌,拥有自主研发的厂商在做工和特色技术上会更出色一些,而通路显卡的__则要便宜一些,每个厂商都有自己的品牌特色,像华硕的“为游戏而生”,七彩虹的“游戏显卡专家”都是大家耳熟能详的 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/d57e999488cded01d21b700b.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/d57e999488cded01d21b700b.jpg\*MERGEFORMAT 【发展简史】
1.CGA显卡 民用显卡___可以追溯到上个世纪的八十年代了在1981年IBM推出了个人电脑时,它提供了两种显卡,一种是单色显卡简称MDA一种是彩色绘图卡简称CGA从名字上就可以看出,MDA是与单色显示器配合使用的它可以显示80行x25列的文数字CGA则可以用在RGB的显示屏上它可以绘制的图形和文数字资料在当时来讲,计算机的用途主要是文字数据处理,虽然MDA分辨率为宽752点高504点,不足以满足多大的显示要求,不过对于文字数据处理还是绰绰有馀的了而CGA就具有彩色和图形能力,能胜任一般的显示图形数据的需要了,不过其分辨率只有640x350,自然不能与现在的彩色显示同日而语
2.MGA/MCGA显卡 1982年,IBM又推出了MGA(MonochromeGraphicAdapter)又称HerculesCard大力士卡除了能显示图形外,还保留了原来MDA的功能当年不少游戏都需要这款卡才能显示动画效果而当时风行市场的还有Genoa公司做的EGA(Enhan__dGraphicsAdapter),即加强型绘图卡可以模拟MDA和CGA,而且可以在单色屏幕上一点一点画成的图形EGA分辨率为640x350,可以产生16色的图形和文字不过这些显卡都是采用数字方式的,直到MCGA(Multi-ColorGraphicsArray)的出现,才揭开了采用模拟方式的显卡的序幕MCGA是整合在PS/2Model25和30上的影像系统它采用了____ogRGA影像__分辨率可高达640x480数位RGB和类比RGB不同的地方就像是ON-OFF式切换和微调式切换之间的差别用类比RGB讯号的显示屏会将每一个讯号的电压值转换成符合色彩明暗的范围只有类比显示屏可以和MCGA一起使用,才可以提供最多的256种颜色另外IBM尚提供了一个类比单色显示屏在此显示屏上可以显示出64种明暗度
3.VGA接口显卡 VGA(VideoGraphicArray)即显示绘图阵列,它IBM是在其PS/2的Model5060和80内建的影像系统它的数字模式可以达到720x400色绘图模式则可以达到640x480x16色以及320x200x256色这是显卡首次可以同时最高显示256种色彩而这些模式更成为其後所有显卡的共同标准VGA显卡的盛行把电脑带进了2D显卡显示的辉煌时代在以後一段时期里,许多VGA显卡设计的公司不断推陈出新追求更高的分辨率和位色与此同时,IBM推出了8514/A的Monitor显示屏规格主要用来支持1024x768的分辨率 在2D时代向3D时代推进的过程中,有一款不能忽略的显卡就是Trident__00/9000显卡,它第一次使显卡成为一个__的配件出现在电脑里,而不再是集成的一块芯片而後其推出的Trident9685更是第一代3D显卡的代表不过真正称得上开启3D显卡大门的却应该是GLINT300SX,虽然其3D功能极其简单,但却具有里程碑的意义
4.3DAGP接口显卡时代 3DFX的光荣 时间推移到1995年,对于显卡来说,绝对是里程碑的一年,3D图形加速卡正式走入玩家的视野那个时候游戏刚刚步入3D时代,大量的3D游戏的出现,也迫使显卡发展到真正的3D加速卡而这一年也成就了一家公司,不用说大家也知道,没错,就是3Dfx1995年,3Dfx还是一家小公司,不过作为一家老资格的3D技术公司,他推出了业界的第一块真正意义的3D图形加速卡Voodoo在当时最为流行的游戏摩托英豪里,Voodoo在速度以及色彩方面的表现都让喜欢游戏的用户为之疯狂,不少游戏狂热份子都有过拿一千多块大洋到电脑城买上一块杂牌的Voodoo显卡的经历3Dfx的专利技术Glide引擎接口一度称霸了整个3D世界,直至D3D和OpenGL的出现才改变了这种局面Voodoo标配为4MbEDO显存,能够提供在640×480分辨率下3D显示速度和最华丽的画面,当然,Voodoo也有硬伤,它只是一块具有3D加速功能的子卡,使用时需搭配一块具有2D功能的显卡,相信不少老资格的玩家都还记得S3765+Voodoo这个为人津津乐道的黄金组合讲到S3765,就不得不提到昔日王者S3显卡了 S3765显卡是当时兼容机的标准配置,最高支持2MBEDO显存,能够实现高分辨率显示,这在当时属于高端显卡的功效,这一芯片真正将SVGA发扬光大能够支持1024×768的分辨率,并且在低分辨率下支持最高32Bit真彩色,而且性价比也较强因此,S3765实际上为S3显卡带来了第一次的辉煌 而後在96年又推出了S3Virge,它是一块融合了3D加速的显卡,支援DirectX,并包含的许多先进的3D加速功能,如Z-buffering、Doublingbuffering、Shading、Atmosphericeffect、Lighting,实际成为3D显卡的开路先锋,成就了S3显卡的第二次辉煌,可惜後来在3Dfx的追赶下,S3的Virge系列没有再继辉煌,被市场最终抛弃 此後,为了修复Voodoo没有2D显示这个硬伤,3Dfx继而推出了VoodooRush,在其中加入了Z-Buffer技术,可惜相对于Voodoo,VoodooRush的3D性能却没有任何提升,更可怕的是带来不少兼容性的问题,而且__居高不下的因素也制约了VoodooRush显卡的__ 当然,当时的3D图形加速卡市场也不是3Dfx一手遮天,高高在上的__给其他厂商留下了不少生存空间,像勘称当时性价比之王的Trident9750/9850,以及提供提供了Mpeg-II硬件解码技术的SIS6326,还有在显卡发展史上第一次出场的nVidia推出的Riva128/128zx,都得到不少玩家的宠爱,这也促进了显卡技术的发展和市场的成熟1997年是3D显卡初露头脚的一年,而1998年则是3D显卡如雨後春笋激烈竞争的一年九八年的3D游戏市场风起去涌,大量更加精美的3D游戏__上市,从而让用户和厂商都期待出现更快更强的显卡 在Voodoo带来的巨大荣誉和耀眼的光环下,3Dfx以高屋建瓶之势推出了又一划时代的产品Voodoo2Voodoo2自带8Mb/12MbEDO显存,PCI接口,卡上有双芯片,可以做到单周期多纹理运算当然Voodoo2也有缺点,它的卡身很长,并且芯片发热量非常大,也成为一个烦恼,而且Voodoo2依然作为一块3D加速子卡,需要一块2D显卡的支持但是不可否认,Voodoo2的推出已经使得3D加速又到达了一个新的里程碑,凭借Voodoo2的效果、画面和速度,征服了不少当时盛行一时的3D游戏,比如Fifa98,NBA98,Quake2等等也许不少用户还不知道,今年最为流行的SLI技术也是当时Voodoo2的一个新技术,Voodoo2第一次支持双显卡技术,让两块Voodoo2并联协同工作获得双倍的性能 98年虽然是Voodoo2大放异彩的一年,但其他厂商也有一些经典之作__troxMGAG200在继承了自己超一流的2D水准以外,3D方面有了__性的提高,不但可以提供和Voodoo2差不多的处理速度和特技效果,另外还支持DVD硬解码和视频输出,并且独一无二的首创了128位__双重总线技术,大大提高了性能,配合当时相当走红的AGP总线技术,G200也赢得了不少用户的喜爱 Intel的I740是搭配Intel当时的440BX芯片组推出的,它支持的AGP2X技术,标配8Mb显存,可惜I740的性能并不好,2D性能只能和S3Virge看齐,而3D方面也只有Riva128的水平,不过__方面就有明显优势,让它在低端市场站住了脚 RivaTNT是nVidia推出的意在阻击Voodoo2的产品,它标配16Mb的大显存,完全支持AGP技术,首次支持的32位色彩渲染、还有快于Voodoo2的D3D性能和低于Voodoo2的__,让其成为不少玩家的新宠而一直在苹果世界闯荡的ATI也出品了一款名为RagePro的显卡,速度比Voodoo稍快 而98年的一个悲剧英雄是来自王者S3的野人系列S__age系列显卡,S__age3D采用128位总线结构及单周期三线性多重贴图技术,最大像素填充率达到了125MPixels/s,三角形生成速率也达到了每秒500万个通过S3新设计的AGP引擎和S3TC纹理压缩技术,支持Direct3D与OpenGL,最大显存容量可达8MBSGRAM或SDRAM,支持AGP4×规范同时也支持当时流行的如反射和散射、Alpha混合、多重纹理、衬底纹理、边缘抗锯齿、16/24位Z-buffering、Tri-linearFiltering(三线性过滤技术)、S3TC纹理压缩技术等技术可惜就是受到驱动程序不兼容的严重影响,最终在99年时惨淡收场 2000年8月,Intel推出AGP
3.0规范,工作电压降到
0.8V并增加了8X模式,这样它的数据传输带宽达到了2133MB/sec,数据传输能力相对于AGP4X成倍增长,能较好的满足当前显示设备的带宽需求其发展已经经历了AGP1×,AGP2×,AGP4×,AGP8×几个阶段关于AGP,是当前已经淘汰的图形系统接口
5.PCIExpress显卡接口 2001年春季的IDF上Intel正式公布PCIExpress,是取代PCI总线的第三代I/O技术,也称为3GIO该总线的规范由Intel支持的AWG(ArapahoeWorkingGroup)负责制定2002年4月17日,AWG正式宣布3GIO
1.0规范草稿制定完毕,并移交PCI-SIG进行审核开始的时候大家都以为它会被命名为SerialPCI(受到串行ATA的影响),但最后却被正式命名为PCIExpress2006年正式推出Spec
2.0(
2.0规范) PCIExpress总线技术的演进过程,实际上是计算系统I/O接口速率演进的过程PCI总线是一种33MHz@32bit或者66MHz@64bit的并行总线,总线带宽为133MB/s到最大533MB/s,连接在PCI总线上的所有设备共享133MB/s~533MB/s带宽这种总线用来应付声卡、10/100M网卡以及U__
1.1等接口基本不成问题随着计算机和通信技术的进一步发展,新一代的I/O接口大量涌现,比如千兆(GE)、万兆(10GE)的以太网技术、4G/8G的FC技术,使得PCI总线的带宽已经无力应付计算系统内部大量高带宽并行读写的要求,PCI总线也成为系统性能提升的瓶颈,于是就出现了PCIExpress总线PCIExpress总线技术在当今新一代的存储系统已经普遍的应用PCIExpress总线能够提供极高的带宽,来满足系统的需求 目前,PCI-E
3.0规范也已经确定,其编码数据速率,比同等情况下的PCI-E
2.0规范提高了一倍,X32端口的双向速率高达320Gbps PCIExpress总线的技术优势 PCI总线的最大优点是总线结构简单、成本低、设计简单,但是缺点也比较明显 1并行总线无法连接太多设备,总线扩展性比较差,线间干扰将导致系统无__常工作; 2当连接多个设备时,总线有效带宽将大幅降低,传输速率变慢; 3为了降低成本和尽可能减少相互间的干扰,需要减少总线带宽,或者地址总线和数据总线采用复用方式设计,这样降低了带宽利用率PCIExpress总线是为将来的计算机和通讯平台定义的一种高性能,通用I/O互连总线 与PCI总线相比,PCIExpress总线主要有下面的技术优势 1是串行总线,进行点对点传输,每个传输通道独享带宽 2PCIExpress总线支持双向传输模式和数据分通道传输模式其中数据分通道传输模式即PCIExpress总线的x
1、x
2、x
4、x
8、x
12、x16和x32多通道连接,x1单向传输带宽即可达到250MB/s,双向传输带宽更能够达到500MB/s,这个已经不是普通PCI总线所能够相比的了 3PCIExpress总线充分利用先进的点到点互连、基于交换的技术、基于包的协议来实现新的总线性能和特征电源管理、服务质量(QoS)、热插拔支持、数据完整性、错误处理机制等也是PCIExpress总线所支持的高级特征 4与PCI总线良好的继承性,可以保持软件的继承和可靠性PCIExpress总线关键的PCI特征,比如应用模型、存储结构、软件接口等与传统PCI总线保持一致,但是并行的PCI总线被一种具有高度扩展性的、完全串行的总线所替代 5PCIExpress总线充分利用先进的点到点互连,降低了系统硬件平台设计的复杂性和难度,从而大大降低了系统的__制造设计成本,极大地提高系统的性价比和健壮性从下面表格可以看出,系统总线带宽提高同时,减少了硬件PIN的数量,硬件的成本直接下降 至2008年,PCI-E接口仍然在显卡中使用 NVIDIA的崛起 1999年,世纪末的显卡市场出现了百花齐开的局面,而且这一年也让市场摆脱了3Dfx的一家独霸局面,由于战略的失误,让3Dfx失去了市场,它推出了Voodoo3,配备了16Mb显存,支持16色渲染虽然在画质上无可挑剔,但是高昂的__以及与市场格格不入的标准让它难掩颓势世纪末的这一年,显卡的辉煌留给了nVidia 现在,很多人都很习惯地把TNT2与nVidia__在一起,不少人就是因为TNT2才认识NVidia的在99年,nVidia挟TNT之馀威推出TNT2Ultra、TNT2和TNT2M64三个版本的芯片,後来又有PRO和VANTA两个版本这种分类方式也促使後来各个生产厂家对同一芯片进行高中低端的划分,以满足不同层次的消费需要TNT系列配备了8Mb到32Mb的显存,支持AGP2X/4X,支持32位渲染等等众多技术,虽然16位色下画面大大逊色于Voodoo3,但是在32位色下,表现却可圈可点,还有在16位色下,TNT2的性能已经略微超过Voodoo3了,不过客观的说,在32位色下,TNT系列显卡性能损失相当多,速度上跟不上Voodoo3了当然,nVidia能战胜Voodoo3,与3Dfx公司推行的策略迫使许多厂商投奔nVidia也不无关系,促进了TNT系列的__显卡市场上出现了nVidia与3Dfx两家争霸的局面 99年的显卡市场不可遗忘的还有来自__troxMGAG400,它拥有16Mb/32Mb的显存容量,支持AGP2X/4X,还有支持大纹理以及32位渲染等等,都是当时业界非常流行和肯定的技术,除此之外,独特、漂亮的EMBM硬件凹凸贴图技术,营造出的__凹凸感并能实现动态光影效果的技术确实让无数游戏玩家为了疯狂,在3D方面,其速度和画面基本都是介于Voodoo3和TNT2之间,并且G400拥有优秀的DVD回放能力,不过由于__以及它注重于OEM和专业市场,因此,在民用显卡市场所占的比例并不大! 从99年到2000年,nVidia终于爆发了它在99年末推出了一款__性的显卡---Gefor__256,__打败了3Dfx代号NV10的GeFor__256支持Cube-Enviro__ent__pping,完全的硬件TL(TransformLighting),把原来有CPU计算的数据直接交给显示芯片处理,大大解放了CPU,也提高了芯片的使用效率GeFor__256拥有4条图形纹理信道,单周期每条信道处理两个象素纹理,工作频率120MHz,全速可以达到480Mpixels/Sec,支持SDRAM和DDRRAM,使用DDR的产品能更好的发挥GeFor__256的性能其不足之处就在于采用了
0.22微米的工艺技术,发热量比较高 而在两千年,nVidia__出了第五代的3D图形加速卡---Gefor__2,采用了
0.18微米的工艺技术,不仅大大降低了发热量,而且使得GeFor__2的工作频率可以提高到200MHzGefor__2拥有四条图形纹理信道,单周期每条信道处理两个象素纹理,并且使用DDRRAM解决显存带宽不足的问题在Gefor__256的基础上,GeFor__2还拥有的NSR(NVIDIAShadingRasterizer),支持Per-PixelShading技术,同时支持S3TC、FSAA、Dot-3Bump__pping以及硬件MPEG-2动态补偿功能,完全支持微软的DirectX7而面对不同的市场分级,它相继推出了低端的GF2MX系列以及面向高端市场的GF2Pro和GFGTS,全线的产品线让nVidia当之无愧地成为显卡的霸主 3Dfx在被nVidia收购之前还推出了Voodoo4/5VooDoo44500使用一颗VSA-100芯片,VooDoo55500使用两颗VSA-100芯片,而VooDoo56000使用四颗VSA-100芯片,可惜由于各方面的原因,Voodoo4/5并不能让没落的3Dfx有一丝丝起色,最终难逃被nVidia收购的命运 而现在作为nVidia主要竞争对手的ATI,也在两千年凭借TL技术打开市场在经历“曙光女神”的失败後,ATI也推出了自己的TL芯片RADEON256,RADEON也和NVIDIA一样具有高低端的版本,完全硬件TL,Dot3和环境映射凹凸贴图,还有两条纹理流水线,可以同时处理三种纹理但最出彩的是HYPER-Z技术,大大提高了RADEON显卡的3D速度,拉近了与GEFOR__2系列的距离,ATI的显卡也开始在市场占据主导地位 两千年的低端市场还有来自Trident的这款BladeT64,BladeXP核心属于Trident第一款256位的绘图处理器,采用
0.18微米的制造工艺,核心时钟频率为200MHz,像素填充率达到
1.6G,与Gefor__2GTS处于同一等级,支持DirectX
7.0等等可惜由于驱动程序以及性能等方面的原因,得不到用户的支持 NV/ATI上演铁面双雄 踏入2001年以後,如同桌面处理器市场的Intel和AMD一样,显卡市场演变为nVidia与ATI两雄争霸的局势nVidia方面,凭借刚刚推出的Gefor__3系列占据了不少市场,Gefor__3Ti500,Gefor__2Ti和Gefor__3Ti,Gefor__MX分别定位于高中低三线市场与GeFor__2系列显卡相比,GeFor__3显卡最主要的改进之处就是增加了可编程TL功能,能够对几乎所有的画面效果提供硬件支持GeFor__3总共具有4条像素管道,填充速率最高可以达到每秒钟800MpixelsGefor__3系列还拥有nfiniteFX顶点处理器、nfiniteFX像素处理器以及Quincunx抗锯齿系统等技术 而作为与之相抗衡的ATIRadeon8500/7500系列,采用
0.15微米工艺制造,包括6000万个晶体管,采用了不少新技术如Truform、__artshader等并根据显卡的核心/显存工作频率分成不同的档次——核心/显存分别为275/550MHz的标准版,核心/显存为250/500MHz的RADEON8500LE,生产核心/显存频率分别为300/600MHz的Ultra版,以及中端的Radeon7500,低端的Radeon7200,7000等产品值得一提的是Radeon8500还支持双头显示技术 2002年,nVidia与ATI的竞争更加白热化为巩固其图形芯片市场霸主地位,nVidia推出了Gefor__4系列,分别为GeFor__4Ti4800,GeFor__4Ti4600GeFor__4Ti4400GeFor__4Ti4200,GeFor__4MX460GeFor__4MX440和GeFor__4MX420GeFor__4Ti系列无疑是最具性价比的,其代号是NV25,它主要针对当时的高端图形市场,是DirectX8时代下最强劲的GPU图形处理器芯片内部包含的晶体管数量高达6千3百万,使用
0.15微米工艺生产,采用了新的PBGA封装,运行频率达到了300MHz,配合频率为650MHzDDR显存,可以实现每秒49亿次的采样GeFor__4Ti核心内建4条渲染流水线,每条流水线包含2个TMU(材质贴图单元)Gefor__4系列从高到低,横扫了整个显卡市场 作为反击,ATI出品了R9700/9000/9500系列,首次支持DirectX9,使其在与NVidia的竞争中抢得先机而R9700更是在速度与性能方面首次超越NVidiaR9700支持AGP8X、DirectX9,核心频率是300MHz,显存时钟是550MHzRADEON9700,实现了可程序化的__性硬件架构符合绘图回事商品AGP8X最新标准,配有8个平等处理的彩绘管线,每秒可处理25亿个像素,4个并列的几何处理引擎更能处理每秒3亿个形迹及光效多边形而R9000是面向低端的产品,R9500则直挑Ti4200 同年,SiS发布了Xabre系列它是第一款AGP8×显卡,全面支持DirectX
8.1,在发布之时是相当抢眼的Xabre系列图形芯片采用
0.15微米工艺,具备4条像素渲染流水线,并且每条流水线拥有两个贴图单元理论上可提供高达1200MPixels/s的像素填充率和2400MTexels/s的材质填充率随後发布的Xabre600,采用
0.13微米工艺,主频和显存频率都提高了不少,性能与GeFor__4Ti4200差不多 2003年的显卡市场依旧为N系与A系所统治nVidia的GfFX5800(NV30)系列拥有32位着色,颜色画面有质的提高,在基础上推出的GeFor__FX5900,提高了晶体管数,降低了核心频率与显存频率,改用了256B99vDDR以提高了显存带宽後半年还推出了GFFX5950/5700系列,以取代GFFX5900/5600而ATI推出了RADEON9800/pro/SE/XT,凭借其超强的性能以及较价的售价,再次打败GFGX5800这一年市场上的主流产品还有GFFX5600,GFFX5200和RADEON9600和RADEON9200 2004年也是ATI大放异彩的一年,不过其最大的功臣却是来自于面向中低端的Radeon9550这款2004年最具性价比的显卡,让ATI在低端市场呼风唤雨R9550基于RV350核心,采用
0.13微米制程,核心频率为250MHz,显存频率为400MHz,4条渲染管道,1个纹理单元,同时兼容64bit和128bit这款产品是9600的降频版,但是通过改造,都可以变成R9600,性价比极强而老对手的N卡方面,却只推出了一款新品GFFX5900XT/SE,而与R9550处于同一竞争线的5200,5500与5700LE系列,虽然性能不错,可惜__却没有优势,被R9550__打败2004年让nVidia郁闷了一整年 ATi从05年开始就一直被Nvidia压制,无论是1950XTX对抗7900GTX,2900XT对抗8800GTX3870X2对抗9800GX2,在旗舰产品上,ATi一直属于劣势,但在2008年6月发生了转机,ATi发布了RV770,无论是从市场定价还是从性能上都是十分让人满意的,特别是改善了A卡在AA上的性能不足,RV770的中端4850的__更是让Nvidia措手不及,无奈在一周内9800GTX降价1000元,但无论是性能还是__依旧挡不住4850的攻势,4870紧接着发布,采用DDR5显存的RV770浮点运算能力更是达到了1TB/S,Nvidia发布的新核心GT200的旗舰版本GTX280虽然在性能上暂时取得了暂时的领先,但是和4870相比只有10%的性能差距,而且由于工艺较__,导致成本过高,没有性价比,就在人们以为ATi放弃旗舰,准备走性价比路线时,ATi推出了R700,也就是4870X2,并且大幅度改良了桥接芯片的性能,领先GTX280高达50-80%,而GTX280的核心__已经大的恐怖,不可能衍生出单卡双芯,所以ATi依靠单卡双芯重新夺得了性能之王【市场前景】 目前,显卡进入到PCI-E平台的时代nVidia的G92系列,GT200系列,与之对应的ATI的RV670系列,RV770系列,让整个显示市场呈现百花齐放的局面,相信以後的显卡市场的竞争将会更加的激烈,而普通的消费者也将得到更多的实惠 时间从1981年翻到了2008年,28年的显卡发展史,感觉就像经历了几个世纪从最初只能显示文字数字,到现在多姿多彩的图形画面,显卡的迅猛发展让玩家的视觉享受得到质的飞越,而且这种趋势还将继续下去,无法想象,再过一个25年,显卡会带给我们什么样的__,问题可能是,到时还会有显卡吗[注:ATI已经被AMD全面收购AMD计划打造一个新的x86处理器系列,将__处理器CPU和图形处理器GPU在芯片级别上整合在一起,该产品的__代号为“Fusionhttp://baike.baidu.com/view/
901743.htm\t_blank”] 【CPU是否能够代替GPU】 CPU老大Intel夸下海口能在三年内让CPU取代GPU,并且详解了其工作原理,并且CPU渲染能比GPU带来更好的画质,究竟GPU的未来如何?假如CPU拥有了GPU的能力,还能不能叫做CPU?让我们拭目以待. 『Intel有可能会改变显卡发展轨迹』 关于08年初CPU巨头Itel与NVIDIA关于“显卡与CPU究竟谁会取代谁”的争论已经过去现在的用户也可以感觉到,CPU似乎并不是那么的重要了,在你日常的工作学习中,CPU的比重越来越小很多时候,我们只需要CPU出一点点力就能满足我们的大部分需求.作为Intel,又怎么会不知道其中的意义呢? “我们所需要的是一种哦哦那个结合CPU完整程序功能,但又具备绘图处理器平行性能的架构”Inte视觉运算部门资深首席工程师LarrySeiler这样说 Intel在2009年推出Larrabee__显卡,以现有的Intel×___的核心技术为基础设计出来的,内建8-48个核心,每个核心超高速互联,可提高芯片在同时执行多任务工作时的处理速度Larrabee__显卡的推出很有可能改变多年来显卡厂商一味追求GPU性能,而不顾功耗的格局,有希望产生性能更强,但功耗更低的显卡产品 按Intel的说法,我们可以预测,将来的显卡很有可能会取代CPU而成为新一代计算机的核心 【GPU是否能够代替CPU】 2006年NVIDIA推出了CUDA技术,使得显卡可以直接参与到通用计算中,使得大型计算从中获益,获得近百倍的速度提升,就目前来看,支持CUDA技术软件普遍都有较大幅度速度提升,尤其在于科学计算领域和视频图像领域更为明显,但是GPU可以参与计算并不代表CPU可以被GPU取代,GPU的运算核心是微核心,对于简单计算速度很快,但是对于逻辑复杂的运算就__为力了,所以在以后的很长一段时间里,GPU和CPU依然会处于共存的状态http://baike.baidu.com/view/
2882.htm\l#\o返回页首电源HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/aa251d4fc143df25aec3ab6c.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/aa251d4fc143df25aec3ab6c.jpg\*MERGEFORMAT【电源概述】 把其他形式的能转换成电能的装置叫做电源发电机能把机械能转换成电能,干电池能把化学能转换成电能.发电机.电池本身并不带电它的两极分别有正负电荷由正负电荷产生电压电流是电荷在电压的作用下定向__而形成的电荷导体里本来就有要产生电流只需要加上电压即可当电池两极接上导体时为了产生电流而把正负电荷释放出去当电荷散尽时也就荷尽流压消了.干电池等叫做电源通过变压器和整流器,把交流电变成直流电的装置叫做整流电源能提供__的电子设备叫做__源晶体三极管能把前面送来的__加以放大,又把放大了的__传送到后面的电路中去晶体三极管对后面的电路来说,也可以看做是__源整流电源、__源有时也叫做电源 电源是向电子设备提供功率的装置,也称电源供应器,它提供计算机中所有部件所需要的电能电源功率的大小,电流http://baike.baidu.com/view/10__
7.htm\t_blank和电压http://baike.baidu.com/view/
10954.htm\t_blank是否稳定,将直接影响计算机的工作性能和使用寿命 计算机电源是一种__在主机箱内的封闭式__部件,它的作用是将交流电通过一个开关电源变压器换为5V,-5V,+12V,-12V,+
3.3V等稳定的直流电,以供应主机箱内系统版,软盘,硬盘驱动及各种适配器扩展卡等系统部件使用通俗来讲就是,一个电源坏了,另一个备份电源代替其供电可以通过为节点和磁盘提供电池后援来增强硬件的可用性HP支持的不间断电源UPS,如HPPowerTrust,可提防瞬间掉电磁盘与供电电路的连接方式应使镜像副本分别连接到不同的电源上根磁盘与其相应的节点应由同一电源电路供电特别是,群集锁磁盘(当重组群集时用作仲裁器)应该有冗余电源,或者,它能由群集中节点之外的电源供电您的HP代表可提供关于群集的电源、磁盘和LAN硬件布局方面的详细信息目前许多磁盘阵列和其他架装系统含有多个电源输入,它们应部署为设备上的不同电源输入连接到带有两个或三个电源输入的__电路设备上,这样,一般情况下,只要出现故障的电路不超过一个,系统就能继续正常运行因此,如果群集中的所有硬件有2个或3个电源输入,则要求至少有三个__的电路,以确保群集的电路设计中没有单点故障[编辑本段http://baike.baidu.com/edit/id=13542dl=2]【电源生产厂商】 国外品牌海盗船Corsair安钛克ANTEC思民zal__n等 国内品牌航嘉Huntkey长城greatwall鑫谷SegotepTT酷冷至尊金河田大水牛爱国者多彩delux世纪之星富士康FOXCONN【电源分类】
1.普通电源 又可细分为开关电源、逆变电源、稳压电源、通信电源、模块电源、变频电源、UPS电源、EPS应急电源、净化电源、PC电源、整流电源、定制电源、加热电源、焊接电源/电弧电源、电镀电源、网络电源、电力操作电源、适配器电源、线性电源、电源控制器/驱动器、功率电源、其他普通电源
2.特种电源 又可细分为安防电源、高压电源、医疗电源、军用电源、____电源、激光电源、其他特种电源 电源IC的特点 电源IC种类繁多,它们的共同特点有
(1)工作电压低 一般的工作电压为
3.0~
3.6V有一些工作电压更低,如
2.
0、
2.
5、
2.7V等;也有一些 工作电压为5V,还有少数12V或28V的特殊用途的电压源
(2)工作电流不大 从几毫安到几安都有,但由于大多数嵌入式电子产品的工作电流小于300__,所以30~ 300__的电源IC在品种及数量上占较大的比例
(3)封装尺寸小 近年来发展的便携式产品都采用贴片式器件,电源IC也不例外,主要有SO封装、SO T-23封装,μ__X封装及封装尺寸最小的SC-70及最新的__D封装等,使电源占的空间 越来越小
(4)完善的保护措施 新型电源IC有完善的保护措施,这包括输出过流限制、过热保护、短路保护及电池 极性接反保护,使电源工作安全可靠,不易损坏
(5)耗电小及关闭电源功能 新型电源IC的静态电流都较小,一般为几十μA到几百μA个别微功耗的线性稳压 器其静态电流仅
1.1μA另外,不少电源IC有关闭电源控制端功能(用电平来控制),在 关闭电源状态时IC自身耗电在1μA左右由于它可使一部分电路不工作,可大大节省电 能例如,在无线通信设备上,在发送状态时可关闭接收电路;在未接收到__时可关闭显 示电路等
(5)有电源工作状态__输出 不少便携式电子产品中有单片机,在电源因过热或电池低电压而使输出电压下降一定百 分数时,电源IC有一个电源工作状态__输给单片机,使单片机复位利用这个__也可 以做成电源工作状态指示(当电池低电压时,有LED显示
(6)输出电压精度高 一般的输出电压精度为±2~4%之间,有不少新型电源IC的精度可达±
0.5~±1%;并 且输出电压温度系数较小,一般为±
0.3~±
0.5mV/℃,而有一些可达到±
0.1mV/℃的水平 线性调整率一般为
0.05%~
0.1%/V,有的可达
0.01%/V;负载调整率一般为
0.3~
0.5%/__, 有的可达
0.01%/__
(7)新型组合式电源IC 升压式DC/DC变换器的效率高但纹波及噪声电压较大,低压差线性稳压器效率低但噪 声最小,这两者结合组成的双输出电源IC可较好地解决效率及噪声的问题例如,数字电 路部分采用升压式DC/DC变换器电源而对噪声敏感的电路采用LDO电源这种电源IC有 __X710/711,__X1705/1706等另一种例子是电荷泵+LDO组成,输出稳压的电荷泵电 源IC,例如__X868,它可输出0~-2VIN可调的稳定电压,并可提供30__电流;__X1673 稳压型电荷泵电源IC输出与VIN相同的负压,输出电流可达125__ 【电源类术语】 ACPI 是由Intel、Microsoft等联合推出的一种电源管理规范,它将电源管理集成到硬件、操作系统和应用程序中,实现了由操作系统对电源的全面管理具备ACPI功能的电脑在不使用时处于功耗极低的挂起状态,modem等接收到__时可自动开机,并可以实现软件关机,适应了日益增长的网络应用要求 电源效率 电源效率和电源设计线路有密切的关系,高效率的电源可以提高电能的使用效率,在一定程度上可以降低电源的自身功耗和发热量 击穿电压(UawUa) 击穿前能连续加在保护器指定端的最高瞬间时电压值.过压保护在下列情况下被击穿a)如果流过电阻元件的电流峰值超过1mA;b)如果过压引起流过保护器的电流峰值超过1mA. C__E安全认证 C__E安全认证标志又称长城标志,为电工产品专用认证标志中国电工产品认证委员会(C__E)是国家技术监督局授权,代表中国参加国际电工委员会电工产品安全认证__(IE__E)的唯一合法机构,代表国家__对电工产品实施安全认证(长城标志认证) 端口吞吐量 端口吞吐量是指端口包转发能力,通常使用pps包每秒来衡量,它是路由器在某端口上的包转发能力通常采用两个相同速率接口测试但是测试接口可能与接口位置及关系相关例如同一插卡上端口间测试的吞吐量可能与不同插卡上端口间吞吐量值不同 击穿时间 主要反映保护元件的特性.保护等级愈高,击穿时间愈长.击穿时间可在一定范围内变化,依赖于du/dt或di/dt的斜率. C__E安全认证 C__E安全认证标志又称长城标志,为电工产品专用认证标志中国电工产品认证委员会(C__E)是国家技术监督局授权,代表中国参加国际电工委员会电工产品安全认证__(IE__E)的唯一合法机构,代表国家__对电工产品实施安全认证(长城标志认证 短路保护 当被保护线路趋于短路,而产生大于5倍额定电流时,保护器切断该线路 开机延时 这是一种新的概念,电源在接通之初到提供稳定的输出必然需要一定的时间的稳定周期,在这个周期中电压的稳定度很难保证,所以电源设计者让电源延时100ms-500ms,等电源稳定后再向电脑提供高质量的电源 DoubleBuffering DoubleBuffering(双重缓冲区处理),绝大多数可支持OpenGl的3D加速卡都会提供两组图形画面信息这两组图形画面信息通常被看着“前台缓存”和“后台缓存”显示卡用“前台缓存”存放正在显示的这格画面,而同时下一格画面已经在“后台缓存”待命然后显示卡会将两个缓存互换,“后台缓存”的画面会显示出来,且同时再于“前台缓存”中画好下一格待命,如此形成一种互补的工作方式不断地进行,以很快的速度对画面的改变做出反应 断电保护功能 所谓断电保护功能,即切换设备在正常工作时可存储最后的通道切换命令,当因突__况发生断电后,设备仍将保存此命令,待接电后设备自动恢复为原有的切换状态 浪涌保护器 浪涌保护器主要由压敏电阻(变阻,限压二极管)和放电隙(放电通道)组成,用来保护其他电子设备和系统,以及提供等电位连接 开机延时 这是一种新的概念,电源在接通之初到提供稳定的输出必然需要一定的时间的稳定周期,在这个周期中电压的稳定度很难保证,所以电源设计者让电源延时100ms-500ms,等电源稳定后再向电脑提供高质量的电源 短路保护 当被保护线路趋于短路,而产生大于5倍额定电流时,保护器切断 EMI EMI(Electron-__gneticInterferen__)-电磁干扰,任何产生电磁场的电子设备都会或多或少__生噪声场,干扰其附近的电子设备,这种现象就叫做电磁干扰 断路器 根据IEC标准,电涌保护器必须带有断开装置(断路器),当电涌保护器因任何形式的事故而导致寿命终止时,该断开装置能安全地断开电路 临界频率(Fg) 在此频率下,在特定的测试条件下,插入损耗为1dB IEEE 是美国制定电气标准的专业性__,全称是InstituteofElectricalandElectromicsEngineers,它制定的IEEE802标准对局域网的发展做出了巨大贡献IEEE的著名协议有
802.2,
802.3,
802.5 额定电流 能由过压保护器传导的额定工作电流 漏电保护 当被保护线路的相线直接或通过非预期负载对大地接通,而产生近似正弦波形并且其有效值是缓慢变化的剩余电流,当该电流大于一定数值时,保护器切断该线路 安规认证 __的电源具有FCC、美国UR和中国长城等认证标志,这些认证是认证机构根据行业内技术规范对电源制定的专业标准,包括生产流程、电磁干扰、安全保护等,凡是符合一定的指标的产品在申报认证后才能在包装和产品表面使用认证标记,应该说具有一定的权威性 额定电流(In) 能由过压保护器传导的额定工作电流. 逻辑器件测试速度 逻辑器件测试速度是指测试仪每秒可向被测器件输入端施加多少个测试向量(TestVector),即TV/S,这是衡量测试仪性能的重要指标,速度越快越好,表明测试仪的档次越高,HN2000/MX最高可达610KTV/S(国外测试仪Pinpoint达10MTV/S,QT200达500KTV/S)该指标应准确、稳定,不随微机的档次而变该指标的主要作用是解决同一型号但不同类型逻辑器件采用同一测试速度有时不能测试成功的问题 保护电平 保护电平是指当给电涌保护器加一个幅值为额定放电电流的电冲击后,在保护器出口出现的最大电压这个电压将直接加在被保护的设备上因此,为了达到有效的保护,电涌保护器的保护电平应低于被保护设备能承受的最大电压 额定电压 用来标定器件,可长久地加在过压保护器两端的电压 脉冲电流宽度 依据标准DINVDE0675part1的过压保护设备的测试电流被测设备必须能承受20次这样的电流. 变送器 将物理测量__或普通电__转换为标准电__输出或能够以通讯协议方式输出的设备一般分为温度/湿度变送器,压力变送器,差压变送器,液位变送器,电流变送器,电量变送器,流量变送器,重量变送器等 额定电压(Un) 用来标定器件,可长久地加在过压保护器两端的电压 欠压保护 当被保护线路的电源电压低于一定数值时,保护器切断该线路;当电源电压恢复到正常范围时,保护器自动接通 不同步转换器 不同步转换器ASYCHRONOUS是不能够介於两个电源供应器与负载之间的一种转换器 额定放电电流(Isn) 避雷器在特性参数测验时所通过的8/20波形参看DINVDE0432/
10.78part3涌流的峰值避雷器必须能在Uc下承受20次额定放电电流而随后的额定各参数值变化不超过10或20视避雷器型号而定. 群集技术 就像冗余部件可以使你免于硬件故障一样,群集技术则可以使你免于整个系统的瘫痪以及操作系统和应用层次的故障一台服务器集群包含多台拥有共享数据存储空间的服务器,各服务器之间通过内部局域网进行互相连接;当其中一台服务器发生故障时,它所运行的应用程序将与之相连的服务器自动接管;在大多数情况下,集群中所有的计算机都拥有一个共同的名称,集群系统内任意一台服务器都可被所有的网络用户所使用一般而言,群集和高可用性结合的服务器可将运行提升至
99.99群集技术不仅仅能够提供更长的运行时间,它在尽可能地减少与既定停机有关的停机时间方面同样有着重要意义例如,如果使用群集,你可以在关闭一台服务器的同时,不用与用户断开即可进行应用,硬件,操作系统的流动升级集群系统通过功能整合和故障过渡技术实现系统的高可用性和高可靠性,集群技术还能够提供相对低廉的总体拥有成本和强大灵活的系统扩充能力 残余电压(Ur) 当流过放电电流时保护器指定端的峰值电压. 风扇轴承 目前市场上的风扇,其轴承一共有三类含油轴承、单滚珠轴承(也就是含油加滚珠)、双滚珠轴承滚珠轴承的优点在于它的使用寿命长,同时自身发热量小,噪音小,比较稳定而含油轴承在长时间使用以后,其中的油脂挥发,轴承磨损,后期噪音会很大,寿命也短分辨是含油轴承还是滚珠轴承,最简易的办法就是用手拨动扇叶,用同样的力量,滚珠轴承的转动要更容易一些,转动的时间也长,而且在停下来的时候会稍稍往反方向转一下;而含油轴承的则明显不一样 失真 失真分为波形失真,电压失真、电流失真…等,不论是何种失真,皆以百分比来计算,其失真的大小与谐波、电压、电流以及功率因子有关系 电磁传导干扰 从电磁安全的角度上讲电脑要符合电磁干扰标准电磁对电网的干扰会对电子设备有不良影响也会对人体健康带来危害国际标准化__和世界上绝大多数国家对电磁干扰和射频干扰制定了若干标准标准要求电子设备的生产厂商对其产品的辐射和传导干扰降低到可接受程度,最著名的是“FCCB”,它是美国对__环境所制定的电磁干扰标准 服务器电源 服务器电源有两种,一种是冗余服务器电源,一种是大功率电源冗余服务器电源由两个PC电源组合而成,两个电源之间通过一些特殊的电路进行连接,在一个电源工作时,另一个电源处于备用状态,当工作的电源突然出现故障时,另一个备用电源能在很短的时间内接替故障电源进行工作,以防止服务器出现“宕机”现象冗余服务器电源一般用在银行、__等不可“宕机”的部门,普通消费者往往并不适合采用 输出阻抗 阻抗是电路或设备对交流电流的阻力,输出阻抗是在出口处测得的阻抗与模拟输出串联表示的等价阻抗阻抗越小,驱动更大负载的能力就越高 电击保护 当被保护线路的相线直接或通过非预期负载对大地接通,而产生非正弦波形并且其有效值是瞬时变化的剩余电流,当该电流大于一定数值时,保护器切断该线路 高电流脉冲(Ish) 依据标准DINVDE0675part1的过压保护设备的4/10波形的测试电流被测设备必须能承受2次这样的电流. 输入电压范围 即UPS允许市电电压的变化范围,因为当地的电压波动情况直接影响UPS的运行,特别是有些地区电网比较恶劣,白天和晚上的电压相差很大如果UPS要24小时工作,在如此大的变化范围里,UPS能否工作至关重要如不能工作,只有转电池,这样一则电池并没有用于真正的断电,二则频繁转电池会影响电池的寿命如果该UPS的转电池装置为继电器,则对继电器的损坏特别严重,大大增加了UPS的故障率 电压保护等级(Up) 标准雷电脉冲击穿电压的峰值在额定放电电流Isn下受保护端的残余电压对于电源系统避雷器而言根据过压分类1234保护水平决定其__位置;对于信息系统保护器而言,保护水平必须与欲保护系统和设备的兼容性相匹配. 工作电压 工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压随着CPU的制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有逐步下降的趋势低电压能解决耗电过大和发热过高的问题,这对于笔记本电脑尤其重要 输入阻抗 阻抗是电路或设备对交流电流的阻力,输入阻抗是在入口处测得的阻抗,一个输入放在一个驱动它的__源的负载数量高输入阻抗能够减小电路连接时__的变化,因而也是最理想的在给定电压下最小的阻抗就是最小输入阻抗作为输入电流的替代或补充,它确定输入功率要求 电压等级(Uc) 能加在指定端不引起特性的变化和击活保护元件的最大电压 功率因子 这个数值通常介于0与1之间,而且其数值绝对不能大于1,它是W实功率与VA虚功率值之间的比数,而比数的高与低,比数越高则电器本身的效能越好,反之比数越低,则表示电器本身所消耗的能源越大,也就越耗电 瞬间反应能力 当输入电压在瞬间发生较大的变化(在允许范围之内),输出的稳定电压值恢复正常所用的时间,也是电源对异常情况的反应能力 电源风扇 电源风扇是电源的一个重要组成部份,负责将电源内的热空气抽出打开电源内部可以看到有两块较大的散热片,散热片上的大功率管的性能和极限参数直接影响到电源的安全承载功率和产品成本此外,电源的后部两个插座分别用来连接外界电源和为显示器提供插座,一般雄性插座为电源插座在两个插座间有个电压设定开关用于切换110V与220V两种电压制式,在国内普遍采用220V电压制式,如果错误的设定在110V档上会对电源造成伤害 过流保护 当被保护线路负载增大,而产生大于
1.4倍额定电流时,保护器延时后切断该线路 系统认证 作为专业用户的整体解决方案,工作站需要进行整机系统认证,确保系统可以处理由双CPU,多个高速转动的磁盘及图卡产生的热量,确保电源可满足开机和高速转动的磁盘及图形卡的稳定电压的要求,保证产品在最苛刻的环境下也能够稳定运行 电源功率 电源功率越小,机器所产生的热量就小,这样机器连续投影时间就长为了使用安全,投影机里一般装有过热保护装置 过压保护 ATX电源较传统AT电源多了
3.3V电压组,有的主板没有稳压组件直接用
3.3V为主板部分设备供电,即便是具有稳压装置的线路,对输入电压也有上限,一旦电压升高对被供电设备可能会造成严重不可逆的物理损伤所以电源的过压保护十分重要,防患于未然 噪音和滤波 这项指标需要通过专业仪器才能直观量化判断,主要是220V交流电经过开关电源的滤波和稳压变换成各种低电压的直流电,噪音标志输出直流电的平滑程度,滤波品质的高低直接关系到输出直流电中交流分量的高低,也被称为波纹系数,这个系数越小越好同时滤波电容的容量和品质也关系到电流有较大变动时电压的稳定程度 电源管理 指如何将电源有效分配给系统的不同组件电源管理对于依赖电池电源的__式设备至关重要通过降低组件闲置时的能耗,优秀的电源管理系统能够将电池寿命延长两倍或三倍 过压保护 当被保护线路的电源电压高于一定数值时,保护器切断该线路;当电源电压恢复到正常范围时,保护器自动接通 阻抗 阻抗(Impedan__)注意与电阻含义的区别,在直流电(DC)的世界中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,但是在交流电(AC)的领域中则除了电阻会阻碍电流以外,电容及电感也会阻碍电流的流动,这种作用就称之为电抗,而我们日常所说的阻抗是电阻与电抗在向量上的和 电源消耗管理 IEEE
802.11还定义了MAC层的信令方式,通过电源管理软件的控制,使得__用户能具有最长的电池寿命电源管理会在无数据传输时使网络处于休眠(低电源或断电)状态,这样就可能会丢失数据包为解决这一问题,IEEE
802.11规定了AP应具有缓冲区去储存信息,处于休眠的__用户会定期醒来恢复该信息 回波损耗 在高频场合反映行波在保护设备的过渡点处被反射的比例.在这一参数下可直接衡量保护器件与系统的涌波阻抗的匹配程度.对于数据传输系统为防止位错误系统的回波损耗必须大于20dB. 最大放电电流(I__x) 避雷器必须承受8/20波形参看DINVDE0432/
10.78part3的测试电流而不引起损坏.保护器必须能承受2次这样的大电流.http://baike.baidu.com/view/
13542.htm\l#\o返回页首硬盘概述 硬盘(港台称之为硬碟)是电脑主要的存储媒介之一,由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成这些碟片外覆盖有铁磁性材料绝大多数硬盘都是固定硬盘,被永久性地密封固定在硬盘驱动器中硬盘发展 从第一块硬盘RA__C的问世到现在单碟容量高达250GB多的硬盘,硬盘也经历了几代的发展,以下是其发展历史
1.1956年9月,IBM的一个工程小组向世界展示了第一台磁盘存储系统IBM350RA__C(RandomAc__ssMethodofAccountingandControl),其磁头可以直接__到盘片上的任何一块存储区域,从而成功地实现了随机存储,这套系统的总容量只有5MB,共使用了50个直径为24英寸的磁盘,这些盘片表面涂有一层磁性物质,它们被叠起来固定在一起,绕着同一个轴旋转此款RA__C当时主要应用于飞机预约、自动银行、医学诊断及太空领域
2.1968年IBM公司首次提出“温彻斯特/Winchester”技术,探讨对硬盘技术做重大改造的可能性“温彻斯特”技术的精隋是“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片,磁头沿盘片径向__,磁头悬浮在高速转动的盘片上方,而不与盘片直接接触”,这也是现代绝大多数硬盘的原型 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/6398ecd31363dfc0a9ec9ad
4.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/6398ecd31363dfc0a9ec9ad
4.jpg\*MERGEFORMAT
3.1973年IBM公司制造出第一台采用“温彻期特”技术的硬盘,从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础它的容量为60MB,转速略低于3000RPM,采用4张14英寸盘片,存储密度为每平方英寸
1.7MB
4.1979年,IBM再次发明了薄膜磁头,为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能
5.80年代末期IBM发明的MR(__gnetoResistive磁阻是对硬盘技术发展的又一项重大贡献,这种磁头在读取数据时对__变化相当敏感,使得盘片的存储密度比以往每英寸20MB提高了数十倍
6.1991年IBM生产的
3.5英寸的硬盘使用了MR磁头,使硬盘的容量首次达到了1GB,从此硬盘容量开始进入了GB数量级
7.1999年9月7日,__xtor宣布了首块单碟容量高达
10.2GB的ATA硬盘,从而把硬盘的容量引入了一个新的里程碑
8.2000年2月23日,希捷发布了转速高达15,000RPM的CheetahX15系列硬盘,其平均寻道时间仅
3.9ms,它也是到目前为止转速最高的硬盘;其性能相当于阅读一整部Shakespeare只花.15秒此系列产品的内部数据传输率高达48MB/s,数据缓存为4~16MB,支持Ultra160/mSCSI及FibreChannel光纤通道,这将硬盘外部数据传输率提高到了160MB~200MB/s总得来说,希捷的此款(捷豹)CheetahX15系列将硬盘的性能提升到了一个全新的高度
9.2000年3月16日,硬盘领域又有新突破,第一款“玻璃硬盘”问世,这就是IBM推出的Deskstar75GXP及Deskstar40GV,此两款硬盘均使用玻璃取代传统的铝作为盘片材料,这能为硬盘带来更大的平滑性及更高的坚固性另外玻璃材料在高转速时具有更高的稳定性此外Deskstar75GXP系列产品的最高容量达75GB,而Deskstar40GV的数据存储密度则高达
14.3十亿数据位/每平方英寸,这再次刷新数据存储密度世界记录
10.以下是近年来关于硬盘__的趣味数字 1995年200MB~400MB大于4000元/GB 1996年
1.2GB~
2.1GB1500元~2000/GB 1998年
1.2GB~
2.1GB200元~250元/GB 2000年
4.3GB~
6.4GB40元/GB 2002年10GB~20GB20元/GB 2004年40GB~80GB
6.9元/GB 2005年80GB~160GB
4.5元/GB 2006年80GB~250GB
3.8元/GB 2008年 160GB~1TB
0.8元/GB 未来的发展趋势 希捷存储新技术2009年出2500G硬盘 硬盘记录密度越大就可以实现越大的磁盘容量,希捷最近发布的160GB5400rpm
2.5英寸 垂直纪录笔记本硬盘的纪录密度是每平方英寸135Gbits,东芝最新展示的
2.5英寸硬盘每平 方英寸纪录密度是188Gbits,而在加州硅谷的IDE__DiSKON展会上,希捷展示了1种磁记录 设备,每平方英寸可以纪录421Gbits数据! 希捷__OBillWatkins表示,在纪录密度上的突破将开启数字__,硬盘在各种存储需 求上可以持续保持领先优势根据希捷的新闻稿,希捷宣称采用421Gbits/平方英寸密度制 造的
1.8英寸硬盘可以容纳275GB数据,
2.5英寸硬盘可以容纳500GB数据,而全尺寸的
3.5英 寸硬盘则可以容纳
2.5TB数据,预计希捷将在2009年拿出全尺寸
3.5英寸
2.5TB容量的硬盘 日立2010年推5000G硬盘等同半个人脑存储量 据国外媒体报道,日立日前宣布,将于2010年推出5TB5000G硬盘,从而向新兴的固态 硬盘发起挑战 如今,固态硬盘逐渐蚕食传统硬盘业务,尤其是在笔记本电脑市场但是,这并不意 味着传统硬盘将从此退出历史舞台 硬盘专家日立的做法是,尽可能提升硬盘的存储空间据悉,日立计划于2010年推出5TB
3.5英寸商用硬盘该硬盘采用了电流正交平面垂直巨磁阻CPP-GMR技术,使每平方英寸的 存储密度达到1TB 至于5TB的硬盘能够存储多少内容,日立高管YoshihiroShiroishi称“到2010年,2 块硬盘的存储量就与人类大脑的存储量相当硬盘接口 IDE,俗称PATA并口 SATA(SerialATA)接口,它作为一种新型硬盘接口技术于2000年初由intel公司率先提出虽然与传统并行ata存储设备相比,sata硬盘有着无可比拟的优势而磁盘系统的真正串行化是先从主板方面开始的,早在串行硬盘正式投放市场以前,主板的sata接口就已经就绪了但在intelich
5、sis964以及viavt8237这些真正支持sata的南桥芯片出现以前,主板的sata接口是通过第三方芯片实现的这些芯片主要是siliconi__ge的sil3112和promise的pdc20375及pdc20376,它们基于pci总线,部分产品还做成专门的pciraid控制卡 SATA2,希捷在SATA的基础上加入NCQ本地命令阵列技术,并提高了磁盘速率 SCSI,希捷在服务器上使用的接口,可以热插拔 SAS(SerialATASCSI)希捷在高端服务器上的接口硬盘品牌 希捷Seagate 在收购迈拓之后,是目前市场占有率最大的品牌 内置硬盘的产品线分为面向桌面的7200转/分的酷鱼系列和收购的迈拓品牌的Diamond__x系列;面向企业近线存储的7200RPM的ES系列;面向企业的S__vio系列和Cheetah系列;面向数字影像监控的SV系列;面向笔记本的Momentus系列,等等 西部数据Westdigital 市场占有率仅次于希捷以桌面产品为主其桌面产品分为侧重高IO性能的Black系列(俗称“黑盘”),普通的Blue系列(俗称蓝盘),以及侧重低功耗、低噪音的环保Green系列(俗称绿盘) 西部数据同时也提供面向企业近线存储的RaidEdition系列,简称RE系列同时也有SATA接口的1000RPM的猛禽系列和迅猛龙VelociRaptor系列 西部数据的笔记本硬盘为Scorpio系列 日立Hitachi 第三大硬盘厂商主要由收购的原IBM硬盘部门发展而来 产品线分面向企业高性能的UltraStar系列;面向桌面和近线存储的DeskStar系列;面向笔记本的Tr__elStar系列; 此外,日立还有面向数字影像监控的Cine__Star系列和面向恶劣工作环境的Endurastar系列 三星Samsung 韩国硬盘厂商产品型号多以Spinpoint开头 此外,主要硬盘厂商还有侧重笔记本市场的东芝,以及同时侧重笔记本市场和企业级高性能市场的富士通这两个__厂商硬盘的物理结构
1、磁头 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/ae10edde742f314e94ee
3798.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/ae10edde742f314e94ee
3798.jpg\*MERGEFORMAT硬盘内部结构磁头是硬盘中最昂贵的部件,也是硬盘技术中最重要和最关键的一环传统的磁头是读写合一的电磁感应式磁头,但是,硬盘的读、写却是两种截然不同的操作,为此,这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/写两种特性,从而造成了硬盘设计上的局限而MR磁头(__gnetoresistiveheads),即磁阻磁头,采用的是分离式的磁头结构写入磁头仍采用传统的磁感应磁头(MR磁头不能进行写操作),读取磁头则采用新型的MR磁头,即所谓的感应写、磁阻读这样,在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化,以得到最好的读/写性能另外,MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应__幅度,因而对__变化相当敏感,读取数据的准确性也相应提高而且由于读取的__幅度与磁道宽度无关,故磁道可以做得很窄,从而提高了盘片密度,达到200MB/英寸2,而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2,这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因目前,MR磁头已得到广泛应用,而采用多层结构和磁阻效应更好的材料制作的GMR磁头(Giant__gnetoresistiveheads)也逐渐普及
2、磁道 当磁盘旋转时,磁头若保持在一个位置上,则每个磁头都会在磁盘表面划出一个圆形轨迹,这些圆形轨迹就叫做磁道这些磁道用肉眼是根本看不到的,因为它们仅是盘面上以特殊方式磁化了的一些磁化区,磁盘上的信息便是沿着这样的轨道存放的相邻磁道之间并不是紧挨着的,这是因为磁化单元相隔太近时磁性会相互产生影响,同时也为磁头的读写带来困难一张
1.44MB的
3.5英寸软盘,一面有80个磁道,而硬盘上的磁道密度则远远大于此值,通常一面有成千上万个磁道
3、扇区 磁盘上的每个磁道被等分为若干个弧段,这些弧段便是磁盘的扇区,每个扇区可以存放512个字节的信息,磁盘驱动器在向磁盘读取和写入数据时,要以扇区为单位
1.44MB
3.5英寸的软盘,每个磁道分为18个扇区
4、柱面 硬盘通常由重叠的一组盘片构成,每个盘面都被划分为数目相等的磁道,并从外缘的“0”开始编号,具有相同编号的磁道形成一个圆柱,称之为磁盘的柱面磁盘的柱面数与一个盘面上的磁道数是相等的由于每个盘面都有自己的磁头,因此,盘面数等于总的磁头数所谓硬盘的CHS,即Cylinder(柱面)、Head(磁头)、Sector(扇区),只要知道了硬盘的CHS的数目,即可确定硬盘的容量,硬盘的容量=柱面数*磁头数*扇区数*512B硬盘的逻辑结构
1.硬盘参数释疑 到目前为止人们常说的硬盘参数还是古老的CHSCylinder/Head/Sector参数那么___要使用这些参数,它们的意义是什么它们的取值范围是什么 很久以前,硬盘的容量还非常小的时候,人们采用与软盘类似的结构生产硬盘也就是硬盘盘片的每一条磁道都具有相同的扇区数由此产生了所谓的3D参数DiskGeometry.既磁头数Heads,柱面数Cylinders,扇区数Sectors,以及相应的寻址方式 其中 磁头数Heads表示硬盘总共有几个磁头也就是有几面盘片最大为255用8个二进制位存储; 柱面数Cylinders表示硬盘每一面盘片上有几条磁道最大为1023用10个二进制位存储; 扇区数Sectors表示每一条磁道上有几个扇区最大为63用6个二进制位存储; 每个扇区一般是512个字节理论上讲这不是必须的但好像没有取别的值的 所以磁盘最大容量为 255*1023*63*512/1048576=
7.837GB1M=1048576Bytes或硬盘厂商常用的单位 255*1023*63*512/_____00=
8.414GB1M=_____00Bytes 在CHS寻址方式中,磁头,柱面,扇区的取值范围分别为0到Heads-10到Cylinders-11到Sectors注意是从1开始
2.基本Int13H调用简介 BIOSInt13H调用是BIOS提供的磁盘基本输入输出中断调用,它可以完成磁盘包括硬盘和软盘的复位,读写,校验,定位,诊,格式化等功能它使用的就是CHS寻址方式,因此最大识能访问8GB左右的硬盘本文中如不作特殊说明,均以1M=1048576字节为单位
3.现代硬盘结构简介 在老式硬盘中,由于每个磁道的扇区数相等,所以外道的记录密度要远低于内道,因此会浪费很多磁盘空间与软盘一样为了解决这一问题,进一步提高硬盘容量,人们改用等密度结构生产硬盘也就是说,外圈磁道的扇区比内圈磁道多,采用这种结构后,硬盘不再具有实际的3D参数,寻址方式也改为线性寻址,即以扇区为单位进行寻址 为了与使用3D寻址的老软件兼容如使用BIOSInt13H接口的软件,在硬盘控制器内部__了一个地址翻译器,由它负责将老式3D参数翻译成新的线性参数这也是___现在硬盘的3D参数可以有多种选择的原因不同的工作模式,对应不同的3D参数,如LBA,LARGE,NOR__L
4.扩展Int13H简介 虽然现代硬盘都已经采用了线性寻址,但是由于基本Int13H的制约,使用BIOSInt13H接口的程序,如DOS等还只能访问8G以内的硬盘空间为了打破这一限制,Microsoft等几家公司制定了扩展Int13H标准ExtendedInt13H,采用线性寻址方式存取硬盘,所以突破了8G的限制,而且还加入了对可拆卸介质如活动硬盘的支持硬盘的基本参数
一、容量 作为计算机系统的数据存储器,容量是硬盘最主要的参数 硬盘的容量以兆字节(MB)或千兆字节(GB)为单位,1GB=1024MB但硬盘厂商在标称硬盘容量时通常取1G=1000MB,因此我们在BIOS中或在格式化硬盘时看到的容量会比厂家的标称值要小 硬盘的容量指标还包括硬盘的单碟容量所谓单碟容量是指硬盘单片盘片的容量,单碟容量越大,单位成本越低,平均访问时间也越短 对于用户而言,硬盘的容量就象内存一样,永远只会嫌少不会嫌多Windows操作系统带给我们的除了更为简便的操作外,还带来了文件大小与数量的日益膨胀,一些应用程序动辄就要吃掉上百兆的硬盘空间,而且还有不断增大的趋势因此,在__硬盘时适当的超前是明智的近两年主流硬盘是80G,而160G以上的大容量硬盘亦已开始逐渐普及 一般情况下硬盘容量越大,单位字节的__就越便宜,但是超出主流容量的硬盘略微例外时至2008年12月初,1TB(1000GB)的希捷硬盘中关村报价是¥700元,500G的硬盘大概是¥320元
二、转速 转速RotationlSpeed或Spindlespeed,是硬盘内电机主轴的旋转速度,也就是硬盘盘片在一分钟内所能完成的最大转数转速的快慢是标示硬盘档次的重要参数之一,它是决定硬盘内部传输率的关键因素之一,在很大程度上直接影响到硬盘的速度硬盘的转速越快,硬盘寻找文件的速度也就越快,相对的硬盘的传输速度也就得到了提高硬盘转速以每分钟多少转来表示,单位表示为RPM,RPM是RevolutionsPerminute的缩写,是转/每分钟RPM值越大,内部传输率就越快,访问时间就越短,硬盘的整体性能也就越好 硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转,产生浮力使磁头飘浮在盘片上方要将所要存取资料的扇区带到磁头__,转速越快,则等待时间也就越短因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度 家用的普通硬盘的转速一般有5400rpm、7200rpm几种,高转速硬盘也是现在台式机用户的首选;而对于笔记本用户则是4200rpm、5400rpm为主,虽然已经有公司发布了7200rpm的笔记本硬盘,但在市场中还较为少见;服务器用户对硬盘性能要求最高,服务器中使用的SCSI硬盘转速基本都采用_____rpm,甚至还有15000rpm的,性能要超出家用产品很多较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间,但随着硬盘转速的不断提高也带来了温度升高、电机主轴磨损加大、工作噪音增大等负面影响笔记本硬盘转速低于台式机硬盘,一定程度上是受到这个因素的影响笔记本内部空间狭小,笔记本硬盘的尺寸(
2.5寸)也被设计的比台式机硬盘(
3.5寸)小,转速提高造成的温度上升,对笔记本本身的散热性能提出了更高的要求;噪音变大,又必须采取必要的降噪措施,这些都对笔记本硬盘制造技术提出了更多的要求同时转速的提高,而其它的维持不变,则意味着电机的功耗将增大,单位时间内消耗的电就越多,电池的工作时间缩短,这样笔记本的便携性就受到影响所以笔记本硬盘一般都采用相对较低转速的4200rpm硬盘 转速是随着硬盘电机的提高而改变的,现在液态轴承马达(Fluiddynamicbearingmotors)已全面代替了传统的滚珠轴承马达液态轴承马达通常是应用于精密机械工业上,它使用的是黏膜液油轴承,以油膜代替滚珠这样可以避免金属面的直接摩擦,将噪声及温度被减至最低;同时油膜可有效吸收震动,使抗震能力得到提高;更可减少磨损,提高寿命
三、平均访问时间 平均访问时间__erageAc__ssTime是指磁头从起始位置到达目标磁道位置,并且从目标磁道上找到要读写的数据扇区所需的时间 平均访问时间体现了硬盘的读写速度,它包括了硬盘的寻道时间和等待时间,即平均访问时间=平均寻道时间+平均等待时间 硬盘的平均寻道时间__erageSeekTime是指硬盘的磁头__到盘面指定磁道所需的时间这个时间当然越小越好,目前硬盘的平均寻道时间通常在8ms到12ms之间,而SCSI硬盘则应小于或等于8ms 硬盘的等待时间,又叫潜伏期Latency,是指磁头已处于要访问的磁道,等待所要访问的扇区旋转至磁头__的时间平均等待时间为盘片旋转一周所需的时间的一半,一般应在4ms以下
四、传输速率 传输速率DataTransferRate硬盘的数据传输率是指硬盘读写数据的速度,单位为兆字节每秒(MB/s)硬盘数据传输率又包括了内部数据传输率和外部数据传输率 内部传输率InternalTransferRate也称为持续传输率SustainedTransferRate,它反映了硬盘缓冲区未用时的性能内部传输率主要依赖于硬盘的旋转速度 外部传输率(ExternalTransferRate)也称为突发数据传输率(BurstDataTransferRate)或接口传输率,它标称的是系统总线与硬盘缓冲区之间的数据传输率,外部数据传输率与硬盘接口类型和硬盘缓存的大小有关 目前FastATA接口硬盘的最大外部传输率为
16.6MB/s,而UltraATA接口的硬盘则达到
33.3MB/s 使用SATA(SerialATA)口的硬盘又叫串口硬盘,是未来PC机硬盘的趋势2001年,由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的SerialATA委员会正式确立了SerialATA
1.0规范2002年,虽然串行ATA的相关设备还未正式上市,但SerialATA委员会已抢先确立了SerialATA
2.0规范SerialATA采用串行连接方式,串行ATA总线使用嵌入式时钟__,具备了更强的纠错能力,与以往相比其最大的区别在于能对传输指令(不仅仅是数据)进行检查,如果发现错误会自动矫正,这在很大程度上提高了数据传输的可靠性串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点 串口硬盘是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型,由于采用串行方式传输数据而知名相对于并行ATA来说,就具有非常多的优势首先,SerialATA以连续串行的方式传送数据,一次只会传送1位数据这样能减少SATA接口的针脚数目,使连接电缆数目变少,效率也会更高实际上,SerialATA仅用四支针脚就能完成所有的工作,分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据,同时这样的架构还能降低系统能耗和减小系统复杂性其次,SerialATA的起点更高、发展潜力更大,SerialATA
1.0定义的数据传输率可达150MB/s,这比最快的并行ATA(即ATA/133)所能达到133MB/s的最高数据传输率还高,而在SerialATA
2.0的数据传输率达到300MB/s,最终SATA将实现600MB/s的最高数据传输率
五、缓存 与主板上的高速缓存(RAMCache)一样,硬盘缓存的目的是为了解决系统前后级读写速度不匹配的问题,以提高硬盘的读写速度目前,大多数SATA硬盘的缓存为8M,而Seagate的“酷鱼”系列则使用了32MCache硬盘数据保护 硬盘容量越做越大,我们在硬盘里存放的数据也越来越多那么,这么大量的数据存放在这样一个铁盒子里究竟有多安全呢?虽然,目前的大多数硬盘的无故障运行时间(MTBF)已达300,000小时以上,但这仍不够,一次故障便足以造成灾难性的后果因为对于不少用户,特别是商业用户而言,数据才是PC系统中最昂贵的部分,他们需要的是能提前对故障进行预测正是这种需求与信任危机,推动着各厂商努力寻求一种硬盘安全监测机制,于是,一系列的硬盘数据保护技术应运而生
1、S.M.A.R.T.技术 S.M.A.R.T.技术的全称是Self-Monitoring____ysisandReportingTechnology,即“自监测、分析及报告技术”在ATA-3标准中,S.M.A.R.T.技术被正式确立S.M.A.R.T.监测的对象包括磁头、磁盘、马达、电路等,由硬盘的监测电路和主机上的监测软件对被监测对象的运行情况与历史记录及预设的安全值进行分析、比较,当出现安全值范围以外的情况时,会自动向用户发出警告,而更先进的技术还可以提醒网络___的注意,自动降低硬盘的运行速度,把重要数据文件转存到其它安全扇区,甚至把文件备份到其它硬盘或存储设备通过S.M.A.R.T.技术,确实可以对硬盘潜在故障进行有效预测,提高数据的安全性但我们也应该看到,S.M.A.R.T.技术并不是万能的,它只能对渐发性的故障进行监测,而对于一些突发性的故障,如盘片突然断裂等,硬盘再怎么__art也__为力了因此不管怎样,备份仍然是必须的
2、DFT技术 DFT(DriveFitnessTest,驱动器健康检测)技术是IBM公司为其PC硬盘__的数据保护技术,它通过使用DFT程序访问IBM硬盘里的DFT微代码对硬盘进行检测,可以让用户方便快捷地检测硬盘的运转状况 据研究表明,在用户送回返修的硬盘中,大部分的硬盘本身是好的DFT能够减少这种情形的发生,为用户节省时间和精力,避免因误判造成数据丢失它在硬盘上分割出一个单独的空间给DFT程序,即使在系统软件不能正常工作的情况下也能调用 DFT微代码可以自动对错误__进行登记,并将登记数据保存到硬盘上的保留区域中DFT微代码还可以实时对硬盘进行物理分析,如通过读取伺服位置错误__来计算出盘片交换、伺服稳定性、重复__等参数,并给出图形供用户或技术人员参考这是一个全新的观念,硬盘子系统的控制__可以被用来分析硬盘本身的机械状况 而DFT软件是一个__的不依赖操作系统的软件,它可以在用户其他任何软件失效的情况下运行扩展分区 由于主分区表中只能分四个分区,无法满足需求因此设计了一种扩展分区格式基本上说,扩展分区的信息是以链表形式存放的,但也有一些特别的地方首先,主分区表中要有一个基本扩展分区项,所有扩展分区都隶属于它,也就是说其他所有扩展分区的空间都必须包括在这个基本扩展分区中对于DOS/Windows来说,扩展分区的类型为0x05除基本扩展分区以外的其他所有扩展分区则以链表的形式级联存放,后一个扩展分区的数据项记录在前一个扩展分区的分区表中,但两个扩展分区的空间并不重叠 扩展分区类似于一个完整的硬盘,必须进一步分区才能使用.但每个扩展分区中只能存在一个其他分区此分区在DOS/Windows环境中即为逻辑盘因此每一个扩展分区的分区表同样存储在扩展分区的第一个扇区中中最多只能有两个分区数据项包括下一个扩展分区的数据项相关名词 缓存 (Cachememory)是硬盘控制器上的一块内存芯片,具有极快的存取速度,它是硬盘内部存储和外界接口之间的缓冲器由于硬盘的内部数据传输速度和外界介面传输速度不同,缓存在其中起到一个缓冲的作用缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素,能够大幅度地提高硬盘整体性能当硬盘存取零碎数据时需要不断地在硬盘与内存之间交换数据,如果有大缓存,则可以将那些零碎数据暂存在缓存中,减小外系统的负荷,也提高了数据的传输速度 硬盘的缓存主要起三种作用一是预读取当硬盘受到CPU指令控制开始读取数据时,硬盘上的控制芯片会控制磁头把正在读取的簇的下一个或者几个簇中的数据读到缓存中(由于硬盘上数据存储时是比较连续的,所以读取命中率较高),当需要读取下一个或者几个簇中的数据的时候,硬盘则不需要再次读取数据,直接把缓存中的数据传输到内存中就可以了,由于缓存的速度远远高于磁头读写的速度,所以能够达到明显改善性能的目的;二是对写入动作进行缓存当硬盘接到写入数据的指令之后,并不会马上将数据写入到盘片上,而是先暂时存储在缓存里,然后发送一个“数据已写入”的__给系统,这时系统就会认为数据已经写入,并继续执行下面的工作,而硬盘则在空闲(不进行读取或写入的时候)时再将缓存中的数据写入到盘片上虽然对于写入数据的性能有一定提升,但也不可避免地带来了安全隐患——如果数据还在缓存里的时候突然掉电,那么这些数据就会丢失对于这个问题,硬盘厂商们自然也有解决办法掉电时,磁头会借助惯性将缓存中的数据写入零磁道以外的暂存区域,等到下次启动时再将这些数据写入目的地;第三个作用就是临时存储最近访问过的数据有时候,某些数据是会经常需要访问的,硬盘内部的缓存会将读取比较频繁的一些数据存储在缓存中,再次读取时就可以直接从缓存中直接传输 缓存容量的大小不同品牌、不同型号的产品各不相同,早期的硬盘缓存基本都很小,只有几百KB,已无法满足用户的需求2MB和8MB缓存是现今主流硬盘所采用,而在服务器或特殊应用领域中还有缓存容量更大的产品,甚至达到了16MB、64MB等 大容量的缓存虽然可以在硬盘进行读写工作状态下,让更多的数据存储在缓存中,以提高硬盘的访问速度,但并不意味着缓存越大就越出众缓存的应用存在一个算法的问题,即便缓存容量很大,而没有一个高效率的算法,那将导致应用中缓存数据的命中率偏低,无法有效发挥出大容量缓存的优势算法是和缓存容量相辅相成,大容量的缓存需要更为有效率的算法,否则性能会大大折扣,从技术角度上说,高容量缓存的算法是直接影响到硬盘性能发挥的重要因素更大容量缓存是未来硬盘发展的必然趋势 内部数据传输率 内部数据传输率(InternalTransferRate)是指硬盘磁头与缓存之间的数据传输率,简单的说就是硬盘将数据从盘片上读取出来,然后存储在缓存内的速度内部传输率可以明确表现出硬盘的读写速度,它的高低才是评价一个硬盘整体性能的决定性因素,它是衡量硬盘性能的真正标准有效地提高硬盘的内部传输率才能对磁盘子系统的性能有最直接、最明显的提升目前各硬盘生产厂家努力提高硬盘的内部传输率,除了改进__处理技术、提高转速以外,最主要的就是不断的提高单碟容量以提高线性密度由于单碟容量越大的硬盘线性密度越高,磁头的寻道频率与__距离可以相应的减少,从而减少了平均寻道时间,内部传输速率也就提高了虽然硬盘技术发展的很快,但内部数据传输率还是在一个比较低(相对)的层次上,内部数据传输率低已经成为硬盘性能的最大瓶颈目前主流的家用级硬盘,内部数据传输率基本还停留在70~90MB/s左右,而且在连续工作时,这个数据会降到更低 数据传输率的单位一般采用MB/s或Mbit/s,尤其在内部数据传输率上__数据中更多的采用Mbit/s为单位此处有必要讲解一下两个单位二者之间的差异 MB/s的含义是兆字节每秒,Mbit/s的含义是兆比特每秒,前者是指每秒传输的字节数量,后者是指每秒传输的比特位数MB/s中的B字母是Byte的含义,虽然与Mbit/s中的bit翻译一样,都是比特,也都是数据量度单位,但二者是完全不同的Byte是字节数,bit是位数,在计算机中每八位为一字节,也就是1Byte=8bit,是18的对应关系因此1MB/s等于8Mbit/s因此在在书写单位时一定要注意B字母的大小写,尤其有些人还把Mbit/s简写为Mb/s,此时B字母的大小真可以称为失之毫厘,谬以千里 上面这是一般情况下MB/s与Mbit/s的对应关系,但在硬盘的数据传输率上二者就不能用一般的MB和Mbit的换算关系(1B=8bit)来进行换算比如某款产品__标称的内部数据传输率为683Mbit/s,此时不能简单的认为683除以8得到
85.375,就认为85MB/s是该硬盘的内部数据传输率因为在683Mbit中还包含有许多bit(位)的辅助信息,不完全是硬盘传输的数据,简单的用8来换算,将无法得到真实的内部数据传输率数值 外部数据传输率 硬盘数据传输率的英文拼写为DataTransferRate,简称DTR硬盘数据传输率表现出硬盘工作时数据传输速度,是硬盘工作性能的具体表现,它并不是一成不变的而是随着工作的具体情况而变化的在读取硬盘不同磁道、不同扇区的数据;数据存放的是否连续等因素都会影响到硬盘数据传输率因为这个数据的不确定性,所以厂商在标示硬盘参数时,更多是采用外部数据传输率ExternalTransferRate和内部数据传输率(InternalTransferRate) 外部数据传输率ExternalTransferRate,一般也称为突发数据传输或接口传输率是指硬盘缓存和电脑系统之间的数据传输率,也就是计算机通过硬盘接口从缓存中将数据读出交给相应的控制器的速率平常硬盘所采用的ATA
66、ATA
100、ATA133等接口,就是以硬盘的理论最大外部数据传输率来表示的ATA100中的100就代表着这块硬盘的外部数据传输率理论最大值是100MB/s;ATA133则代表外部数据传输率理论最大值是133MB/s;而SATA接口的硬盘外部理论数据最大传输率可达150MB/s这些只是硬盘理论上最大的外部数据传输率,在实际的日常工作中是无法达到这个数值的 平均寻道时间 平均寻道时间的英文拼写是__erageSeekTime,它是了解硬盘性能至关重要的参数之一它是指硬盘在接收到系统指令后,磁头从开始__到__至数据所在的磁道所花费时间的平均值,它一定程度上体现硬盘读取数据的能力,是影响硬盘内部数据传输率的重要参数,单位为毫秒(ms)不同品牌、不同型号的产品其平均寻道时间也不一样,但这个时间越低,则产品越好,现今主流的硬盘产品平均寻道时间都在在9ms左右 平均寻道时间实际上是由转速、单碟容量等多个因素综合决定的一个参数一般来说,硬盘的转速越高,其平均寻道时间就越低;单碟容量越大,其平均寻道时间就越低当单碟片容量增大时,磁头的寻道动作和__距离减少,从而使平均寻道时间减少,加快硬盘速度当然处于市场定位以及噪音控制等方面的考虑,厂商也会人为的调整硬盘的平均寻道时间在硬盘上数据是分磁道、分簇存储的,经常的读写操作后,往往数据并不是连续排列在同一磁道上,所以磁头在读取数据时往往需要在磁道之间反复__,因此平均寻道时间在数据传输中起着十分重要的作用在读写大量的小文件时,平均寻道时间也起着至关重要的作用在读写大文件或连续存储的大量数据时,平均寻道时间的优势则得不到体现,此时单碟容量的大小、转速、缓存就是较为重要的因素 磁头数 硬盘磁头是硬盘读取数据的关键部件,它的主要作用就是将存储在硬盘盘片上的磁信息转化为电__向外传输,而它的工作原理则是利用特殊材料的电阻值会随着磁场变化的原理来读写盘片上的数据,磁头的好坏在很大程度上决定着硬盘盘片的存储密度目前比较常用的是GMR(Giant__gnetoResisive)巨磁阻磁头,GMR磁头的使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构,这比以前的传统磁头和MR(__gnetoResisive)磁阻磁头更为敏感,相对的磁场变化能引起来大的电阻值变化,从而实现更高的存储密度 磁头是硬盘中对盘片进行读写工作的工具,是硬盘中最精密的部位之一磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的硬盘在工作时,磁头通过感应旋转的盘片上磁场的变化来读取数据;通过改变盘片上的磁场来写入数据为避免磁头和盘片的磨损,在工作状态时,磁头悬浮在高速转动的盘片上方,而不与盘片直接接触,只有在电源关闭之后,磁头会自动回到在盘片上的固定位置(称为着陆区,此处盘片并不存储数据,是盘片的起始位置) 由于磁头工作的性质,对其磁感应敏感度和精密度的要求都非常高早先的磁头采用铁磁性物质,在磁感应敏感度上不是很理想,因此早期的硬盘单碟容量都比较低,单碟容量大则碟片上磁道密度大,磁头感应程度不够,就无法准确读出数据这就造成早期的硬盘容量都很有限随着技术的发展,磁头在磁感应敏感度和精密度方面都有了长足的进步 最初磁头是读、写功能一起的,这对磁头的制造工艺、技术都要求很高,而对于个人电脑来说,在与硬盘交换数据的过程中,读取数据远远快于写入数据,读、写操作二者的特性也完全不同,这也就导致了读、写分离的磁头,二者分别工作、各不干扰 薄膜感应(TEI)磁头 在1990年至1995年间,硬盘采用TFI读/写技术TFI磁头实际上是绕线的磁芯盘片在绕线的磁芯下通过时会在磁头上产生感应电压TFI读磁头之所以会达到它的能力极限,是因为在提高磁灵敏度的同时,它的写能力却减弱了 各向异性磁阻(AMR)磁头 AMR(Anisotropic__gnetoResistive)90年代中期,希捷公司推出了使用AMR磁头的硬盘AMR磁头使用TFI磁头来完成写操作,但用薄条的磁性材料来作为读元件在有磁场存在的情况下,薄条的电阻会随磁场而变化,进而产生很强的__硬盘译解由于磁场极性变化而引起的薄条电阻变化,提高了读灵敏度AMR磁头进一步提高了面密度,而且减少了元器件数量由于AMR薄膜的电阻变化量有一定的限度,AMR技术最大可以支持
3.3GB/平方英寸的记录密度,所以AMR磁头的灵敏度也存在极限这导致了GMR磁头的研发 GMR(Giant__gnetoResistive,巨磁阻) GMR磁头继承了TFI磁头和AMR磁头中采用的读/写技术但它的读磁头对于磁盘上的磁性变化表现出更高的灵敏度GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层GMR传感器的灵敏度比AMR磁头大3倍,所以能够提高盘片的密度和性能 硬盘的磁头数取决于硬盘中的碟片数,盘片正反两面都存储着数据,所以一个盘片对应两个磁头才能正常工作比如总容量80GB的硬盘,采用单碟容量80GB的盘片,那只有一张盘片,该盘片正反面都有数据,则对应两个磁头;而同样总容量120GB的硬盘,采用二张盘片,则只有三个磁头,其中一张盘片的一面没有磁头网络硬盘 网络硬盘http://baike.baidu.com/view/
821.htm\t_blank是将用户的文件存放在互联网上,方便用户携带他们的文件,方便用户与他的亲朋好友__他们的文件,所有操作在我们__的页面上完成文件类型不作限制固态硬盘 固态硬盘介绍 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/dbf554ed39f56fc9b31cb
181.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/dbf554ed39f56fc9b31cb
181.jpg\*MERGEFORMAT 固态硬盘http://baike.baidu.com/view/
723957.htm\t_blank(SolidStateDisk、IDEFLASHDISK、SerialATAFlashDisk)是由控制单元和存储单元(FLASH芯片)组成,简单的说就是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘(目前最大容量为416GB),固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同,.在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致,包括
3.5,
2.5,
1.8多种类型由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质,因而抗震性极佳,同时工作温度很宽,扩展温度的电子硬盘可工作在-45℃~+85℃广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、__等、导航设备等领域硬盘维护15招
1、保持电脑工作环境清洁 硬盘以带有超精过滤纸的呼吸孔与外界相通,它可以在普通无净化装置的室内环境中使用,若在灰尘严重的环境下,会被吸附到PCBA的表面、主轴电机的内部以及堵塞呼吸过滤器,因此必须防尘还有环境潮湿、电压不稳定都可能导致硬盘损坏
2、养成正确关机的习惯 硬盘在工作时突然关闭电源,可能会导致磁头与盘片猛烈磨擦而损坏硬盘
[1],还会使磁头不能正确复位而造成硬盘的划伤关机时一定要注意面板上的硬盘指示灯是否还在闪烁,只有当硬盘指示灯停止闪烁、硬盘结束读写后方可关机
3、正确__硬盘,注意防震 __硬盘时最好等待关机十几秒硬盘完全停转后再进行在开机时硬盘高速转动,轻轻的震动都可能碟片与读写头相互磨擦而产生磁片坏轨或读写头毁损所以在开机的状态下,千万不要__硬盘或机箱,最好等待关机十几秒硬盘完全停转后再__主机或重新启动电源,可避免电源因瞬间突波对硬盘造成伤害在硬盘的__、拆卸过程中应多加小心,硬盘__、运输时严禁磕碰,最好用泡沫或海绵包装保护一下,尽量减少震动 注意硬盘厂商所谓的“抗撞能力”或“防震系统”等,指在硬盘在未启动状态下的防震、抗撞能力,而非开机状态
4、用户不能自行拆开硬盘盖 此外硬盘的制造和装配过程是在绝对无尘的环境下进行,切记一般计算机用户不能自行拆开硬盘盖,否则空气中的灰尘进入硬盘内,高速低飞的磁头组件旋转带动的灰尘或污物都可能使磁头或盘片损坏,导致数据丢失,即使仍可继续使用,硬盘寿命也会大大缩短,甚至会使整块硬盘报废
5、注意防高温、防潮、防电磁干扰 硬盘的工作状况与使用寿命与温度有很大的关系,硬盘使用中温度以20~25℃为宜,温度过高或过低都会使晶体振荡器的时钟主频发生改变,还会造成硬盘电路元件失灵,磁介质也会因热胀效应而造成记录错误;温度过低,空气中的水分会被凝结在集成电路元件上,造成短路 也可用软件监控硬盘温度 DTemp是一款监控硬盘温度的软件,它能够实时地向用户报告硬盘的工作温度,并允许用户定制一个温度的上限值,防止硬盘因温度过高而出现工作不稳定的状况可以在天极下载频道下载到这个大小仅为
93.5KB的软件,解压后软件后你会发现在屏幕__的任务栏中出现了一个驱动器状的小图标,图标上方伴随有一个不断变化的温度显示,这个温度就是硬盘当前的工作温度双击该图标会出现一个设置界面,其中,“Checktemperatureevery
(1)minutes”一项为检测硬盘温度的周期,建议大家选择默认设置(一分钟一次)“HDDcriticaltemperature
(40)℃”一项为设定硬盘的温度上限值在这里需要根据用户使用硬盘的转速而定,如果是5400转的硬盘,建议设定为40℃,7200转的则可以设为50℃带有颜色选择的“Nor__ltemperaturecolor”和“Criticaltemperaturecolor”两项为硬盘在正常温度和超出上限值时的不同状态显示,大家可以根据自己的喜好进行选择,只要醒目即可可选项“Warningaboutcriticaltemperature”是让用户选择当硬盘超出上限值时是否发出警告?毫无疑问,我们应该选择“是”“Warningabout__ARTfailure”一项是让用户选择当硬盘的“__ART”技术发现硬盘存在问题时是否发出警告,这一点对硬盘的安全性很重要,建议选择“是” 湿度过高时,电子元件表面可能会吸附一层水膜,氧化、腐蚀电子线路,以致接触不良,甚至短路,还会使磁介质的磁力发生变化,造成数据的读写错误湿度过低,容易积累大量的因机器转动而产生的静电荷,这些静电会烧坏CMOS电路,吸附灰尘而损坏磁头、划伤磁盘片机房内的湿度以45~65%为宜 另外,尽量不要使硬盘靠近强磁场,如音箱、喇叭等,以免硬盘所记录的数据因磁化而损坏
6、要定期整理硬盘 定期整理硬盘可以提高速度,如果碎片积累过多不但访问效率下降,还可能损坏磁道但不要经常整理硬盘,这样也会有损硬盘寿命
7、注意预防病毒和特洛依木马程序 硬盘是计算机病毒攻击的重点目标,应注意利用最新的杀毒软件对病毒进行防范要定期对硬盘进行杀毒,并注意对重要的数据进行保护和经常性的备份建议平时不要随便运行来历不明的应用程序和打开邮件附件,运行前一定要先查病毒和木马
8、正确拿硬盘的方法 在电脑维护应以手抓住硬盘两侧,并避免与其背面的电路板直接接触,要轻拿轻放,不要磕碰或者与其他坚硬物体相撞;不能用手随便地触摸硬盘背面的电路板,因为手上可能会有静电,静电会伤害到硬盘上的电子元件,导致无__常运行还有切勿带电插拔
9、让硬盘智能休息 让硬盘智能地进入“关闭”状态,对硬盘的工作温度和使用寿命给予很大的帮助,首先进入“我的电脑”,用鼠标左键双击“控制面板”,然后选择“电源管理”,将其中“关闭硬盘”一项的时间设置为15分钟,应用后退出即可
10、轻易不要低格 不要轻易进行硬盘的低级格式化操作,避免对盘片性能带来不必要的影响
11、避免频繁的高级格式化操作 它同样对盘片性能带来影响,在不重新分区的情况下,可采用加参数“Q”的快速格式化命令
12、硬盘出现坏道时 硬盘中如出现坏道,即使是一个簇都可能具有扩散的破坏性,在保修期内应尽快找商家和厂家更换或维修,已过保修期则尽可能减少格式化硬盘,减少坏簇的扩散
13、善用磁盘工具 善用各类磁碟工具,如NortonUtilities、NortonCleanSweep等,定时清理自己的硬盘,可提高系统整体效能
14.建立RESCUEDISK 使用NortonUtilities工具软件将硬盘分区表、引导记录以及CMOS信息保存到软盘上,以防万一
15、尽量不要使用硬盘压缩技术 当压缩卷文件逐渐增大时,硬盘的读写数据大大地减慢了如果磁盘的容量够用,没有必要在使用硬盘压缩技术硬盘故障维修技巧 作为存储设备中的一员,硬盘起着极其重要的作用但是由于硬盘属于磁介质,因此其寿命与稳定不像内存等设备那样好,使用时难免会出现各种各样的问题而且令情况更加复杂的是,由于硬盘牵涉到系统底层的设置,因此往往不能在大家熟悉的Windows下解决问题,必须转到DOS下处理,这对于不少DIY新手而言就有些无所适从了,毕竟他们没有经历过DOS时代 硬盘出现问题前的一般征兆 如果硬盘出现故障,那么最好尽早发现并及时采取正确的措施如果等到病入膏肓时,硬盘中宝贵的数据就难以幸免了一般来说,硬盘出现故障前会有以下几种表现
1.出现S.M.A.R.T故障提示这是硬盘厂家本身内置在硬盘里的自动检测功能在起作用,出现这种提示说明您的硬盘有潜在的物理故障,很快就会出现不定期地不能正常运行的情况
2.在Windows初始化时死机这种情况较复杂,首先应该排除其他部件出问题的可能性,比如内存质量不好、风扇停转导致系统过热,或者是病毒破坏等,最后如果确定是硬盘故障的话,再另行处理
3.能进入Windows系统,但是运行程序出错,同时运行磁盘扫描也不能通过,经常在扫描时候缓慢停滞甚至死机这种现象可能是硬盘的问题,也可能是Windows天长日久的软故障,如果排除了软件方面设置问题的可能性后,就可以肯定是硬盘有物理故障了
4.能进入Windows,运行磁盘扫描程序直接发现错误甚至是坏道,这不用我多说了,Windows的检查程序会详细地报告情况
5.在BIOS里突然根本无法识别硬盘,或是即使能识别,也无法用操作系统找到硬盘,这是最严重的故障 不幸中的大幸——分区表遭到破坏 首先我们应该确认硬盘的电源接口和数据线没有脱落,然后进入BIOS,使用“HDDAutoDetect”来检测硬盘如果此时BIOS能够正确识别硬盘的话,那么至少你的硬盘还有救治的希望;不然,我想大家也不用瞎忙了,因为凭我们普通DIYer手头的工具基本上是__为力的 在UltraEdit中查找“55aa”字符串 用光盘或者软盘引导系统后,大家可以试图进入C盘符,如果此时提示找不到C盘的话,那么绝对应该是一件好事情出现这种情况很可能是硬盘分区表信息遭到破坏,或者被某种病毒攻击如果硬盘中你的数据对来说无所谓,那么可以先用FDISK/MBR命令来无条件清除分区表内容,然后用FDISK等分区软件重新分区格式化,一般这样就能解决问题;而如果你还需要硬盘中的数据,那么步骤要麻烦一些这时最好能拥有一张杀病毒软件或者随主板赠送的相关软件,然后你可以参阅帮助文档,一般该软件会包含恢复硬盘分区表的命令,而且使用极其方便 对于没有杀毒盘的用户来说,大家可以使用NU
8.0中的NDD修复,它将检查分区表中的错误若发现错误,NDD将会询问是否愿意修改,你只要不断地回答YES即可修正错误,或者用备份过的分区表覆盖它也行 用HidePartition就可以实现 如果用上述方法也不能解决的话,还可利用FDISK重新分区,但分区大小必须和原来的分区一样,这一点尤为重要,分区后不要进行高级格式化,而是用NDD进行修复这样既保证硬盘修复之后能启动,而且硬盘上的数据也不会丢失 边缘求生存——硬盘的物理坏道 如果刚才DOS能够转到C盘,而硬盘工作却不正常,那么就很可能是硬盘出现了坏道一般来说,硬盘的坏道可以分为逻辑坏道与物理坏道产生逻辑坏道时一般不会严重影响使用,所以很可能是物理坏道 我们处理物理坏道的核心思想是将这些有坏道的簇单独分成一个分区,并隐藏起来避免其它程序调用,这样就可以不让坏道扩散,以免造成更大的损失对于这一处理,我们主要是使用Partition__gic
6.0这款DOS下的软件 在DOS界面下进入PQ
6.0之后,我们先用Operations菜单下的CheckForErrors命令来确定物理坏道的位置,因为PQ
6.0的这项功能非常出色,不像Windows下的Scandisk那样经常误诊 PQ
6.0的真正强大之处在于它能将所有藏有坏道的簇用特殊标记标定出来,而且你可以将这些坏簇全部选中,然后将它们划分到一个__的新分区这完全是图形化的操作,是非常方便的随后,大家切记要把这个充满罪恶的分区隐藏起来,这样才能确保它不会被调用此时使用Advan__菜单下的HidePartition命令就可以实现 拥有PQ
6.0之后,物理坏道真的不难解决,而且可以有效避免扩散问题但是需要注意的是,无论如何,此时的硬盘已经处于亚健康状态,其中的数据还是非常危险的用PQ
6.0处理物理坏道后,究竟这块硬盘还能用多少时间很难说,这要看运气了 DOS启动的低级失误——逻辑锁 硬盘逻辑锁是一种很常见的恶作剧手段中了逻辑锁之后,无论使用什么设备都不能正常引导系统,甚至是软盘、光驱、挂双硬盘都一样没有任何作用 要解决逻辑锁的问题,就要知道问题的根源其实在DOS系统启动时,它会搜索所有逻辑盘的顺序首先要找的是主引导扇区的分区表信息,它位于硬盘的零磁头零柱面的第一个扇区的OBEH地址开始的地方,当分区信息开始的地方为80H时表示是主引导分区,其他的为扩展分区,主引导分区被定义为逻辑盘C盘,然后查找扩展分区的逻辑盘,被定义为D盘,以此类推找到E,F,G……逻辑锁就是在此下手,修改了正常的主引导分区记录将扩展分区的第一个逻辑盘指向自己,DOS在启动时查找到第一个逻辑盘后,查找下个逻辑盘总是找到是自己,这样一来就形成了死循环 对于这类问题,如果你不想要硬盘上的数据了,那么处理起来也是非常爽快的大家可以在BIOS中将所有IDE接口设为NONE,然后用软盘启动系统,此时肯定可以启动,因为系统根本就没有硬盘接着,我们就使用经典的硬盘管理软件DM了由于DM可以不依赖于主板BIOS来识别硬盘,因此你可以用DM进行分区格式化,这样就能完全解决问题,而且万无一失,简单方便,惟一的遗憾就是数据保不住了 此外还有一种方法也是非常值得推荐的,它可以保住硬盘中的数据首先准备一张启动盘,然后在一台正常的机器上,使用你熟悉的二进制编辑工具UltraEdit等修改软盘上的IO.SYS文件修改前记住改该文件的属性为正常,具体是在这个文件里面搜索第一个“55aa”字符串,找到以后修改为任何其他数值即可用这张修改过的系统软盘你就可以顺利地带着被锁的硬盘启动了不过这时由于该硬盘正常的分区表已经被破坏,你无法用FDISK来删除和修改分区,但是此时可以用上面关于分区表恢复的方法来处理http://baike.baidu.com/view/
4480.htm\l#\o返回页首【内存简介】 在计算机http://baike.baidu.com/view/3___.htm\t_blank的组成结构中,有一个很重要的部分,就是存储器http://baike.baidu.com/view/
87697.htm\t_blank存储器是用来存储程序和数据的部件,对于计算机来说,有了存储器,才有记忆功能,才能保证正常工作存储器的种类很多,按其用途可分为主存储器和辅助存储器,主存储器又称内存储器http://baike.baidu.com/view/
746528.htm\t_blank(简称内存,港台称之为记忆体) 内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的我们平常使用的程序,如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等,一般都是__在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上,当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度[编辑本段http://baike.baidu.com/edit/id=1082dl=2]【内存概述】 内存就是存储程序以及数据的地方,比如当我们在使用WPS处理文稿时,当你在键盘上敲入字符时,它就被存入内存中,当你选择存盘时,内存中的数据才会被存入硬(磁)盘在进一步理解它之前,还应认识一下它的物理概念 内存一般采用半导体存储单元,包括随机存储器(RAM),只读存储器(ROM),以及高速缓存(CACHE)只不过因为RAM是其中最重要的存储器S(synchronous)DRAM同步动态随机存取存储器SDRAM为168脚,这是目前PENTIUM及以上机型使用的内存SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使CPU和RAM能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,每一个时钟脉冲的上升沿便开始传递数据,速度比EDO内存提高50%DDR(DOUBLEDATARATE)RAM SDRAM的更新换代产品,他允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据,这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度 ●只读存储器http://baike.baidu.com/view/
132973.htm\t_blank(ROM) ROM表示只读存储器(ReadOnlyMemory),在制造ROM的时候,信息(数据或程序)就被存入并永久保存这些信息只能读出,一般不能写入,即使机器掉电,这些数据也不会丢失ROM一般用于存放计算机的基本程序和数据,如BIOSROM其物理外形一般是双列直插式(DIP)的集成块 ●随机存储器http://baike.baidu.com/view/
151093.htm\t_blank(RAM) 随机存储器(RandomAc__ssMemory)表示既可以从中读取数据,也可以写入数据当机器电源关闭时,存于其中的数据就会丢失我们通常__或升级的内存条就是用作电脑的内存,内存条(SIMM)就是将RAM集成块集中在一起的一小块电路板,它插在计算机中的内存插槽上,以减少RAM集成块占用的空间目前市场上常见的内存条有1G/条2G/条4G/条等 ●高速缓冲存储器http://baike.baidu.com/view/
496990.htm\t_blank(Cache) Cache也是我们经常遇到的概念,它位于CPU与内存之间,是一个读写速度比内存更快的存储器当CPU向内存中写入或读出数据时,这个数据也被存储进高速缓冲存储器中当CPU再次需要这些数据时,CPU就从高速缓冲存储器读取数据,而不是访问较慢的内存,当然,如需要的数据在Cache中没有,CPU会再去读取内存中的数据 ●物理存储器和地址http://baike.baidu.com/view/
494802.htm\t_blank空间 物理存储器和存储地址空间是两个不同的概念但是由于这两者有十分密切的关系,而且两者都用B、KB、MB、GB来度量其容量大小,因此容易产生认识上的混淆初学者弄清这两个不同的概念,有助于进一步认识内存储器和用好内存储器 物理存储器是指实际存在的具体存储器芯片如主板上装插的内存条和装载有系统的BIOS的ROM芯片,显示卡上的显示RAM芯片和装载显示BIOShttp://baike.baidu.com/view/
361.htm\t_blank的ROM芯片,以及各种适配卡上的RAMhttp://baike.baidu.com/view/
3558.htm\t_blank芯片和ROMhttp://baike.baidu.com/view/
15546.htm\t_blank芯片都是物理存储器 存储地址空间是指对存储器编码http://baike.baidu.com/view/
237708.htm\t_blank(编码地址)的范围所谓编码就是对每一个物理存储单元(一个字节)分配一个号码,通常叫作“编址”分配一个号码给一个存储单元的目的是为了便于找到它,完成数据的读写,这就是所谓的“寻址”(所以,有人也把地址空间称为寻址空间) 地址空间的大小和物理存储器的大小并不一定相等举个例子来说明这个问题某层楼共有17个__,其编号为801~817这17个__是物理的,而其地址空间采用了三位编码,其范围是800~__9共100个地址,可见地址空间是大于实际__数量的 对于___以上档次的微机,其地址总线为32位,因此地址空间可达2的32次方即4GB但实际上我们所配置的物理存储器通常只有1MB、2MB、4MB、8MB、16MB、32MB等,远小于地址空间所允许的范围 好了,现在可以解释___会产生诸如常规内存http://baike.baidu.com/view/
600222.htm\t_blank、保留内存、上位内存、高端内存、扩充内存和扩展内存等不同内存类型【内存概念】 各种内存概念 这里需要明确的是,我们讨论的不同内存的概念是建立在寻址空间上的 HYPERLINKhttp://imgsrc.baidu.com/baike/pic/item/cc506c8ba359770dc8fc7ace.jpg\t_blankINCLUDEPICTUREhttp://imgsrc.baidu.com/baike/abpic/item/cc506c8ba359770dc8fc7ace.jpg\*MERGEFORMATIBMhttp://baike.baidu.com/view/
1937.htm\t_blank推出的第一台PC机采用的CPUhttp://baike.baidu.com/view/20__.htm\t_blank是8088芯片,它只有20根地址线,也就是说,它的地址空间是1MB PC机http://baike.baidu.com/view/
1151618.htm\t_blank的设计师将1MB中的低端640KB用作RAM,供DOS及应用程序使用,高端的384KB则保留给ROM、视频适配卡等系统使用从此,这个界限便被确定了下来并且沿用至今低端的640KB就被称为常规内存即PC机的基本RAM区保留内存中的低128KB是显示缓冲区,高64KB是系统BIOS(基本输入/输出系统)空间,其余192KB空间留用从对应的物理存储器来看,基本内存区只使用了512KB芯片,占用0000至80000这512KB地址显示内存区虽有128KB空间,但对单色显示器(MDA卡)只需4KB就足够了,因此只__4KB的物理存储器芯片,占用了B0000至B_____这4KB的空间,如果使用彩色显示器(CGA卡)需要__16KB的物理存储器,占用B8000至BC000这16KB的空间,可见实际使用的地址范围都小于允许使用的地址空间 在当时(1980年末至1981年初)这么“大”容量的内存对PC机使用者来说似乎已经足够了,但是随着程序的不断增大,图象和声音的不断丰富,以及能访问更大内存空间的新型CPU相继出现,最初的PC机和MS-DOS设计的局限性变得越来越明显 ●
1.什么是扩充内存http://baike.baidu.com/view/
404399.htm\t_blank? 到1984年http://baike.baidu.com/view/
46077.htm\t_blank,即286http://baike.baidu.com/view/
69024.htm\t_blank被普遍接受不久,人们越来越认识到640KB的限制已成为大型程序的障碍,这时,Intel和Lotus,这两家硬、软件的杰出代表,联手制定了一个由硬件和软件相结合的方案,此方法使所有PC机存取640KB以上RAM成为可能而Microsoft刚推出Windows不久,对内存空间的要求也很高,因此它也及时加入了该行列 在1985年初,Lotus、Intel和Microsoft三家共同定义了LIM-EMS,即扩充内存规范,通常称EMS为扩充内存当时,EMS需要一个__在I/O槽口的内存扩充卡和一个称为EMS的扩充内存管理程序方可使用但是I/O插槽的地址线只有24位(ISA总线),这对于___以上档次的32位机是不能适应的所以,现在已很少使用内存扩充卡现在微机中的扩充内存通常是用软件如DOS中的EMM___把扩展内存模拟或扩充内存来使用所以,扩充内存和扩展内存的区别并不在于其物理存储器的位置,而在于使用什么方法来读写它下面将作进一步介绍 前面已经说过扩充存储器也可以由扩展存储器模拟转换而成EMS的原理和XMS不同,它采用了页帧方式页帧是在1MB空间中指定一块64KB空间(通常在保留内存区内,但其物理存储器来自扩展存储器),分为4页,每页16KBEMS存储器也按16KB分页,每次可交换4页内容,以此方式可访问全部EMS存储器符合EMS的驱动程序很多,常用的有EMM___.EXE、QEMM、TurboEMS、_____X等DOS和Windows中都提供了EMM___.EXE ●
2.什么是扩展内存? 我们知道,286有24位地址线,它可寻址16MB的地址空间,而___有32位地址线,它可寻址高达4GB的地址空间,为了区别起见,我们把1MB以上的地址空间称为扩展内存XMS(eXtendmemory) 在___以上档次的微机中,有两种存储器工作方式,一种称为实地址方式或实方式,另一种称为保护方式在实方式下,物理地址仍使用20位,所以最大寻址空间为1MB,以便与8086兼容保护方式采用32位物理地址,寻址范围可达4GBDOS系统在实方式下工作,它管理的内存空间仍为1MB,因此它不能直接使用扩展存储器为此,Lotus、Intel、AST及Microsoft公司建立了MS-DOS下扩展内存的使用标准,即扩展内存规范XMS我们常在Config.sys文件中看到的Himem.sys就是管理扩展内存的驱动程序 扩展内存管理规范的出现迟于扩充内存管理规范 ●
3.什么是高端内存区http://baike.baidu.com/view/
600217.htm\t_blank? 在实方式下,内存单元的地址可记为 段地址段内偏移 通常用十六进制写为XXXX XXXX实际的物理地址由段地址左移4位再和段内偏移相加而成若地址各位均为1时,即为FFFF FFFF其实际物理地址为FFF0+FFFF=10FFEF,约为1088KB(少16字节),这已超过1MB范围进入扩展内存了这个进入扩展内存的区域约为64KB,是1MB以上空间的第一个64KB我们把它称为高端内存区H__(HighMemoryArea)H__的物理存储器是由扩展存储器取得的因此要使用H__,必须要有物理的扩展存储器存在此外H__的建立和使用还需要XMS驱动程序HIMEM.SYS的支持,因此只有装入了HIMEM.SYS之后才能使用H__ ●
4.什么是上位内存? 为了解释上位内存的概念,我们还得回过头看看保留内存区保留内存区是指640KB~1024KB(共384KB)区域这部分区域在PC诞生之初就明确是保留给系统使用的,用户程序无法插足但这部分空间并没有充分使用,因此大家都想对剩余的部分打主意,分一块地址空间(注意是地址空间,而不是物理存储器)来使用于是就得到了又一块内存区域UMB UMB(UpperMemoryBlocks)称为上位内存或上位内存块它是由挤占保留内存中剩余未用的空间而产生的,它的物理存储器仍然取自物理的扩展存储器,它的管理驱动程序是EMS驱动程序 ●
5.什么是SHADOW(影子)内存? 对于细心的读者,可能还会发现一个问题即是对于装有1MB或1MB以上物理存储器的机器,其640KB~1024KB这部分物理存储器如何使用的问题由于这部分地址空间已分配为系统使用,所以不能再重复使用为了利用这部分物理存储器,在某些___系统中,提供了一个重定位功能,即把这部分物理存储器的地址重定位为1024KB~1408KB这样,这部分物理存储器就变成了扩展存储器,当然可以使用了但这种重定位功能在当今高档机器中不再使用,而把这部分物理存储器保留作为Shadow存储器Shadow存储器可以占据的地址空间与对应的ROM是相同的Shadow由RAM组成,其速度大大高于ROM当把ROM中的内容(各种BIOS程序)装入相同地址的ShadowRAM中,就可以从RAM中访问BIOS,而不必再访问ROM这样将大大提高系统性能因此在设置CMOS参数时,应将相应的Shadow区设为允许使用(Enabled) ●
6、什么是奇http://baike.baidu.com/view/
7036.htm\t_blank/偶http://baike.baidu.com/view/
3162.htm\t_blank校验? 奇/偶校验(ECChttp://baike.baidu.com/view/
46554.htm\t_blank)是数据传送时采用的一种校正数据错误的一种方式,分为奇校验和偶校验两种 如果是采用奇校验,在传送每一个字节的时候另外附加一位作为校验位,当实际数据中“1”的个数为偶数的时候,这个校验位就是“1”,否则这个校验位就是“0”,这样就可以保证传送数据满足奇校验的要求在接收方收到数据时,将按照奇校验的要求检测数据中“1”的个数,如果是奇数,表示传送正确,否则表示传送错误 同理偶校验的过程和奇校验的过程一样,只是检测数据中“1”的个数为偶数 ●
1.什么是CL延迟? CL反应时间是衡定内存的另一个标志CL是CASLatency的缩写,指的是内存存取数据所需的延迟时间,简单的说,就是内存接到CPU的指令后的反应速度一般的参数值是2和3两种数字越小,代表反应所需的时间越短在早期的PC133内存标准中,这个数值规定为3,而在Intel重新制订的新规范中,强制要求CL的反应时间必须为2,这样在一定程度上,对于内存厂商的芯片及PCB的组装工艺要求相对较高,同时也保证了更优秀的品质因此在选购品牌内存时,这是一个不可不察的因素 还有另的诠释内存延迟基本上可以解释成是系统进入数据进行存取操作就绪状态前等待内存响应的时间 打个形象的比喻,就像你在餐馆里用餐的过程一样你首先要点菜,然后就等待服务员给你上菜同样的道理,内存延迟时间设置的越短,电脑从内存中读取数据的速度也就越快,进而电脑其他的性能也就越高这条规则双双适用于基于英特尔以及AMD处理器的系统中由于没有比2-2-2-5更低的延迟,因此国际内存标准__认为以现在的动态内存技术还无法实现0或者1的延迟 通常情况下,我们用4个连着的___数字来表示一个内存延迟,例如2-2-2-5其中,第一个数字最为重要,它表示的是CASLatency也就是内存存取数据所需的延迟时间第二个数字表示的是RAS-CAS延迟,接下来的两个数字分别表示的是RAS预充电时间和Act-to-Precharge延迟而第四个数字一般而言是它们中间最大的一个 总结 经过上面分析,内存储器的划分可归纳如下 ●基本内存占据0~640KB地址空间 ●保留内存占据640KB~1024KB地址空间分配给显示缓冲存储器、各适配卡上的ROM和系统ROMBIOS,剩余空间可作上位内存UMBUMB的物理存储器取自物理扩展存储器此范围的物理RAM可作为ShadowRAM使用 ●上位内存(UMB)利用保留内存中未分配使用的地址空间建立,其物理存储器由物理扩展存储器取得UMB由EMS管理,其大小可由EMS驱动程序设定 ●高端内存(H__)扩展内存中的第一个64KB区域(1024KB~1088KB)由HIMEM.SYS建立和管理 ●XMS内存符合XMS规范管理的扩展内存区其驱动程序为HIMEM.SYS ●EMS内存符合EMS规范管理的扩充内存区其驱动程序为EMM___.EXE等 内存随机存储器(RAM),主要存储正在运行的程序和要处理的数据【内存频率】 内存主频和CPU主频一样,习惯上被用来表示内存的速度,它代表着该内存所能达到的最高工作频率内存主频是以MHz(兆赫)为单位来计量的内存主频越高在一定程度上代表着内存所能达到的速度越快内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作目前较为主流的内存频率是800MHz的DDR2内存,以及一些内存频率更高的DDR3内存 大家知道,计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的晶体振荡器控制着时钟速度,在石英晶片上加上电压,其就以正弦波的形式震动起来,这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来,这一变化的电流就是时钟__而内存本身并不具备晶体振荡器,因此内存工作时的时钟__是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的,也就是说内存无法决定自身的工作频率,其实际工作频率是由主板来决定的 DDR内存和DDR2内存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示,工作频率是内存颗粒实际的工作频率,但是由于DDR内存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据,因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍;而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据,因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍例如DDR200/266/333/400的工作频率分别是100/133/166/200MHz,而等效频率分别是200/266/333/400MHz;DDR2400/533/667/800的工作频率分别是100/133/166/200MHz,而等效频率分别是400/533/667/800MHz【内存发展】 在计算机诞生初期并不存在内存条的概念,最早的内存是以磁芯的形式排列在线路上,每个磁芯与晶体管理组成的一个双稳态电路作为一比特(BIT的存储器每一比特都要有玉米粒大小,可以想象一间的机房只能装下不超过百k字节左右的容量后来才出线现了焊接在主板上集成内存芯片,以内存芯片的形式为计算机的运算提供直接支持那时的内存芯片容量都特别小,最常见的莫过于256K×1bit、1M×4bit,虽然如此,但这相对于那时的运算任务来说却已经绰绰有余了 内存条的诞生 内存芯片的状态一直沿用到286初期,鉴于它存在着无法拆卸更换的弊病,这对于计算机的发展造成了现实的阻碍有鉴于此,内存条便应运而生了将内存芯片焊接到事先设计好的印刷线路板上,而电脑主板上也改用内存插槽这样就把内存难以__和更换的问题__解决了 在80286主板发布之前,内存并没有被世人所重视,这个时候的内存是直接固化在主板上,而且容量只有64~256KB,对于当时PC所运行的工作程序来说,这种内存的性能以及容量足以满足当时软件程序的处理需要不过随着软件程序和新一代80286硬件平台的出现,程序和硬件对内存性能提出了更高要求,为了提高速度并扩大容量,内存必须以__的封装形式出现,因而诞生了“内存条”概念 在80286主板刚推出的时候,内存条采用了SIMM(SingleIn-lineMemoryModules,单边接触内存模组)接口,容量为30pin、256kb,必须是由8片数据位和1片校验位组成1个bank,正因如此,我们见到的30pinSIMM一般是四条一起使用自1982年PC进入民用市场一直到现在,搭配80286处理器的30pinSIMM内存是内存领域的开山鼻祖 随后,在1988~1990年当中,PC技术迎来另一个发展高峰,也就是___和___时代,此时CPU已经向16bit发展,所以30pinSIMM内存再也无法满足需求,其较低的内存带宽已经成为急待解决的瓶颈,所以此时72pinSIMM内存出现了,72pinSIMM支持32bit快速页模式内存,内存带宽得以大幅度提升72pinSIMM内存单条容量一般为512KB~2MB,而且仅要求两条同时使用,由于其与30pinSIMM内存无法兼容,因此这个时候PC业界毅然将30pinSIMM内存淘汰出局了 EDODRAM(ExtendedDateOutRAM外扩充数据模式存储器)内存,这是1991年到1995年之间盛行的内存条,EDODRAM同FPMDRAM(FastPageModeRAM快速页面模式存储器)极其相似,它取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔,在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面,故而速度要比普通DRAM快15~30%工作电压为一般为5V,带宽32bit,速度在40ns以上,其主要应用在当时的___及早期的Pentium电脑上 在1991年到1995年中,让我们看到一个___情况,那就是这几年内存技术发展比较缓慢,几乎停滞不前,所以我们看到此时EDODRAM有72pin和168pin并存的情况,事实上EDO内存也属于72pinSIMM内存的范畴,不过它采用了全新的寻址方式EDO在成本和容量上有所突破,凭借着制作工艺的飞速发展,此时单条EDO内存的容量已经达到4~16MB由于Pentium及更高级别的CPU数据总线宽度都是64bit甚至更高,所以EDODRAM与FPMDRAM都必须成对使用 SDRAM时代 自Intel__leron系列以及AMDK6处理器以及相关的主板芯片组推出后,EDODRAM内存性能再也无法满足需要了,内存技术必须__得到个革新才能满足新一代CPU架构的需求,此时内存开始进入比较经典的SDRAM时代 第一代SDRAM内存为PC66规范,但很快由于Intel和AMD的频率之争将CPU外频提升到了100MHz,所以PC66内存很快就被PC100内存取代,接着133MHz外频的PIII以及K7时代的来临,PC133规范也以相同的方式进一步提升SDRAM的整体性能,带宽提高到1GB/sec以上由于SDRAM的带宽为64bit,正好对应CPU的64bit数据总线宽度,因此它只需要一条内存便可工作,便捷性进一步提高在性能方面,由于其输入输出__保持与系统外频同步,因此速度明显超越EDO内存 不可否认的是,SDRAM内存由早期的66MHz,发展后来的100MHz、133MHz,尽管没能__解决内存带宽的瓶颈问题,但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题,所以不少用户将品牌好的PC100品牌内存超频到133MHz使用以获得CPU超频成功,值得一提的是,为了方便一些超频用户需求,市场上出现了一些PC
150、PC166规范的内存 尽管SDRAMPC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S,加上Intel已经开始着手最新的Pentium4计划,所以SDRAMPC133内存不能满足日后的发展需求,此时,Intel为了达到独占市场的目的,与Rambus联合在PC市场__RambusDRAM内存(称为RDRAM内存)与SDRAM不同的是,其采用了新一代高速简单内存架构,基于一种类RISCRedu__dInstructionSetComputing,精简指令集计算机理论,这个理论可以减少数据的复杂性,使得整个系统性能得到提高 在AMD与Intel的竞争中,这个时候是属于频率竞备时代,所以这个时候CPU的主频在不断提升,Intel为了盖过AMD,推出高频PentiumⅢ以及Pentium4处理器,因此RambusDRAM内存是被Intel看着是未来自己的竞争杀手锏,RambusDRAM内存以高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量,因此内存带宽相当出色,如PC10661066MHz32bits带宽可达到
4.2GByte/sec,RambusDRAM曾一度被认为是Pentium4的绝配 尽管如此,RambusRDRAM内存生不逢时,后来依然要被更高速度的DDR“掠夺”其宝座地位,在当时,PC
600、PC700的RambusRDRAM内存因出现Intel820芯片组“失误__”、PC800RambusRDRAM因成本过高而让Pentium4平台高高在上,无法获得大众用户拥戴,种种问题让RambusRDRAM胎死腹中,Rambus曾希望具有更高频率的PC1066规范RDRAM来力挽狂澜,但最终也是拜倒在DDR内存面前 DDR时代 DDRSDRAMDualDateRateSDRAM简称DDR,也就是“双倍速率SDRAM“的意思DDR可以说是SDRAM的升级版本,DDR在时钟__上升沿与下降沿各传输一次数据,这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍由于仅多采用了下降缘__,因此并不会造成能耗增加至于定址与控制__则与传统SDRAM相同,仅在时钟上升缘传输 DDR内存是作为一种在性能与成本之间折中的解决方案,其目的是迅速建立起牢固的市场空间,继而一步步在频率上高歌猛进,最终弥补内存带宽上的不足第一代DDR200规范并没有得到普及,第二代PC266DDRSRAM(133MHz时钟×2倍数据传输=266MHz带宽)是由PC133SDRAM内存所衍生出的,它将DDR内存带向第一个__,目前还有不少赛扬和AMDK7处理器都在采用DDR266规格的内存,其后来的DDR333内存也属于一种过度,而DDR400内存成为目前的主流平台选配,双通道DDR400内存已经成为800F__处理器搭配的基本标准,随后的DDR533规范则成为超频用户的选择对象 DDR2时代 随着CPU性能不断提高,我们对内存性能的要求也逐步升级不可否认,紧紧依高频率提升带宽的DDR迟早会力不从心,因此JEDEC__很早就开始酝酿DDR2标准,加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平台开始对DDR2内存的支持,所以DDR2内存将开始演义内存领域的今天 DDR2能够在100MHz的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s的带宽,而且其接口将运行于
1.8V电压上,从而进一步降低发热量,以便提高频率此外,DDR2将融入CAS、OCD、ODT等新性能指标和中断指令,提升内存带宽的利用率从JEDEC__者阐述的DDR2标准来看,针对PC等市场的DDR2内存将拥有
400、
533、667MHz等不同的时钟频率高端的DDR2内存将拥有
800、1000MHz两种频率DDR-II内存将采用200-、220-、240-针脚的FBGA封装形式最初的DDR2内存将采用
0.13微米的生产工艺,内存颗粒的电压为
1.8V,容量密度为512MB 内存技术在2005年将会毫无悬念,SDRAM为代表的静态内存在五年内不会普及QBM与RDRAM内存也难以挽回颓势,因此DDR与DDR2共存时代将是铁定的事实 PC-100的“__人”除了PC一133以外,VCMVirXualChannelMemory也是很重 要的一员VCM即“虚拟通道存储器”,这也是目前大多数较新的芯片组支持的一种内存标准,VCM内存主要根据由NEC公司__的一种“缓存式DRAM”技术制造而成,它集成了“通道缓存”,由高速寄存器进行配置和控制在实现高速数据传输的同时,VCM还维持着对传统SDRAM的高度兼容性,所以通常也把VCM内存称为VCMSDRAMVCM与SDRAM的差别在于不论是否经过CPU处理的数据,都可先交于VCM进行处理,而普通的SDRAM就只能处理经CPU处理以后的数据,所以VCM要比SDRAM处理数据的速度快20%以上目前可以支持VCMSDRAM的芯片组很多,包括Intel的815E、VIA的694X等 3.RDRAM Intel在推出PC-100后,由于技术的发展,PC-100内存的800MB/s带宽已经不能满足需求,而PC-133的带宽提高并不大1064MB/s,同样不能满足日后的发展需求Intel为了达到独占市场的目的,与Rambus公司联合在PC市场__RambusDRAMDirectRambusDRAM,如图4-3所示 RambusDRAM是Rambus公司最早提出的一种内存规格,采用了新一代高速简单内存架构,基于一种RISCRedu__dInstructionSetComputing,精简指令集计算机理论,从而可以减少数据的复杂性,使得整个系统性能得到提高Rambus使用400MHz的16bit总线,在一个时钟周期内,可以在上升沿和下降沿的同时传输数据,这样它的实际速度就为400MHz×2=800MHz,理论带宽为16bit×2×400MHz/
81.6GB/s,相当于PC-100的两倍另外,Rambus也可以储存9bit字节,额外的一比特是属于保留比特,可能以后会作为ECCErroI·CheckingandCorrection,错误检查修正校验位Rambus的时钟可以高达400MHz,而且仅使用了30条铜线连接内存控制器和RIMMRambusIn-lineMemoryModules,Rambus内嵌式内存模块,减少铜线的长度和数量就可以降低数据传输中的电磁干扰,从而快速地提高内存的工作频率不过在高频率下,其发出的热量肯定会增加,因此第一款Rambus内存甚至需要自带散热风扇 DDR3时代 DDR3相比起DDR2有更低的工作电压,从DDR2的
1.8V降落到
1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读DDR3目前最高能够达到2000Mhz的速度,尽管目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,但是DDR3内存模组仍会从1066Mhz起跳
一、DDR3在DDR2基础上采用的新型设计 1.8bit预取设计,而DDR2为4bit预取,这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8,DDR3-800的核心工作频率只有100MHz 2.采用点对点的拓朴架构,以减轻地址/命令与控制总线的负担 3.采用100__以下的生产工艺,将工作电压从
1.8V降至
1.5V,增加异步重置(Reset)与ZQ校准功能【内存区别】 DDR2与DDR的区别 与DDR相比,DDR2最主要的改进是在内存模块速度相同的情况下,可以提供相当于DDR内存两倍的带宽这主要是通过在每个设备上高效率使用两个DRAM核心来实现的作为对比,在每个设备上DDR内存只能够使用一个DRAM核心技术上讲,DDR2内存上仍然只有一个DRAM核心,但是它可以并行存取,在每次存取中处理4个数据而不是两个数据 与双倍速运行的数据缓冲相结合,DDR2内存实现了在每个时钟周期处理多达4bit的数据,比传统DDR内存可以处理的2bit数据高了一倍DDR2内存另一个改进之处在于,它采用FBGA封装方式替代了传统的TSOP方式 然而,尽管DDR2内存采用的DRAM核心速度和DDR的一样,但是我们仍然要使用新主板才能搭配DDR2内存,因为DDR2的物理规格和DDR是不兼容的首先是接口不一样,DDR2的针脚数量为240针,而DDR内存为184针;其次,DDR2内存的VDIMM电压为
1.8V,也和DDR内存的
2.5V不同 DDR2的定义 DDR2(DoubleDataRate2)SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行__的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即4bit数据读预取)换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行 此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础回想起DDR的发展历程,从第一代应用到个人电脑的DDR200经过DDR
266、DDR333到今天的双通道DDR400技术,第一代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋 DDR2与DDR的区别 在了解DDR2内存诸多新技术前,先让我们看一组DDR和DDR2技术对比的数据
1、延迟问题 从上表可以看出,在同等核心频率下,DDR2的实际工作频率是DDR的两倍这得益于DDR2内存拥有两倍于标准DDR内存的4BIT预读取能力换句话说,虽然DDR2和DDR一样,都采用了在时钟的上升延和下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2拥有两倍于DDR的预读取系统命令数据的能力也就是说,在同样100MHz的工作频率下,DDR的实际频率为200MHz,而DDR2则可以达到400MHz 这样也就出现了另一个问题在同等工作频率的DDR和DDR2内存中,后者的内存延时要慢于前者举例来说,DDR200和DDR2-400具有相同的延迟,而后者具有高一倍的带宽实际上,DDR2-400和DDR400具有相同的带宽,它们都是
3.2GB/s,但是DDR400的核心工作频率是200MHz,而DDR2-400的核心工作频率是100MHz,也就是说DDR2-400的延迟要高于DDR400
2、封装和发热量 DDR2内存技术最大的突破点其实不在于用户们所认为的两倍于DDR的传输能力,而是在采用更低发热量、更低功耗的情况下,DDR2可以获得更快的频率提升,突破标准DDR的400MHZ限制 DDR内存通常采用TSOP芯片封装形式,这种封装形式可以很好的工作在200MHz上,当频率更高时,它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容,这会影响它的稳定性和频率提升的难度这也就是DDR的核心频率很难突破275MHZ的原因而DDR2内存均采用FBGA封装形式不同于目前广泛应用的TSOP封装形式,FBGA封装提供了更好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了良好的保障 DDR2内存采用
1.8V电压,相对于DDR标准的
2.5V,降低了不少,从而提供了明显的更小的功耗与更小的发热量,这一点的变化是意义重大的 DDR2采用的新技术 除了以上所说的区别外,DDR2还引入了三项新的技术,它们是OCD、ODT和PostCAS OCD(Off-ChipDriver)也就是所谓的离线驱动调整,DDRII通过OCD可以提高__的完整性DDRII通过调整上拉(pull-up)/下拉(pull-down)的电阻值使两者电压相等使用OCD通过减少DQ-DQS的倾斜来提高__的完整性;通过控制电压来提高__品质 ODT ODT是内建核心的终结电阻器我们知道使用DDRSDRAM的主板上面为了防止数据线终端反射__需要大量的终结电阻它大大增加了主板的制造成本实际上,不同的内存模组对终结电路的要求是不一样的,终结电阻的大小决定了数据线的__比和反射率,终结电阻小则数据线__反射低但是信噪比也较低;终结电阻高,则数据线的信噪比高,但是__反射也会增加因此主板上的终结电阻并不能非常好的匹配内存模组,还会在一定程度上影响__品质DDR2可以根据自己的特点内建合适的终结电阻,这样可以保证最佳的__波形使用DDR2不但可以降低主板成本,还得到了最佳的__品质,这是DDR不能比拟的 PostCAS它是为了提高DDRII内存的利用效率而设定的在PostCAS操作中,CAS__(读写/命令)能够__到RAS__后面的一个时钟周期,CAS命令可以在附加延迟(AdditiveLatency)后面保持有效原来的tRCD(RAS到CAS和延迟)被AL(AdditiveLatency)所取代,AL可以在0,1,2,3,4中进行设置由于CAS__放在了RAS__后面一个时钟周期,因此ACT和CAS__永远也不会产生碰撞冲突 总的来说,DDR2采用了诸多的新技术,改善了DDR的诸多不足,虽然它目前有成本高、延迟慢能诸多不足,但相信随着技术的不断提高和完善,这些问题终将得到解决 DDR3与DDR2几个主要的不同之处
1.突发长度(BurstLength,BL) 由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BurstLength,BL)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4bitBurstChop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可通过A12地址线来控制这一突发模式而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)
2.寻址时序(Timing) 就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高DDR2的CL范围一般在2~5之间,而DDR3则在5~11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化DDR2时AL的范围是0~4,而DDR3时AL有三种选项,分别是
0、CL-1和CL-2另外,DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟(__D),这一参数将根据具体的工作频率而定
3.DDR3新增的重置(Reset)功能 重置是DDR3新增的一项重要功能,并为此专门准备了一个引脚DRAM业界很早以前就要求增加这一功能,如今终于在DDR3上实现了这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单当Reset命令有效时,DDR3内存将停止所有操作,并切换至最少量活动状态,以节约电力 在Reset期间,DDR3内存将关闭内在的大部分功能,所有数据接收与发送器都将关闭,所有内部的程序装置将复位,DLL(延迟锁相环路)与时钟电路将停止工作,而且不理睬数据总线上的任何动静这样一来,将使DDR3达到最节省电力的目的
4.DDR3新增ZQ校准功能 ZQ也是一个新增的脚,在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻这个引脚通过一个命令集,通过片上校准引擎(On-___CalibrationEngine,OD__)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值当系统发出这一指令后,将用相应的时钟周期(在加电与初始化之后用512个时钟周期,在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期)对导通电阻和ODT电阻进行重新校准
5.参考电压分成两个 在DDR3系统中,对于内存系统工作非常重要的参考电压__VREF将分为两个__,即为命令与地址__服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ,这将有效地提高系统数据总线的信噪等级
6.点对点连接(Point-to-Point,P2P) 这是为了提高系统性能而进行的重要改动,也是DDR3与DDR2的一个关键区别在DDR3系统中,一个内存控制器只与一个内存通道打交道,而且这个内存通道只能有一个插槽,因此,内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点(P2P)的关系(单物理Bank的模组),或者是点对双点(Point-to-two-Point,P22P)的关系(双物理Bank的模组),从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载而在内存模组方面,与DDR2的类别相类似,也有标准DIMM(台式PC)、SO-DIMM/Micro-DIMM(笔记本电脑)、FB-DIMM2(服务器)之分,其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2(高级内存缓冲器) 面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势,此外,由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能,在功耗方面DDR3也要出色得多,因此,它可能首先受到__设备的欢迎,就像最先迎接DDR2内存的不是台式机而是服务器一样在CPU外频提升最迅速的PC台式机领域,DDR3未来也是一片光明目前Intel预计在明年第二季所推出的新芯片-熊湖BearLake,其将支持DDR3规格,而AMD也预计同时在K9平台上支持DDR2及DDR3两种规格 内存异步工作模式包含多种意义,在广义上凡是内存工作频率与CPU的外频不一致时都可以称为内存异步工作模式首先,最早的内存异步工作模式出现在早期的主板芯片组中,可以使内存工作在比CPU外频高33MHz或者低33MHz的模式下注意只是简单相差33MHz,从而可以提高系统内存性能或者使老内存继续发挥余热其次,在正常的工作模式CPU不超频下,目前不少主板芯片组也支持内存异步工作模式,例如Intel910GL芯片组,仅仅只支持533MHzF__即133MHz的CPU外频,但却可以搭配工作频率为133MHz的DDR
266、工作频率为166MHz的DDR333和工作频率为200MHz的DDR400正常工作注意此时其CPU外频133MHz与DDR400的工作频率200MHz已经相差66MHz了,只不过搭配不同的内存其性能有差异罢了再次,在CPU超频的情况下,为了不使内存拖CPU超频能力的后腿,此时可以调低内存的工作频率以便于超频,例如AMD的Socket939接口的Opteron144非常容易超频,不少产品的外频都可以轻松超上300MHz,而此如果在内存同步的工作模式下,此时内存的等效频率将高达DDR600,这显然是不可能的,为了顺利超上300MHz外频,我们可以在超频前在主板BIOS中把内存设置为DDR333或DDR266,在超上300MHz外频之后,前者也不过才DDR500某些极品内存可以达到,而后者更是只有DDR400完全是正常的标准频率,由此可见,正确设置内存异步模式有助于超频成功 目前的主板芯片组几乎都支持内存异步,英特尔公司从810系列到目前较新的875系列都支持,而威盛公司则从693芯片组以后全部都提供了此功能【内存品牌】 为了让大家更好的了解市场上有哪些发烧内存条可供选用,下面我们以厂商为列做个概括介绍 现代(HY) 个人认为,原厂现代和三星内存是目前兼容性和稳定性最好的内存条,其比许多__吹得生猛的内存条要来得实在得多,此外,现代Hynix(更专业的称呼是海力士半导体HynixSemiconductorInc.)的D43等颗粒也是目前很多高频内存所普遍采用的内存芯片目前,市场上超值的现代高频条有现代原厂DDR500内存,采用了TSOP封装的HY5DU56822CT-D5内存芯片,其性价比很不错 金士顿(Kingston) 作为世界第一大内存生产厂商的Kingston,其金士顿内存产品在进入中国市场以来,就凭借优秀的产品质量和一流的售后服务,赢得了众多中国消费者的心 不过Kingston虽然作为世界第一大内存生产厂商,然而Kingston品牌的内存产品,其使用的内存颗粒确是五花八门,既有Kingston自己颗粒的产品,更多的则是现代(Hynix)、三星(Samsung)、南亚(Nanya)、华邦(Winbond)、英飞凌(Infinoen)、美光(Micron)等等众多厂商的内存颗粒 Kingston的高频内存有采用HynixD43颗粒和Winbond的内存颗粒的金士顿DDR
400、DDR433-DDR500内存等,其分属ValueRam系列(经济型)和HyperX系列 Kingston的ValueRam系列,__与普通的DDR400一样,但其可以超频到DDR500使用而Kingston的HyperX系列其超频性也不错,Kingston500MHz的HyperX超频内存(HyperXPC4000)有容量256MB、512MB单片包装与容量512MB与1GB双片的包装上市,其电压为
2.6伏特,采用铝制散热片加强散热,使用三星K4H560838E-TCCC芯片,在DDR400下的CAS值为
2.5,DDR500下的CAS值为3,所以性能也一般 利屏 利屏是进来新近崛起的一个内存新秀利屏科技(深圳)有限公司总部设在美国西部风景如画的世界高科技重镇旧金山公司致力于研发、生产和销售利屏LPT极限高端内存条产品公司拥有一支技术过硬的产品研发团队和足迹遍及中、外的专业销售队伍产品深受广大游戏玩家和超频爱好者的喜爱同时被冠以“超频之神”的美誉 “利屏”眼镜蛇DDR400系列内存也是专门为追求性能的玩家所设计,它采用的也是D43的颗粒,但是时序更高,为了加强散热更是加上了金属散热片,其超频能力相当强劲,在加
0.1V左右的电压下可以超频到DDR520而利屏的DDR466内存,它采用的是编号为K4H560838E-TCCC的三星颗粒,运行在DDR466的时候内存时序为3-4-4-8,但其256MB容量接近500元的报价就显得太高了 而利屏的高端极限内存DDR560,提供单片256MB和512MB包装,同时双片装的512MB和1024MB支持双通道架构,每条内存的表面均有铜质散热片进行散热及确保运行的稳定性,其CAS值均为3,只能说刚好能用而已 勤茂(Twi__OS) 勤茂(Twi__OS)CAS为2的DDR433内存,采用CSP技术封装—这款,勤茂DDR433内存的CASLatency控制在2,BurstLength控制在
2、
4、8,性能指数不错此外,内存外面包裹着金黄色内存罩,能起到散热和屏蔽的作用,内存颗粒与散热片之间则填充了导热的垫片__在350元左右,其可超性也不含糊,性价比不错 胜创(King__x) 成立于19__年的胜创科技有限公司是一家名列中国__省前200强的生产企业(Commonwealth__gazine,__y2000),同时也是内存模组的引领生产厂商 通过严格的质量控制和完善的研发实力,胜创科技获得了ISO-9001证书,同时和IT行业中最优秀的企业建立了合作伙伴关系公司以不断创新的设计工艺和追求__的信念生产出了高性能的尖端科技产品,不断向__计算领域提供价廉物美的最出色的内存模组 在SDRAM时期,King__x就曾成功的建造了PC150帝国,开启了内存产品的高速时代,也奠定了King__x在内存领域领先的地位而今DDR来了,从266到300,再到现在的500,King__x始终保持着领先的位置,继续引领着内存发展的方向说到King__x内存,就不能不说到它独特的“TinyBGA”封装技术专利——作为全球领先的DRAM生产厂商,胜创科技在1997年宣布了第一款基于TinyBGA封装技术的内存模组,这项屡获殊荣的封装技术能以同样的体积大小封装3倍于普通技术所达到的内存容量同时,胜创科技还研制了为高端服务器和工作站应用设计的1GBStackBGA模组、为DDR应用设计的FBGA模组以及为RambusRIMM应用设计的速度高达
1.6GB/秒的flip-chipBGA/DCA模组 King__x胜创推出的低价版的DDR433内存产品,该产品采用传统的TSOP封装内存芯片,工作频率433MHzKing__x推出的这个SuperRamPC3500系列的售价和PC3200处于同一档次,这为那些热衷超频又手头不宽裕的用户提供了一个不错的选择此外,King__x也推出了CL-3的DDR500内存产品,其性能和其它厂家的同类产品大同小异 海盗旗(Corsair) Corsair(海盗旗)是一家较有特点的内存品牌,其内存条都包裹着一层黑色金属外壳,这层金属壳紧贴在内存颗粒上,一方面可以屏蔽其他的电磁干扰其代表产品如CorsairTwinXPC3200(CMX512-3200XL)内存,其在DDR400下,可以稳定运行在CL2-2-2-5-T1下,将潜伏期和寻址时间缩短为原来的一半,这款内存并不比一些DDR500产品差,而且Corsair为这种内存提供终身保修 而CorsairDDR500内存采用Hynix芯片,这款XMS4000能稳定运行在DDR500,并且可以超频到DDR530,在DDR500下其CAS值为
2.5,性能还算不错 宇瞻(Apa__r) 在内存市场,Apa__r一直以来都有着较好的声誉,其SDRAM时代的WBGA封装也响彻一时,在DDR内存上也树立了良好形象宇瞻科技隶属宏基集团,实力非常雄厚初期专注于内存模组行销,并已经成为全球前四大内存模组供应商之一据权威人士透露,在国际上,宇瞻的品牌知名度以及产品销量与目在前国内排名第一的品牌持平甚至超过,之所以在国内目前没有坐到龙头位置,是因为宇瞻对于品牌宣传一直比较低调,精力更多投入到产品研发生产而不是品牌__当中 最近,宇瞻相应推出的宇瞻金牌内存系列宇瞻金牌内存产品线特别为追求高稳定性、高兼容性的内存用户而设计宇瞻金牌内存坚持使用100%原厂测试颗粒(决不使用OEM颗粒)是基于现有最新的DDR内存技术标准设计而成,经过ISO9002认证之工厂完整流程生产制造采用20微米金手指高品质6层PCB板,每条内存都覆盖有美观精质的黄金色金属铭牌,而且通过了最高端的Advantest测试系统检测后,采用高速__T机台打造,经过高低压、高低温、长时间的密封式空间严苛测试,并经过全球知名系统及主板大厂完全兼容性测试,品质与兼容性都得到最大限度的保证 宇瞻的DDR500内存(PC4000内存)采用金黄色的散热片和绿色的PCB板搭配金属散热片的材质相当不错,在手中有种沉甸甸的感觉,为了防止氧化,其表面被镀成了金色内存颗粒方面,这款内存采用了三星的内存颗粒,具体型号为K4H560838E-TCC5,为32Mx8规格DDR466@CL=3的TSOPII封装颗粒,标准工作电压
2.6V+-
0.1V,标准运行时序CL-tRCD-tRP为3-4-4在DDR500下其CL值为3,性能将就 金邦(Geil) 金邦科技股份有限公司是世界上专业的内存模块制造商之一全球第一家也是唯一家以汉字注册的内存品牌,并以中文命名的产品金邦金条、千禧条GL2000迅速进入国内市场,在极短的时间内达到行业销量遥遥领先第一支量身订做,终身保固记忆体模组的内存品牌,首推量身订做系列产品,使计算机进入最优化状态在联合电子设备工程委员会JEDEC尚未通过DDR400标准的情况下,率先推出第一支DDR400并成功于美国上市 金邦高性能、高品质和高可靠性的内存产品,引起业界和传媒的广泛__在过去几年中,金邦内存多次荣获国内权威__评为读者首选品牌和编辑选择奖,稳夺国内存储器市场占有率三强 金邦的GeilPlatinum系列的DDR500内存(PC4000),采用TSOPII封装,使用了纯铜内存散热片,可较妥善的解决内存的散热问题采用六层低电磁干扰PCB板设计;单条容量256MB,在内存芯片上做了整体打磨并上打上了Geil的印记,号称使用了4ns的内存芯片,但仍可以看出其是采用Hynix的内存颗粒额定工作频率可达500MHz,在内存参数方面这是默认为CL3,可达CL
2.5除此而外,其还有金条PC4200(DDR533)等款产品 威刚(ADATA) 威刚的高频内存有DDR
450、
460、500等AdataDDR500是一款__适宜的DDR500产品,CAS值为3,其没有使用散热片,在芯片上的标签显示了AdataID号,但是,建议不用,因为毕竟没用散热片,所以使用寿命较短 OCZ OCZ的高频内存在市场上也越来越常见,如OCZ3700Gold,使用三星TCB3芯片,采用改良的散热片,标上有OCZID号及标准速度,其可以达到DDR500的水准,在DDR400/500下其CAS值均为
2.5,还算不错 博帝 博帝是美国前三大零售__品牌内存条供货商之一,__产品享誉全球博帝更是JEDEC的成员,积极参与并支持JEDEC一贯对__及可靠的要求博帝亦是AppleDeveloperConnection的成员之一,产品获Intel确认 还有就是经过最近很多新厂家的崛起,新增了不少品牌 黑金刚 __黑金刚科技股份有限公司是一家与国际领先技术接轨,致力于记忆储存设备应用与服务,近年来全力打造黑金刚全球领先品牌形象的专业内存制造商其工厂及产品已正式通过ISO9001国际质量管理体系严格认证 作为业界知名企业,黑金刚科技股份有限公司拥有领先的技术研发力量和非常雄厚的工厂实力,业已形成系统化的__机构和全球性的行销布局,并与全球各大芯片厂家保持着紧密的战略合作伙伴关系在台式机、笔记本、服务器等众多领域,黑金刚都拥有全系列配套完整的内存产品线自入驻中国市场以来,黑金刚在很短的时间内就得到国内众多著名IT媒体的充分__与认可,成为众多权威媒体机构极力推荐的内存品牌,更是广大专业级玩家与DIY爱好者的首选品牌! 黑金刚科技股份有限公司拥有专门的技术、测试、研发等专业职能部门,创新意识不断增强,研发能力日益提升!其内存均采用经100%检验细选而出顶尖级芯片颗粒,既消除了兼容性隐患,也确保了内存的超频潜力,大大降低了产品返修率黑金刚全球首创的六层双色双面红紫散热专业PCB板,通过利用远红外线散热性能,使内存模块可以与服务器、PC机、笔记本等紧密配合,几乎100%运行稳定!采用30微英寸金层高耐磨电镀金工艺制作的金手指,获取国家知识产权局认证的个性化LED批示灯专利技术,搭配成熟的TSOP颗粒及FBGA颗粒封装技术,VIP级售后服务等等,都从极大程度上保证了黑金刚内存的高品质和优秀做工!黑金刚(KINGBOX)内存曾与AMDK864位CPU有过密切的销售合作关系,在市场上被称为AMD64位的最佳搭配品牌,赢得了市场极高评价!市场测试也证明,黑金刚内存兼容性超群,几乎可以兼容市场上所有的主流主板! 放眼国际,竞争与发展同在,机遇与挑战并存因此,__黑金刚科技有限公司将继续以为广大DIY爱好者提供最先进、最__的内存产品为己任,以为广大客户提供100%性能及100%稳定的黑金刚(KINGBOX)内存模块为宗旨,坚持“高品质、高性能、高形象”的产品定位,秉承“专业品质,卓越性能”的经营理念,塑造“内聚人心,外树形象”的企业文化,竭诚与各界友人通力协作,共同把黑金刚打造成为中国内存的第一品牌!共铸辉煌,共享成功! 相关内容 黑友常说的黑金刚并非那个黑金刚品牌KINGBOX 而是专门为IBM生产的带有黑色散热片的内存通常有英飞凌Elpida等牌子 内存分为三种,一种是原厂内存,另一种是品牌内存,还有就是我们常见的杂牌组装内存了原厂内存指的是如三星、英飞凌、现代等等内存颗粒生产厂家所生产的内存,一般在质量和性能上都是比采用同样芯片的品牌内存和杂牌内存要好些并不是绝对而品牌内存是一些有规模的大厂__内存颗粒继而__制造一些有品质的内存,通常性能上也有着不俗的表现,例如像KING__X胜创科技等等最后是杂牌的组装内存,他们的做法与品牌内存基本无异,但PCB做工通常比较粗糙,要__这类的内存需要一定的经验,而且有一定程度的碰运气感觉黑金刚自己如果不生产颗粒的话,应该算作品牌内存吧【内存容量】 内存容量同硬盘、软盘等存储器容量单位都是相同的,它们的基本单位都是字节(B),并且 1024B=1KB=1024字节 1024KB=1MB=1048576字节 1024MB=1GB=1073741824字节 1024GB=1TB=1099511627776字节 1024TB=1PB=1125__9906842624字节 1024PB=1EB=1152921504606846976字节 1024EB=1ZB=1180591620717411303424字节 1024ZB=1YB=120__25819614629174706176字节http://baike.baidu.com/view/
1082.htm\l#\o返回页首。