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文本内容:
波峰焊常见缺陷与对策
1、白色残留物在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受
(1)助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业
(2)基板制作过程中残留杂质,在__储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可
(3)不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可
(4)厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助
(5)因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好
(6)助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可
(7)使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善
(8)清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白班应更新溶剂
2、深色残余物及浸蚀痕迹通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成
(1)松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可
(2)酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗
(3)有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可
3、绿色残留物绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善
(1)腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗
(2)COPPERABIETATES是氧化铜与ABIETICACID松香主要成分的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗
(3)PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质
4、白色腐蚀物与前面白色残留物不同,前者是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅白色腐蚀物在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀
5、针孔及气孔针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题
(1)有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品
(2)基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时
(3)电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商
6、防氧化油污染氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善
7、焊点灰暗:此现象分为二种1焊锡过后一段时间,约半载至一年焊点颜色转暗;2经制造出来的成品焊点即是灰暗的
(1)焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分
(2)助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善
(3)在焊锡合金中,锡含量低者如40/60焊锡焊点亦较灰暗
8、焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变
(1)金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分
(2)锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善
(3)外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面
9、黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障
10、短路过大的焊点造成两焊点相接
(1)基板吃锡时间不够,预热不足,调整锡炉即可
(2)助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等
(3)基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向
(4)线路设计不良:线路或接点间太过接近应有
0.6mm以上间距;如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫金道厚度以上
(5)被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡详情登陆粤成_____.tttin.com粤成锡业专业焊锡厂家____0769-8532144513112852096。