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电容式触摸屏设计规范序号内容页1目的22适用范围23工程图设计24Lens设计45ITO玻璃设计66Film设计97保护蓝胶设计128FPC设计149包装设计2110保护膜设计2311防暴膜设计规范251目的规范电容式触摸屏投射式的设计,提高设计人员的设计水平及效率,确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性2适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员3工程图设计
3.1工程图纸为TP模块的成品管控,以及出货依据,包含以下内容
3.
1.1正面视图:该视图包含TP外形、viewarea、activearea、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注需标注尺寸及公差如下
3.
1.2侧视图:该视图表示出TP的层状结构TP各层的厚度、材质、FPC厚度(含IC等元件)必须标注需要标注尺寸及公差如下
3.
1.3反面视图:这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸以及FPC背面的IC及元件区尺寸需要标注尺寸及公差如下
3.
1.4FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成主要反应FPC与主板的连接方式如果FPC连接方式为ZIF则必须标注以下尺寸如果TP与主板的连接方式为B2B,则必须标注连接器的位置尺寸及公差走线图出线对照表:走线图表示TP内部走线如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口电容的一般分I2C、SPI、U__如下图所示:I2C接口U__接口
3.2文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述主要包括以下内容:
3.
2.1结构特性包括lens材质,ITO膜的厂家及型号,IC型号
3.
2.2光学特性包括透光率,雾度,色度等
3.
2.3电气特性工作电流,反应时间等
3.
2.3机械特性输入方式,表面硬度等
3.
2.4环境特性工作温度储存温度,符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围,需逐一标注,并让客户确认
3.3图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护
3.
3.1按照命名规则填写图框并签名
3.
3.2如有更改需有更改记录及版本升级,并需客户确认
3.
3.3模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本,所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应受控时可以回归“A”“0”版本标记,并删除所有更改记录此方法也使用于其他图纸及BOM
3.4注意事项
3.
4.1各部件尺寸,__精度需符合供应商及内部工艺制程能力
3.
4.2sensor外形与Lens配合间隙,最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商的__能力及贴合工艺
3.
4.3允许摆放元件高度区域需标标清楚
3.
4.4按照命名规则填写图框?如有更改是需有更改记录及版本升级?工程图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本,所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应受控时可以回归“A”“0”版本标记,并删除所有更改记录此方法也使用于其他图纸及BOM
3.
4.5触摸屏的外观效果需明确标识(LOGO,丝印油墨,导电或不导电电镀靶材,色号或直接提供颜色样板)4LENS设计电容屏LENS常用材质可分为以下几种PM__,PC,Glass,PET;其中PM__,PC,PET材质的__工艺比较简单,一般采用CNC工艺成型,通过电镀,或丝印做表面处理,三种结构玻璃材质较为常用,触摸效果比PC,PM__,PET两种效果来得好,工艺也相对复杂,下面以Glass材质的LENS为例,介绍电容式触摸屏的lens设计
4.1LENS__工艺简介切割(切割机)——仿型(仿型机/雕刻机)——开口(开口机/雕刻机)——打孔(雕刻机/开口机)——粗磨(粗磨机)——抛光(抛光机)——清洗(清洗机)——强化(强化炉)——清洗(清洗机)——镀膜(镀膜机)——丝印(丝印机)——清洁包装(手工)
4.2LENS基材IG
3、旭硝子Asahi、板硝子NSG、康宁Corning
4.3lens的设计由客户提供的原始资料,以及最终确认的工程图为依据展开lens单体的设计.
4.
3.1正面视图:该视图包含lens外形、viewarea边框丝印的范围、通孔,听筒,倒边等结构及相关尺寸.一般需做表面处理则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注玻璃lens各种结构及__能力如下(更新以下能力及公差,增加孔与孔间距、孔与边距离等)
4.
3.2侧视图:该视图表示出lens的层状结构lens各层的厚度玻璃基板以及油墨层、材质必须标注需要标注以下结构尺寸,__能力如下表所示
4.
3.3反面视图:这一图层包含背胶/保护膜的外形尺寸以及与ITOsensor的配合对位标记需要标注以下结构尺寸,__能力如下表所示
4.4文字说明
4.
4.1结构特性包括lens材质
4.
4.2光学特性包括透光率,雾度,色度等
4.
4.3机械特性可靠性测试,表面硬度
4.
4.4环境特性符合BHS-001标准等
4.
4.5lens翘曲度及膜厚要求翘曲度要求
0.1mmmin;膜厚要求lensVA区域
1.5mm以内保证10UM以下以上具体特性参数与测试标准以客户端的要求为准
4.5注意事项
4.
5.1Lens图重的表面效果、尺寸等要求需与工程图保持一致;
4.
5.2玻璃lens的固有结构是标注清楚比如倒边等;
4.
5.3文字说明一栏需注明lens强化的标准;5ITO玻璃Sensor设计
5.1ITO玻璃结构简介下面左图为目前电容屏常用的ITO玻璃结构右图为电阻值和玻璃透过率之间的关系表备注现SENSOR鉻板设计,背面SIO2可以不要,如果是大客户背面SIO2要设计因为ITO玻璃Sensor使用的鉻板进行每层制作各镀层规格ITO1~120Ω/□,目前常用的规格为90~120Ω/□对应膜厚250埃;Metal:为钼铝钼面阻
0.3Ω/□,对应膜厚4000Å;SiO2:膜厚500~600Å;OC:为环氧树脂,膜厚2UM
5.2Sensor图形设计
5.
2.1patten的设计以cypress为例,介绍菱形patten的设计1)确定单个菱形的大小Cypress定义VA的横向尺寸L以及纵向尺寸H横向的通道数M=L/5(取整);纵向的通道数N=H/5(取整)横向Patten的Pitcha=L/M(
4.5a
5.5mm)纵向Patten的Pitchb=H/N
4.5b
5.5mm)下左图为一带有ITOPatten的Sensor图;右图为ITOPatten的一部分2)计算完单个ITO菱形的大小,以b为行距,a为列距,进行阵列,充满VA区,ITO棱形间的Gap为
0.03mm横向patten间通过
0.1mm线宽的ITO导通,纵向Patten间悬空,具体图下图所示如下图所示在VA区的基础上面单边外扩
0.65mm(需保证走线距离视窗区域
0.35mm以上)作为TP产品的功能区域进行设计定义此功能区域的横向尺寸L,纵向尺寸H横向的通道数M=L/5(取整);纵向的通道数N=H/5(取整)横向Patten的Pitcha=L/M(
4.5a
5.5mm)纵向Patten的Pitchb=H/N
4.5b
5.5mm)下左图为一带有ITOPatten的Sensor图;右图为ITOPatten的一部分3)计算完单个ITO菱形的大小,以b为行距,a为列距,进行阵列,充满VA区,ITO棱形间的Gap为
0.03mm横向patten间通过
0.12mm线宽的ITO导通,纵向Patten间悬空
5.
2.2OC的设计纵向悬空的Patten间通过金属线连接导通,金属线与__横向ITO通道之间使用55um宽度的OC进行隔离关于此处OC的设计,Sensor制作供应商莱宝和南玻设计有所区别莱宝OC的区域在上、下两个ITOPatten之间;南玻的设计为搭接在上、下两个ITOPatten之间,与ITOPatten接触长度为20um如__的示意图
5.
2.3Metal的设计搭桥处Metal为连接纵向悬空的上、下两个Patten具体为在OC的基础上电镀一层导电金属(金属桥的宽度为12um/15um)如上图所示,金属线的长度需保证与ITOPatten接触部分的长度为30um;边缘走线处在保证金属线与VA区域保持
0.5mm距离(
0.45mmMIN)的基础上,通过
0.3mm*2mm的金属PAD与ITOPAD压合,并通过
0.03/
0.03的线宽/线距引至FPCbonding区压合区域此区域的PAD,a=b=
0.2mm,考虑到掩膜板的公差
0.35mm,所以需保证PAD的长度(有效压合长度)为
1.2mmMIN并在两边制作如下图所示的FPC热压对位标记;热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPCbonding对位标识
5.
2.4SiO2Metal除FPCbonding以外,需覆盖SiO2保护(SIO2掩模公差±
0.35mm)
5.3铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下
5.
3.1切割标记切割记号尺寸如下图作用为定位玻璃的切割尺寸,控制玻璃的切割精度,要求切割精度为±
0.05mm此标识仅适用Metal层
5.
3.2ITO方阻测试块标记为测试ITO镀膜后的方阻,在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块,由于ITO为透明的材料,故在ITO方块边缘制作线宽为
0.2mm*
0.2mm的方框(若边框较小,可以调整方块的大小,最小制作为10mm*10mm)具体如下图所示
5.
3.3保护蓝胶丝印对位标记在ITOGlass切割之前要对图案进行保护,即玻璃正反面丝印保护蓝胶,则需要在ITOGlass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置,对位标记.
5.4ITOGlass切割边需要保留
0.5mm--
1.0mm余量为二强做准备
5.5二强设计标准
5.
5.1物理二次强化,需要规则外形,不能有异形
5.
5.2化学二次强化,5寸以上BM比外形尺寸内缩
0.2-
0.25mm,以免化强后需要补印BM6ITOFilm结构Sensor设计ITOFilm结构Sensor结构暂时有两种,两层ITOFilm和三层ITOFilm结构如下左图所示,为三层ITOFilm结构,其中ITO面向下,ITOFilm3为屏蔽层右图为两层ITOFilm结构,ITO面向上ITOFilm结构Sensor是采用印刷的方式制作各层布线将使用菲林和钢丝网进行印刷下面为所使用菲林的结构1)保护涂层涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层里面可能包含无光泽试剂2)感光乳剂层均匀地涂有卤化银的微小晶体,以明胶作为介质3)下涂层该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上4)胶片基使用了PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)这种材料有以下特点尺寸稳定性高;紫外线透射率高;弹性与光滑度适中;5)防静电层涂有导电材料以去除静电6)衬底层用于提高卷曲平衡及防止由于吸收反射光而降低图像质量该层主要由明胶组成里面可能含有无光泽试剂;
6.1ITOFilm结构Sensor具体设计ITOFilm结构Sensor图形设计包括AG,ITO和保护蓝胶另外在图纸设计时需结合客户的要求和内部的工艺制程能力下面按照Atmel方案进行ITO图形的设计
6.
1.1ITO设计Atmel方案,ITO图形设计为条形,据图如下左图,ITO横向为发射极,ITO图形较宽;纵向为接受极,ITO图形较窄1)根据Atmel的建议,通道数按照VA区尺寸以
4.76mm为PIN距来计算,如上右图所示取VA的横向尺寸L以及纵向尺寸H横向的通道数M=L/
4.76(取整);纵向的通道数N=H/
4.76(取整)横条Patten的Pitchb=H+
0.3/N(
4.5a
5.5mm)纵条Patten的Pitcha=L/M-
0.
54.5b
5.5mm)MN为横纵sensor通道数2)以b为行距,a为列距,进行阵列,充满VA区,横、纵两层ITOsensor各自位于一层ITOfilm上,通过丝印蚀刻的工艺制作ITO图形;3)边缘部分做
0.8*1MMPAD(与AG压合
0.3*1mm,银浆线距离视窗区域
0.5mm);4)使用
0.1mm的线宽线间距进行评估边缘和引出位置的尺寸;5)所需标记套版对位标识,菲林下标,膜面标识,大角标识,印刷方向,附着力测试块;具体如下图所示
6.
1.2Tra__设计规范1)印刷制程线宽/线距最小为120/120mm2)激光制程线宽/线距最小为50/50mm7保护蓝胶设计保护蓝胶为制程中的过程保护,避免产品划伤及脏污
7.1ITOFILMsensor保护蓝胶设计
7.
1.1正胶设计如下图所示,正胶尺寸要求比视窗区域单边大
0.3mm保护视窗区域但不影响AG的丝印,根据sensor排版依次整列,并增加相应的对位标记及丝印标记
7.
1.2背胶设计ITOFILMsensor所用背胶为整面印刷,与sensor排版尺寸一致即所有图案区域,如上图背胶设计图纸所示
7.2Glasssensor保护蓝胶设计
7.
2.1正胶设计
7.
2.
1.1单模正胶的设计单模正胶的外形尺寸为sensor外形尺寸单边缩小
0.35mm,需要将FPC热压区域与VA区域保护蓝胶断开,断开的尺寸为丝印公差(目前一般为
0.2mm)FPC热压区域尺寸为热压位置FPC外形尺寸扩大
0.3mm,在进行FPC热压时撕掉FPC热压区域的保护蓝胶进行热压,如下图单模正胶图纸所示
7.
2.2背胶设计
7.
2.
2.1单模背胶的设计背胶设计要考虑玻璃切割时的公差及丝印公差,要求背胶尺寸比玻璃外形单边缩小
0.8mm保证切割时不能切到蓝胶,FPC屏蔽角及喷码保护区域与VA区区域要断开,断开的尺寸为丝印公差(目前一般为
0.2mm),由于屏蔽脚压合精度不高,FPC屏蔽角保护区域为FPC屏蔽角压合区域外形尺寸扩大1.5mm(但不能扩大到进入VA区域,若距离VA距离小于
1.5mm可以适当调整FPC屏蔽脚压合区域蓝胶尺寸)具体如下图所示
7.
2.3化强流程蓝胶设计为“回”字型8FPC设计
8.1FPC材料介绍
8.
1.1FPC概述FPC(FlexiblePrintedCircuit)软性印刷电路板简称软板是由铜质线路Cu、PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材、粘合胶压合而成具有优秀的弯折性及可靠性装配方式有插接、焊接、ACF/ACP热压
8.
1.2FPC材料组成及规格
8.
1.
2.1基材Basefilm基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料料厚(PI\PE
12.
5、
25、
50、
75、125um
8.
1.
2.2铜箔依铜性可概分为电解铜(ED铜)、压延铜(RA铜)、高延展性电解铜(EDHD)料厚18um、35um、70um
8.
1.
2.3接着剂Adhesive,即粘合胶,对各层起粘合作用
8.
1.
2.4覆盖层CoverLayer覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用材料与基层相同,料厚(PI\PE
12.
5、
25、
50、
75、125um
8.
1.
2.5补强板Stiffener FPC元件区域及FPC连接器区域,需在其接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4补强板厚度一般为
0.
3、
0.
25、
0.
2、
0.
15、
0.1mm
8.
1.3FPC结构FPC将铜箔、接着剂、基材已压接完成后,可分为铜箔基板以及保护胶片
8.
1.
3.1铜箔基板单面板:Copper1/2,1,11/2,2oz双面板:Copper1/2,1,11/2,2ozBasefilm1/2,1,2,5mil单面板、双面板均以1oz,1mil为标准材料,若指定特殊规格材料则必须衡量原料成本及交期
8.
1.
3.2保护胶片保护胶片以1mil为标准材料Coverlay1/2,1,2,3,5,7milAdhesive15,20,25,35um
8.
1.4FPC表面处理
8.
1.
4.1电镀镍金附着性强、邦定性能好、延展性好,插接式FPC最好采用电镀镍金工艺镀金厚度
0.03~
0.1um含NI1~5um
8.
1.
4.2化学镍金附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂沉金厚度
0.03~
0.08um含NI1~5um
8.
1.
4.3OSP厚度
0.2-
0.5um
8.2FPC设计注意事项
8.
2.1FPC设计基本规则最小线宽
0.075mm,建议
0.1mm最小线距
0.075mm,建议
0.1mmPAD相对坐标精度
0.1mmPAD绝对坐标精度
0.2mm最小PAD直径
0.5mm覆盖膜开孔与相邻线路最小距离
0.2mm,一般
0.3mm覆盖膜贴合最小移位公差±
0.2mm,一般±
0.3mm补强板贴合最小移位公差±
0.3mm,一般±
0.5mm线路距外形最小公差±
0.1mm,局部重点部位±
0.07mm线路距外形最小距离
0.2mm,建议
0.25mm最小激光孔
0.1mm/
0.3mm最小机械孔
0.2mm/
0.4mm钻孔孔位公差±
0.05mm钻孔孔径公差镀通孔±
0.05mm,非镀通孔±
0.025mm线到孔边最小距离
0.1mm,建议
0.15mm孔边到孔边最小距离
0.1mm,建议
0.15mm外形之内R最小半径
0.2mm外形之外R最小半径1mm外形公差刀模±
0.2mm,钢模±
0.1mm,局部重点部位±
0.05mm最小蚀刻公差±
0.03mm,一般±
0.05mm文字最小高度
1.0mm,建议
1.2mmACF端PAD之累计公差一般铜
0.03~
0.05%,无接着铜
0.015~
0.025%
8.
2.2FPC作业限制说明
1.对折180度之内缘R不可小于
0.2mm.
2.折曲部所接触之玻璃边缘若太锐利会割损FPC表面进而断裂.
8.
2.3FPC的连接方式连接B2B的接插件(ConnectingwithB2Bconnectors)连接ZIF的接插件(ConnectingwithZIFconnectors)热压异性的导电胶(BondingbyACF/ACP)焊接(BondingbySoldering)
8.
2.4FPC设计及开模作样时要考虑的要点1FPC的热压引脚要比玻璃的引脚略短
0.20mm,让FPC带PI层的部分压到玻璃的引脚位上,FPC和PCB采用热压连接的方法也一样金手指长度标注为A±
0.2在ITO金手指较短的情况下,≦
1.1mm时可以标注为A+
0.2/0使最大公差值不超过ITO长度值(尽量不要使FPC金手指超出PANEL边缘)但金手指长度不可小于
0.75mm.2FPC具有可挠性,但可折性较差,如果要折必须是具有双面PI的,铜箔材料采用压延铜,不允许在加贴PI的分界线上折,材料的厚度尽量选用薄的表面处理没有特殊要求的都采用镀金3热压引脚的Pitch总值在标注时务必为X0/-
0.05单个PIN宽度标注尺寸为Y±
0.03;这都是重点尺寸(在尺寸前面需加*号)脚宽大于
0.3mm,或者PITCH值大于
0.3mm可以不按此规定4在FPC上有放置零件的,在选用材料时要用PI料而不能用PET料因为PET材料不可以耐高温,在__T后会变形5热压FPC到PAENL上的金手指背面需加
12.5um厚度的PI补强,其长度需超出FPC金手指长度至少
0.5mm,以防止FPC金手指受折而断裂6FPC需要中间镂空的,选择铜箔厚度务必为35um;且基材和盖膜的开口必须错开
0.3mm否则镂空金手指部分很容易折断7需要多次弯折的FPC材料一定要选用压延铜,不要选用电解铜;且在弯折区域不可以设计焊盘,过孔等,弯折区域尽量设计为单面8FPC需要与PCB热压连接时,在PCB板上的金手指两端需各留出4mm的范围,绿油需要避空,以免ACF堆积造成短路,PCB板上金手指的背面上下各2mm范围内尽量不要放置元器件,以免造成压接时需要掏空而影响连接性能9FPC需要压焊(用机器压焊)在PCB板上,该处金手指设计为单面且厚度最大为
0.06mm,最好厚度在
0.05mm以下,一定要保证,否则压焊会出现大批不良10如果我们设计的FPC是要客户去焊接的,需要在模组图最右侧标出组装示意图并在FPC图纸上注明镀金厚度
0.05um最小如果客户要求FPC上只留焊盘,客户主板是用弹簧式的连接器与我们模组焊盘连接的,则要求焊盘镀厚金
0.5um11带插座的FPC联板时要注意固定平整,联板数量不宜太多,以免累积误差造成__T偏位需要__T的FPC上与PANEL连接端金手指需用耐热PI贴住,以免过回流焊时氧化,另外接口FPC接地处需设计薄一点,便于焊接12焊盘设计,采用盖膜压住部分焊盘的设计,以免弯折时断线13镂空板在金手指上尽量避免打过孔,如果需要,过孔不要成一条直线排列,尽量交错排列14需要__T的FPC在设计中能加定位孔的尽量加上,便于__T定位另外FPC焊接到板上时也可以利用定位孔进行焊接15技术部的FPC图纸,如果对供应商有特殊要求的,需要在图纸上明确指出比如需要符合ROHS标准,是否要求喷锡,是否对元件区域有补强要求,是否对镂空金手指有强度要求等16接口FPCPIN脚因其中一边与PANEL对应,另一边与客户主板对应要特别注意其第一PIN及接口顺序的对应关系,并在插座背面设计补强板17为了不让供应商乱报价,请各位在发给采购开模要样时,一定要写明尺寸规格,FPC要注明几层,是否有盲埋孔,是否要加铜箔层,走线是否为小PITCH有无特殊工艺,如加铜箔或者银箔,或者需要镀厚金等另外需说明何时需要样品?需要多少数量FPC公差要求很严的情况下,比如需配ZIF连接器时请直接要求开钢模18FPCLAYOUT里面必须在IC起始PIN外侧丝印圆形标记二极管必须标注方向双排容的外观白油不要设计为正方形的,要设为长方形,以免误会贴错元件方向19双面FPC前端需要手工焊接在板上的金手指需要设计为双面焊盘,且盖膜需要分别压住双面焊盘,双面焊盘用过孔连接,焊盘最前端设计为锯齿状,方便焊接时爬锡20FPC上的双面粘尽量选用耐高温的材料(3__500)贴附位置不可在元件下面,尽量远离元件区域21FPC弯折区域与元件区域过度的圆角要达到半径为
1.0mm并建议在拐角处加铜线以补充强度在需要弯折的区域也可以采用加缺孔的方法进行弯折限制如下图所示22FPC金手指长度需满足以下条件将FPC金手指处的对位标与PANELITO引脚处的对位标对齐热压后,FPC金手指顶端不能超过ITO引脚顶端,一般低于ITO引脚约
0.1mm,且金手指下端不超过PAENL距边缘约
0.2mm如下图所示:23镂空板的金手指设计,参见下图24为防止FPC上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良在设计靠边对位标时宽度至少为
0.25mm±
0.10mm25外形图上要把关键尺寸、控制尺寸标注出来,按总图要求去严格控制公差,外形公差一般控制在(±
0.15—±
0.30)mm,关键尺寸公差(如定位标记、FPC焊盘、接插件、别的特殊元器件等)控制在±
0.1mm接插件、特殊元件的焊盘大小及公差参考元件规格说明书26确定FPC外形时尽可能考虑元件区域是否合适要有足够的走线空间而且符合电路功能要求特别是防静电ESD和抗电磁干扰EMI.还要尽可能的考虑FPC上器件与走线的均匀性,不要头重脚轻,否则容易造成走线不合理以及板翘和__T困难等问题注意选用元件的高度以免元件与其它部件结构上发生抵触27ZIFFPC都需要规定插拔次数,ZIFFPC使用1/3OZ的基材采用电镀金工艺,连接器背面根据连接器规格书加限位线丝印以便客户判断是否插接到位28测试点放置位置需要与显示面同面且不可放在元件正背面测试点直径大于等于
0.8mm测试点是否露出要视具体情况而定29连接器元件背面的补强板材料只可使用FR4或者不锈钢片尽量少用PI材料以免__T时补强变形导致连接器虚焊或者假焊30对于焊接金手指端正反两面的焊盘设计应遵循以下原则第一采用手焊接端的PI开口不能到头防止金手指断裂;第二锯齿形过锡孔需要错开
0.5mm,正反面开窗需错开
0.3mm且满足FPC正面与烙铁接触面比背面与PCB接触面长
0.3mm,以防止FPC或金手指断裂;第三与客户主板接触面的金手指长度要设计短一些一般为
1.5mm到
1.8mm与烙铁接触面金手指长度一般为
1.8mm到
2.1mm以免返修时撕裂金手指31外发FPC时如果要求供应商单只交货在设计FPC时必须有两个定位孔和两个__RK点32FPC的PANEL端接口外形如果是分多段的,各段之间的距离不小于3mm单PIN的FPC段宽度不小于5mm,FPC各段要设计成对的“F”形对位标,以便于热压对位避免压接偏位33为了确保触摸屏产品具有良好的可装配性、电性能及抗干扰性能在设计时需要综合考虑以__面元件区域远离高频__发射源、考虑是否需要DoubleRouting、是否需要设计Shield屏蔽脚、与Sensor通道连接的双面走线部分禁止平行且尽量避免交叉、SDA/SCL/INT增加滤波电阻、VDD增加滤波电容及抗ESD器件、遵循走线最短的原则、非走线的空白区域网格式铺地、IC接地散热片需要与__铜皮大__良好接地、电容电阻尽量采用0402封装、将电源线及地线加粗到
0.2-
0.3mm由于不同厂商的IC对产品的性能及相关设计要求不同,FPC原理图、FPCLayout图、SensorPattern图设计好后要求提供给IC供应商进行确认可行后方可发出开模
8.3FPC设计步骤
1.制作FPC原理图在PowerLogic中正确绘制FPC原理图
2.制作FPC外形图在AUTOCAD中,在FPC上定出各接口位置、元件区域、单双面区域、标示线位置等,并对各接口标示顺序完成后用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点
(000)位置再另存为DXF文档,便于后续导入到PowerPCB中作为定位和外形的参考
3.制作FPC模切图模切图需要标明FPC层数、FPC各层材质及厚度、表面处理要求、刀模公差/钢模公差、补强区域及材质厚度要求、单面区域、FPC连接面、关键尺寸、尺寸公差、弯折区域及弯折次数要求、符合“BHS-001”标准等详细信息如果需要联板供货,则需要外发开模时要求供应商给出经济的联板排版图进行确认9包装设计
1.电容式TP包装主要采用吸塑盘的形式,设计需遵循以下原则防静电;抗震防跌设计流程如下1,绘制外形,尺寸结构,以及下标如下图2,设计内部结构内部放产品区域,设计时以元件区域向上为基准设计放置区域;单边比产品的外形外扩1MM;产品两边挡墙需做一对15mmMIN的手指避空位进行产品的取、放;产品四边需要做固定用的台阶,固定的台阶一般为9mm为保证产品不被压伤,我们吸塑盘放置采用错盘放置,因此非产品放置区域需要设计产品的错盘台阶,错判高度根据产品的厚度而定台阶的错盘高度如下表;10保护膜图纸设计
10.1正面保护膜图纸设计正面保护膜设计尺寸要求与lens外形尺寸一致,撕膜手柄要根据客户要求进行设计,若客户没有指定位置时设计为lens正面视图的右上角,方向可以根据FPC位置及lens外形进行调整,尽量使保护膜排版方式最经济
10.
2.2背面整面保护膜设计背面整面的保护膜设计尺寸要求与sensor外形尺寸一致,若有补强则保护膜尺寸要包含补强的长宽尺寸,撕手位置若客户没有指定则设计在背视图的右上角,如下图所示11防暴膜设计规范
11.1首先防爆膜的设计要完全遵照客户要求如客户无要求,则按照常规方法设计一般默认为整面设计,其尺寸相对于产品外形单边内缩
0.5mm
11.2防爆膜需要在Sensor的Bonding区域留出缺口,并且防爆膜要覆盖住Bonding区域
11.3防爆膜的材质要根据客户要求设定(一般分为防牛和非防牛),厚度如客户无要求设定为
1.0mmPET+OCA
11.4防爆膜的结构分为重离型膜(保护膜)、防爆膜、轻离型膜,OCA胶设计在轻离型膜一面
11.5需要在防爆膜重离型膜上加上CCD对位__rk最好__rk设计在防爆膜四个角位置,不能进入SensorVA区);需要求供应商在防爆膜保护膜上加上防呆线或防呆标记。