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头条快讯形式—.国产高性能毫米波芯片发布近日从中国电科38所获悉在第六十八届国际固态电路会议上,该所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组,在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达
38.5米,刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录该款芯片,在24毫米x24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能,提出一种新的信号产生方法,并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离,为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本的解决方案该款毫米波雷达芯片取得的成果,有望拉动智能感知技术领域的又一次突破下一步,中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片,根据具体应用场景提供一站式解决方案:.实现开门红!工信部发布今年一季度工业和信息化发展情况我国一季度规模以上工业增加值同比增长
24.5%总体保持了去年四季度的较快增长态势前两个月规模以上工业企业实现利润同比大幅增长
1.79倍信息化发展态势良好、活力彰显,一季度电信业务总量按上年不变价计算同比增长
27.4%软件业务收入同比增长
18.7%5G网络、千兆光网建设和商用加快推进平台经济、在线教育、远程医疗等新业态成长迅猛,线上经营消费场景活跃国务院新闻办公室THESTATECOUNCILINFORMATIONOFFICEP.RC三.英特尔CEO全球芯片短缺可能再持续两年,甚至更久4月23日消息,据国外媒体报道,目前多个行业正被芯片短缺所困,全球性的汽车芯片短缺,更是波及到了大众、通用、福特等众多汽车制造商,智能手机领域也不乐观对于目前全球多领域的芯片短缺,英特尔CEO帕特-基辛格PatGelsinger认为可能还会持续两年甚至更久帕特•基辛格告知分析师,目前芯片行业所面临的挑战,是由代工产能、基板及零部件的短缺造成的,他们预计产业链大力投资解决芯片短缺,需要花费数年目前全球性的芯片短缺还将持续多年,芯片短缺问题彻底解决需要多年,因为新建产能需要花费数年四.毫米波芯片与系统公司矽典微完成近亿元A轮融资矽典微宣布完成近亿元A轮融资,玲珑金山、新潮集团、季子基金等投资方入股,老股东江北佳康追投本轮资金将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持量产运营,以期加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广,并支撑公司在技术创新和差异化产品上继续构筑壁垒作为致力于实现射频技术智能化的毫米波芯片与系统公司,矽典微带给市场高集成度的毫米波传感器SoC及多款智能应用方案,推动毫米波传感在AloT领域持续发力,为实现万物交互的新生态带来无限可能矽典微新推出的毫米波人体感应方案,正是面向此类感知层需求而生客户可以通过即插即用的装配方式,简便地丰富现有产品设计最小尺寸仅
1.8x
1.5cm的参考设计XenD101融合了单芯片毫米波SoC、天线和存在感应算法,支持大角度、远距离探测,搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能,可满足多种不同场景需求客户使用XenD101参考设计可大大缩短研发周期,将产品快速推向终端市场AloT赛道中的智能应用正迎来快速增长期,随着人工智能发展和新兴应用的不断涌现,消费市场对智能设备的需求开始从被动的感知识别,逐渐转向主动判断、主动认知人的需求第二种形式行业新闻行业新闻快讯
1.为解决集成电路“卡脖子”难题,清华大学成立“集成电路学院”4月22日消息,清华大学日前迎来了建校110周年,今天清华大学又宣布成立一个新的学院一一集成电路学院集成电路,被称为电子产品的“心脏”,是所有信息技术产业的核心当前,我国集成电路产业持续保持高速增长,技术创新能力不断提高,产业发展支撑能力显著提升,但整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在今年年初,国务院学位委员会、教育部设置“集成电路科学与工程”一级学科,以求为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑自1956年设立半导体专业,清华大学在集成电路领域迄今已培养本科生4000人以上,硕士生3000人以上,博士生500人以上2016至2020年,超过七成的毕业生进入集成电路产业和科研一线2020年10月,清华大学在全国率先通过设立集成电路一级学科博士硕士学位点今天成立的清华大学集成电路学院,将瞄准集成电路“卡脖子”难题聚焦集成电路学科前沿,打破学科壁垒,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,实现集成电路学科国际领跑,支撑我国集成电路事业的自主创新发展据了解,清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,发挥清华大学多学科优势,探索“1+N”联合机制,与相关院系成立交叉研究中心,实现完整覆盖集成电路产业链的人才培养和科研攻关在师资团队方面,将通过兼聘、双聘等灵活务实的用人机制,建立一支高水平教学科研师资队伍同时,学院将与产业链各个领域的头部企业进行全方位产教融合,面向产业最先进技术和最迫切需求,开展高层次人才培养和高水平科学研究在人才培养方面,集成电路学院将招收本科生、专业型硕士生、学术型博士生以及专项博士生等不同层次和类别的学生本科生培养将采用大类培养和书院培养模式,硕士生和博士生的培养将以高层次创新人才为主
2.其他公司名称出现的比较多千芯新架构芯片将带来AI芯片行业变局随着世界政治经济格局变迁,发达国家高新技术出口管制的严酷升级,全球缺“芯”已经成为普遍现象芯片已经成为国际公认的战略焦点甚至是产业生存焦点但是,到目前为止,主流的芯片架构,例如CPU、GPU和FPGA的核心技术都牢牢控制在在国外企业(例如英特尔、英伟达等)手中,大部分国内芯片企业还处于追随国外先进技术的阶段以GPU专利族为例,国内主要的企业在GPU领域的专利数还处于个位数附近(对比国外企业大约拥有数千个GPU专利)千芯在芯片架构创新的硬核突破近日,千芯半导体科技(以下简称“千芯科技,TensorChip)作为拥有RMPU原创架构的高科技新锐进入了公众视野在大部分AI芯片企业还在学习存算一体技术的阶段,千芯科技就创新的提出了可重构存算处理器(RMPU)的架构技术RMPU结合了存算融合技术的大算力/高能效和可重构的灵活性,在通用性上不输于GPU在AI计算能效上则远好于GPU是中国技术团队在业内的原创领先技术GPU并非是为AI计算专门设计的,而RMPU则针对通用AI计算和业务算法进行了专有优化,有望替代GPU在AI计算领域目前的垄断地位千芯科技在2019年就开始投入RMPU的研发凭借在芯片界的技术实力,清华和阿里平头哥从一开始就成为了千芯科技的合作伙伴带着清华/北航/华科人对于尖端技术和中国芯情怀的执着,手握重器的千芯科技一直默默做着踏实而又尖端的研发懂算法的国际化AI芯片领军团队我们采访了千芯科技联合创始人耿云川,他拥有16年可重构芯片领军经验耿云川毕业于清华大学和日本早稻田微电子专业,曾担任NEC/瑞萨日本本部车规芯片技术负责人他目光坚定深邃,让人想起软银的孙正义先生他介绍,千芯科技的核心技术团队来自AMD、瑞萨半导体、联发科、长江存储等国内外先进企业,在存算融合及AI计算加速领域具备深厚的技术积累,拥有5nni和7nni芯片量产经验,熟悉GAA等更先进工艺特别是这个团队有过多年的算法实践经历比其他芯片团队对算法的理解更加深入从赶鸭子上架的GPU到AI专用的RMPU近年来针对GPU的优缺点讨论在行业中不在少数,在国内大部分企业面对GPU专利壁垒艰难爬坡的时候,千芯科技选择了技术要求更高,但道路更宽阔的新型架构——RMPUo耿云川分享了对于GPU的缺陷和在AI计算领域市场占有率逐年下降趋势的见解,他说“GPU并非为AI计算而生,GPU内部有大量冗余结构,结构浪费大另外现在的GPU并不是存算融合结构,能效也低GPU只是AI计算的过渡芯片”他表示,如果没有CUDA生态的先发优势,GPU在AI计算领域并不具备特别优势RMPU超越了GPU的专利壁垒和大算力AI领域的同质化竞争,更直接高效RMPU对于GPU的替代会类似ARM代替原有的x86的过程,将从专业领域开始替代并逐渐壮大”芯在中国,产品价值导向耿云川表示,现有的大部分AI芯片通用性较差,特别是没法适应新的AI算子导致一款芯片产品只能跑有限的几种算法,很难通过大规模上量的方式降低成本而RMPU能够通过可重构技术升级算子,使得产品可以跟随算法进行升级;通过存算融合的技术,可以有效提升算力降低计算延时RMPU很好的规避了传统存算和可重构的致命缺陷(例如可重构算力低的问题)目前RMPUV
2.0正在AI云计算、工业视觉领域进行产品原型的优化,与合作方在互联网视频、智慧工业、自动驾驶等领域落地相对于GPURMPU在性价比、能效比都有很大的优势特别RMPU不是欧美提出的体系结构,RMPU的崛起反映了中国芯片硬实力的快速提升中国的半导体人要有脊梁精神在芯片行业,知识产权护航、人才和资本助力都缺一不可2009年,美国法院裁定中芯国际知识产权败诉并需向台积电赔偿10亿美元,并导致建厂元老张汝京黯淡退场;2018年,福建晋华涉嫌专利侵权被美国法院实施禁售令,面临巨大的企业危机就这些信息可以看到专利在芯片领域的核心地位,这也是国内芯片企业的“芯“痛之处RMPU架构方面的跨越式突破,就很好的规避了GPU专利的壁垒RMPU不仅是团队埋头苦干的表现,更是中国半导体人堂堂正正领先世界执念的落地在这一高精尖的影响国家民族命运的竞争领域,单纯概念炒作和资本运作的玩法只会延误战机,唯有依靠真正有芯片研发经验的硬实力团队的务实努力才能真正赶超做硬科技、高技术研发需要脚踏实地扎扎实实做事,用心打磨技术与产品的工匠精神和硬核创新,需要的是“行胜于言”、“知行合一”、“求是创新”的脊梁精神在芯片领域,代表高科技结晶的芯片,是用汗水和心血铸就的・。