2.4.5印制电路板的质量检验

一级知识点项目

2.电子产品制作的准备工艺课程性质理论课二级知识点

2.4印制电路板的制作授课学时

0.5学时授课专业授课班级知识

1.了解印制电路板的质量检验目标

2.了解印制电路板的质量检验主要项目教学目标技能

1.熟悉印制电路板的质量检验的目的目标

2.掌握印制电路板的质量检验主要项目重点、难点印制电路板的质量检验教学方法实物展示、课堂分类讲解教学手段采用实物展示、多媒体电子课件和传统板书相结合的教学手段知识点

2.电子产品制作的准备工艺-印制电路板的制作

2.

4.5印制电路板的质量检验

一、教学过程教学过程及展示-讲解-归纳、小结-布置练习主要内容

二、教学主要内容印制电路板的质量检验在完成机械加工后，应对印制电路板进行质品检验检验的主要项目目视检验、连通性试验、绝缘电阻的检测、可焊性检测等图

2.75印制电路板的质量检验

1.目视检验目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况通常目检能发现一些包括导线是否完整、焊盘的大小是否合适、焊孔是否在焊盘中间等明显的表面缺陷

2.连通性试验对多层电路板要进行连通性试验，以查明EI1制电路图形是否是连通的这种试验可借助于万用表来进行

3.绝缘电阻的检测对绝缘电阻的检测过程是测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻在印制板电路中，此试验既可以在同一层上的各条导线之间来进行，也可以在两个不同层之间来进行

4.可焊性检测可焊性检测是用来测量元器件连接到印制板上时，焊锡对印制图形的附作能力一般用附作、半附作、不附作来表示其可焊性

（1）附作焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展，而成粘附性连接

（2）半附作焊料首先附作表面，然后由于附作不佳而造成焊接回缩，结果在基底金属上留下一薄层焊料层在表面一些不规则的地方，大部分焊料都形成了焊料球

（3）不附作焊盘表面虽然接触熔融焊料，但在其表面丝亳未沾上焊料此外，还有一些检验指标，视印制电路板的使用场合而定

三、归纳、小结采用提问、启发回答的方式进行小结

1.了解印制电路板的质量检验

2.了解印制电路板的质量检验主要项目

四、作业布置

1.印制电路板的质量检验的目的？

2.印制电路板的质量检验主要项目？课后小记国家级“十三五”规划教材《电子产品制作工艺与实训》（第5版），电子工业出版参考教材名称社，廖芳主编备注。