还剩1页未读,继续阅读
文本内容:
ULiROBOTS®由力而起・由善而达自动焊锡机常见问题及解决方法一.深色残留物和腐蚀痕迹在电路板和基板的焊点表面上,这种情况经常出现在双层板的上,下两面,通常是由于不当使用和清除不当
1.使用松香助焊剂时,焊接后短时间内未清洗清洁前的清洁时间太长,导致在基材上残留痕迹
2.残留的酸助剂还会导致焊点变黑并有腐蚀痕迹解决方法是在焊接后立即对其进行清洁,或者在清洁过程中添加中和剂
3.对于因焊锡温度过高而导致的残留助焊剂残留,解决办法是使用可以耐受更高温度的助焊剂
4.焊料中的杂质含量不符合要求,因此应添加纯锡或更换焊料二.深色和颗粒状接头L这主要是由于焊料的污染和熔融锡中混入的氧化物过多所致,这使焊料接头的结构太脆注意不要将其与使用锡含量低的焊料引起的深ULiROBOTS®由力而起・由善而达色混淆2,焊料本身的成分发生了变化,并且杂质含量过多有必要添加纯锡或更换焊料三.基板零件表面上的焊料过多L锡炉温度过高或液位过高,导致基板溢出,锡波或锡炉温度降低
2.基板夹具不合适,锡表面超过基板表面重新设计或修改基板固定装置
3.导线直径与基板的焊接孔不匹配重新设计基板上焊锡孔的尺寸,并在必要时更换零件四.焊接块和焊接物体突出
1.传送带速度太快,放慢传送带速度
2.焊接温度太低,会使锡炉温度升高
3.二次焊接波形太低,请重新调节二次焊接波形ULiROBOTS®由力而起・由善而达
4.波形不正确或波形与电路板表面之间的角度不正确以及输出波形不正确波形和传送带角度可以重新调整
5.电路板表面污染并且可焊性差电路板的表面必须清洁以提高其可焊性。