《电子产品装配及工艺》模块练习题+答案

电子产品装配及工艺题库章节练习题+答案室内进行调试场地应有良好的安全设施，特别是对高压电路和大功率电路测试时，要注意隔离利绝缘2在正确地选择调试仪器仪表和专用设备的同时，要熟悉各种仪器的使用方法各测量仪器的接地、待测电路的接地要一致对灵敏度较高的仪表如毫伏表、微伏表连接线必须采用屏蔽线3调试前必须熟悉调试内容、调试部位、调试步骤和调试方法，理解相应的工艺文件、图纸调试时，应把调试用的图纸、文件、工具及备用件放置在适当的位置上4调试时必须经过严格直观检查后才能通电通电时，应注意不同类型整机的加电程序在带电情况下调试时应单手操作，以避免触电伤害5调试中发现问题要仔细分析原因，不要轻易更换元器件、部件例如，发现滤波电容击穿了，不能马上换电容，要查整流管是否击穿如果是整流管击穿了，贸然换上滤波电容还会击穿熔体烧断了也是如此，不能轻易换上更粗的熔体，否则马上会烧毁元器件

6.简述整机调试的一般工艺流程

7.整机检验目的是什么？检验内容有哪些？整机检验的目的之一就是检验产品的性能质量，判断产品是否符合合格标准，把好质量关，保障消费者的使用安全，维护消费者的利益和企业声誉；目的之二就是检验产品的性能指标是否符合设计要求，为产品的设计、开发及改进反馈基础数据整机检验的内容1外观和装连检验2电性能检验3周期试验

8.调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？排除故障的一般程序可以概括为三个过程

①调查研究是排除故障的第一步，应该仔细地摸清情况，掌握第一手资料

②进一步对产品进行有计划的检查，并作详细记录，根据记录进行分析和判断

③查出故障原因，修复损坏的元件和线路最后再对电路进行一次全面的调整和测定常用方法有1断电观察法；⑵通电观察法；⑶信号替代法；4信号寻迹法；⑸波形观察法；6电容旁路法；⑺部件替代法；⑻整机比较法；⑼分割测试法;⑩测量直流工作点法；11测试电路元件法；⑫变动可调元件法第5模块检验及包装

1.什么是质量？它有那些特性？质量是指一组固有特性满足要求的程度产品的质量特性有内在特性、外在特性、经济特性和商业特性等质量的特性有的是能够测量的，有的是不能测量的在实际工作中，必须把不可测量的特性转换成可以测量的代用质量特性

2.质量管理经历了几个阶段？质量管理经过一个世纪的发展，经历了三个阶段从20世纪20〜40年代，是质量检验阶段此阶段企业设置检验部门，配备专职检验人员，利用检测设备、仪表对产品100%的检验从20世纪40〜50年代,是统计质量管理阶段此阶段企业运用数理统计方法，找出产品质量波动的规律性，消除产生波动的异常原因，经济地生产出标准的产品从20世纪60年代〜现在，是全面的质量管理阶段此阶段把质量问题作为一个系统来进行分析研究，全员全过程质量管理

3.我国标准化可分那几个等级？根据《中华人民共和国标准化法》规定，我国标准化分为四级国家标准、行业标准、地方标准和企业标准

4.IS09000族国际质量标准有那几个部分组成？国际化标准组织（ISO）于1987年3月正式发布的IS09000至9004国际质量管理和质量保证标准系列由以下五个部分组成IS09000《质量管理和质量保证标准一一选择和使用指南》IS09001《质量体系一一设计、开发、生产、安装和服务的质量保证模式》IS09002《质量体系——生产和安装的质量保证模式》IS09003《质量体系一一最终检验和试验的质量保证模式》IS09004《质量管理和质量体系要素一一指南》

5.我国的GB/T19000标准系列与IS09000标准系列存在何种的等同关系？GB/T19000标准系列与IS09000标准系列存在以下的等同关系:GB/T19000标准系列IS09000标准系列GB/T19000IS09000GB/T19001IS09001等同GB/T19002IS09002GB/T19003IS09003GB/T19004IS

090046.实行质量认证制度的意义是什么？对企业实行质量认证制度的意义为

（1）可提高生产企业质量信誉；

（2）促进企业完善质量体系；

（3）使质量管理与国际规范接轨，培养国际竞争力;

（4）有利于保护消费者利益；

（5）减少社会重复检验和检查费用3c认证标志

（6）加强国家对安全性产品的管理

7.中国3c认证标志是什么？它是不是质量好坏的标志？中国3c认证标志如图所示3c标志并不是质量标志，而只是一种最基础的安全认证，它的某些指标代表了产品的安全质量合格，但并不意味着产品的使用性能也同样优异，因此购买商品时除了要看它有没有3C标志外，其他指标也很重要

8.什么是检验？现代企业对产品的质量管理的流程是什么？检验就是对产品或服务的一种或多种特性进行测量、检查、试验、计量，并将这些特性与规定的要求进行比较以确定其符合性的活动现代企业对产品的质量管理的流程为进料检验（IQC）一制程检验（IPQC）一成品检验（FQC）等

9.电子产品的一般检验工艺流程及其常见检验方法是什么？电子产品的一般检验工艺流程为元器件进厂检验，装配过程检验，成品检验和整机出厂检验常见检验方法有全数检验方法，抽样检验方法等

10.检验记录的填写有何要求？

①一般不准用铅笔，红笔，萤光笔填写

②窗体涉及字段的签名者，均要签名且签全名，且均要带日期签名，且要符合签名样式正式的公文签名时一定要黑色的水笔签

③未填的多余字段要划掉（备注栏可不用划掉），若有某些字段长期多余，可申请修改格式

④填写不准涂改，若不得已涂改，必须在涂改处签名，一般涂改三处要重写一张涂改时在涂改处划上

一、二条删除线即可，要留意美观，不可涂成黑团，甚至涂破纸

⑤若窗体为无碳纸（过底纸）时，注意用厚纸隔开，以免影响下面的空白页

⑥一些小项目如序号、编号、日期、单位等不要遗漏

11.什么是包装？包装的作用有那些？包装为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定技术方法而采用的容器、材料及辅助物等的总体名称包装的基本作用可分为三个方面

（1）保护作用

（2）方便作用

（3）促销作用

12.常见的包装材料有那些？各适用什么包装？现在产品的包装容器一般常用木箱和纸箱木箱一般适用大型或笨重机电设备的包装纸箱包装一般用于体积小、质量较轻的产品，特别适合电子产品的包装绪论

1.什么是工艺？电子工艺的主要研究对象有哪些？工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容，主要涉及两个方面一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理

2.简述我国电子行业的工艺现状我国电子行业的工艺现状是“两个并存”相当突出有些企业已经具备了世界上最好的生产条件、购买了最先进的设备，也有些企业还在简陋条件下使用陈旧的装备维持生产；先进的工艺与陈旧的工艺并存,引进的技术与落后的管理并存

3.简述目前电子整机装配工艺的几项关键技术

（1）SMT表面贴装技术；

（2）ESD（静电放电）防护技术；

（3）电子整机自动调试技术；

（4）计算机辅助工艺过程设计（CAPP）第1模块文件及安全

1.电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？

（1）图样根据投影关系或有关规定按比例绘制的，用以说明产品加工和装配要求的设计文件例如零件图、装配图、线扎图、外形图等

（2）简图由规定的符号（图形符号和带注释的框）、文字和图线组成的，用以说明产品电气装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件例如框图、电路图、接线图等

（3）表格类设计文件以表格的方式说明产品组成情况等内容的设计文件.例如:整机明细表、成套件明细表、整件汇总表等

（4）文字类设计文件以文字为主的方式说明产品用途、技术性能、工作原理、试验和检验要求、维修方法等内容的设计文件例如产品标准、技术条件、技术说明书、使用说明书等

2.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？

（1）通用工艺规范是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求例如“手工焊接工艺规范”、“防静电管理办法”等等

（2）产品工艺流程根据产品要求和企业内生产组织、设备条件而拟制的产品生产流程或步骤，一般由工艺技术人员画出工艺流程图来表示生产部门根据流程图可以组织物料采购、人员安排和确定生产计划等

（3）岗位作业指导书供操作员工使用的技术指导性文件，例如设备操作规程、插件作业指导书、补焊作业指导书、程序读写作业指导书、检验作业指导书等等

（4）工艺定额工艺定额是供成本核算部门和生产管理部门作人力资源管理和成本核算用的，工艺技术人员根据产品结构和技术要求，计算出在制造每一件产品所消耗的原材料和工时，即工时定额和材料定额

（5）生产设备工作程序和测试程序这主要指某些生产设备，如贴片机、插件机等贴装电子产品的程序，以及某些测试设备如ICT检测产品所用的测试程序程序编制完成后供所在岗位的员工使用

（6）生产用工装或测试工装的设计和制作文件为制作生产工装和测试工装而编制的工装设计文件和加工文件

3.请简述电子工程图的分类功能图明细表装配图布线图面板图电逻说印实机方原辑明制物接接械制框图书装线线理配图图表工图图图

4.分别举例阐述实物装配图、印制板图、印制板装配图、布线图的作用、画法和工艺要求参见教材项目1（任务1的链接3）

5.总结生产过程中的不安全因素，并说明安全用电操作要领不安全因素

（1）用电安全线路正确，防触电、电击、

（2）机械损伤剪脚操作、钻床操作

（3）烫伤波峰机锡炉操作、电烙铁操作

（4）设备安全波峰机、贴片机的安全操作

（5）防火安全波峰机的防火、助焊剂等危险品的保管、操作

（6）防毒防铅中毒、防化学溶剂甲醛、甲醇、四氯乙烯、四氯乙烷等的中毒安全用电操作要领

（1）接地及三芯插头的正确使用设备外壳应该接保护地，最好与电网的保护地接到一起，而不能只接电网零线上

（2）检修、调试电子产品的安全问题

（3）要了解工作对象的电气原理，特别注意它的电源系统

（4）不得随便改动仪器设备的电源接线

（5）不得随意触碰电气设备，触及电路中的任何金属部分之前都应进行安全测试

（6）未经专业训练的人不许带电操作

6.简述5s管理的内涵以及员工实践5s的要领与意义内涵5S是企业现场（包括车间、办公室）管理中的一项基本管理5S是指整理、整顿、清扫、清洁和自我修炼5s从身美开始也归根于身美身美实际就是修身，指人的修养5s是把人的作用和启发人的觉悟、调动人的积极性、提高员工素质放在第一位的为了搞好5S,每个人（包括领导和工人）要从自身做起，从自身周围的环境做起，这是至关重要的为了人类的生存、文明与发展意义实行5s管理，为了有一个安全的、高效的、高品质的、人际和谐、精神状态朝气蓬勃的工作现场

7.说明静电对电子产品装配的主要影响静电是相对于“动电”，即导体中的流动电荷而言，是一般情况下不流动的电荷多由绝缘体物体间互相磨擦或干燥空气与绝缘物磨擦产生当它能量积累到一定程度防碍它中和的绝缘体再也阻挡不住时,即发生剧烈放电，即静电放电（ESD）,这时的最高电压可达几千乃至几万伏势必对静电敏感组件造成损害（见下表）:静电对部分电子器件的击穿电压.EOS/ESD的最小敏感度器件类型（以静电电压V表示）VMOS30^1800MOSFET100〜200碑化钱FET100〜300EPROM100以上JFET140〜7000SAW（声表面波滤波150^500运算器放）大器190〜2500CMOS250〜3000肖特基二极管300〜2500SMD薄膜电阻器3003000双极型晶体管380^7800射极耦合逻辑电路500^1500可控硅680^1000肖特基TTL100^2500第2模块材料及设备

1.电子整机中常用的线材有几种？各用在何种场合？常用的线材分为电线和电缆两类电线用在一般的电气连接；电磁线主要用于绕制电机、变压器和电感线圈的绕组扁平电缆它可解决连线成组出现的情况，使用方便，不容易产生导线错位

2.常用绝缘材料有几类？有哪些性能指标？常用绝缘材料按其化学性质不同，可分为无机绝缘材料、有机绝缘材料和混合绝缘材料绝缘材料按用途可分为介质材料、装置材料、浸渍材料和涂覆材料等绝缘材料按物质形态可分为气体绝缘物、液体绝缘物和固体绝缘物绝缘材料的绝缘性能可用绝缘电阻、击穿强度、机械强度、耐热等级四个方面表示

3.金属磁性材料有哪些？用在何种场合？举例说明金属磁性材料又分为软磁、硬磁材料等软磁材料的主要特点是磁导率高，剩磁弱常用的软磁材料有电工纯铁、硅钢板、铁银合金等，可用来制作电动机、变压器、电磁铁的铁芯硬磁材料的主要特点是矫顽力大，剩磁强磁性材料主要用于制造永磁铁，在测量仪表、仪器、永磁电机及通讯装置中应用广泛常用的硬磁材料有铝钢、铭钢、馍铝、银钻等合金

4.简述敷铜板的用途和分类敷铜板是制造印制电路板的主要材料在其上可加工成一些导电的图形，并布有孔，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连接敷铜板按绝缘材料分有纸基极、玻璃布基极和合成纤维板；按粘结剂来分有酚醛板、环氧板、聚脂板和聚四氟乙烯板；按用途分有通用型和特殊型

5.在电子整机装配中常用的漆料有哪些？常用的粘合剂有哪些？常用的漆料有各类调和漆常用的粘合剂有502瞬干胶和环氧胶等

6.通孔插装工艺流程是什么？设备有哪些？通孔类元器件的装配工艺流程是把印刷电路板装入夹具中，插入所有需要波峰焊接的元件，进行波峰焊接；接着插入和焊接所有的人工焊接的元件；最后插入和固定所有余下的非焊接的元件设备有自动插件机和波峰焊机等7,表面贴装工艺流程是什么？设备有哪些？表面安装元器件的装配工艺流程是把印刷电路板固定在带有抽空吸盘、板面有XY坐标的台面上一把焊锡膏丝网覆盖在印刷电路板上，漏印焊锡膏在电极焊盘上一把贴片元器件贴装到印刷电路板上，使它们准确定位在各自的焊盘上一用回流焊接设备进行焊接；对焊接完成的印刷电路板进行清洗一最后测试印刷电路板设备有全自动贴片机和回流焊机等

8.通常电子电路图可分几类？实践中使用的电子电路图一般包括方框图、电路原理图、印刷电路板图和接线图

9.电子电路图的识图一般步骤是什么？电子电路图识图的大致步骤为

（1）了解用途，找出通路；

（2）对照单元，各个击破；

（3）沿着通路，画出方框图；

（4）分析功能，估算指标第3模块工艺及装联

1.简述屏蔽导线不接地时端头的加工过程？

（1）将屏蔽导线尽量拉平拉直；

（2）将屏蔽导线的外绝缘层去掉一段；

（3）推挤编织网线并使其隆起；

（4）剪去一部分编织网线；

（5）将编织网线翻转；

（6）截去屏蔽导线的内绝缘层；

（7）将裸露的芯线浸锡；

（8）最后在编织网线部分套上热收缩套管

2.常用的线扎方法有哪些？常用的线扎方法有线绳绑扎、黏合剂结扎、线扎搭扣绑扎、塑料线槽布线、塑料胶带绑扎和活动线扎等

3.元器件引脚有哪些预加工方法？元器件引线的加工方法有手工成型、手工专用模具成型、专用设备进行成型等

4.清洁方法的分类有哪几种？印制电路板的清洁常采用哪些方法？清洁分焊接前的清洁和两种焊接前的清洁有

（1）导线的清洁

（2）元器件引脚的清洁

（3）印制电路板的清洁三种；焊接后清洁有液相清洁法和气相清洁法两种印制电路板的清洁常采用的方法是用小刀将氧化层或污物轻轻刮去，用砂纸砂磨去除氧化层或污物,再用无水酒精进行擦洗，最后擦干即可

5.试描述焊接的质量要求

（1）电气性能良好；

（2）具有一定的机械强度；

（3）焊点上焊料适当；

（4）焊点表面光亮且均匀；

（5）焊点不应有毛刺、空隙；

（6）焊点表面必须清洁

6.什么是浸焊？什么是波峰焊？试比较它们的工艺过程浸焊是把印制板浸入到熔化状态的焊料中实现的波峰焊是将熔化的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元器件的印制板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程一般的浸焊过程包括印制板预热、涂助焊剂、浸焊三个步骤波峰焊接的工作流程为

7.你了解哪些拆焊的方法？请列写并描述其原理常用的拆焊方法有

（1）分点拆焊对于一般电阻、电容、晶体管等引脚不多的元器件，可以采用电烙铁直接进行分点拆焊

（2）针孔拆焊用口径合适的医用注射针头套在待拆元器件引脚上，一边用烙铁加热，一边将针头慢慢旋转套入，直到引脚与印制版的焊盘完全分离

（3）采用专用工具采用专用烙铁头等专用工具，可将所有焊点同时加热熔化后取出，这种方法速度快，但需要制作专用工具，有时要使用较大功率的烙铁；同时:拆焊后通孔焊盘的焊孔容易堵死，重新焊接时还必须清理；对于不同的元器件，需要不同种类的专用工具，有时并不是很方便

（4）用铜编织线进行拆焊将铜编织线的一部分蘸上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再将电烙铁放在编织线上加热焊点，待焊点上的焊料熔化后，就被编织线吸去这种方法简单易行，且不易烫坏印制板，在没有专用工具和吸锡烙铁时，是一种值得推荐的好方法其缺点是拆焊后的板面较脏，需要酒精等溶剂擦拭干净

（5）采用吸锡器进行拆焊将被焊的焊点加热，使焊料熔化，然后把吸锡器的压杆手柄压下将吸嘴对准熔化的焊料，然后放松压杆，焊料就被吸入吸锡器内

（6）用热风枪进行拆焊热风枪同时对所有焊点进行加热，待焊点熔化后取出元器件对于表面安装元件，用热风枪拆焊的效果最好用热风枪拆焊的优点是拆焊速度快、使用方便、不易损伤元器件和印制电路板上的铜箔

8.为什么要进行屏蔽？它是如何进行分类的？屏蔽的目的有一是消除外界对产品的电磁干扰；二是消除产品对外界的电磁干扰；三是减少产品内部的相互电磁干扰根据屏蔽的目的不同，可将屏蔽分成三种

（1）电屏蔽，即电场屏蔽它的作用就是用接地的金属盒将干扰源与接受器封闭隔离起来，使电路间的干扰减少到最低程度

（2）磁屏蔽，即对低频交变磁场（4kHz以下）的屏蔽用高导磁材料（如钢、铁银合金）做成屏蔽盒，因屏蔽盒的导磁性能高于空气，使屏蔽盒内或盒外的磁场被屏蔽盒短中，不至于形成干扰

（3）电磁屏蔽这是对高频磁场的屏蔽用一般的金属材料做成屏蔽盒即可满足屏蔽要求

9.请找出几种表面贴装元器件，并记下它的型号、参数及封装类型略

10.试简述表面贴装工艺流程表面贴装的工艺流程是固定基板一焊接面（贴装面）涂敷焊膏一贴装片状元器件一烘干一回流焊一清洗一检测，其中若采用双面安装或混合安装，检测工序一般是电路板安装完成后再做通孔安装的元器件，待贴片安装完成后，按照通孔安装的程序来完成

11.列出工厂制作PCB板的工艺流程，并说明没有流程需注意的事项一般而言，印制电路板有单面板、双面板和多层板之分在工业生产过程中，不同的电路板有其不同的生产工艺要求

（1）单面印制电路板的生产工艺单面印制电路板的工艺过程比较简单，通常可以分为下料一丝网漏印一腐蚀一去除印料一孔加工一涂阻焊剂一成品这几个步骤

（2）双面印制电路板的生产工艺双面印制电路板与单面板相比要复杂得多，主要是双面板实现了两面印制电路的电气连接，所以增加了孔金属化工艺，由于孔金属化工艺方法很多，相应地，双面板的制作工艺也有多种方法

①堵孔法的生产工艺下料一钻孔一化学沉铜一擦去表面沉铜一电镀铜加厚一堵孔（保护金属化孔）一上感光胶一曝光一显影一腐蚀（酸性）一去膜一洗孔一成型一表面涂敷一检验

②图形电镀法的生产工艺下料一钻孔一化学沉铜一电镀铜加厚一贴干膜一图形转移（曝光、显影）一二次电镀铜加厚一镀铅锡合金一去保护膜一腐蚀一镀金（需要部分）一成型一热熔一检验

（3）多层印制板的生产工艺多层印制板的生产工艺较为复杂，包括内层材料处理一定位孔加工一表面清洁处理一内层走线及图形一腐蚀一压层前处理一外内层材料压层一孔加工一孔金属化一制外层图形一镀耐腐蚀可焊金属一去除感光胶一腐蚀一插头镀金一外形加工一热熔一涂助焊剂一成品

12.业余时间用手工制作一块简单的PCB板略第4模块总装及调试

1.简述电子整机装配工艺的内容及意义电子整机装配工艺是严格按照工艺文件的规定，将相关的元器件、零件和部件逐级装联成具有特定功能的产品的过程它分成电气装配和机械装配两部分电气装配是从电气性能要求出发，根据元器件和部件的布局，通过引线将它们连接在一起，形成一个具有一定功能的整机，以便进行整机调试、检验和测试等；机械装配则是根据产品设计要求，将零件、部件按要求装联到规定的位置上

2.电子整机结构特点是什么？1组件较多，组装密度大、结构复杂2使用范围广泛，对环境的适应性要求更高3可靠性要求高、工作寿命长4精密要求高，控制系统复杂

3.简述电子整机装配的工艺原则和基本要求整机装配的工艺原则是先轻后重、先小后大、先斜后装、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序的安装，注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力和省时整机装配的基本要求是牢固可靠，必须保证安全使用；不损伤元器件和零部件；不碰伤面板、机壳表面的涂敷层，保护产品的外观；不破坏整机的绝缘性；安装件的方向、位置、极性正确，特别是电源线或高压线一定要连接可靠；确保产品各项电气性能的稳定和足够的机械强度止匕外，操作者还必须遵守有关基本工艺守则，遵守安全操作规程，严格按照工艺文件规定进行工序操作

4.整机调试目的是什么？一般调试内容有那几个方面？调试的目的使产品达到设计文件所规定的技术指标和功能同时，在产品生产过程中，要按照有关技术文件和工艺规程，做好对原材料、元器件、零部件、整机的检验工作，确保将符合质量指标和要求的合格产品提供给用户调试包括测试和调整两个方向测试是用规定精度的测量仪表对整机电路通电后进行各种电气测量，包括直流性能和交流性能调整主要是对电路参数而言，即通过对整机电路中的可调元件如电位器、可调磁芯等改变电路参数，使之达到预定的各项技术目标

5.简述整机调试的一般程序与要求在开始调试之前，调试人员应仔细阅读调试说明及调试工艺文件，熟悉整机的工作原理、技术条件及有关指标，并能正确使用测试仪器仪表简单小型整机在安装和焊接完成后，可直接进行整机调试，如晶体管收音机等就是这样对于大批量流水线生产条件下，生产有一整套完整的调试工艺，所要调试的每一步都是按工艺要求进行调试的一般要求1调试场地应避免工业干扰、强功率电台以及其他电磁场干扰，特别在调试高频电路时应在屏蔽。