口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备技术参数和配置需求

口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备技术参数和配置需求.管电压调节范围大60-90kV可根据不同诊断需求进行调节，恒压设计管电压最高90kvX射线穿透力强，适用于头颅拍摄.3D成像采用高端非晶硅平板探测器（非CMOS材质），无变形失真，密度对比度好，最小体素380um灰阶N16bito.3D成像位置调节功能，具备带传感器的智能咬合定位模块液晶操作显示器上具有操作提示，可引导技师对患者进行咬合平面的准确定位具备拍摄位置记忆功能，根据不同的程序选择个性化的咬合定位块，同一患者可实现重复投照，实现同一投照区段内精准的术前术后对比多级视野可选，单次拍摄最大3D成像视野FOV0100x100mm（直径x高度）.球管焦点

0.5mm固定阳极，管电流调节范围大3-16mA可根据不同诊断需求进行调节.设备同时具有头颅传感器、全景传感器、3D碘化钠涂层非晶硅平板探测器3块独立的传感器独立操作全景、头侧和3D程序，无需拔插，有效提高设备工作效率和适用寿命.3D成像时可根据临床实际需求，提供不同的拍摄模式和拍摄视野，最大程度降低辐射剂量，最低曝光剂量W

4.5|iSv.具备3D编辑功能定位修正调整颌骨曲面形状、调整头部位置、调整头部倾斜层面位置调整（局部）层面位置移动、层面位置倾斜.3D成像曝光中，根据每个病人解剖结构不同，自动动态调整mA值大小以达到最佳成像效果，有效减小放射剂量.3D成像具备三点头颅定位系统，可自动侦测颌弓形态，无需手动选择患者颌弓曲线备双向可动的患者定位镜，技师离开后患者可参照定位镜避免发生位移，保证影像清晰.机身自带全中文彩色触摸控制屏，图形化显示，可自动显示拍摄高度.2D影像具备2D图像编辑功能移动，图像翻转，放大，对比度调节，亮度调节，图像信息测量功能距离，连续距离，角度测量，骨密度测量，感兴趣区（ROD3D影像值测量画图标注功能可在图像上添加箭头，线图以及标注.具有3D浏览模块，标准界面具备3D重组图像、标准冠状面图像、标准矢状面图像、标准水平面图像和全景图像；形成的3D影像有6种以上渲染方式可调，任意移动及旋转影像即时完成无需重新运算；可进行长度及角度测量，骨密度测量，中文标注，报告生成及打印，特定视角保存.影像动态对比功能在同一界面下可对不同时间拍摄CT进行任意切面动态对比，适用于口腔外科术前术后及频颌关节的动态对比诊断.具备联网功能软件须为网络版，可供2250台终端同时使用，无需额外购买用户许可证，不限制客户端数量可同时进行三维种植计划功能；免费开放DICOM端口可进行本地DICOM格式输出输入等操作，方便用户日常使用；并支持连接DICOM打印机和PACS网络.支持CAD/CAM（计算机辅助设计与制造）图像导入可提供完整的种植治疗解决方案具备导板设计软件，支持种植体手术导板制作

二、配置功能需求.口腔三维X线影像系统主机.患者咬合定位系统.附件盒.液晶触摸操作面板.X射线源及高压发生器.3D探测器.全景探测器.头颅侧位探测器头颅侧位升降支臂.影像重建软件.影像诊断软件.种植软件.远程曝光控制系统.影像工作站。