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文本内容:
陶粒混凝土垫层技术交底
1.材料要求
1.1陶粒:页岩陶粒粒径5~30mm,松散密度为500~700kg/m3,吸水率
3.5%(~5%干燥状态下30min计),未熟化的片状物应小于10%~15%,粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%o粘土陶粒粒径5~30mm,松散密度为580~680kg/m3,吸水率
8.3%~10%(干燥状态下lh计),粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%0粉煤灰陶粒粒径5~15mm,松散密度为630~700kg/m3,吸水率(16%~17%干燥状态下lh计),粒径小于5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%并不得混夹杂物或粘土块o
1.2砂中砂或粗砂,含泥量当混凝土强度等级C10-C30时不大于3%13水泥采用强度等级
32.5矿渣硅酸盐水泥或普通硅酸盐水泥
1.4外加剂掺量必须通过试验确定,并按有关技术规定执行
2.主要机具强制式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、外加剂、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、鎏子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2~3m木杠、5mm和30mm孔径筛子
3.作业条件主体结构工程已办完验收手续,+500mm水平标高线已弹在四周墙上穿过楼板的暖卫管线已安装完,管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续陶粒混凝土的配合比通过试验室确定陶粒粒径不超过垫层厚度的1/2冬期施工室内温度应保持在+5T以上
4.操作工艺
4.1工艺流程:基层处理T找标高弹水平控制线一陶粒过筛、水闷一搅拌一铺设陶粒混凝土—养护
4.2基层处理在浇筑陶粒混凝土垫层之前将混凝土楼板基层进行处理,把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用塞子剔掉,用钢丝刷刷掉水泥浆皮,然后用扫帚扫净
4.3找标高弹水平控制线根据墙上的+500mm水平标高线,往下量测出垫层标高,有条件时可弹在四周墙上如果房间较大,可间距2m左右抹细石混凝土找平墩有坡度要求的地面,按设计要求的坡度找出最高点和最低点后,拉小线再抹出坡度墩,以便控制垫层的表面标高
4.4陶粒过筛、水闷为了清除陶粒中的杂物和细粉末,陶粒进场后要过)两遍筛第一遍用大孔径筛(筛孔为30mm,第二遍过小孔径筛(筛孔为)5mm,使5mm粒径含量不大于5%,在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水,将陶粒闷透,水闷时间应不少于5do
4.5搅拌先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量骨料的计量允许偏差应小于±3%,水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%由于陶粒预先进行水闷处理,因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率,调整配合比的用水量采用自落式搅拌机的加料顺序是先加1/2的用水量,然后加入粗细骨料和水泥才觉拌约Imin,再加剩余的水量继续搅拌不少于2min采用强制式搅拌机的加料顺序是先加细骨料、水泥和粗骨料,搅拌约Imin,再加水继续搅拌不少于2mino搅拌时间比普通混凝土稍长,约3min左右
4.6铺设、振捣或滚压:浇筑陶粒混凝土垫层其厚度不得小于60mm,强度等级应不小于C10o在已清理干净的基层上洒水湿润涂刷水灰比为
0.4~
0.5的水泥浆结合层铺已搅拌好的陶粒混凝土,用铁锹将混凝土铺在基层上,以做好的找平墩为标准将灰铺平,比找平堆高出3mm,然后用平板振捣器振实找平如厚度较薄时,可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实,并随即用大杠找平,用木抹子搓平或用铁滚滚压密实,全部操作过程要在2h内完成浇筑陶粒混凝土垫层时尽量不留或少留施工缝,如必须留施工缝时,应用木方或木板挡好断槎处,施工缝最好留在门口与走道之间,或留在有实墙的轴线中间接槎时应在施工缝处涂刷水泥剧W/C为
0.4〜
0.5结合层,再继续浇筑浇筑后应进行洒水养护强度达
1.2MPa后方可进行下道工序操作冬期施工时,陶粒上洒水不得受冻,应有足够的保温材料覆盖室内操作温度要在+5T以上
5.质量标准详见《建筑地面工程施工质量验收规范》GB
502096.成品保护垫层施工过程中不得碰撞门口、管线、垫层内埋设配件和已完的装修面层在垫层凝结硬化前应防止受冻、早期脱水、水冲、撞击及过早上人等,以保证垫层的设计强度施工完的垫层应注意养护,常温3d后方能进行面层施工
7.应注意的质量问题垫层空鼓开裂基层杂物未清理干净,水泥浆皮没有剔掉刷净,铺垫层前没有洒水等,影响垫层与基层之间的粘结力陶粒内含有机杂质和未燃尽的煤、石灰石或含有遇水能膨胀分解的物质;陶粒闷水不透炉渣内微小颗粒(粘径在5mm及以下)比例较大陶粒混凝土垫层表面不平主要是陶粒混凝土铺设后,未进行按线找平,待水泥初凝后再进行抹平整个操作过程控制在2h之内,滚压过程中随时拉水平线进行检查陶粒混凝土垫层松散,强度低主要是在拌合过程中配合比不准,施工全过程过长,初凝后仍进行滚压,造成垫层松散,垫层浇筑完后,未经养护过早上人操作等因素,都易导致表面松散强度低。