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、()球形触点陈设,表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈设方式1BGA ballgrid array制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配芯片,然后用模压树脂或灌封方法LSI进行密封也称为凸点陈设载体()引脚可超过是多引脚用的一种封装封装PAC200,LSI本体也可做得比(四侧引脚扁平封装)小例如,引脚中心距为的引脚QFP
1.5mm360BGA仅为见方;而引脚中心距为的引脚为见方而且不用担31mm
0.5mm304QFP40mm BGA忧那样的引脚变形问题该封装是美国公司开发的,首先在便携式电话等设施QFP Motorola中被采纳,今后在美国有可能在个人计算机中普及最初,的引脚(凸点)中心距为BGA
1.5mm,引脚数为现在也有一些厂家正在开发引脚的的问题是回流焊后的225LSI500BGAo BGA外观检查现在尚不清晰是否有效的外观检查方法有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理美国公司把用模压树脂密封的封装称Motorola为而把灌封方法密封的封装称为(见和)、(OMPAC,GPAC OMPACGPAC2BQFP quad让)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装封装之一,在封装本体的flat package w hbumper QFP四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形美国半导体厂家主要在微处理器和等电路中采纳此封装弓脚中心距引脚数从至左右(见ASIC I
0.635mm,84M96)、碰焊()表面贴装型的别称(见表面贴装型)QFP3PGA buttjoint pin grid arrayPGA PGA、()表示陶瓷封装的记号例如,表示的是陶瓷是在实际中常常使4C—ceramic CDIP DIP用的记号、用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于(数字信号处5Cerdip ECLRAM,DSP理器)等电路带有玻璃窗口的用于紫外线擦除型以及内部带有的Cerdip EPROM EPROM微机电路等弓脚中心引脚数从到在此封装表示为(即I®
2.54mm,842japon,DIP—G G玻璃密封的意思)、表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷用于封装6Cerquad QFP,DSP等的规律电路带有窗口的用于封装电路散热性比塑料好,在LSI CerquadEPROM QFP自然空冷条件下可容许的功率但封装成本比塑料高倍引脚中心距有
1.5-2W QFP3〜
5、、等多种规格引脚数从到、
1.27mm
0.8mm
0.65mm
0.5mm
0.4mm323687CLCC()带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的ceramic leaded chip carrier四个侧面引出,呈丁字形带有窗口的用于封装紫外线擦除型以及带有的微EPROM EPROM机电路等此封装也称为、(见)、()板上芯片封装,QFJ QFJ-G QFJ8COB chipon board是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保牢靠性虽然是最简洁的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如和倒片焊技术、COB TAB9DFP()双侧引脚扁平封装是的别称(见)以前曾有此称法,现在dual flat package SOPSOP已基本上不用、()陶瓷(含玻璃密封)的别称(见10DIC dual in-line ceramicpackage DIP)、()的别称(见)欧洲半导体厂家多用此名称、DIP.11DIL dual in-line DIPDIP12DIP()双列直插式封装插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料dualin-line package有塑料和陶瓷两种是最普及的插装型封装,应用范围包括标准规律存贮器微机DIP IC,LSI,电路等引脚中心距引脚数从到封装宽度通常为有的把宽度为
2.54mm,66c
15.2mm
7.52mm和的封装分别称为和(窄体型)但多数状况下并不加区
10.16mm skinnyDIP slimDIP DIPO分,只简洁地统称为此外,用低熔点玻璃密封的陶瓷也称为(见)DIPo DIPcerdip cerdip13o()双侧引脚小外形封装的别称(见)部分半导体厂家DSO dualsmall out-lint SOPSOP采纳此名称、()双侧引脚带载封装(带载封装)14DICP dualtape carrier package TCP之一引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利用的是自动带载焊接技术,封装TAB外形特别薄常用于液晶显示驱动但多数为定制品此外厚的存储器簿形封LSI,,
0.5mm LSI装正处于开发阶段在依据日电子机械工业会标准规定,将命名为japon,AJjapon DICP、同上电子机械工业会标准对的命名见DTP15DIPdual tapecarrierpackagejapon DTCP、扁平封装表面贴装型封装之一或见和DTCP16FPflat package QFP SOPQFP SOP的别称部分半导体厂家采用此名称、倒焊芯片裸芯片封装技术之一,在17flip-chip LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是全部封装技术中体积最小、最薄的一种但假如基板的热膨胀系数与芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性因此必需用树LSI脂来加固芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料、LSI18FQFPfine pitchquad flat引脚中心距通常指引脚中心距小于的见部分导导体package/b QFP
0.65mm QFP QFP厂家采用此名称、美国公司对的别称19CPACglobe toppad array carrier MotorolaBGA见、让带爱护环的四侧引脚扁平封装塑BGAo20CQFPquad fiatpackagewh guardring料之一,引脚用树脂爱护环掩蔽,以防止弯曲变形在把组装在印刷基板上之前,从QFP LSI爱护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状外形这种封装在美国公司已批量生产L Motorola引脚中心距引脚数最多为左右、表示带散热器的标记例
0.5mm,20821H-with heatsink如,表示带散热器的、表面贴装型HSOP SOP22pingrid arraysurface mounttype PGAo通常为插装型封装,引脚长约表面贴装型在封装的底面有陈设状的引脚,PGA
3.4mm PGA其长度从至吃贴装采纳与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊由于
1.5mm.0mm PGAo引脚中心距只有比插装型小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数
1.27mm,PGA比插装型多是大规模规律用的封装封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧250〜528,LSI树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经有用化、形引23JLCCJ-leadedchip carrierJ脚芯片载体指带窗口和带窗口的陶瓷的别称见和部分半导体厂CLCC QFJ CLCC QFJo家采纳的名称、无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有24LCCLeadless chip carrier电极接触而无引脚的表面贴装型封装是高速和高频用封装,也称为陶瓷或IC QFN见、触点陈设封装即在底面制作有阵列状态坦电极QFN—C QFN25LGAland gridarray触点的封装装配时插入插座即可现已有用的有触点中心距和触点
2271.27mm447中心距的陶瓷应用于高速规律电路与相比,能够以比较小的
2.54mm LGA,LSI LGAQFP封装容纳更多的输入输出引脚此外,由于引线的阻抗小,对于高速是很适用的但由于LSI插座制作简单,成本高,现在基本上不怎么使用估计今后对其需求会有所增加、26LOClead芯片上引线封装封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片on chipLSI的中心四周制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接与原来把引线框架布置在芯片侧面四周的结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达左右宽度、1mm27LQFPlow profilequad flat薄型指封装本体厚度为的是电子机械工业会依据制定的package QFP
1.4mm QFP,japon新外形规格所用的名称、陶瓷之一封装基板用氮化铝,基导热率QFP28L—QUAD QFP比氧化铝高倍,具有较好的散热性封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑7〜8制了成本是为规律开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许的功率现已开发LSI W3出了弓脚中心距和引脚中心距的规律用封装,并于年208I
0.5mm
1600.65mm LSI1993月开头投入批量生产、多芯片组件将多块半导体裸芯片组装1029MCMmulti-chip module在一块布线基板上的一种封装依据基板材料可分为和三大类是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件MCM-L,MCM-C MCM-D MCM-L布线密度不怎么高,成本较低是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃MCM-C陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合类似两者无明显差别布线密IC度高于是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或、MCM—L MCM-D Si作为基板的组件布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高、()AI30MFP miniflat package小形扁平封装塑料或的另称(见和)部分半导体厂家采纳的SOP SSOPU SOPSSOP名称、()依据(美国联合电子设施委员会)标31MQFP metricquad flatpackage JEDEC准对进行的一种分类指引脚中心距为本体厚度为的标准QFP
0.65mm,
3.8mm-
2.0mm QFP(见)、()美国公司开发的一种封装基板与封QFP32MQUAD metalquad OlinQFP盖均采纳铝材,用粘合剂密封在自然空冷条件下可容许的功率新光电气
2.5W〜
2.8W japon工业公司于年获得特许开头生产、()的别称(见)199333MSP minisquare packageQFI QFI,在开发初期多称为是电子机械工业会规定的名称、(MSP QFIjapon34OPMAC overmolded)模压树脂密封凸点陈设载体美国公司对模压树脂密封采纳pad arraycarrier MotorolaBGA的名称(见)、()表示塑料封装的记号如表示塑料、BGA35P—plastic PDIPDIP36()凸点陈设载体,的别称(见)(PAC padarraycarrierBGA BGAo37PCLP printedcircuit)刷电路板无弓|线封装富士通公司对塑料(塑料)board leadlesspackage E[]japon QFNLCC采纳的名称(见)引脚中心距有和两种规格目前正处于开发阶段QFN
0.55mm
0.4mm、()塑料扁平封装塑料的别称(见)部分厂38PFPF plasticflatpackageQFP QFPLSI家采纳的名称、()陈设引脚封装插装型封装之一,其底面的垂直引39PGA pingridarray脚呈陈设状排列封装基材基本上都采用多层陶瓷基板在未特地表示出材料名称的状况下,多数为陶瓷用于高速大规模规律电路成本较高引脚中心距通常为引脚PGA,LSI
2.54mm,数从至必左右了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替也有644764〜引脚的塑料此外,还有一种引脚中心距为的短引脚表面贴装型(碰256PGA
1.27mm PGA焊)(见表面贴装型)、驮载封装指配有插座的陶瓷封装,形PGA PGA40piggy back关与、、相像在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作例如,将DIP QFPQFN EPROM插入插座进行调试这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通、(41PLCC plastic leaded)带引线的塑料芯片载体表面贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出,呈chipcarrier丁字形,是塑料制品美国德克萨斯仪器公司首先在位和中采纳,现64k DRAM256kDRAM在已经普及用于规律、(或程规律器件)等电路引脚中心距引脚数从LSI DLD
1.27mm,18至忸形引脚不易变形,比简洁操作,但焊接后的外观检查较为困难与4J QFPPLCC LCC(也称)相像以前,两者的区分仅在于前者用塑料,后者用陶瓷但现在已经消失用陶QFN瓷制作的形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料、、等),J LCCPCLP P-LCC已经无法辨别为此,电子机械工业会于年打算,把从四侧引出形引脚的封装称japon1988J为把在四侧带有电极凸点的封装称为(见和)、(QFJ,QFN QFJ QFN42P-LCC plasticteadless)()有时候是塑料的别称,有时候是(塑料chipcarrierplasticleadedchip currierQFJQFN)的别称(见和)部分厂家用表示带引线封装,用表示LCC QFJQFN LSIPLCC P—LCC无引线封装,以示区分、()四侧弓脚厚体扁平封装塑料43QFH quadflat highpackage I的一种,为了防止封装本体断裂,本体制作得较厚(见)部分半导体厂家采QFP QFP QFP纳的名称、()形引脚扁平封装表面贴装型封装之44QFI quadflat l-leaded packgacHW I一引脚从封装四个侧面引出,向下呈字也称为(见)贴装与印刷基板进行I MSPMSP碰焊连接由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于日立制作所为视频模拟开发并QFP IC使用了这种封装此外,的公司的也采纳了此种封装弓脚中心距japon MotorolaPLLIC I引脚数从于、四侧形引脚扁平封装表
1.27mm,186845QFJquad flatJ-leaded packageJ面贴装封装之一引脚从封装四个侧面引出,向下呈字形是电子机械工业会规定的J japon名称引脚中心距材料有塑料和陶瓷两种塑料多数状况称为见127mm QFJPLCC PLCC,用于微机、门陈设、、、等电路引脚数从至陶瓷也称为、DRAM ASSPOTP1884QFJCLCC见带窗口的封装用于紫外线擦除型以及带有的微机芯片电JLCC CLCCEPROMEPROM路引脚数从至、四侧无弓【脚扁平封装表328446QFNquadflat non-leaded package面贴装型封装之一现在多称为是电子机械工业会规定的名称封装四侧LCC QFNjapon配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比小,高度比低但是,当印刷基QFPQFP板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解因此电极触点难于作到的引QFP脚那样多,一般从到左右材料有陶瓷和塑料两种当有标记时基本上都是陶瓷14100LCC电极触点中心距塑料是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封QFN
1.27mm QFN装电极触点中心距除外,还有和两种这种封装也称为塑料、
1.27mm
0.65mm
0.5mm LCC、等、四侧弓脚扁平封装表面贴装型封装之一,PCLC P-LCC47QFPquad flatpackage I引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型基材有陶瓷、金属和塑料三种从数量上看,塑料封装L占绝大部分当没有特殊表示出材料时,多数情况为塑料塑料是最普及的多引脚QFPo QFP封装不仅用于微处理器,门陈设等数字规律电路,而且也用于信号处理、音LSI LSIVTR响信号处理等模拟电路引脚中心距有、、、、LSI
1.0mm
0.8mm
0.65mm
0.5mm
0.4mm
0.3mm等多种规格中心距规格中最多引脚数为将引脚中心距小于的
0.65mm304japon
0.65mm称为但现在电子机械工业会对的外形规格进行了重新评价在引QFP QFPFPjapon QFP脚中心距上不加区分,而是依据封装本体厚度分为厚、厚QFP
2.0mm-
3.6mm LQFP
1.4mm和厚三种此外,有的厂家把引脚中心距为的特地称为收TQFP
1.0mm LSI
0.5mm QFP缩型或、但有的厂家把引脚中心距为及的也称为QFP SQFPVQFP
0.65mm
0.4mm QFP至使名称稍有一些混乱的缺点是,当引脚中心距小于时,引脚简洁弯曲SQFP,QFP
0.65mm为了防止引脚变形,现已消失了几种改进的品种如封装的四个角带有树指缓冲垫的QFP见带树脂爱护环掩盖引脚前端的见在封装本体里设置测试BQFP BQFP;GQFP GQFP;凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的见在规律方面,TPQFP TPQFPLSI不少开发品和高牢靠品都封装在多层陶瓷里引脚中心距最小为、引脚数最多为QFP
0.4mm的产品也已问世此外,也有用玻璃密封的陶瓷见、348QFP Gerqad48QFPFPQFPfine小中心距电子机械工业会标准所规定的名称指引脚中心距为、pitch QFPojapon
0.55mm、等小于的见、
0.4mm
0.3mm
0.65mm QFPQFP49QICquad in-line ceramicpackage陶瓷的别称部分半导体厂家采纳的名称见、QFPQFPCerquado50QIPquad in-line plastic塑料的别称部分半导体厂家采纳的名称见、packageQFPQFP51QTCPquad tapecarrier四侧弓脚带载封装封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出package ITCP是利用技术的薄型封装见、、四侧引脚带TAB TABTCP52QTPquad tapecarrier packageO载封装电子机械工业:会于年月对所制定的外形规格所用的名称见japon19934QTCP、的别称见、四列TCP53QUILquadin-lineQUIP QUIP54QUIPquad in-line package引脚直插式封装引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交叉向下弯曲成四列引脚中心距当插入印刷基板时,插入中心距就变成因此可用于标准印刷线路板是比
1.27mm,
2.5mm标准更小的一种封装电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些DIP japon种封装材料有陶瓷和塑料两种引脚数、收缩型6455SDIP shrinkdualin-line packageDIP插装型封装之一,外形与相同,但引脚中心距小于因而得此称呼DIP
1.778mm DIP
2.54mm,引脚数从到也有称为的材料有陶瓷和塑料两种、1490SH—DIP56SH-DIPshrink dual同部分半导体厂家采纳的名称、的别称见in-line packageSDIP57SILsinglein-lineSIP欧洲半导体厂家多采纳这个名称单列存SIP SIL58SIMMsingle in-line memorymodule贮器组件只在印刷基板的一个侧面四周配有电极的存贮器组件通常指插入插座的组件标准有中心距为的电极和中心距为的电极两种规格在印刷基SIMM
2.54mm
301.27mm72板的单面或双面装有用封装的兆位及兆位的已经在个人计算机、工作SOJ14DRAM SIMM站等设施中获得广泛应用至少有的都装配在里、30〜40%DRAM SIMM59SIPsingle in-line单列直插式封装引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线当装配到印刷基板上package时封装呈侧立状引脚中心距通常为引脚数从至多数为定制产品封装的形
2.54mm,223,状各异也有的把外形与相同的封装称为、ZIP SIP60SK-DIPskinny dualin-line packageDIP的一种指宽度为、引脚中心距为的窄体通常统称为见
7.62mm
2.54mm DIPDIP DIPo、的一种指宽度为引脚中心距为的窄体61SL-DIPslim dualin-line packageDIP
2.54mm通常统称为、表面贴装器件偶而,有的半导体厂DIPDIP62SMDsurface mountdevices家把归为见、的别称世界上很多半导体厂家SOP SMDSOP63SOsmall out-lineSOP都采纳此别称见、形引脚小外型封装表SOP64SOIsmall out-line l-leaded package面贴装型封装之一引脚从封装双侧引出向下呈字形,中心距贴装占有面积小于I
1.27mmo日立公司在模拟电机驱动用中采纳了此封装引脚数、SOP ICIC26o65SOICsmall out-line的别称见国外有很多半导体厂家采纳此名称、integrated circuitSOPSOP66SOJSmall形引脚小外型封装表面贴装型封装之一引脚从封装两侧引出Out-Line J-Leaded PackageJ向下呈字形,故此得名通常为塑料制品,多数用于和等存储器电路,但J DRAMSRAM LSI绝大部分是用封装的器件很多都装配在上引脚中心距DRAM SOJ DRAMSIMM
1.27mm,引脚数从至见、美国2040SIMM67SQLSmall Out-Line L-leaded package^®JEDEC联合电子设施工程委员会标准对所采纳的名称见、SOP SOPo68SONFSmall Out-Line无散热片的与通常的相同为了在功率封装中表示无散热片的区分,Non-Fin SOPSOP IC有意增加了标记部分半导体厂家采纳的名称见、NFnon-fin SOPo69SOFsmall Out-Line小外形封装表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状字形材料package L有塑料和陶瓷两种此外也叫和除了用于存储器外,也广泛用于规模SOL DFPSOP LSI不太大的等电路在输入输出端子不超过的领域,是普及最广的表面贴装ASSP10-40SOP封装引脚中心距引脚数从此外,引脚中心距小于的也称为
1.27mm,8〜44127mm SOP装配高度不到的也称为见、还有一种带有散热SSOP;
1.27mm SOPTSOP SSOPTSOPo片的、宽体部分半导体厂家采纳SOP70SOW SmallOutline PackageWide-Jype SOP的名称。