中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战

中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战目录

1.序言

12.芯片的全面封锁即将来临，中国有什么办法呢？

21.

1.美国对华芯片的全面封锁

22.

2.中方应该怎么办

32.

2.

1.加强自主创新之路的发展

32.

2.

2.学习世界其他国家

32.

2.

3.采取对称式贸易限制进行反击

3.小结

43.中国如何突破算力封锁

43.

1.美国对中国的算力封锁

43.

2.迫于压力，荷兰不能出售先进的光刻机

53.

3.美国签署法案，封锁中国半导体

53.

4.ChatGPT要改变世界，但中国如何破局？

63.

5.中国半导体芯片，需要持续不断的努力

6.小结

74.芯片成大国竞争焦点，中国如何应对机遇挑战

74.

1.概述

74.

2.现状和趋势

84.

3.各方展开新一轮竞争

105.

4.竞争加剧的动因

124.

5.中国面临的挑战与机遇

134.

6.提升战略自主性的探索路径

151.序言年两会之前，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，两会期间宣布组建国家数据局，中国数字经济战略再次被提档加速2023在数字中国宏大的建设目标中，中国在人才、市场、技术应用、商业模式创新等方面有着巨大的优势和活力，但同时由于受到日益严峻的地缘政治压力，尤其是在芯片技术受到封锁、先进制程发展受限的背景下，中国数字经济第页共页116据统计，年全球芯片市场价值约为亿美元，并预测到年全球芯片市场预计将超过万亿美元芯片需求的巨大缺口，也对全球半IC Insights20215500导体供应链提出结构性调整要求

203014.

3.各方展开新一轮竞争鉴于芯片半导体在数字化时代生产结构中的重要地位，各主要经济体对于与之相关的、具有重要战略性质行业部门的产业政策表现出了极大的兴趣相关主体开始推进各种措施，不仅仅是在投资方面，还包括税收、贸易、监管和反垄断等一系列手段，支持本国战略产业的发展因为芯片半导体产业的特殊性质，技术和资本密集程度高，使得在新的一轮产业竞争中，参与者的数量远远少于工业时代，目前只有欧盟、美国、韩国、日本、中国大陆和中国台湾地区等为数不多的参与者，仅上述国家和地区就占据了半导体产业价值链的（年），全球芯片生产能力的（年）为了进一步巩固优势，各主要行为体围绕芯片半导体产业展开新一轮竞争96%201993%2020目前欧洲在全球半导体制造业上的产能已经从年的下降到今天的为了改变这一劣势，年月，欧盟委员会发布《数字罗盘欧200024%洲数字十年之路》，提出欧盟生产的尖端半导体要在年达到全球总产值的8%202132030在减少对外部供应链的过度依赖的同时重塑欧洲高端制造业竞争力2030年月，欧盟委员会公布《芯片法案》,要求欧盟在年之前，投20%,入亿欧元资金，支持芯片设计与制造，强化欧洲在技术方面的领导力为响202222030应此号召，年月，芯片巨头英特尔宣布将在未来十年内投资亿欧元，430在德法等国建设从设计到制造全覆盖的芯片产业链20223800年月，美国众议院通过了近页的《年美国竞争法案》，该法案将对美国半导体研究和制造提供亿美元的拨款和补贴，用以解决汽车2022230002022和电脑零部件问题，同时提供亿美元强化科技产品供应链520除此之外，此前美国还相继出台《半导体十年计划》（）、《美国芯片450法案》（）、《美国创新与竞争法案》（）等，旨在促进美国半导体202020202021制造业的投资，以及半导体模拟硬件、工业电子和计算机相关的研发与生第页共页产1016在美国的政策推动下，年月全球半导体代工企业台积电（）宣布在美国亚利桑那州增建个代工厂，年初英特尔也宣布将投资亿美元20205TSMC在美国俄亥俄州新建两个半导体工厂与此同时，美国正在积极游说韩国、日本、52022200中国台湾地区，试图组建芯片四方联盟，以控制全球半导体产业链年月，韩国发布《一半导体战略》，建设一半导体产业带”，力求在年将韩国打造成综合性半导体强国，主导全球半导体供应链20215K“K为此，政府将在税收减免、金融和基础设施等方面对相关企业进行支援，最2030高税额抵扣幅度将达到另外，韩国政府还将设立万亿韩元的半导体设备投资特别基金50%1方案出台后，以三星和海力士为代表的家企业积极响应，承诺将在年期间共计投入万亿韩元（约合亿美元），力求在原材料、SK153零部件和尖端设备和系统半导体方面取得突破与此同时，韩国业界加强和全球2021-20305104510唯一光刻设备公司的联系，后者将投资亿韩元在韩国京畿道建设综合集群EVU ASML2400日本也不甘落后，年月，日本经济产业省发布《半导体数字产业战EVU略》，将半导体行业视为与食品能源行业同等重要的“国家项目”20216（）借此寻求扩大日本国内半导体生产能力为实现此目标，日本政府将实施“加快建设物联网半导体生产基地”“促进national project,美日半导体技术合作”以及“创新可以改变‘游戏规则’的新技术”的三步走战略规划，从国家层面确保半导体的供给能力日本政府将提供超越一般产业政策的“特殊待遇”，以吸引海外芯片半导体代工厂尤其是台积电赴日投资为此日本将在新能源与产业技术综合开发机构（）中设立数千亿日元的建设基金，以及最高的半导体生产工厂的建造费用补贴NED050%中国大陆近年来也不断出台相关政策以推动国内半导体产业发展年国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》强调了提升核心基础硬2016件供给能力年发布的《财政部税务总局关于集成电路设计和软2019件产业企业所得税政策的公告》，对半导体相关企业进行所得税减免第页共页年国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，1116再次从税收和经费支持等角度鼓励芯片和集成电路产业的相关研究与发展2020《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和年远景目标纲要》也写入集成电路相关内容，将大力攻关集成电路领域，着力解决高端芯2035片基础元器件等“卡脖子”问题，加快自主创新步伐中国台湾地区拥有世界最强的半导体制造代工能力，几乎在所有制程范围均占据重要地位目前仅有中国台湾地区和韩国拥有纳米及以下的晶圆制造代工能力，台湾更是占据了全部代工生产份额的10在全球芯片短缺的背景下，台湾代工企业加大了相关投入，台积电预估92%年资本支出将达到至亿美元，并优先布局纳米、纳米、纳米、2022纳米等先进制程

40044023574.

4.竞争加剧的动因芯片半导体产业并非仅仅是一个经济问题或者市场问题，因为行业的特殊性质，越来越多的国家和地区把它当作一个战略问题，因而在国际上越来越具有政治色彩这主要是由于以下三个因素造成的首先，全球经济数字化全球经济的迅速数字化使得国家愈加重视芯片半导体产业从生产方式上看，以芯片为核心元器件的移动互联网、物联网、超级计算机等新技术的广泛运用对原先的生产结构造成了颠覆性影响从生活方式上看，新冠肺炎疫情使得基于芯片的数字技术和产品的应用成为生活的必需从规模上看，年全球个国家数字经济增加值规模高达万亿美元，占比重为另外半导体产202047业对的增长也具有巨大的推动作用

32.6GDP

43.7%o随着全球数字化进程的加速，以人工智能、区块链GDP、云计算和大数据为代表的新兴产业Artificial Intelligence成为数字时代全球竞争的关键，而作为上述产业的核心元器件芯片以及整个半导Blockchain CloudComputing BigData体产业便成了支撑国家数字化进程的关键因此，全球主要国家均把目标投向了这些领域，纷纷出台政策，以支持相关产业发展第页共页其次，竞争主体的国家化1216第三次工业革命开始于世纪年代，主要以原子能、电子计算机和空间2050技术为代表，这些技术主要是以美苏争霸为核心目标由国家设项和投资而发展起来的，并非市场自由竞争的结果如今人类社会正处于第四次工业革命初创时代，无论是人工智能、区块链、云计算、大数据等新技术新业态，还是半导体、芯片等更为基础的产品，背后都有国家的支持各主要经济体都把促进技术创新和数字进程作为政府的核心任务并加以扶持可以说，在数字时代的全球化竞争中，国家才是竞争的主体以欧盟为例，“欧洲共同利益重要项目（）是《欧盟运作条约》规定的一种国家援助形式，年之后，欧盟先后批准了有关微电子和电池的三项IPCEI项目，并建立了战略论坛，作为欧洲战略自主的重要工具对于半2018导体，欧盟成员国正在积极讨论与此相关的新的欧洲共同利益项目，试图通过国IPCEI IPCEI家援助来促进该行业的突破和发展最后，产业链问题的安全化当国家纷纷把促进本国数字经济发展作为政府的主要推动目标时，原先盛行的自由市场理念逐渐让位于政治考量同时，近年来国际、国内两个层面上的贫富分化造成了全球各地民粹主义和逆全球化势力的崛起其政治后果是特朗普式的人物纷纷走向政治前台，各国政府开始实行经济民族主义政策，经济失衡问题被迅速地政治化，先前建立起来的相互依赖的经济体系转而成为各国危机感的来源在中美经贸摩擦和新冠肺炎疫情的冲击下，这种不安全感被迅速放大，于是各国开始寻求降低关键行业和领域的对外依存度，以寻求供应链安全全球半导体产业链几乎掌握在少数几个参与者手中，因此造成了国家对少数企业以及特定国家和地区的极端依赖，在全球地缘政治的背景下，这种依赖从心理上带来严重的不安为了促进更为平衡的相互依赖关系，各国纷纷出台政策措施，寻求建立一个安全和弹性的供应链，确保本国在芯片供应上不再简单依靠某一国家或公司

4.

5.中国面临的挑战与机遇第页共页1316新冠肺炎疫情加速了全球数字化进程，同时加剧了供应链领域的安全化倾向，使得全球主要大国在芯片半导体领域展开了一场安全竞赛经济与政治交互影响，世界百年未有之大变局加速演进，对于中国来说，既是机遇也是挑战挑战主要是两个方面其一，技术挑战目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在纳米以上的成熟制程技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中、、28存储器等领域几乎全部依赖进口据海关总署统计，我国半导体设备国产化率不CPU GPU足仅年的进口额度就高达亿美元本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈20%,20214325其二，国际政治挑战美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、日本以及韩国等控制力所及的地区，即使在新冠肺炎疫情冲击之下，全球芯片短缺之时，拜登政府仍然拒绝了英特尔公司在中国扩大生产的计划，以避免中国大陆获得先进制程的能力不仅如此，美国还加大了对华为等中资企业的制裁力度，打压中国高科技企业发展，以防止中国对美国主导的互联网架构形成威胁在疫情和地缘政治的双重冲击下，全球芯片半导体产业必然会迎来一个结构性调整的时期，这是中国优化产业结构、提升价值链的重要机遇第一，美国对中国的打压使自由市场的神话破灭，打破了国人心中“造不如买、买不如租”的幻想，进一步坚定了中国自主掌握尖端科技的决心和步伐第二，美国的“芯片禁令”，客观上为中国企业提供了极为宝贵的国内市场资源以化学机械抛光设备为例，年美国应用材料、日本荏原占据了的国内市场，而今中电科电子装备集团制造的英寸抛光设备已经夺回了的

201798.1%国内市场870%第三，政府投入的增加保障我国芯片半导体产业高速发展年国家集成电路产业投资基金成立，首期募集资金就超过亿元人民币，其中集成电路2014制造占比根据中国半导体行业协会数据，我国集成电路制造行业138767%规模逐年增长，年为亿元人民币，同比增长产量第页共页为亿块，同比增长

14162020256019.11%,

4.

6.提升战略自主性的探索路径

2614.

7019.55%为确保芯片供应链安全、提升本国高端制造业竞争力，同时强化自身在国际竞争中战略自主能力，政府更要有所作为，有意识地对芯片半导体产业加以扶持和引导首先，充分认识到芯片半导体产业的战略性质，并把它当作战略工程来做新中国核工业和航空航天事业在他国封锁下仍然取得巨大突破，除了其自身带有的国家安全性质之外，还有国家一以贯之地将其视为战略工程鉴于数字时代半导体产业对于国民经济发展和国家安全的重要作用，以及我国半导体产业落后以至于在关键领域被别人“卡脖子”的现实情况，我国应把促进芯片半导体产业发展作为一项国家战略工程加以系统推进其次，加强政府的引导和规划，强化顶层设计从操作层面上讲，创新的主体还是各类企业和科研机构在产业发展初期，技术创新所需要的各种配套措施往往需要大量资本投入，市场主体往往难以承担如此巨大的成本和风险，因此需要政府这只看得见的手加以支持一方面政府确定半导体产业发展的长期路线图，在不同的发展阶段因地制宜地采取相应的投资、税收、财政以及知识产权等相关配套措施；另一方面也要以宏观调控为手段，在半导体产业链的各个环节进行全国性的资源调配，建立完整的产学研创新体系，为本土技术创新和企业发展提供良好的发展环境再次，加快人才培养和引进力度半导体行业的竞争，很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争，各国都面临着人才缺口，我国更是如此我国的芯片半导体产业起步于世纪年代，相关从业人员主要集中在制造领域，且数量和质量均难以满足行业需求据中国电子2090信息产业发展研究院预测，年我国集成电路人才缺口将达到万因此，要加大相关人才培养一方面，加强通用型基础理论研究、技能培训202225和教育投入，培育本土知识和技术精英另一方面，建设国际人才引用和归化制度，从国际国内两个面向进行人才建设倡导各大高校、企业和第页共页科研机构联合培养各类专业人才，强化人才供给只有聚天下英才而用之，才能1516从根本上提升自身在芯片半导体产业上的战略自主性的“地基”依然不够牢固“经济基础决定上层建筑”，“数字地基”第页共页能否打牢，直接影响到上层的技术应用、创新和数字经济发展的纵深程度1616在、多模态大模型等新兴技术和应用爆发的今天，芯片技术限制的最大影响在于无法提供足够的、规模化的算力去支撑这个由大数据和所引爆的ChatGPT“暴力计算”时代而仅靠目前云计算和边缘计算所提供的算力不仅可能会面临AI计算资源不足、大规模运算成本高昂的问题，本质上并没有解决芯片技术受到封锁的困境芯片技术和制程的突破并非一朝一夕，数字中国的建设不仅要在现有技术路径上追赶，更需要在架构创新上想办法、找出路在云、边、端三级算力架构中，云计算和边缘计算已日趋成熟，而端计算的潜力常常被忽略端，指的是终端，即、手机、平板、汽车，甚至是家庭中的智慧电视、智能冰箱等一切具备联网和计算能力的设备物联网时代，将会有海量终端设备接入到网络中PC据不完全的统计，年全球约有亿亿个物联网终端设备，而到年这个数量可能会进一步增长到亿的规模这些终端设备虽然在个体2022120-140上算力不强，但是聚沙成塔，它们的集合算力远超中心化的公有云更重要的是，2030300这些终端设备往往不受芯片技术和先进制程封锁的影响，汇集这些终端设备中闲置的算力，可以用来补充和部分替代现有的云计算和边缘计算的体系，打造下一代的数字基础设施，即基于“网格计算”的泛在算力架构要实现这样的架构突破，中国亟需研发一套新型的操作系统例如基于微内Mesh Computing核架构去整合、调度这些异构设备，向多样性算力融合的方向演进当然，其中必然涉及到众多技术挑战，例如分布式终端设备协作所产生的资源统筹调度、网络时延、性能保障等问题中国应发挥举国体制、整合社会资源进行攻坚突破，打造下一代数字基础设施，而这离不开政府的协调、以及企业、技术厂商等整个生态的合作ICT

2.芯片的全面封锁即将来临，中国有什么办法呢？

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1.美国对华芯片的全面封锁第页共页216面对中国的科技和经济实力不断提升，美方对自己的领先地位逐渐失去信心，不得不重新审视中方的发展和地位并开始采取各种恶劣手段来进行限制中方，企图将中方前进的步伐扼杀在摇篮里根据相关媒体消息，美方相关部门已正式宣布禁止向华提供制造某些半导体芯片的材料，更涉及中方超级计算机系统所需要的超级芯片在此政策影响下，美方及其利益相关国将彻底对华的芯片供应开始断供，并且将切断中方与其他国家的芯片专家技术合作和交流中方在海外的众多芯片研究室将出现被被孤立的情况，短期来看，将造成中方高端芯片产业的发展迟滞止匕外，今年美方还通过了相关法案，企图以法律条款的形式极力扼杀中方的高新技术产业发展在美方的多种手段和压力下，中方的芯片制造、软件应用、电子商务、自动驾驶、医学生物、有信息安全等都将受到不同程度的影响

2.

2.中方应该怎么办？面对美方及其相关国家企业采用恶劣手段对华贸易科技进行限制，中方势必将采取有力措施予以还击，不能再坐以待毙其丑陋嘴脸已经暴露无疑，我们要立即采取以下个方法给予有力回击

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1.加强3自主创新之路的发展早在年，人民日报就为国产芯片的发展指明了方向要求要加强芯片企业走独立自主创新之路，早日实现技术的突破从而打破外部的壁垒和封锁2021要想实现真正的自主创新，就要加强相关科研人才的培养和珍惜相关部门要为优秀人才提供大力的政策支持和坚实的平台基础设施建设，为人才的发展解决后顾之忧，为人才的应用提供用武之地在华政策的大力支持下，不少海外华裔人才均纷纷投身大陆芯片事业，仅仅年就有至少名海外人才回归大陆随着美籍华人张汝京加入中芯国际集团后，有媒体称将推动大陆芯片前进年

202114002.

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2.学习世界其他国家30其实不只是中国，世界其他国家包括日本、韩国等早期都受到美方关于半导体研究的限制为了早日摆脱相关的束缚，日本采取了一系列措施第页共页来大力发展高精尖产业，最后成功实现技术突破并成为世界领先水平回顾年316前的日本与美国贸易问题，美国也是通过核心技术手段来限制日本发展面对如30此限制，日方是怎么做的呢？当时日本由国家出面牵头，统筹相关企业如电气、东芝、日立、富士通、三菱电机等相关企业，再结合民间力量和科研人员，由国家带头成立相关项目在政策和资金的大力支持，以及国家的协调下，各部门分工明确，专心攻研自己所负责的领域，最终成功推动了日本半导体和芯片技术的发展中方可以借鉴日本模式或经验走自上而下的道路，把以华为为主导的芯片相关企业凝聚在一起，打破内部之间的隔阂实现信息的共享和互通有予，并给与政策和资金的大力支持相信凭借大家的团结和努力，一定能早日实现技术的突破

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3.采取对称式贸易限制进行反击虽然中美贸易往来频繁，但是在如今的形势下，中方必须做出相对应的限制予以反击稀土作为世界科技部件所必须的稀有元素，的产量均由我国提供如果中方切断其中一种或两种稀土元素的供应，将对世界芯片和半导体材料市场80%产生重大影响当然这是世界各国包括美方都不愿意看到的，但如果必要时中方不得不这么做

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3.小结自古以来“合则两利，争则两伤”，面对美方的贸易霸权政策，中方相信早已未雨绸缪有所准备，但是相信目前还面临着不少困难希望此次限制给国产企业带来一定要走独立创新之路的重大决心和魄力，真正的实现独立自主，摆脱外部的束缚和限制

3.中国如何突破算力封锁

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1.美国对中国的算力封锁的重要性我就不多说了，很多人认为它是最近人工智能领域的一场“革命”，但是现在的程序其实还是美国研发出来了，如果我们不想让ChatGPT美国继续领先，我们就得研究出属于中国人自己的ChatGPToChatGPT第页共页

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2.迫于压力，荷兰不能出售4先进16的光刻机但是，这个人工智能程序的本质是程序，它的训练和使用需要大量的资源去“喂养”，也就是说，哪个国家的算力比较强，那么程序的发展和进步就会Ai越大，而这个资源就是“算力”算力这个东西很多人可能听过，它其实是和芯AI片半导体密切相关的，算力的基础就是芯片，总的来说，芯片的制程越先进，那么散热和功耗就越小，而算力就越大正是因为算力如此重要，从年到现在，全球算力的需求在年间已经增长了万倍，后续对于算力的需求，其实可以说是“无限”的因为再多的201210算力，其实都喂不饱程序所以，未来的中国的高科技领域，特别是在人工智30能，大数据领域的发展资源需要大量的算力支持，而这些算力的源头，就是AI是尖端芯片，是整个半导体产业我们懂的道理，美国人自然也懂，所以现在美GPU,国已经和日本，荷兰达成协议，表示会一起限制向中国出口制造先进半导体的设备，比如光刻机欧盟认为不能让中国获得最先进的芯片技术，而且必须限制中国在量子计算，人工智能和微芯片领域的进展所以我们面临的困境就是，欧美国家几乎已经完成了对中国在半导体领域的联手，中国在芯片制造领域已经被“卡脖子”了而当我们能够制造的只是级别（中芯），完全国产化的只有上海中国微电子的光刻机，而台积电现在在搞所以在技术上，中国芯片的制造水平，14nm其实比国际上要落后好几代，这意味着同样资源的情况下，欧美国家的算力水平28nm3nm可能是我们的好几倍甚至是十几倍，亦或者是更多年月，美国通过《芯片和科学法案》，再次开始对中国动刀，美国拼着损失中国市场的极大风险，不20228断干预我们半导体产业的发展，甚至付出补贴和代价也在所不惜，目的只有一个对中国形成半导体封锁，算力封锁，直接堵死中国高科技发展的上限！

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3.美国签署法案，封锁中国半导体只要中国国内的半导体产业发展的速度慢了，那么美国就可以完全保持永远领先中国，通过出口更多的成品芯片赚取利润所以我们才会发现，现在的手机价格，电脑显卡价格其实是越来越贵的，因为本身美国卖的就是成品，我们还只能找美国买，因为中国造不出来举个例子，目前采购一片美国英伟达的顶级成本就高达万元，而服务器的成本可能要万，第页共页如果我们要搞那么算力的基础设施，可能就需要上万颗英伟达516GPU8GPU40ChatGPT,A100这就会给美国半导体产业带来巨大的利润，也会导致芯片价格越来越贵中GPU美的贸易顺差不断缩小

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4.ChatGPT要改变世界，但中国如何破局？很强，但是中国想要搞的像美国那么智能，还是需要一定的水平，ChatGPT因为我们遇到了非常多的困难首先，中国公司绝大部分的技术水平其实比较落后，创新力度不高，我们在人工智能领域的算法上面，其实是落后欧美国家的这个虽然很难堪，但是真的没办法，毕竟欧美国家才是这方面的先行者其次就是我们说的算力，尽管我们可以通过花钱采购的方式来“堆算力”，但是如果想要达到类似的级别，需要的成本会非常高，根据专业人士计算，中国如果需要建一个自己的每年光在硬件上面的投入就高达亿ChatGPT美元，综合成本会更多那么，我们应该如何解决这个问题呢？说实话，非常难，ChatGPT,10但是也并非没有办法一个办法就是所谓的先进封装技术”，这个技术其实就是把练个芯片进行整体的封装，达到比单芯片更加强的使用效果美国苹“Chiplet果公司的芯片其实就利用的类似的技术举个例子，如果我们把两片的芯片封装在一起，那么就可以取得近似于制程芯片的效果，而且良品率也很高，可以起到降本增效的作用这在中14nm国半导体受到欧美国家封锁的情况下，技术有望成为我们半导体产业的突7nm破口之一当然，只能够解燃眉之急，我们必须要清楚的认清一个事实，Chiplet在欧美国家封锁我们的基础上，发展属于中国自己的半导体全产业链，或者说是Chiplet芯片的设计和制造领域，已经是我们迫在眉睫的事情了

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5.中国半导体芯片，需要持续不断的努力而这就需要我们投入大量的技术人员，资金和更多的时间才能够去追赶，而且我们的追赶速度要比欧美国家发展的速度要更快，否则就会一直被欧美国家保持代差而保持了代差，我们为了追求最先进的芯片，就不得不每年被迫花费数千亿美元采购芯片，而市场被欧美国家占据了，中国半导体产业就不可能完全发展起来第页共页616发展和研究光刻机很难，制造属于中国自己的先进芯片也不容易，但是如果我们不这样做，那就会一辈子被卡脖子，我们高科技发展的顶点，那就还真的是美国人说的算所以，我们未来的路其实只有一条，那就是全力以赴的拉拢盟友和对手，发展半导体产业，共享科研成果，至少也得发展出自己的核心科技而如果迎接我们的是欧美国家的冲冲封锁，那么我们就必须要摒弃一切幻想，用加倍的努力，攻克工业皇冠上的明珠--光刻机的制造！

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6.小结很多人看到了人工智能程序即将改变世界，但是却很少有人知道，中国在这块其实已经被卡了脖子而且如果我们不赶紧追上欧美半导体的发展道ChatGPT路，那么不管未来在人工智能领域有多么大的突破，中国永远会是最后吃螃蟹的国家为了能够不被“卡脖子”，为了能够更好的训练出属于中国人自己的达到和欧美程度近似的模型，我们只有沉下心来一步步的发展ChatGPT,想要发展？中国必须突破欧美算力封锁！ChatGPT我也相信，最后中国人一定能够突破欧美封锁，像中国航天科技一样，把中国半导体产业在国际上发扬光大！突破欧美国家的算力封锁！

4.芯片成大国竞争焦点，中国如何应对机遇挑战

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1.概述随着全球经济迅速走向数字化，各行各业对芯片的需求猛增同时，由于新冠肺炎疫情的影响，全球芯片半导体产业供应链和物流链遭到破坏，短期内加剧了芯片的供求矛盾作为数字时代的底层支撑，片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点全球芯片半导体产业正面临新一轮挑战与调整，中国面临哪些挑战与机遇？如何提升在芯片半导体领域的战略自主性？第页共页

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2.现状和趋势716半导体（）是指常温下导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，其产品主要分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类在这四类Semiconductor产品中，集成电路具有绝对优势，在半导体产品占比中超过因此，半导体行业又被业内称为集成电路行业80%,集成电路（）是指通过特定的工艺流程，将晶体管、二极管等元器件按照一定的电路互联，“集成”在半导体晶片上以执行特定功能的Integrated Circuit,IC电路或系统，因此又被称作芯片/晶片（）o在不考虑技术细节的情况下，半导体、集成电路、芯片基本可视作同一概念Chip全球半导体产业链主要由半导体支撑产业、制造产业和应用产业组成其中有些企业专事代工（）如台积电与之相对应的是拥有完整设计和生产能力的公司（）,如英特尔、德州仪器Foundry,此外也有独立的设计公司（）如高通、博通、联发科等IDM,Independent DevelopmentManufacturer芯片半导体产业链是一个全球产业链，根据比较优势原则，不同国家和地区Fabless,在诸多半导体细分领域具有不同的优势，且高度集中于少数垄断企业在新冠肺炎疫情冲击以及地缘政治加剧的条件下，现有的产业格局开始松动具体来看，全球芯片半导体产业格局具有以下特点第一，地区专业化特征凸显波士顿咨询公司和美国半导体协会联合发布的《强化不确定时代下的全球半导体供应链报告》显示，美国凭借强大的科研创新能力，在半导体研发密集型领域处于领先地位，尤其是在电子自动化设计/核心知识产权（）、逻辑器件（）、制造设备（）等细分领域；中国大陆的比较优势领域在于EDA/IP,74%封装测试（）、晶圆制造（）以及原材料（）；欧盟的相对优势领67%41%域在于（）、制造设备（）；而韩国、日本和中国台湾地区则38%16%13%在原材料、记忆芯片、晶圆制造等领域占据绝对优势EDA/IP20%18%目前，按地区划分的全球芯片生产能力，中国台湾地区占韩国占中国大陆和日本各占美国占欧洲占值得注意的是整个东亚地区的22%,21%,半导体产能占到了全球的与之对应的是东亚地区在制造芯15%,12%,9%73%,第页共页片的半导体设备市场规模达到了全球市场的816第二，市场集中程度高

083.85%半导体产业行业壁垒高，是典型的资本一技术双密集型产业，关键部件和生产原料垄断在少数企业中，市场集中度居高不下在全球半导体企业中，美国公司占据排名前十中的八家，综合竞争力处于行业领先地位从细分领域来看，关键环节技术往往掌握在少数几家大企业中以半导体硅片和电子特气技术为例，前者主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国五大企业占据，后者则被美国空气化工、法国液化空气、日本大阳日酸和德国林德四大公司占据，其他企业很难染指SK在半导体光刻胶供应商中，日本企业占据绝对主导地位，囊括了全球的市场份额全球半导体设备市场则主要集中在美国、荷兰和日本制造商手中，荷72%兰光刻机巨头则垄断了全球光刻机高端市场的第三，新冠肺炎疫情冲击全球半导体供应链，导致“缺芯”困境短期加剧ASML

83.3%o新冠肺炎疫情带来的供应链危机包含两个方面其一，各国为防控疫情进行了不同程度的停工停产，全球半导体供应链某些节点无法正常持续运行，以及由于企业员工感染新冠病毒造成的短期产能不济，直接导致芯片供给水平下降其二，新冠肺炎疫情导致全球物流链断裂，芯片供需结构进一步失衡全球芯片消费市场遍及世界，主要产能却聚集在东亚地区，新冠肺炎疫情导致全球物流链断裂，部分国家关闭航线以及港口管理不善造成拥堵进一步加剧了市场上芯片供应的短缺以车载芯片为例，年初，福特、丰田、戴姆勒等一众企业因芯片不足相继减产甚至停产部分车型2021第四，数字化进程加速，芯片需求持续上涨，预计“缺芯”困境仍将持续，全球半导体产业链调整势在必行如果说疫情造成了芯片短期供给不畅，那么数字化进程的加速则导致了芯片需求的持续增长一方面自动驾驶汽车、人工智能、工业互联网等新的芯片需求市场不断被数字化创造出来另一方面居家办公、智能家居、虚拟现实等工作生活娱乐方式也在数字时代不断普及，由此导致的是全球芯片需求的不断攀升第页共页916。