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文本内容:
手机结构设计标准天线的设计
1.PIFA双频天线舟度N7mm,面枳次00mm
2.有效容积第000mm3PIFA
2.三频天线高度N
7.5n】m.面积3700mm2,有效容积Z55OOmm33,PIFA天线和连接器之间的压紧材料必需接受白色EVA(强度高/吸波少)
4.圆形外置天线尽吊设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽显设计成螺丝锁方式5,外理无线有电渡幅时,电镀附和大然内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过
6.内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽址*壳体恻壁,天线颈斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属7,内置双棍天线如附图所示,效果特殊不好,硬件建议最好不要接受
8.天线和SIM卡座的距离要大于3OMMGUHE电工天线,四周3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的瑞件,古河天线止对的PCB板背面平面方向四周3mm以内不允许有任何金属件二.翻盖转轴处的设计I.尽量接受直径
5.8hinge,2,转轴头凸出转轴孔
2.2,
5.8X
5.1端和壳体周圈间隙设计单边
0.02,2D图上标识孔出根斜度为03,孔和hinge模具实配.为避开hinge本体金屉战切毛边和壳体干涉.4,
5.8X5,1端壳体孔头部做一级凹槽(深度05周圈比孔大单边(M),5,端和壳体周圈间隙设计单边
0.02,,2D图上标识孔出模斜度为
0.6,孔和hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)和壳体周圈间隙设计
0.17,深度方向
5.8X5」端间隙0,端设计间隙K)2试模适配到装入便利用差无异音,T1前完成8,壳体装配转轴的孔周圈壁厚NL0非转轴孔周圈型屏》.29,主机、翻盖转轴孔开口处必需设计导向斜角XQ
210.壳体非转轴孔和另壳体凸圈圆周协作间隙设计单边
0.05,不允许喷漆.深度方向间隙沙2试模适配到装入便利,拥盖无异音.TI前完成1L凸圈凸起高度
1.5,壁厚K).8,内要设计加强筋(见附图)
12.小转轴孔开口处必帑设计导向斜角式02凸圈必需设计导向圆角之R
0.
213.HINGE处盗盖和在机壳体总宽度,单边设计
0.
1.试模适配到喷涂后装入便利,翻靛无异音.T1前完成14,翻转部分和静止部分壳体同圈间隙沙.
315.翻盖FPC过槽正常状况开到中心位,为FPC宽度修改留余里
16.转轴位置股太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求,根部加园角NR
0.3(左右凸肩根部)IS.hinge蝌开血压角5〜7度(
2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机接受7度)合盖预压为20度左右19,拆hinge接受内援方式时,hinge距因最近壳体或导光条距离
25.假如导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体恻面”三.镜片设计I.A月益机MAINLCDLENS模切厚度*8;注塑厚度“0,设计时凹入FLIPREAR
0.052,翻盖机SUBLCDLENS模切厚度
21.2注型厚度2L2(从内往外装配的LENS厚度各增加
0.2)3,苴板机LENS模切厚度
1.2;注塑厚度NL4(从内往外装配的LENS厚度各增加
0.2)4,cameralens厚度通.6(300K敛素以上camera.LENS必需接受GLASS)5,LENS和壳体单边间隙模切LENSO05;注塑LENS:
0.lLENS双面胶最小宽度NL2(只限局部)6,LENS搐射纸位混双面胶避空让开,烫金工艺无需避空7,LENS爱惜膜必需是静电宠惜模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮挡出音孔8,LENS在3D上丝印区要出i山线,IVD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK【DARTWORK正确9,LENS入水口在光体上要减股避开.(恻入水n壳体设计插穿凹侑,例入水口插入凹槽,凹槽背面贴你电爱情膜防ESD)10,LENS尽量设计成鼓终装入,防灰尘.四.电芯规格L电芯规格和供应商在做ARCH时就要碑定完成
2.电芯3D必需参考SPEC破大尺寸3,电芯和电池壳体厚度方向单边宙间隙
0.2(膨胀空间(Mmm+双面胶
0.1)
4.胶框超声+尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预用8以上(假如电芯是聚合物型,封装口3MM不计灯在内),宽度方向预留2左右股桩各
1.
0.前后胶根各15爱惜PCB宽
5.05,一般锂电芯四周股框+正反面卷延方式+尾部恻面接触方式内诩.电池,也池总长方向预留5以上,宽度方向预留3左右前3处胶框各L5,后部
3.5做受惜PCB和胶框.外置电池前端(活动端)和base_er协作间隙
0.15,后湘配死6,外置电池定位要求全在电池面壳bakfront外置电池后面三卡扣,中间定左右(
0.05间嚓),两边定上下(配0)外置电池前端左右各一个5度斜面定位(
0.05间隙),外置电池前F边界线导C
0.3以上斜角,便利装配.电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小距离处和主机壳体间隙
0.
05.小扣位扣住
0.357,外送电池/内黄电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASEREAR设计2个弹片)8,内置电池*近金手指恻设计两个扣插入壳体,深度方向间隙0,左右两个定位面,间隙
0.059,内置电池,壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成园弧面和电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)以便利取出为准.
10.内置电池要设计取出结构(扣手位)
11.内置电池和壳体X方向间隙单边0」,丫方向•近金手指便
0.另恻
0.
212.内置电池的电池盖按压扣手位,和后壳深度避空
0.8,避空面枳>140,避空位半圆的半径>
8.(参考Slelki项目)
13.电池盖/或外置电池全部插入壳体的卡扣受力角必需仃R
0.3圆角,壳体对应的槽顶边必需有RO.31Ml角,避开受力集中断裂14,电池的卡扣要设在电池的接触片旁边来防止电池变形过大15,电池接触片(弹片处丁保缩工作状态)要Bau_conneck)r对正
16.尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片斜也不会接触克
17.电池连接渊在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被housing盖住)
18.金手指向电池充筋设计
0.3宽,壳体周圈倒角C
0.1X45度.保证电池金手指尽量宽(金手指宽度
1.2)19,金手指沉入电池壳
0.1,要求金手指接受表面插入方式(不允许接受从内往外装配方式)保证强度
20.电池底要留
0.1深的标签位,标签槽要有斜角对标签防呆21,正负极在壳体上要画出来,并须要由硬件确认22,电池超声线设计成整条(不要做成间断状,跌落易开)并设计溢胶枪.(前部是最简洁开的地方).(可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽
0.40mm.高
0.40mm,前后壳间隙为.10mm,超声线熔掉
0.30mm保证前后壳的结合强度
23.外置电池和电池扣协作的勾槽设计在外壳上,避开多次拆卸超声线损坏
24.内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避开多次拆卸超声线损坏
25.外置电池或电池盖应有防磨的高点
26.电池扣的参考设计????(深圳供应)五.胶塞的结构设计
1.全部ipu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂)
2.全部塞/•要设计拆卸U(>R
0.5半圆形)3,全部塞子(特殊是10塞)不能有
0.4惇度的薄胶位,因插几次后易变形4,全部的场战机都要有大档块,在牖盖打开和大档块接触时,醐盖面和主机面两凸眉的即离要在
0.5MM以匕要求大档块和翻盖住小于翻开角度2度时接触,接触面为露面,斜面尽鼠通过轴的法线
5.FLIP旋转过程中,转轴处flip和base圆周间隙3).
3.大挡垫底面凹入壳体
0.3,和周圈壳体周圈间隙
0.05大挡垫设计两个或三个拉手,尽量♦边,倒扣高
1.0(直伸边
0.30).勾住壳体单边
0.3,否则难拉入
6.壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边
0.37,耳机塞外形和主机面协作单边005间隙8,耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式旋转前单边钩住
0.
2.旋转后单边钩住
0.659,耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形态,深度插入耳机座
2.0,筋宽
0.
8.外轮廓和phonejack孔周圈过盈单边
0.05,“十”筋顶面倒R
0.3加|角,便利插入假如耳机塞是接受侧耳挂勾在壳体方式的,*近挂勾的筋顶面导C
0.5斜角,保证塞子斜岩能塞入连接部位,在外观面或内面做一个反弹凹槽(股厚
0.6,宽度07)便利塞子弯折,(假如I股以=
0.6,不须要设计反弹凹槽)
10.I/O塞和主机面协作单边
0.05间隙II,【2塞加筋和12单边过盈
0.05,倒C角利于装配.I/O塞加筋应避开I/OCONNECTOR口部突出箭位--------------------进行实物比照12,RF测试孔(|4,6mm13,RF塞和主机底0对协作14,RF塞设计防呆15,RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边
0.1较深螺丝目设计排气杷六.壳体结构方面I.平均壳体厚度多.2,周边壳体密度
31.42,壁厚突变不能超过
1.6倍
3.筋条厚度和壁厚的比例为不大于
0.75,全部可接触外观面不允许利角.RNR
0.34,止n宽
0.65mm,高度
20.8mm(保证止A协作面足够,挡住ESD)
5.止口深度非协作面间隙
0.15止口协作面5度拔模,便利装配
6.止口协作面单边间隙
0.05关工槽O.3XO.3,翻盖/主机均要设计设计在内斜顶出的凹卡加壳体上(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避开滑块破坏美工楙外观)
7.死卡(最终拆卸位.置〉扣位协作沙.7活卡扣位:协作
0.5mm(详见图)8,卡扣位置必需封
0.2左右厚度胶,即增加了卡扣的强度也挡住了ESD9,扣斜销行位不得少丁•4mm.在此范用内应无其他影响行位运动的特征
10.螺丝柱内孔卬
2.2不拔模.外径§
3.8要加股
0.5度拔模,内外根部都要倒R
0.2圆角II,螺母沉入摞丝柱表面
0.05螺丝柱内孔底部要留
0.3以上的螺母溶胶位,内部惇度
20.
8.根部倒圈角
12.和螺丝柱协作的boss孔直径4,和螺丝柱协作单边间隙
0.1(详见图14)I3,boss孔位置要加防拆标签,壳体凹槽惇度
0.
114.翻盖底(大LENS)和主机面(键帽上表面)间隙知.
415.检杳股建或薄的地方,防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检杳)16,主机面连接器通过槽宽度按实际计鸵,连接器喙度单边加
0.3MM
17.主机连接器要有泡棉压住电主机转轴到前攫丝柱间是否有筋位加强结构
19.主机面转轴处全部利角地方要加R20』机转釉胶厚处是否施胶防缩水BRp21,主机底电池底【:面最薄R6公模要求模具开排气块)
22.挂绳孔胶原“5XL
8.挂纯孔宽度多523,翻盖缓冲也太小时(V8项目),不接受双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体
0.
324.凡是形态对称,而装配时有方向要求的结构件,必需加防呆措施.也就是其它任何方向都无法装配到位
25.SIM卡座处遮指片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响SIM卡插入26,flip上、下壳体之间加上反卡位,防止光体上下,左右外张,上下壳加支撵筋,防止上下按压,感觉壳体软(如附图所示,参考Stella项目)27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,,
0.6宽x
0.5深的工艺槽28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑,曲线变更处R角川.
529.双色喷涂的治具模具,要求是精密模具,•模一穴,治具注塑材料接受壳体基材相同
30.做干涉检查
31.PC料统一成三星PCHF-IO23IM
32.PCABS料统•成GEPCABSC1200HF33,瓠面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810sA(凹凸温/耐冲击性能好)
34.平面外观装饰件双面胶接受3M
9495.或DIC8810sA(凹凸跟/耐冲击性能好)
35.双面股最小宽度N
1.0(LENS位置最小
1.2)36,可移动双面股可选用3M9415(其粘性两面强度不同,弱面拆卸便利)热熔胶接受?
37.遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签)
38.Foam最小宽度多.OmmPIFA天线下面连接器等苑要压,接受EVA白色材质,吸波最少,不行以接受黑色foam(里面含有炭粉,吸波)
39.1LCDfoam材质可选用SR-S-40P40,副IfDfoam材质可选用SR-S-40P41盖打开设计角度的装配图.Plastic装配图.Mockup装配图,运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图).整机装配依次是否合理??
42.全部的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来和充电器是否干涉的检查等)
43.零件处于正常状态干涉枪杳44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图)FLIP,SIMCARD/电池扣/电池/电池版/电池弹出片/SIDEKEY,KEY/抽册式塞子/带微网camera调焦钮/手写组/三向键后档键/五向摇杆键/摄像头盖七.按梃设计I,导肮键分成4个60度的按键灵敏区域,4个30度的自区,用手写笔点按键60度灵敏区域和自区的交界处,检查按选是否出错,详细见附图2,keypadrubber平均壁厚.键和键间距离小于2时.rubber必需局部去胶到
0.15厚度,以保证弹性壁的弹性
3.keypadrubber导电基高度
0.
3.直径中
2.0(3dome),直径(pl.7((f4doine).加胶拔模3度
4.keypadrubber导电基中心和keypad外形中心距离必需小于keypad对应外形宽度的1/6,尽量在其几何中心5,kcypadrubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD6,keypadrubber和壳体压PCB的凸筋平面间隙
0.
3.深度间隙
0.17,keypadrubber柱和DOME之间间隙为08,keypaddome接地设计(D.DOME两M或顶部凸出两个接地珀,用导电布粘在PCB接地焊盘上
(2).DOME两侧凸起两个接地角•翻到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上(不允许接受接地角折180压接方式.银浆简沽断)9,比板机key位式的rubber比较厚,要求keyplastic部分加筋伸入rubbers、筋距离dome
0.
5.凸筋和rubber周圈间隙
0.
0510.翻盖机键盘间取(拔模后最小距离)键和键之间间隙
0.2,导航键和壳体间睨
0.
15.独立键和壳体间殖
0.12,导航键中心的国健和导航键间隙
0.1II,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)键和键之间间隙
0.2,导航键和光体间隙
0.2,独立键和壳体间隙
0.15,导航键中心的圆键和导航键间隙
0112.键盆唇边宽和厚度为13,数字键/边外形和壳体避开
0.
2.导航键杆边外形和壳体避开
0.3I4,keypad键帽徘边到rubber防水边Z
0.515,键盘上表面距离LENS的距离为
20.4mm
16.数字键唇边深度方向和壳体间隙
0.05,9航键深度方向和壳体间隙
0.117,按槎和按健之间的壳体假如有筋相连,那么这条筋的宽度尽■做到
2.5mm以上,以增加按梃的手感,并且导航犍四周要有筋,以便利导航健做裙边电钢琴键,键和键之间的间隙是
0.20MM,键和壳体之间的间隙是
0.15MM,钢板的厚度是
0.20至米钢琴键钢板和键帕之间的距离
0.40,锭帽最薄
0.80,钢板不须要粘贴在RUBBER上,否则导致键盘手翅不好
19.结构空间允许的状况下,钢琴键也可以不用钢板.用PC支架代替钢板,PC支架的厚度是K150MM
20.侧键和胶壳之间的间隙为
0.1,21,全部sidekey四周方向都须要设计后边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上,sidekeyrubber四周卷边包住sidekey唇边外缘,防止ESD通过22,sidckcy旁边housing最好局部凹入
0.
3.便利手指压入,手感会好23,sidckey凸出housing大曲O.2-
0.3(sideswitch),sidekey凸出housing大面
0.5~
0.6DOME)“太大跌落测试公冲击坏内部sideswilh或dome.24,sidckcy旁边housing要求ID设计凹入面(深度
0.3以上),否则sidekey手感会不好
25.两个侧键为独中.键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式.手感好、便利组装、倒逃不公晃动侧键的定位框,(可能的状况下)最好能做成一个整体的,便利装配26,便键外形面法线方向要求水平,否则仰键手感差.恻键卜压方向和switch运动方向有角度
27.sideswiich必需接受带凸柱式,PCB孔和凸柱单边间隙
0.05没有柱sideswitch在SMT中会附炜锡漂移,手感不稳定
28.sidckcy_fpc_shcctmctal则提钢片)两例边底部倒大斜用,便利装配
29.sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边
1.0以上,顶部设计圆角.避开fpc被刮断
30.恻键尽量放在前壳上,以便利装用,保证的键手感(V8有这样的问题》31,dome尽世接受3,总高度为
0.332,dome基材袋面刷银浆,最远两点4电值要求小『
1.5欧姆???33,mctaldome预图装配定位孔(2xpl.O)
34.dome球面上必需选择带凹点的35,metaldome要设计两个接地凸边.弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材),或者dome避开接地焊盘,用导电布接通八.LCD部分
1.LCM/TP底屏蔽罩和LCM周网单边间网
0.
1.深度方向间隙
02.LCM/TP底屏蔽用避开LCDLENS部分,触压花叨胶架上
3.LCM/TP底/蔽罩四角开
2.0口.避开跌落应力集中
4.LCM.TP底屏薮罩加工料口方向要避开LCM5,LCMP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度X.2TP装配到shield顶面,TP顶面和壳体间有
0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许和TP接触,间隙大于
0.36,触摸屏放在屏蔽框内的状况下,TP面屏献罩和TP周圈间隙出.2,深度方向用压缩后
0.2泡棉隔开
7.PCB屏蔽罩和电子件周圈间隙
0.
3.深度方向间隙
0.38,屏蔽-罩_covcr和屏蔽罩_framc之间周四间隙
0.05,深度方向间隙
0.05屏蔽草_covcr和屏蔽罩_covcr之间周圈间隙
0.59,屏蔽罩_frame筋宽应大于
410.屏蔽那下假如有无侨芯片,则须要在对应芯片四个角处留出不小于p
2.0的孔或槽(点胶工艺孔)11,射频件的SHIELD最好做成单层的I
2.SMT静蔽罩要设计吸盘(3p
6.0)
13.SMT屏蔽罩吸就假如须要设计搐断位(两面),参考附图方式.
14.FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平).FLIP和BASE交点为FPC斜纹起点(目的减小FPC和hinge孔摩擦的可能性)
15.FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求”.越大越好I6,FPC两个连接潺的X方向距离等同于FLIPPCB和MAINPCB两连接器的X方向距宓I
7.FPCnip部分Y方向长度计算方法连接器边距hinge中心孔的直线距离+
0.2(详细加多少视实际状况而定.
0.2是个参考值)18FPC下弯部分和BASEFRONT间隙对.3I9,FPC过波尽垃圆滑,内恻圆角设计成RI到RL
520.壳体上FPC过孔位置不要利用分模线(如壳体上无法延开,FPC对应位置加贴泡棉)21,在有壳体的状况卜,FPC在发数据前要剪I比I手工样品装配试验CHECK没问题后发出
22.接地点要避开折弯处,要避开壳体FPC孔23,tlip穿FPC梢原始设计宽度开通到中心线,便利FPC加宽
24.FPC2DDXF必需就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到
0.05厚),并实物测做
25.SPK出声孔面积次.0mm2,孔宽98mm圆孔即
1.
026.SPK出声孔要过渡圆滑,避开利角.税角SPK前音腔高度多.0(包括泡棉厚度)27,SPK后音腔必需都封,尽量设计独,后音腔,容和21500mm32SPK定位筋宽度
0.
6.和Spk单边间隙
0.
1.顶部有导向斜角C
0.2~
0.
329.spcakcr背面视要求达到10KGF10秒钟压力不内陷,否则和简洁脱落
30.壳体上和spearker对应的压筋要求超出粒
2.0,避开全部压力集中在规上(存在把施压陷风险)
31.SPK泡棉要用双面胶干脆粘在亮体上,避开混音
32.SPK和壳体间必需有防尘网33,REC出用孔面积
21.5mm2,孔宽X).6mm圆孔沙L
034.REC出声孔要过渡圆滑,避开利用,锐角35,REC前音腔高度X).6(housing环形凸筋+foam总高度)
36.SPEAKER/REC体双面发声,REC和定位图单边间隙02定位图不能密封否则SPEAKER背面出气孔被堵,声音发不出来,SPEAKER周固壳体内平面必需光滑,特殊是独立后音腔,否则异响.REC定位筋宽度
0.
6.和REC单边间隙
0.1,顶部有导向斜角C
0.2~
0.
337.REC泡棉要用双面胶干腌粘任壳体上,避开漏音
38.REC和壳体间必需有防尘网39Mle出声孔面褪
1.0mm2,圆孔出L0MIC出声孔要过渡圆瓦避开利角,锐角
40.MIC和壳体间必需MIC套(允许用KEYPADRUBBER方式).防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体网路BRp
41.MIC和壳体外观面距离大于设计导音套
42.尽量接受双环的TECHFA门HME新研发vibrator.定位简洁,振动效果好44,三星马达前端用
0.4即度筋档住,间隙(hrubber前端避开
0.2,后端预压
0.
2.马达头要画成整圆柱,和壳体圆周方向间隙单边加7长度方向间隙KJ.745,Camera藻压泡棉厚度X),2camera精确定位环接触面要大于camcar的凹槽,和camera单边间隙
0.1,筋顶部设计C
0.3斜角导向
46.Camera头部固定筋和ZIF加强板是否有干涉47,Camcra视角图必需画出来,LENS丝印区域梢大于视角图.如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在爱惜膜
1..Camera身部预定位固定抽屉和cameraXY内边间隙
0.
2.Z方向抽屉顶部间隙
0.248,CamcraLcn$厚度X,6(假如LENS接受PMMA,要严格限制lens的透光率,并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.)
49.camerafpc接触端的中心和PCBconnector中心必需在同--条线上,避开fpc扭曲损坏50,插座式camera,cameraholder内底面设计双面胶.保证跌落测试时camera不会脱落
55.cameraholder磁铁和密尔开关XY方向位置对准
56.当磁铁和役尔开关的距曲大于8亳米时,要留恚磁铁的大小(目前已经歆产的有5X5X3和4X4X3型号),保证磁力57,施铁要用泡棉或筋骨压住
58.费尔开关要远离speaker等带磕性的元沿件59,霍尔开关要远离天线区域九.ID部分I,检杳1D供应的CMF图,推断各号件的工艺是否合理ME是否能达到零件是否会影响HW和生产2,检查ID供应的SURFACE的拔模角度,外观面的拨模角度23度,尽址不要有倒拔模出现.(装配lens等非外观位置允许I度拔模)3,严格依据手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID供应的SURFACE(检查是否有足够的空间来满足ME设计):LCM、camera,speakerreceiver.motorshinge(FPC)、connector^mic、batteryxaudiojack,keypad.simcard、I/OssidekeySDcard.pen,等4,检查IDsurface是否符合arch和ME要求keymainkeypad、sidekey、MP3key的位比是否时准arch螺丝孔位RF孔位speaker、receiver孔位camera孔位等有关实现功能的ID造型是否符合arch卜.装配结构部分1,魏盖机魅转检查:I检杳翻转过程中flip和base最近距离要求X.32检查期开后flip是否和base发生干涉要求间隙大于
0.53在加开最大角度之前两度时,flip和stoper垫刚好接触4flip制开后,检查camera视角是否被主机挡住
2.要考虑腰电的可能性,如V8,现在待机时间很短,但没法做用电
3.电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商供应电芯为38*34*50公差+/-053D尺寸应为
34.5*505确保全部都在SURFACE内
4.•股供应商供应的LAB上的电芯容量比实际容量要小2350MA.须提前和客户确认是否OK.5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来特殊结构要求画出如player项目滑动的摄像头盖n形和u形朝葭机,主机上壳*近keypad恻凸肩根部切角2R
46.PCB邮票口要描述在3D上SUB_PCB.MAIN_PCB……PCB和壳体支撑位次处,尽量布在边缘角落等受力生大位置含鳏丝柱
7.FPCB和壳体支排位24处,尽量布在边缘角落等受力最大位置.PCB焊盘要求单边大于接触片
0.5以上接触片必需设计成压缩状态
8.PCB焊盘和接触片X/Y方向必需居中接蚀片必需设计成压缩状态
9.PCB上要预留接地焊盘FPCMETALDOME……PCB上要预留壳体装配定位孔2XpL2,尽量在对角MANPCB至少三个孔
10.PCB上要预用METALDOME装配定位孔2Xpl.O,尽盘在对角PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放假元件,避开和壳体干涉正常螺丝柱直径
3.8/PCB孔直径
4.0/不允许布件区直径
6.0PCB理线柱定位孔直径
6.0内布铜
11.•般测试点测试点的直径汐
1.5mm.假如须要在壳体上开孔,孔径沙
2.7mm;相邻的两个测试点圆心间距大于
2.54mm
12.电池连接器在整机未装电池的状态卜可以用探计垂直方向干脆接触V8就是错误例子PCB上要印贴DOME的白线,可目检DOME是否贴正
13.PCB外形和孔必需符合诜刀加工工艺大于R
0.5亳米
14.simholder要求有自锁机构,举荐后期新项目接受带bridge的simholder.避开sim鼓起掉卡.amphenol
3.1mm.TYCO1483856-
12.6mm系列simholderME结构设计参考V86的结构I5,SIM卡座装配成推机后,分种锁定装设不得遮盖卡座上的测试点,全部的6个接触点都可以被便利的测取.须要保证以接触点为例心在43mm内无遮挡同时假如须要贴遮挡片•,遮挡片不能覆盖测试点.1I
6.LCD:II-LCD和壳体间泡棉压缩后厚度却.32副I£D和壳体间泡棉厚度=.33LCM定位筋和LCM或解蔽罩单边间隙.14LCM定位筋四个角要切开,单边2mm5LCM定位筋顶部有
0.3C角导向6壳体和屏蔽草等避开LCM连接FIK/1C等易损坏部位
0.3以上7LENS丝印区开口比LCDAA区单边大
0.2々.58housing开口比丝印区大
0.5假如LENS背胶区域太窄允许
0.3,但要求housing开口底部分斜角尔
0.3直身位,泡棉比housing开口大
0.29shicld开口比IfDAA区单边大
0.7lOhousingfoam压LCD单边宽度沙.8,mainLCDfoam两面背胶,和壳间粘性大,和屏间粘性小些,否则粉尘测试会fail此项针对NEC项目,其余项目还是单面背胶llSUBLCD周边nipfront上要加筋压住subpcb.如有导电泡棉,就压在导电泡棉上
(12)TPAA大于LCDAA区单边
0.3
(13)壳体开H大于TPAA区单边(l4)TPfoam远离TP禁压区
0.2(TPfbam远离TPAA区
1.7),工作犷度沙.4(I5)PDA机器壳体TP开口必需是矩形的(I6)housing和TP避开
0.3以上,并且必需确保TP对应的housing恻壁为垂直面TP带有ICON型号设计方案最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消),icon接受丝印工艺,TP底双面胶照旧为完整环形次之设计方案假如TP标准件icon必需是环形则装配治具必需干脆定位icon不允许的定位方式Touchpaneliconatouchpanclashicldingahousing3次装配关系”.手写笔笔头的以球面顶部要削掉部分材料,形成•{
0.4min的平面,防止lineationlife测试失败,笔头磨损/Pp
1、卡勾的设计问题卡勾以前是打通的(如图I),这样杼致强度不够,简洁裂开,ALT(/XccelerateLifeTest)时无法通过,现在改成封闭式(如图2),加上
0.3mm的肉厚,这对于强度有相当大的帮助.图1改进前的卡勾图2改进后的卡勾
2、美工线问题手机上美工线一般有以下两种(图
3、图4)图3美工线截面图1图4美工线截面图2图中的
(1)、
(2)尺寸依据客户的须要绐出,-一般为
0.3U).5mm,
3、表面效果手机外壳一般会经咬花处理,咬花有深浅之分,如VDI22较浅,VDI27较深,当接受较深咬花时,即使不喷漆,也不会望见结合线.而接受较浅的咬花.不喷漆,就会望见结合线,影响外观(现在有一种喷砂处理,可以较好地螭决塑胶成型过程留下的结合畿等瑕疵)4,按键的设计问题手机按键依据材质可以分为以下几种
(1)橡胶按键
(2)塑胶按键
(3)Plastic-Rubber按键,如图5,两种材料之间用胶水粘合(4〉外层为PC用m,内部为橡胶,同样用胶水粘合。