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《微电子封装技术》课程教学大纲课程编号0613028课程总学时/学分54/3(其中理论36学时,实验18学时)课程类别专业任选课
一、教学目的和任务《微电子封装技术》是为电子类专业设立的一门主要专业课开设的目的是使学生了解集成电路芯片制造技术的最后工艺流程、掌握封装测试及整合的基本技术和基本原理及实现方法适应大量集成电路封装测试厂生产线上对该类技术人员的实际需求
二、教学基本要求《微电子封装技术》是《半导体物理及器件》和《集成电路制造工艺原理》的后续课程,本课程的任务是通过本课程的学习,使学生掌握相关集成电路芯片封装的材料和工艺,及其典型的工艺流程;封装工艺中所需的设备环境条件、材料特性及其储存条件,封装生产安全知识,封装标准化知识;相关设备和仪器的工••作原理和构成;能完成PCB制作、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、封装、焊接球、打码、测试等技能操作,具备微电子封装企业一线技术岗位工作所必需工艺知识、工艺技能和职业素质,成为一名合格的IC芯片封装工艺工程师、测试工程师以及现场应用工程师,以满足现代集成电路企业的生产实际和岗位需求
三、教学内容及学时分配第一章芯片封装概述(3学时)教学要求1,掌握集成电路芯片封装的定义
2.掌握集成电路芯片封装的技术层次
3.掌握集成电路芯片封装常用的材料
4.掌握集成电路芯片封装实现的功能
5.掌握集成电路芯片封装的常见分类
6.掌握集成电路的发展方向及其对封装的要求教学重点集成电路芯片封装实现的功能、集成电路芯片封装的常见分类教学难点集成电路芯片封装实现的功能第二章封装工艺流程(6学时)教学要求
1.掌握芯片封装的基本流程
2.掌握硅片的背面减薄技术
3.掌握集成电路芯片封装中经常用到的芯片贴装方式
4.掌握芯片互联常见的三种方法,包括他们的特点及优缺点教学重点芯片封装的基本流程、芯片互联常见的三种方法教学难点芯片互联常见的三种方法[实验名称]硅片减薄实验[实验要求]学会机械法芯片背面减薄技术[实验学时]3[实验名称]划片、点胶、贴片、固化实验[实验要求]学会芯片的划片、点胶、贴片和固化[实验学时]3[实验名称]引线键合实验[实验要求]了解超声波金丝球焊机的组成、结构和原理,学会使用金丝球焊机进行打线键合[实验学时]3第三章厚/薄膜技术(6学时)教学要求
1.掌握厚膜成膜的工序及各工序的作用
2.掌握厚膜浆料的组成成分及各部分作用
3.掌握常见的厚膜电阻、导体和绝缘体材料及其制备方法4掌握几种常见的薄膜制备方法教学重点厚膜成膜的工序及各工序的作用、厚膜浆料的组成成分及各部分作用教学难点厚膜浆料的组成成分及各部分作用[实验名称]厚膜制备实验[实验要求]理解厚膜制备原理,实际完成浆料制备与厚膜烧结,测试烧结后厚膜特性[实验学时]3[实验名称]溅射制备薄膜实验[实验要求]理解溅射制备薄膜的原理,认识溅射设备各部分作用[实验学时]3第四章焊接材料(2学时)教学要求
1.掌握钎焊定义以及实现钎焊的三步过程
2.掌握常用焊料材料及硬软质焊料区分
3.掌握助焊剂作用及成分
4.掌握波峰焊与回流焊的特点教学重点钎焊定义以及实现钎焊的三步过程、常用焊料材料教学难点钎焊定义以及实现钎焊的三步过程第五章印制电路板(2学时)教学要求
1.掌握印制电路板的分类
2.掌握电路板的组成部分及各部分常见材料与制作方法
3.掌握电路板的布线规则教学重点电路板的组成部分及各部分常见材料与制作方法教学难点电路板的组成部分及各部分常见材料与制作方法第六章元器件与电路板的接合(2学时)教学要求
1.掌握元器件与电路板的接合的三种方法
2.掌握常见的引脚架材料
3.掌握回流焊的几种常见加热方法教学重点元器件与电路板的接合的三种方法教学难点元器件与电路板的接合的三种方法第七章陶瓷封装(3学时)教学要求L掌握陶瓷封装的优缺点
2.掌握陶瓷封装常见陶瓷材料及优缺点
3.掌握陶瓷的烧结技术教学重点陶瓷封装常见陶瓷材料及优缺点、陶瓷的烧结技术教学难点陶瓷封装常见陶瓷材料及优缺点第八章塑料封装(3学时)教学要求
1.掌握塑料的分类
2.掌握塑料封装的常见方法
3.掌握塑料封装的优缺点
4.掌握塑料封装常用塑料材料教学重点塑料封装的优缺点、塑料封装的常见方法教学难点塑料封装常用塑料材料第九章气密性封装(2学时)教学要求
1.掌握气密性封装的定义
2.掌握常见芯片损坏的原因
3.掌握玻璃的作用及机理教学重点气密性封装的定义教学难点玻璃的作用及机理教学难点玻璃的作用及机理第十章封装可靠性工程(2学时)教学要求L掌握可靠性的定义
2.掌握常见可靠性测试的手段及原理教学重点常见可靠性测试的手段及原理教学难点常见可靠性测试的手段及原理第十一章封装过程中的缺陷分析(3学时)教学要求掌握常见的缺陷类型及产生原因教学重点常见的缺陷类型及产生原因教学难点常见的缺陷类型及产生原因第十二章先进封装技术(4学时)教学要求
1.掌握BGA技术的特点与分类
2.掌握WLP技术的特点
3.掌握三维封装的特点教学重点BGA技术、WLP技术、三维封装技术教学难点WLP技术四推荐教材及参考书目
1.李可为.《集成电路芯片封装技术-(第2版)》.电子工业出版社,2013年
2.田民波编.《电子封装工程》.清华大学出版社,2003年
3.中国电子学会生产技术学分会电子封装技术丛书编委会编.《微电子封装技术》.中国科学技术大学出版社,2003年
4.周良知编.《微电子器件封装》.化学工业出版社,2006年.。