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国家标准《高纯铜》编制说明书(讨论稿)《高纯铜》标准编制组编写单位金川集团股份有限公司二一八年四月OAg
0.500Mn W
0.010Al《
0.050Mo W
0.020As W
0.020Na WO.020Au W
0.200Nb^
0.010B
0.010Ni^
0.100Ba^
0.010P W
0.020Bi W
0.010Pb W
0.050Ca WO.010Sb WO.020Cd WO.050Si^
0.100Cr W
0.020Sn^
0.100Co^
0.010Th WO.0005Fe W
0.200Ti WO.050Ga^
0.010U《
0.0005Ge W
0.050W W
0.050K W
0.020V WO.050Li W
0.010Zn^
0.100Mg W
0.050Zr^
0.100总杂质C W20N〈100〈20C、N、
0、S、ClsCl5国内客户对高纯铜暂无需求7N编制标准草案
1.3对高纯铜国内外标准、国内外客户对产品的质量要求及国内主要生产厂家的产品质量现状进行了深入分析,充分体现“市场引导,用户第一”的思想,遵照高纯铜产品的性质、特点及用途,广泛吸收了工艺、生产、试验、检验等有关方面技术专家的意见,参考国内外先进的高纯铜标准,依据国家标准《标准化工作导则》GB/T
1.「和《国家标准编写模版》的电子文本的格式要求,于年月形成了国家200920179标准《高纯铜》草案稿,并发送到业内相关企业征求意见
二、标准编制原则和主要修订内容及依据.编制原则保证标准的实用、可操作性、配套和前瞻性;1有利于促进技术进步,提高产品质量;2有利于真实体现现阶段我国高纯铜产品的技术水平;3符合用户要求,保护消费者利益,促进对外贸易
4.修订依据2近年市场出现对纯度为的高纯铜的需求,且需求量逐年增长,但是现有标准17N无高纯铜标准7N近年市场对高纯铜杂质元素数量的标准要求已经超过现规定个元素的种25N18类,故将个主控元素数量增加至个1836近年市场对产品具体杂质元素的含量要求提出了具体的上限标准3所有客户均未将元素含量计入计算杂质含量总和,近年市场对产品中的元素4S提出的具体的标准要求原有取样方法和样品清洗方式科学性和合理性不充分5现有检测结果判定依据准确性和代表性不足6客户对产品规格要求多元化.7市场对产品的表观质量要求提出了更具体的要求
8.修订内容及确定方法化学成分的调整3与《高纯铜》相比,主要技术内容变化如下GB/T26017-2010增加高纯铜规格和牌号,制定牌号产品的个主要控制元素化学含量,17N7N36分别是、、、、、、、、、、、、、、、、Li BeB NaMg AlSi PK CaTi VCr MnFe Co、、、、、、、、、、、、、、Ni Zn Ge As Se Zr Nb Mo Ag Cd Sn Sb Ga Te Au Hg Pb Bi、要求主控元素杂质之和不大于Th U,
0.00001%增加高纯铜规格和牌号,制定牌号产品的个主要控制元素化学含量,26N56N536分别是、、、、、、、、、、、、、、Li BeB NaMg AlSi PK CaTi VCr MnFe CoNi、、、、、、、、、ZnGeAsSeZrNbMoAgCdSnSbGaTeAuHgPbBi ThU,要求主控元素杂质之和不大于
0.05%对品级为、、、高纯铜产品中的中杂质元素制定具体的上限值37N6N56N5N36元素含量不计入计算杂质总和4S增加、、、S、杂质元素含量上限5C N0C1表高纯铜的杂质成分7牌号7N6N56N5N铜含量质量分数/%,不小于
99.
9999999.
9999599.
999999.999Ge
0.
040.
050.
080.1杂质含量/
1.%不大于Hg
0.
010.
010.
020.1K
0.
010.
020.
030.1Li
0.
010.
010.
030.05Mg
0.
010.
010.
050.5Mn
0.
010.
020.
020.5Mo
0.
010.
010.
010.02Na
0.
010.
0150.
020.2Nb
0.
010.
010.
010.05Ni
0.
010.
020.
050.5P
0.
010.
010.
020.1Pb
0.
010.
020.
030.1Sb
0.
010.
010.
020.2Se
0.
020.
050.
10.5Si
0.
010.
050.
10.5Sn
0.
010.
010.
020.2Te
0.
020.
020.
050.5Th
0.
00050.
00050.
0010.01Ti
0.
0050.
010.
020.2U
0.
0010.
0010.
0010.01V
0.
0010.
0010.
0010.01Zn
0.
010.
020.
050.1Zr
0.
010.
020.
020.2杂质含量/10%不大于
0.
10.5110注1高纯铜的铜含量为100%减去表中所列杂质元素实测总和的余量(不含C、N、
0、S、Cl)o注2客户对某种特定杂质元素含量有特殊要求的,由供需双方协商确认表高纯铜中碳、氮、氧、、硫、氯的杂质元素含量8牌号7N6N56N5N杂质含量/10%,不大于
99.
9999999.
9999599.
999999.999C5101030N5101030杂质含量/10%,不010102050大于S
0.
10.
20.52C
1120.55物理性能的调整
3.2()对产品的基本尺寸进行重新制定产品尺寸规格长宽)义1X(10〜500
(10)厚度〜500mm;4±2mm()对产品的外观质量要求进行进一步的细化和明确要求高纯铜表面具有金属2光泽、干净整洁、无油污、无附着物、无气孔等高纯铜表面突起物尺寸面积不超过超出表面高度不大于同一批产品色泽应保持一致3*3mm,3mm样品制备方法的调整调整后样品制备方法为将剪切好的样品置于配比为(硫
3.3V酸)(去离子水)的硫酸溶液(硫酸纯度要求分析纯以上)中浸泡V=1:1l-2min,然后用去离子水充分洗涤,清除全部外来污物及表面余酸并干燥(避免氧化),铝塑袋中真空包装,供仲裁分析检测结果判定依据的调整
3.4调整后产品检测结果判定依据为两块样品化学成分平均值为仲裁分析结果
三、标准水平分析本标准是根据国内高纯铜用户的需求而修订,与原标准相比,本标准指标均
四、与有关的现行法律、法规和强制性国家标准的关系进行了提升,因此本标准达到国内先进水平与有关的现行法律、法规和强制性标准没有冲突
五、标准中涉及的专利或知识产权说明本标准不涉及任何专利或知识产权
六、重大分歧意见的处理经过和依据无
七、标准作为强制性或推荐性国家标准的建议本标准建议不作为强制性标准,而建议作为推荐性标准
八、贯彻国家标准的要求和措施建议无
九、废止现行有关标准的建议无
十、预期效果高纯铜产品国家标准的修订,使标准更加满足用户需求,将为生产、使用、贸易三方提供最基本的技术依据,在该标准的基础之上促使生产方为用户生产出更满意的产品,让用户方合理、高效的使用高纯铜产品它将给技术进步、品种增多、性能提高带来有益的竞争局面
十一、其他应予说明的事项无国家标准《高纯铜》编制说明
一、工作简况.任务来源根据国家标准化管理委员会于年月日下达的年第四批国家标201612282017准制修订计划见国标委综合号,国家标准高纯铜的修2017128GB/T26017-2010订工作由金川集团股份有限公司主持修订,项目完成时间为年月
201812.标准编制的目的和意义1高纯铜产品属于国家专项课题配线用超高纯合金材料制02005“45-28nm Cu备与产业化”的专项配套材料,目前高纯铜板材的销售市场主要在国外,主要应用于溅射靶材、集成电路、大尺寸显示器、薄膜太阳能电池、海量存储等半导体领域,是促进微电子行业发展的关键材料但是随着靶材、镀膜、电子等高端产业的快速发展,近年高纯铜应用领域逐步拓宽,市场对产品具体杂质元素的含量要求提出了具体的上限标准,《高纯铜》国家标准已不适应现有高纯铜应用领域的要求,与GB/T26017-2010国际客户提出的高纯铜采购标准要求存在较大差距,主要一方面不利于促进国内高纯铜产品满足国际客户质量水平的提升,另一方面无法真实体现我国高纯铜质量水平,故对现有高纯铜国家标准的修订工作迫在眉睫高纯铜产品简介高纯铜性质及用途
2.高纯金属是现代多种高新技术的综合产物纯度以上的高纯铜5N
99.999%是一种性能优异的新型金属材料高纯铜应用最多的领域就是溅射靶材,高纯铜以上溅射靶材应用于
99.999%半导体及太阳能电池芯片内部的互连布线及离子镀膜,还广发应用于高保真音频线材、大规模集成电路键合引线等领域在国防建设方面,可作为原子工业的超合金、新合金、原子反应堆屏蔽材料和精密物理试验用靶的原料国内外生产情况简介
2.1高纯铜生产主要分布在美国、日本、中国等国家和地区,作为半导体用溅射靶材领域用原材料,高纯铜是一个之前完全由美国和日本的少数公司等跨国公司垄断的产品其中,日本矿业金属公司和美国霍尼韦尔公司同时拥有从高纯材料到终端产品完整的产业链目前国内可以制备出品级以上高纯铜的企业主要有三家,其中金川集团股5N份有限公司自年开始致力于高纯铜产业的研究与业务的拓展,为国内最早、2006最大的高纯铜生产基地,公司现有吨/年高纯铜的产能另外两家为河南国玺200超纯新材料股份有限公司和有研亿金新材料有限公司,近年生产出的高纯铜电解板纯度也均可达到过国标6N表国内高纯铜生产能力1企业名称产能(吨/年)产品类型金川集团股份有限公司高纯铜板材、锭材200河南国玺高纯铜板材100有研亿金高纯铜溅射靶材70金川集团股份有限公司是全球知名的采、选、冶配套的大型有色冶金和化工联合企业,拥有丰富的铜、银、钻及其他稀贵金属资源,目前已经形成年产保15万吨、铜万吨、钻吨、伯族金属公斤是中国最大的银钻伯族金属60100008000生产企业和中国第三大铜生产企业金川集团拥有世界第三大硫化铜锲矿床,并在全球个国家或地区开展有色金属矿产资源开发与合作,为金川集团股份有限24公司高纯金属产业的发展提供了坚实的原材料供应保障金川集团股份有限公司自年开始致力于高纯铜产业的研究与业务的拓展,2006为国内最早、最大的高纯铜生产基地公司现有吨/年高纯铜,吨/20020年高纯馍、钻生产线,并且可根据市场扩大情况进行产能的放大和延伸目前金川高纯铜的生产技术水平处于国际领先,国内一流水平,金川涉足高纯金属产业化领域处于领头羊位置,且高纯产品已获得国外多家大型溅射靶材生产商的认可金川集团股份有限公司现为全球第三大高纯铜生产商,产品主要针对国外半导体高端客户,主要出口美国、日本、欧洲国家及台湾地区与国内同行业相比,金川集团股份有限公司进入高纯铜、银、钻产业较早,通过湿法冶金和真空熔炼技术的结合,成功研制出拥有自主知识产权的高5N
99.999%〜7N
99.99999%纯铜产品拥有《一种制备高纯铜及铜合金的制造方法》等件授权专利和通过鉴定的技术9成果项,制订《高纯铜》、《高纯钻》、《高纯银》3GB26017-2010GB26018-2010GB26016-2010三项国家标准.主要工作过程市场调研3目前高纯铜板材的销售市场主要在国外,国内高纯铜出口份额占主要应用于溅射85-90%,靶材、集成电路、大尺寸显示器、薄膜太阳能电池、海量存储等半导体领域,是促进微电子行业发展的关键材料随着溅射设备和工艺的改进,在溅射靶材需求方面也逐渐增加,靶材的市场规模日益扩大年全球半导体市场规模达到亿美元中国大陆半导体市场规模为亿美
201433981690.4元,年均增长率为显著高于全球的增长速度已经超过日本和美国,跃升为全
21.4%,
7.9%球最大的半导体集成电路市场年中国半导体市场规模达到亿美元,增长率预计为20173000%随着智能手机、智能家居、汽车电子和无线网络等方面的应用,必将推动未来中
13.
0.4G国半导体集成电路市场的发展,也将带来中国市场对高纯铜及其溅射靶材的巨量需求年全球半导体溅射靶材市场达亿美元,年的复合增速为到20171302013-201713%,2020年,世界溅射靶材的市场规模将超过亿美元年中国市场约占全球的以上,是160201760%全球最大的消费市场随着半导体集成电路市场以及薄膜太阳能光伏市场的迅猛发展,高纯铜的市场需求将逐年增长据统计,年全球以上高纯铜需求量约吨,以现在高纯金属的全球市场增20125N500速约推算,年以后,全球高纯铜需求量将达到吨以上
8.9%20201000目前,金川集团股份有限公司高纯铜占全球半导体市场份额的高纯银钻占全球半导25%,体市场份额的已成为全球主要靶材用超高纯金属供应商,是金川集团所有产品中技术含30%,量最高、全球市场占有率最大的产品高纯铜国际市场主要分布在美国、日本等国家和地区,其中,部分企业同时拥有从高纯材料到终端产品完整的产业链,尤其是半导体用溅射靶材领域,是一个由美国和日本的少数公司(日矿金属、霍尼韦尔)等跨国公司垄断的行业但是随着近年国内的靶材厂商如宁波江丰电子股份有限公司、有研亿金新材料有限公司等企业的崛起,我国未来的高纯金属市场需求量将会持续增长用户对高纯铜质量指标的需求国际客户对高纯铜质量指标的需求
3.1
(1)表国际客户对高纯铜指标的需求25N元素含量ppm元素含量ppmAg W
2.500Mn W
0.500Al WL000Mo《
0.050As^
1.000Na
0.100Au W
1.000Nb W
0.050B W
0.050Ni W
0.500Ba W
0.050P W
0.010Bi^
0.100Pb
1.000Ca^
0.100Sb W
2.000Cd W
0.050Si W
0.500Cr
0.300Sn W
0.500Co
0.500Th W
0.001Fe W
0.500Ti
0.500Ga W
0.050U W
0.001Ge
0.050w W
0.050K^
0.100V W
0.001Li W
0.050Zn W
2.000Mg WO.500Zr W
0.500总杂质W10C W30N W30C、N、
0、S、Cl0W50S《2Cl20元素含量ppm元素含量ppmAg W
0.300Mn^
0.010Al W
0.014Mo W
0.050As W
0.020Na W
0.002Au W
0.050Nb W
0.050B
0.050Ni W
0.005Ba W
0.050P^
0.010Bi WO.020Pb
0.050Ca
0.010Sb W
0.020Cd《
0.050Si W
0.050Cr W
0.007Sn
0.050Co W
0.050Th WO.0005Fe
0.015Ti W
0.050Ga W
0.050U WO.0005Ge W
0.050W W
0.050K WO.008V WO.001Li WO.001Zn W
0.020Mg WO.050Zr W
0.200总杂质C W20N W10020C、N、
0、S、ClSCl W5表国际客户对高纯铜指标的需求47N元素含量ppm元素含量ppmAg W
0.030Mn W
0.001Al W
0.001Mo W
0.001As WO.001Na W
0.002Au
0.001Nb WO.0001B WO.0001Ni WO.001Ba
0.001p W
0.001Bi WO.0001Pb W
0.001Ca W
0.001Sb
0.0001Cd
0.0001Si^
0.010Cr
0.001Sn W
0.001Co W
0.001Th WO.0001Fe W
0.015Ti W
0.001Ga WO.0001U WO.0001Ge WO.040W WO.0001K W
0.008V WO.0001Li
0.001Zn W
0.001Mg W
0.001Zr WO.0001总杂质
0.1C10N W100W10C、N、
0、S、ClS WO.1Cl W2表国内客户对高纯铜指标的需求55N—1儿系含量(ppm)—1儿系含量ppmAg W
2.500Mn《
0.500A
11.000Mo W
0.050As
1.000Na^
0.100Au WL000Nb WO.050B W
0.050Ni W
0.500Ba
0.050P^
0.010Bi^
0.100Pb WL000Ca^
0.100Sb W
2.000Cd WO.050Si WO.500Cr W
0.300Sn W
0.500Co W
0.500Th W
0.001Fe
0.500Ti W
0.500Ga WO.050U WO.001Ge WO.050w《
0.050K^
0.100V W
0.001Li W
0.050Zn W
2.000Mg W
0.500Zr W
0.500总杂质10C W30N W300W50C、N、
0、S、Cls2Cl〈20表国内客户对高纯铜指标的需求66N元素含量(ppm)元素含量ppm。