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文本内容:
混凝土工程缺陷处理措施在麻面I
①s现象碎表面局部缺浆粗糙,或有许多小凹坑,但无钢筋和碎石外露
②原因分析模板表面粗糙或清理不干净,粘有干硬水泥砂浆等杂物,拆模时已a.表面被粘损钢模板脱模剂涂刷不均匀,拆模时硅表面粘结模板b.模板接缝拼装不严密,灌注佐时缝隙漏浆c.已振捣不密实,碎中的气泡未排出,一部分气泡停留在模板表面d.
③预防措施模板面清理干净,不得粘有干硬水泥砂浆等杂物木模板灌注佐前,用清水充分湿润,清洗干净,不留积水,使模板缝隙拼接严密,如有缝隙,填严,防止漏浆钢模板涂模剂要涂刷均匀,不得漏刷碎必须按操作规程分层均匀振捣密实,严防漏捣,每层碎均匀振捣至气泡排除为止
④处理方法麻面主要影响佐外观,对于面积较大的部位修补即将麻面部位用清水刷洗,充分湿润后用潮湿的水泥抹平、蜂窝2
①现象碎局部酥松,砂浆少碎石多,碎石之间出现空隙,形成蜂窝状的孔洞
②原因分析已配合比不合理,碎石、水泥材料计量错误,或加水量不准,造成a.砂浆少碎石多已搅拌时间短,没有拌合均匀,碎和易性差,振捣不密实b.未按操作规程浇注碎,下料不当,使碎石集中,造成碎离析c.磴一次下料过多,没有分段、分层灌注,振捣不实或下料与振捣d.配合不好,未允分振捣又下料振捣不及时均匀或未进行振捣e.
③预防措施碎配料时严格控制配合比,经常检查,保证材料计量准确(可采用电子自动计量\硅拌合均匀,颜色一致,其搅拌最短时间符合规范规定佐自由倾落高度不得超过,如超过,要采取串筒、溜槽2m等措施下料碎的振捣分层捣固,浇注层的厚度不得超过振动器作用部分长度的倍捣实验拌合物时,插入式振捣器移动间距不大于其作
1.25用半径的倍;对细骨料硅拌合物,则不大于其作用半径的倍振
1.51捣器至模板的距离不大于振捣器有效作用半径的为保证上下层已1/2结合良好,振捣棒插入下层磴,磴振捣时,必须掌握好每点的振捣5cm时间合适的振捣现象为碎不再显著下沉,不再出现气泡浇注已时,经常观察模板,发现有模板走动,立即停止浇注,并在佐初凝前修整完好、孔洞3
①现象碎结构内有空隙,局部没有碎
②原因分析在钢筋密集处或预埋件处,碎浇注不畅通,不能充满模板间隙a.未按顺序振捣碎,产生漏振b.已离析,或碎搅拌不均匀c.硅工程的施工组织不好,未按施工顺序和施工工艺认真操作d.佐中有硬块和杂物掺入,或木块等大件料具掉入碎中e.不按规定下料,一次下料过多,下部因振捣器振动作用半径达不到,f.形成松散状态
③预防措施在钢筋密集处,可采用细石碎浇注,使碎充满模板间隙,并认真振a.捣密实机械振捣有困难时,可采用人工捣固配合.预留孔洞处在两侧同时下料下部往往灌注不满,振捣不实,采取b在侧面开口灌注的措施才辰捣密实后再封好模板,然后往上灌注)采用正确的振捣方法,严防漏振、插入式振捣器采用垂直振c.a捣方法,即振捣棒与硅表面垂直或斜向振捣,即振捣棒与硅表面成一定)角度,约~°振捣器插点均匀排列,可采用行列式或交错4045b式顺序移动,不混用,以免漏振每次移动距离不大于振捣棒作用半径的倍振捣器操作时快插慢拔
1.5控制好下料要保证已灌注时不产生离析,磅自由倾落高度不超过d.大于时要用溜槽、串筒等下料2m,2m防止砂、石中混有粘土块或冰块等杂物,发现碎中有杂物,及时清e.除干净.加强施工技术管理和质量检查工作f
④处理措施对佐孔洞的处理,要经有关单位共同研究,制定补强方案,经批准后方可处理、露筋4
①现象钢筋磴结构内的钢筋露在佐表面
②原因分析已浇注振捣时,钢筋垫块移位或垫块太少甚至漏放,钢筋紧贴模板a.钢筋硅结构断面较小,钢筋过密,如遇粒径大碎石卡在钢筋上,磴b.水泥浆不能充满钢筋周围因配合比不当碎产生离析,或模板严重漏浆c..仁振捣时,振捣棒撞击钢筋,使钢筋移位d佐保护层振捣不密实,或木模板湿润不够,碎表面失水过多,或拆e.模过早等,拆模时已缺棱掉角
③预防措施:灌注硅前,检查钢筋位置和保护层厚度是否准确a..为保证碎保护层的厚度,要注意固定好垫块一般每隔左右b1m在钢筋上绑一个水泥砂浆垫块钢筋较密集时,选配适当粒径的碎石碎石最大粒径不得超过结c构截面最小尺寸的同时不得大于钢筋净距的结构截面较小,01/4,3/4钢筋较密时,可用细石佐浇注.为防止钢筋移位,严禁振捣棒撞击钢筋d硅自由顺落高度超过时,要用串筒或溜槽等进行下料e.2m拆模时间要根据试块试验结果确定,防止过早拆模f.操作时不得踩踏钢筋,如钢筋有踩弯或脱扣者,及时调直,补g.扣绑好
④治理方法将外露钢筋上的召仝残渣和铁锈清理干净,用水冲洗湿润,再用或水泥砂浆抹压平整,如露筋较深,将薄1:21:
2.5弱已剔除,冲刷干净湿润,用高一级的细石碎捣实,认真养护。