文本内容:
电动工具产业发展机遇与挑战并存中国产业机遇与挑战并存年,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰2012led的多重压力下,中国产业必然进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段2012首先,年上游产能逐步释放,外延芯片价格压力仍将持续,国产化率稳步提led升,国内外竞争加剧波及大功率芯片2012年,国内的总数达到台,按目前各公司调整后的设备引进计划,预计年的安装量将维持在台左右的水平年,国内企2011mocvd720业芯片营收增长,达到亿元,但远远不及设备的增速,这2012mocvd3002011也反映出国内芯片产能未能充分发挥,年外延芯片价格压力仍将持续30%65mocvd106%年,国内芯片产能增长达到月,但产能利用不足,全年2012产量仅为亿颗,但国产化率达到以上同时,国内芯片已经通过小芯片2011gan12000kk/50%集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片的市场占有率仍然较低,71070%但随着研发创新和产品品质的提升,总体趋势是国内芯片占有率小幅提高,国外芯20%片价格有望突破尽管年末市场增量放缓,但仍有来自日本和台湾地区的上游项目入驻中6000rmb/k国大陆,这也造成年国内外延芯片领域竞争趋势加剧,在国际宏观经济2011led形势持续动荡的形势下,国内上游产业投资将趋谨慎2012led其次,年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮、集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突围的2012led新模式smdled年,以国星光电、瑞丰光电、鸿利光电为首的封装企业陆续发力、纷纷入市,年资本与封装企业的合作将更加紧密与活跃2011led年,我国封装产业整体规模达到亿元,较年的亿元增长2012,产量则由年的亿只增加到亿只,增长年,2011led2852010250国内封装产量依然会保持以上的增长,但由于利润率受到上下游成本与需求14%20101335182036%2012的挤压,造成总体产值增长不会超过30%从产品结构来看,高亮产值达到亿元,占封装总销售额的以20%上;封装增长最为明显,已经成为封装的主流产品,年,和led265led90%高亮所占比例仍将有有较大提升smdled led2012smd封装企业作为产业链中间环节,往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争led压力,尽管年的资本介入增加了部分封装企业的竞争筹码,然而,整合led突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担据笔者获悉,目前一些封装企业已经展2011led开了与国内传统照明大厂的合作,共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试再有,年应用领域将保持较快增长,照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车,照明应用热点进一步从户外照明转向室内,国际市场需求和国内政2012led策引导将成为决定照明增长速度的关键要素照明应用竞争格局存在诸多led变数,具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体led led年,我国应用领域整体规模达到亿元,整体增长率达到,是半导体照明产业链增长最快的环节其中,照明应用的增长非常明显,整体份额已2011led121034%经占到整个应用的,成为市场份额最大的应用领域,背光、景观等应用也保持了较快的增长25%据十城万盏试点城市调研统计,目前个试点城市已实施的示范工程超过项,应用的灯具超过万盏,年节电超过亿度年,户外照明“”372000将逐步实现从政府引导向市场主导的转型过渡,鉴于十城万盏的示范作用,目前led42042012led国内众多城市正在加大路灯(含隧道灯)的替换安装量,加之国内每年“”万盏的新增安装量,给户外照明企业提供了更广阔的市场空间和拓展机会led200年,虽然业内一致期待的产品补贴政策迟迟未能出台,但室内照明市场应用前景已经得到认可年,补贴政策全面出台只是时间问题,我2011led led们有理由期待在年月日盛会举办期间会有相关信息2012led发布2012425-27greenlighting。